【課題】高周波特性の品質向上を図る。
【解決手段】表層信号リード４０ｇとその両側に配置された表層ＧＮＤリード４０ｈとを有するテープ状線路部４０からの高周波信号をパッケージ基板の信号用表層配線を介して、かつ半田バンプ電極を伝わって直接半導体チップに入力するか、もしくはその反対に前記半導体チップからの高周波信号をテープ状線路部４０を介して外部に出力するものであり、高周波信号を前記パッケージ基板の表層の全てマイクロストリップラインのみで伝達することにより、高周波信号を、ビアなどを介さずに表層の前記マイクロストリップラインのみで伝達することができ、したがって、周波数特性を損失させずに高周波信号を伝達することができ、高周波伝送における損失を少なくして高品質な高周波信号の伝送を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】シリコン単結晶基板に膜厚が１０μｍ以上であるような厚い絶縁膜を形成することなく、ミリ波帯域での基板への電磁波の漏れによる減衰が小さいコプレーナ線路及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２０と、基板上に形成された信号線路４２と、基板上の、信号線路を挟む位置に形成された１対の接地導体４４と、基板と信号線路の間に設けられた信号線路用絶縁膜３２と、基板と接地導体の間に、信号線路用絶縁膜と離間して設けられた接地導体用絶縁膜３４とを有して構成される。 （もっと読む）

液晶セル（１０）を有する基板（３０）を含み、前記液晶セル（１０）は、異方性粒子（２５）を含む液晶材料（２０）と、前記基板上に設けられた少なくともひとつの伝導性部材（３６）、および液晶セルの反対側に設けられた少なくとも一つの導電性部材（３４）と、前記異方性粒子（２５）のアライメントに影響を与える手段と、を有しており、これにより前記導電性部材間の誘電率が変化する、電子部品。
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【課題】 絶縁のためのスリットを有する導体板の上空を導体ストリップが通過する高周波伝送線路において、製造上のばらつきによる伝送路の特性インピーダンス及び伝送速度の変動を小さくする。
【解決手段】 絶縁のためのスリットを有する導体板に、カウンタスリットを設ける。カウンタスリットは、製造上のばらつきでスリットの上空を通過する導体ストリップの面積が増加すると、カウンタスリットの上空を通過する同じ導体ストリップの面積が減少するように構成する。導体板の導体部分の上空を通過する導体ストリップの面積の変動が小さくなり、伝送路の特性インピーダンス及び伝送速度の変動を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 使用周波数と誘電体基板の比誘電率とに応じて、高周波伝送線路の伝送特性を最適化すること。
【解決手段】 誘電体基板１の第１の主面に形成された信号線１１を有する第１のグランデッド・コプレナ線路１０と、誘電体基板１の第２の主面に形成された信号線２１を有する第２のグランデッド・コプレナ線路２０と、信号線１１、２１間を電気的に接続するビア４と、グランドプレーン１２、１３、２２、２３間を電気的に接続するグランド・ビア５とを備え、信号線の中心線と該中心線に最も近いグランド・ビア端との間の距離をＬ（μｍ）、誘電体基板の比誘電率をεｒ、使用周波数をＦ（ＧＨｚ）としたとき、距離ＬはＦ＝Ｍ₀＋Ｍ₁Ｌ、Ｍ₀＝１８８−６．０・εｒ、Ｍ₁＝−０．１８＋０．００５・εｒを満足する値を中心として±５％以内である。 （もっと読む）

【課題】 近接する伝送線路との間のクロストークが生じにくいコプレーナーストリップラインを実現すること。
【解決手段】 誘電体基板１０１上に任意の間隔を隔てて形成された一対のストリップ導体１０４からなるコプレーナーストリップラインであって、コプレーナーストリップラインを構成するストリップ導体１０２および１０３は、それぞれ他方のストリップ導体と対向していない側の端部に形成された周期的なスリットからなるコルゲート構造部１０５を有している。 （もっと読む）