【課題】 光学式自動検査装置にて検査する工程を含むテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板の製造方法において、有害物質が発生する可能性が少なく、且つ誤検出による検査効率の低下を抑制して、検査不良率を低減することができるので高い生産性を持って経済的にテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板を製造する。
【解決手段】 使用する硬化性絶縁膜用樹脂組成物が、少なくとも塩素原子及び臭素原子を含まない体質顔料（ａ１）と塩素原子及び臭素原子を含まない顔料（ａ２）とを含む顔料（Ａ）を含有して着色されていることを特徴するテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的接続について信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】半導体装置１を、接着剤２２を介して、リード２６が形成された弾性基板２４に搭載する。半導体装置１は、半導体チップ１０上に配置された樹脂突起１８と、電極１４上から樹脂突起１８上に至るように延びる配線２０と、を有する。リード２６の表面は、リード２６を構成する材料よりも延展性の低い材料からなる絶縁膜３０で覆われている。半導体装置１と弾性基板２４の間に押圧力を加えて、配線２０の樹脂突起１８上の部分を、リード２６に押圧する。押圧力によって、リード２６を介して弾性基板２４を弾性変形させて窪み２８を形成するとともに窪み２８の表面でリード２６を延展する。リード２６の延びによって絶縁膜３０を破断し、リード２６の一部を絶縁膜３０の切れ間から露出させて配線２０と接触させる。 （もっと読む）

【課題】ポッティング装置に停電等のトラブルが発生し、検出結果に関する情報が失われてしまった場合であっても、直ちに、半導体チップの検出を再開することができるポッティング装置を提供すること。
【解決手段】搬送される基板（テープ状基板２）に実装されている電子部品（半導体チップ４）と基板（テープ状基板２）とに、ポッティング材を塗付するポッティング装置５，１３であって、ポッティング材の塗付を行う前に、基板（テープ状基板２）上の電子部品（半導体チップ４）の有無を検出し、この検出結果に基づき、ポッティング材の塗付を行うかどうかの判断を行うポッティング装置５，１３において、電子部品（半導体チップ４）の有無を検出する検出手段（カメラユニット１５）を、ポッティング材の塗付位置に配設し電子部品（半導体チップ４）の有無の検出を行う。 （もっと読む）

【課題】従来のテープキャリアを搬送する搬送機構は、パーフォレーションを利用する搬送機構、ローラ対で挟持して搬送するグリップローラ搬送機構、又はテープ表裏面をクランプして搬送するクランプ機構があるがいずれも、テープ表面に損傷を与えている。
【解決手段】スライド搬送部６Ａ，６Ｂにおける吸着パッド２５，３０が交互にテープ状基板５の裏面を吸着保持したまま、搬送方向の上流から下流に搬送移動する。このような交互の往復移動を連続的に行うことにより、搬送方向上流側から下流側にテープ状基板５を移動させる基板テスタの搬送機構である。 （もっと読む）

【課題】テープキャリア型半導体装置において、製品外形に含まれない無形領域を削減できる半導体装置用テープキャリア、半導体装置の製造方法、半導体装置、および半導体モジュール装置を提供する。
【解決手段】表面に複数配置した配線パターン１１と半導体素子２１のバンプ２３とを電気的に接続し、絶縁性の樹脂２２で封止することで半導体装置となる薄膜の絶縁テープ１であって、絶縁テープ１の搬送方向における半導体装置の外形サイズが、絶縁テープ１を搬送する為に開口されたスプロケットホール２のピッチ間隔の整数倍Ｘピッチ（Ｘ＝１，２，３，４，５，・・・）より大きく、尚かつ整数倍Ｘ＋小数Ｙピッチ（０＜Ｙ＜１）以下である半導体装置用テープキャリアにおいて、半導体装置１デバイスのテープピッチを整数倍Ｘ＋小数Ｙピッチ（０＜Ｙ＜１）に設定し、半導体装置の外形サイズに関与しない絶縁テープ１の無形領域を削減している。 （もっと読む）

