【課題】アイランドの表面に対して平行に半導体チップを固着して、半導体チップとリードのショートの回避を図ると共に、熱膨張による応力を起因としたクラック等の損傷の防止を図る。
【解決手段】アイランド１１の表面に複数の第１の導電突起体１４が配置されている。このアイランド１１上には、アイランド１１よりも大きな第１の半導体チップ２０が、第１の導電突起体１４に支持されて導電性ペースト１５を介して固着されている。アイランド１１上に固着された第１の半導体チップ２０は、ボンディングワイヤ１３及びリード１２の一部を覆う封止材１６により封止されている。この構成により、第１の半導体チップ２０は、第１の導電突起体１４の高さに応じて、アイランド１１の表面に対して平行に離間距離を保ち、また、リード１２の端との間でも、ショートを回避するのに十分な離間距離を保つ。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の放熱特性を向上させる。
【解決手段】半導体装置は、ダイパッド３と、ダイパッド３と複数のリード４との間にダイパッド３を囲むように配置された枠状の熱拡散板６と、ダイパッド３と熱拡散板６の内縁とを繋ぐ複数のメンバ９と、熱拡散板６の外延に連結された吊りリード１０とを有し、ダイパッド３よりも大きな外形の半導体チップ２がダイパッド３および複数のメンバ９上に搭載されている。ダイパッド３の上面と、複数のメンバ９のうちの半導体チップ２の裏面に対向している部分の上面とは、全面が半導体チップ２の裏面に銀ペーストで接着されている。半導体チップ２の熱は、半導体チップ２の裏面から、銀ペースト、ダイパッド３およびメンバ９を経由して熱拡散板６に伝導し、そこからリード４を経由して半導体装置の外部に放散される。 （もっと読む）

【課題】低雑音増幅器が他の回路部のグランド電位の影響を受け難くする半導体装置を提供する。
【解決手段】絶縁性樹脂からなる封止体２と、封止体の内外に亘って設けられる複数のリード７と、封止体内に設けられ半導体素子固定領域とワイヤ接続領域を主面に有するとと、半導体素子固定領域に固定され露出する主面に電極端子９を有する半導体素子と、半導体素子の電極端子とリードを接続する導電性のワイヤ１０と、半導体素子の電極端子とタブ４のワイヤ接続領域を接続する導電性のワイヤとを有する半導体装置１であって、半導体素子にモノリシックに形成される回路は複数の回路部で構成され、その回路部の一部の特定回路部（低雑音増幅器）においては、半導体素子の電極端子のうちの全てのグランド電極端子は、タブにワイヤを介して接続されることなく、ワイヤを介してリードに接続されるものである。 （もっと読む）

【課題】半導体装置において搭載可能チップサイズの拡大化を図る。
【解決手段】半導体チップ２が搭載されたタブ１ｂと、半導体チップ２が樹脂封止されて形成された封止部３と、封止部３の裏面３ａの周縁部に露出する被実装面１ｄとその反対側に配置された封止部形成面１ｇとを有した複数のリード１ａと、半導体チップ２のパッド２ａとリード１ａとを接続するワイヤ４とからなり、複数のリード１ａのうち、対向して配置されたリード１ａ同士における封止部形成面１ｇの内側端部１ｈ間の長さ（Ｍ）が被実装面１ｄの内側端部１ｈ間の長さ（Ｌ）より長くなるように形成され、これにより、各リード１ａの封止部形成面１ｇの内側端部１ｈによって囲まれて形成されるチップ搭載領域を拡大することができ、搭載可能チップサイズの拡大化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】ＱＦＮ(Quad Flat Non-leaded package)の製造歩留まりを向上させ、多ピン化を推進する。
【解決手段】半導体チップ２を封止する樹脂封止体３を成形した後、樹脂封止体３の外縁に沿ったライン（モールドライン）よりも内側（樹脂封止体３の中心側）に位置するカットラインＣに沿って樹脂封止体３の周辺部およびリードフレームＬＦ_１を共に切断することにより、樹脂封止体３の側面（切断面）に露出するリード５の全周（上面、下面および両側面）が樹脂によって覆われた状態になるので、リード５の切断面に金属バリが発生しない。 （もっと読む）

