【課題】本発明は、伝送線路パターンがケースに埋め込まれる電子装置及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による電子装置は、ケースの内部に埋め込まれ、部品間の電気的接続のための線路パターンが形成された線路パターン形成体と、線路パターンと電気的に接続される部品の端子に対応する位置において、ケースの底面から露出形成される端子部と、端子部と部品の端子とを接続する接続部材と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信号伝送に関与する誘電率を見かけ上小さく抑え、５ＧＨｚ以上の信号伝送で導体損より支配的となる誘電損を小さくすることにより、基板絶縁体材料にて、高速伝送可能な多積層プリント基板の低損失のパターン構造を提供する。
【解決手段】本発明に係る低損失のパターン構造は、高速信号を伝送するストラップラインにおいて、信号パターン５と、信号パターン５を上方及び下方から挟むように形成された絶縁体層３、４と、絶縁体層３、４の両表面に装着されたグランド導体１、２と、絶縁体層に形成され、信号パターン５の幅より小さい径を有するとともに、高速信号の基本波長の１／１０以下の間隔で設けた空洞６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本体が湾曲させられた際に、２つのグランド導体の間隔が変化することを抑制できる信号線路を提供する。
【解決手段】本体１２は、可撓性材料からなる複数の絶縁シート２２が積層されてなる。信号線３２は、絶縁シート２２間において延在している。グランド導体３０は、信号線３２よりもｚ軸方向の正方向側に位置するように本体１２に設けられ、ｚ軸方向から平面視したときに信号線３２と重なっている。グランド導体３４は、信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に位置するように本体１２に設けられ、ｚ軸方向から平面視したときに信号線３２と重なっている。スペーサーＳ１〜Ｓ２８は、絶縁シート２２よりも硬い材料からなるスペーサーであって、絶縁シート２２をｚ軸方向に貫通していると共に、一方の端面がグランド導体３０に接触し、かつ、他方の端面がグランド導体３４に接触している。 （もっと読む）

【課題】信号線の近傍にＧＮＤビア列を伴う伝送線路構造において、高周波特性が良く、高密度実装可能な伝送線路を得る。
【解決手段】誘電体基板１と、誘電体基板１内部に設けられた信号線２と、誘電体基板の上面及び下面に設けられた接地導体３ａ，３ｂと、誘電体基板を貫通するように設けられ、接地導体間を電気的に接続するＧＮＤビア４とを備え、ＧＮＤビア４は、信号線と等距離の位置に当該信号線の長手方向に沿って複数配置され、ＧＮＤビア間距離が、信号線とＧＮＤビアとの結合によって生じる各反射波が伝送される信号の第一の周波数で打ち消し合うように調整されてなる。 （もっと読む）

【課題】数百[kHz]から１[GHz]を超える帯域まで非常に低いインピーダンス値と透過係数値を有する、コンデンサでは実現不可能な理想電源の機能を伝送線路構造で実現する。
【解決手段】
低インピーダンス損失線路は、弁作用金属から成り両面にエッチング部が形成され該エッチング部の表面に誘電体酸化皮膜が形成された陽極箔２４と、第１の陰極箔２１と、第２の陰極箔２７と、陽極箔２４の両面の誘電体酸化皮膜上に形成される第１の導電性ポリマー層２３および第２の導電性ポリマー層２５と、第１の導電性ポリマー層２３に第１の陰極箔２１を貼付するための第１の導電性ポリマーペースト層２２と、第２の導電性ポリマー層２５に第２の陰極箔２７を貼付するための第２の導電性ポリマーペースト層２６から形成され、第１の陰極箔２１および第２の陰極箔２７を電極とする平行板線路を形成している。 （もっと読む）

【課題】１[GHz]を超える帯域まで非常に低いインピーダンス値と非常に小さい透過係数値を有する、コンデンサでは実現出来ない、理想電源の機能を実現する。
【解決手段】
低インピーダンス損失線路は、陽極箔１９、陰極箔１５、２３、誘電体酸化皮膜１６、１８、２０、２２、およびセパレータに含浸されたナノサイズの粒子からなる導電性ポリマーによって形成される固体電解質層１７、２１によって構成されている。低インピーダンス損失線路は整流作用を有している。従って、陰極箔２３にグランド線またはグランド板が接続され陰極箔１５に正の電圧を有する電源線が接続された場合は、陽極箔１９と陰極箔２３で構成される線路が機能を発揮し、陰極箔１５にグランド線またはグランド板が接続され陰極箔２３に正の電圧を有する電源線が接続された場合は、陽極箔１９と陰極箔１５で構成される線路が機能を発揮する。 （もっと読む）