【課題】効率的に被検査物をＸ線検査する。
【解決手段】テープ２２を光学的に検査し、光学的な検査で欠陥があると判断された場合に、欠陥が金属の異物の付着であるか否かの確認（ベリファイ）のためにＸ線撮影を行う。光学的な検査、及びＸ線による検査を自動で行うことで、検査員を必要とせず、欠陥が金属異物の付着であるか否かを判断でき、効率的にテープ２２の検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 各ピースを画像判定し、ＮＧピースにパンチ穴を形成するＴＡＢの検査装置において、傷や印刷不良等により連続するＮＧピースに効率良くパンチ穴を形成する。
【解決手段】 ＴＡＢを移送する移送手段と、ＴＡＢの各ピースを画像として取得する画像取得手段と、画像に基づいてピースの良否判定を行う判定手段と、ＮＧピースにパンチ穴を形成するパンチ手段とを有するＴＡＢの検査装置であって、判定手段が判定したＮＧピースが移送され、該ＮＧピースに続くピースがＮＧピースか否かを目視判定する目視ステーションを設け、ＮＧピースが連続する範囲の情報を入力するＮＧ範囲入力手段を備え、移送手段は、判定手段が判定したＮＧピースを目視ステーションに移送し、前記範囲の情報が入力された後に、入力された範囲のＮＧピースをパンチ位置に順次連続的に移送すると共に、パンチ手段は順次移送されてくるＮＧピースに対して連続的にパンチ穴を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線パターン部分に損傷を与えることなく半導体装置用テープを搬送可能とする非接触テープガイド装置を提供する。
【解決手段】非接触ガイド面部を構成するため微細な貫通孔多数を平均的に分散させて穿設した多孔板６８を湾曲させた状態でハウジング５４、６２の一部に設置して半密閉空間を構成し、空気供給手段５８でハウジング５４、６２の内部空洞に空気を供給して多孔板６８の多数の貫通孔から噴射させることにより半導体装置用テープ１６を非接触ガイド面部から浮上させると共に、半導体装置用テープ１６の長手方向両側端部を幅可変ガイド５６でガイドしながら搬送する。 （もっと読む）

【課題】高寸法安定性と共に適度な弾性率を有するポリイミドフィルムを使用してなる折り曲げ性に優れたチップオンフィルムの提供。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、ＩＣチップが搭載可能なように配線を形成してなるチップオンフィルムであって、前記ポリイミドフィルムが、ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を、主として用いてなるポリイミドフィルムであり、このポリイミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介してまたは介することなく前記配線が形成されていることを特徴とするチップオンフィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体装置用テープにおける配線パターン部分に中折れを生じさせたり損傷を与えることなく搬送可能にしたエアーターンローラー装置を提供する。
【解決手段】回転ローラー５６の外周ガイド面部６２に、半導体装置用テープ１６の幅方向両端部にそれぞれ転接する転接段部６６、６８、７０を形成し、これら転接段部７０の間に一段低い外周面である逃げ凹部７２を形成し、逃げ凹部７２の部分に送気口７４を穿設し、回転ローラー５６の両側面部分から空気が漏れることを抑制する半密閉手段を設け、送気ファン８２で回転ローラー５６の空洞内部に空気を送気し送気口７４から噴射させ半導体装置用テープ１６の幅方向中間部に空気を吹き付けて逃げ凹部７２から浮き上がらせた状態で回転ローラー５６が回転して半導体装置用テープ１６が搬送される。 （もっと読む）