【課題】リードフレームを用いて製造される表面実装型半導体パッケージにおいて、リード数を容易に増加でき、かつ、製造効率向上も図ることができるようにする。
【解決手段】フレーム枠部１２、及び、その内縁から内側に延びると共にフレーム枠部１２の上面よりも上方にアップセットされた複数のリード４を備えた複数枚のリードフレーム１１を用意する。互いに異なるリードフレーム１１のリード４同士が離間するように複数枚のリードフレーム１１を重ね合わせ、一のリードフレーム１１Ａのステージ部３の上面に半導体チップ２を固定し、半導体チップ２と複数のリード４とを電気接続する。そして、半導体チップ２、ステージ部３及びリード４を樹脂モールド部５により埋設した後に、フレーム枠部１２の下面側からフレーム枠部１２を削り取ることで、複数のリード４を電気的に分断すると共に各リード４の基端部を樹脂モールド部５の下面から外方に露出させる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の組み立てにおけるチップクラックやチップカケを防止する。
【解決手段】吊りリード１ｅ上に形成されたワイヤ接続用の銀めっき８のタブ側の端部の厚さが、リード上の銀めっき８より薄く形成されたリードフレーム１を準備し、その後、タブ１ｂ上に半導体チップ２を搭載することにより、吊りリード１ｅ上の銀めっき８は全面が潰されているため、チップ搭載時に半導体チップ２が銀めっき８と接触することを防止できる。これにより、ダイボンディング時に半導体チップ２が銀めっき８と接触することなくタブ１ｂ上で滑走することができ、チップ搭載時の半導体チップ２へのダメージを小さくして、半導体装置におけるチップクラックやチップカケを防止できる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの他面がモールド樹脂より直接露出しているハーフモールド構造のモールドパッケージを、熱伝導性部材を介して放熱部材に搭載する実装構造において、半導体チップと熱伝導性部材とが直接接触して熱的に接続される放熱経路を増加して、放熱性の向上を図る。
【解決手段】半導体チップ１０の両板面１１、１２の外周端部に位置する側面１３が、モールド樹脂２０より露出しており、熱伝導性部材３は、半導体チップ１０の他面１２から側面１３まで回り込むように配置されて、当該他面１２および当該側面１３に直接接触しており、熱伝導性部材３を介して、半導体チップ１０の他面１２および側面１３と放熱部材２とが、熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の放熱特性を向上させる。
【解決手段】半導体装置は、ダイパッド３と、ダイパッド３と複数のリード４との間にダイパッド３を囲むように配置された枠状の熱拡散板６と、ダイパッド３と熱拡散板６の内縁とを繋ぐ複数のメンバ９と、熱拡散板６の外延に連結された吊りリード１０とを有し、ダイパッド３よりも大きな外形の半導体チップ２がダイパッド３および複数のメンバ９上に搭載されている。ダイパッド３の上面と、複数のメンバ９のうちの半導体チップ２の裏面に対向している部分の上面とは、全面が半導体チップ２の裏面に銀ペーストで接着されている。半導体チップ２の熱は、半導体チップ２の裏面から、銀ペースト、ダイパッド３およびメンバ９を経由して熱拡散板６に伝導し、そこからリード４を経由して半導体装置の外部に放散される。 （もっと読む）

【課題】リード端子部が外部接続に必要な長さ（面積）を有し、かつ、吊りリード部とリード端子部との絶縁信頼性が確保された半導体装置およびそれに用いるリードフレームを提供する。平面方向の大きさが小さく実装面積の小さな半導体装置、およびそれに用いるリードフレームを提供する。
【解決手段】このリードフレームは、半導体装置製造単位において、枠部と、枠部の中央部に配置された支持部４と、枠部の角部と支持部４とを接続する吊りリード部３と、枠部の辺部からのびるリード端子部５とを備えている。吊りリード部３に隣接するリード端子部５Ａは、吊りリード部３との干渉を避けるように吊りリード部３にほぼ沿う面取部を先端に有している。 （もっと読む）