【課題】１[GHz]を超える帯域まで非常に低いインピーダンス値と非常に小さい透過係数値を有する、コンデンサでは実現出来ない、理想電源の機能を実現する。
【解決手段】
低インピーダンス損失線路は、陽極箔１９、陰極層１５、２３、誘電体酸化皮膜１８、２０、陽極箔１９のエッチング層に含浸されたナノサイズの粒子からなる導電性ポリマーによって形成される固体電解質層１７、２１、およびカーボングラファイト層１６，２２によって構成されている。低インピーダンス損失線路は整流作用を有している。従って、陰極層２３にグランド線が接続され陰極層１５に正の電圧を有する電源線が接続された場合は、陽極箔１９と陰極層２３で構成される線路が機能を発揮し、陰極層１５にグランド線が接続され陰極層２３に正の電圧を有する電源線が接続された場合は、陽極箔１９と陰極層１５で構成される線路が機能を発揮する。 （もっと読む）

【課題】１[GHz]を超える帯域まで非常に低いインピーダンス値と非常に小さい透過係数値を有する、コンデンサでは実現出来ない、理想電源の機能を実現する。
【解決手段】
低インピーダンス損失線路は、対向して配置される誘電体酸化被膜１６．１８を有する弁作用金属から成る陽極箔１５および陰極箔１９と、陽極箔１５と陰極箔１９との間に前記セパレータを介して含浸されて形成されるモノマー又はモノマー溶液を酸化剤で重合してなる導電性ポリマーからなる固体電解質層１７とによって、平行板線路として形成され、１[GHz]を超える帯域まで、非常に低いインピーダンス値と非常に小さい透過係数値を有する。 （もっと読む）

【課題】線路製作後であっても基板線路の挿入損失を簡単に調整することが可能な高周波基板を提供する。
【解決手段】ＧＮＤ層１における信号線路４と対向する位置にスリット５−１〜５−６を作成する。そして、高周波基板の挿入損失を調整する際には、このスリット５−１〜５−６を導電性樹脂６で閉塞する。導電性樹脂６は、微量ながら電気を通すため、スリットを閉塞する導電性樹脂６から信号が漏れ、伝送信号の電力が低下する。これにより、スリット５−１〜５−６を導電性樹脂６で閉塞することで、高周波基板の挿入損失を増加させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波基板の金属導体部の幅を拡大することなく、電子部品とのインピーダンス整合を維持し、さらにＤＣ抵抗の増大をも抑制した状態で、表皮効果による抵抗増加を低減し、電力損失・反射エネルギー・電磁輻射を軽減することが可能なマイクロ波回路基板を提供する。
【解決方法】基板上の主面上又は基板内の少なくとも一方に形成された、マイクロ波の電気信号を伝送するための金属導体部に対し、前記金属導体部の高さをｃｈ、前記金属導体部中を流れる前記マイクロ波の表皮効果に伴う表皮深さをδ、前記複数の溝部の隣接間距離をｗ、前記複数の溝部それぞれの幅をｔ、前記複数の溝部それぞれの深さをｈとした場合に、
ｗ＝２×δ
ｔ＝δ （１）
ｈ＝ｃｈ−２×δ
なる関係式を満足するようにしてマイクロ波回路基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】 製造プロセスの簡略化及び製造コストの低減を図ることが可能であるとともに、グラウンド線とシールド層との間の電気抵抗や接続抵抗の増加を抑えることが可能であり、高速転送、大容量転送が可能な信頼性の高い伝送ケーブルを提供する。
【解決手段】 伝送ケーブルは、絶縁層１の片側に複数の信号線２が形成されるとともに、これら信号線２の間にグラウンド線３が形成されている。グラウンド線３は、絶縁層１に埋め込み形成された金属バンプ５を介して当該絶縁層１の裏面側に形成されたシールド層４及び当該シールド層４よりも高い電気抵抗値を有するノイズ抑制層６と電気的に接続されている。ノイズ抑制層６は、不要輻射及び／又はノイズを抑制する機能を有するとともに、金属バンプ５を形成する工程におけるエッチングストッパとなるエッチングバリア層としての機能を有する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁のためのスリットを有する導体板の上空を導体ストリップが通過する高周波伝送線路において、製造上のばらつきによる伝送路の特性インピーダンス及び伝送速度の変動を小さくする。
【解決手段】 絶縁のためのスリットを有する導体板に、カウンタスリットを設ける。カウンタスリットは、製造上のばらつきでスリットの上空を通過する導体ストリップの面積が増加すると、カウンタスリットの上空を通過する同じ導体ストリップの面積が減少するように構成する。導体板の導体部分の上空を通過する導体ストリップの面積の変動が小さくなり、伝送路の特性インピーダンス及び伝送速度の変動を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 コストダウン、および、取付け時の操作性の向上を図ることができるストリップ線路のプリント基板の保持構造を実現すること。
【解決手段】 プリント基板１２に実装された給電ライン１５Ａは接地導体板１３に対向している。略コの字状を有するスペーサ１４が、プリント基板１２と接地導体板１３との間に介在して、この間隔を規制する。一対の接着シートが上下端面に貼着されたスペーサ１４をプリント基板１２および接地導体板１３杆に配置する。スペーサ１４の厚みを細かいレンジで制御することができる。部品点数を削減することができる。 （もっと読む）