【課題】電子部品をゴミやほこりから保護し、再利用可能なキャリアテープを用いた電子部品収容装置及び電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法を提供する。
【解決手段】密閉構造を有し、テープ１１を使用して電子部品３６を収容する電子部品収容装置１０において、前記テープ１１は、前記電子部品３６を弾性保持可能なテープであり、当該電子部品収容装置１０の内部において走行される。当該電子部品収容装置１０は、前記電子部品３６を前記テープ１１に挿抜するために前記テープ１１の上方に設けられ、当該電子部品収容装置１０を開放する開口部が当該電子部品収容装置の上面に位置づけられた挿抜開口部１７と、前記テープ１１の走行方向と略直交する方向に前記テープを押し広げるテープ押し広げ機構１９と、を当該電子部品収容装置１０の内部に備える。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用のテープキャリアにおいて、テープキャリア上に形成した製品に識別マークをマーキングする方法であり、その製造工程内で形成した識別マークが、多面付けされたテープキャリアの検査で識別し易い、製品と１対１の対応が可能となる個片識別機能付きテープキャリアを提供することであり、個片識別機能付きテープキャリアの製品の検査結果を容易に活用できる検査結果管理方法を提供することである。
【解決手段】多面付けされた製品単位に一意に対応付けられたコードを読み書き可能なチップデータキャリアを製品単位群毎に搭載した半導体パッケージ用テープキャリアを提供し、製品単位に一意にコードを割り当てる処理と、該コードをチップデータキャリアに書き込む処理と、製品単位の検査結果の良否記録を前記コードに対応付ける処理とを有するテープキャリア検査結果管理方法の提供。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子をプリント配線板上に実装するための半導体パッケージの部材として用いられる電子部品実装用テープキャリアの欠陥のレビューを行うための電子部品実装用テープキャリアのレビュー装置に関する。
【解決手段】
長尺テープ状ワークのどの位置が撮像位置にきているかを検知し、さらに、作業者が要求するレビュー箇所の指示によりレビュー箇所が搬送される機能等を有する電子部品実装用テープキャリアのレビュー装置。 （もっと読む）

【課題】 ＴＡＢの検査装置において、パンチ穴を形成する際のＴＡＢの移送の減速、停止に拘らず自動的に各デバイスの適正な検査を行う。
【解決手段】 ＴＡＢを移送する移送手段と、ＴＡＢの各デバイスを画像として取得する画像取得手段と、取得した画像と予め登録された基準画像とを対比してデバイスの欠陥の有無を判定する判定手段と、欠陥の存在が判定されたデバイスにパンチ穴を形成するパンチ装置２５とを有するＴＡＢの検査装置であって、ラインセンサ２０，２１を用いて、ＴＡＢの移送中で幅方向の直線画像を連続的に取得してデバイス全体の画像を取得するように画像取得手段を構成し、かつ、ＴＡＢを連続移送すると共に、欠陥の存在が判定されたデバイスＸ１がパンチ装置２５の対応位置に移送したときにＴＡＢの移送を停止し、かつ、移送再開時に、後続の未判定のデバイスがラインセンサ２０，２１の上流側まで戻るように移送手段を制御する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁フィルムからなる基板と異方性導電接着剤との密着性を向上し、追加の密着補強材を排除し得る半導体装置、表示モジュール、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置１０は、有機物からなる絶縁フィルムにて形成した基板１に配線パターン２・３を有して、半導体チップ４が実装されており、液晶表示パネル２１及びＰＷ基板３０と異方性導電接着剤１１にて電気的に接続される。絶縁フィルムの少なくとも片方の表面にシリコンカップリング剤３１にて処理がされている。シリコンカップリング剤の構成元素であるシリコン(Ｓｉ)は、絶縁フィルムの表面に０．５〜１２．０ａｔｏｍｉｃ％（表面元素濃度）存在する。 （もっと読む）

【課題】 製品の歩留まりを向上させることができるキャリアフィルム、これを有する液晶表示装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 キャリアフィルムは、ベースフィルム、ベースフィルム上に具備されるリード線、及びリード線を保護する保護層を具備する。保護層は、リード線の第１端部と隣接した境界部が凸凹線で形成される。凸凹線は、ベースフィルムが曲がる時、保護層が形成された部分とリード線の露出された部分との境界部に集中される応力を多様な方向の成分に分散する。これによって、キャリアフィルムは、応力のために保護層の端部に沿ってリード線が断絶されることを防止できるので、製品の歩留まりを向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 検査の信頼性及び製品の品質に対する信頼性を高めることができる導体パターンの電気検査用前処理方法、導体パターンの電気検査方法、導体パターンの電気検査用前処理装置、導体パターンの電気検査装置、検査済みプリント配線板、及び検査済み半導体装置を提供する。
【解決手段】 プリント配線板用絶縁基板の少なくとも片面に設けられた導体パターンを各ピース毎に電気検査するための前処理に関し、導体パターンを各ピース毎に検査して不良導体パターンを検出し、不良導体パターンが検出された不良ピースについて不良導体パターンを構成する配線間を短絡させるように導電性物質を付与する。 （もっと読む）