【課題】低雑音増幅器が他の回路部のグランド電位の影響を受け難くする。
【解決手段】絶縁性樹脂からなる封止体２と、複数のリード７と、半導体素子固定領域とワイヤ接続領域を主面に有するとタブ４と、半導体素子固定領域に固定され露出する主面に電極端子９を有する半導体素子３と、半導体素子の電極端子９とリード７を接続する導電性のワイヤ１０と、半導体素子の電極端子９とタブ４のワイヤ接続領域を接続する導電性のワイヤ１０ａとを有する半導体装置であって、半導体素子３にモノリシックに形成される回路は複数の回路部で構成され、その回路部の一部の特定回路部（低雑音増幅器）においては、半導体素子３の電極端子９のうちの全てのグランド電極端子は、タブ４にワイヤ１０を介して接続されることなく、ワイヤ１０を介してリード７に接続されるものである。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置におけるピン数の低減及び小型化。
【解決手段】 半導体装置は、上面及び前記上面の反対面となる下面並びに前記上面と前記下面を繋ぐ側面を有する絶縁性樹脂からなる封止体と、前記封止体内に封止される導電性のタブと、前記タブに連なり一部が前記封止体の前記下面及び前記側面に露出するタブ吊りリードと、前記タブの下面に固定される半導体チップと、内端部が前記封止体内に位置し外端部が前記封止体の下面及び側面に露出しかつ側面から封止体内に突出する突出部を有する複数の導電性のリードと、前記タブ吊りリードの側面から突出して前記封止体内に位置する突出部と、前記封止体内に位置し、前記半導体チップの下面の各電極と前記リード及び前記タブ吊りリードの各突出部を接続する導電性のワイヤとを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの割れや欠けなどの欠陥の発生を防止する。
【解決手段】リードフレームを準備する工程と、ダイパッド５ｃにチップ（半導体チップ）２を接合する工程と、チップ２のパッド（端子）２ｃとリードフレームのインナリード（リード）５ａとワイヤ（導電性部材）を介して電気的に接続する工程とを有するＱＦＰ（半導体装置）１の製造方法であって、インナリード５ａの一部にワイヤ６と接合されるめっき層５ｅを形成する工程を含んでいる。このめっき層５ｅはダイパッド５ｃを支持する吊りリード５ｄの第１領域５ｆにも形成されるが、第１領域５ｆの内側の先端は、チップ２をダイパッド５ｃと接合する工程においてチップ２が配置されるチップ配置領域５ｇよりも外側に配置するものである。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体チップを単一のパッケージに搭載した半導体装置において、リードフレームの標準化を図る。
【解決手段】複数のパッド（第１端子）２ｃを有するマイコンチップ（第１の半導体チップ）２と、複数のパッド（第２端子）３ｃを有し、マイコンチップ２の横に配置されるメモリチップ（第２の半導体チップ）３と、マイコンチップ２の外形寸法よりも小さいダイパッド（第１のチップ搭載部）５ｃと、吊りリード５ｄと、吊りリード５ｄからメモリチップ３が配置される方向に延びるバーダイパッド（第２のチップ搭載部）５ｅと、パッド２ｃ、３ｃ間を接続する複数のワイヤ（第１のワイヤ）６ａと、封止体４とを有し、マイコンチップ２およびメモリチップ３の搭載面のうち、パッド２ｃ、３ｃと厚さ方向に重なる領域は、それぞれダイパッド５ｃ、バーダイパッド５ｅを避けて配置する。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂の下面にて外部接続用の端子が露出するモールドパッケージを、プリント基板上に搭載するにあたって、パッケージの大型化を極力抑制しつつ、プリント基板のパッケージ搭載面における大電流配線の形成領域を縮小してプリント基板の小型化に適したパッケージを実現する。
【解決手段】端子１２は、第１の端子１２１と、第１の端子１２１よりも面積が大きな第２の端子１２２とを備えるものであり、第２の端子１２２は、アイランド１１の上面１１ａの上方から見てモールド樹脂３０の下面３２の内周部に位置している。 （もっと読む）

【課題】ノンリード型の半導体装置の品質の向上を図る。
【解決手段】半導体チップ２を樹脂封止する封止体と、前記封止体の内部に配置されたタブ１ｂと、タブ１ｂを支持する吊りリード１ｅと、それぞれの被接続面が前記封止体の裏面の周縁部に露出した複数のリードと、半導体チップ２のパッドと前記リードとをそれぞれ接続する複数のワイヤとからなり、吊りリード１ｅにおける前記封止体の外周部に配置された端部は、前記封止体の裏面側において露出せずに前記封止体によって覆われており、したがって、樹脂成形による吊りリード１ｅのスタンドオフは形成されないため、吊りリード切断時に、前記封止体の裏面の角部を切断金型の受け部の吊りリード１ｅの切断しろより十分に広い面積の平坦部によって支持することができ、レジン欠けの発生を防止してＱＦＮ（半導体装置）の品質の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】機器の高密度化に伴い表裏に上下端子を有する、電子部品の必要性が迫られてきている。そのような中、有機基板や、複数の基板を用いた、Ｓｉｐ、ＰＯＰが各社で開発されているが、いずれも高価な基板を用いたり、複雑な構成をしていたりする。
【解決手段】一枚のリードフレームで、上下端子を有する、電子部品を具現化できる。具体的には、第１と第２の接続用リードを有し、一方のリードは曲げ加工によって、上下に端子を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造コストを削減しつつ、剥がれ等を防ぐ。
【解決手段】半導体装置１００は、半導体チップ１０２と、半導体チップ１０２が搭載されるとともに接面において半導体チップ１０２よりも面積が小さいアイランド１２２、およびアイランド１２２を支持するとともに、半導体チップ１０２と部分的に接する吊りリード１２４を含むリード部材１２０と、アイランド１２２および吊りリード１２４の半導体チップ１０２との接面に設けられ、半導体チップ１０２をアイランド１２２および吊りリード１２４に接着するマウント材１３０と、半導体チップ１０２を封止する封止樹脂１１０と、を含む。マウント材１３０は、封止樹脂１１０よりも弾性率が低く、アイランド１２２および吊りリード１２４の接面の裏面にも、マウント材１３０が選択的に塗布される。 （もっと読む）

【課題】信頼性の低下を防止しつつ、製造が容易で低コスト化が可能なリードフレーム、それを備える電子部品及びその方法を提供する。
【解決手段】素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドの周囲に配置され、下面が外部端子となる第１の接続端子部と、ダイパッドの周囲に配置され、ダイパッドと電気的に独立し、上面が外部端子となる第２の接続端子部と、第１の接続端子部と第２の接続端子部との間に第１の接続端子部と第２の接続端子部とを繋ぐ曲げ部と、外枠とを備え、曲げ部は、ダイパッドの面に対して垂直方向に曲げ加工され、外枠の内には、電子部品領域が複数個隣接して形成され、電子部品領域は、ダイパッド、第１の接続端子部及び第２の接続端子部を含む領域であり、隣接した複数の電子部品領域は、第１又は第２の接続端子部を介して繋がっており、リードフレームでは、電子部品領域を囲み、連結して固定する分離枠は形成されないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイボンド材の流出を防いで半導体装置の品質・信頼性を向上させる。
【解決手段】タブ１ｂと、タブ１ｂの周囲に配置された複数のリード１ａと、タブ１ｂのチップ支持面１ｃ上に配置された銀ペースト６と、タブ１ｂ上に銀ペースト６を介して搭載された半導体チップ２とを有している。さらに、半導体チップ２のパッド２ａとリード１ａとを電気的に接続する複数のワイヤ４と、半導体チップ２と複数のワイヤ４を樹脂封止する封止体３とを有しており、タブ１ｂのチップ支持面１ｃの周縁部にチップ支持面１ｃより高さの低い段差部１ｅが形成されていることにより、タブ１ｂからはみ出した銀ペースト６をこの段差部１ｅに留めることができ、その結果、銀ペースト６の封止体３の裏面３ａへの流出を防ぐことができる。 （もっと読む）