【課題】半導体集積回路装置の内部回路に供給されるクロック信号の周波数が、正常時よりも高くなった場合の上記内部回路の暴走を回避する。
【解決手段】半導体集積回路装置（１）において、内部回路（１７）と、水晶振動子を用いた発振動作によりクロック信号を形成する水晶発振回路（１１）と、上記内部回路が正常に動作可能な周波数のクロック信号を形成する内蔵発振器（１４）とを設ける。また上記水晶発振回路で形成されたクロック信号の周波数が、上記内部回路の正常動作の周波数範囲よりも上昇したことを検出可能な異常高速発振検出回路（１３）を設ける。さらに上記異常高速発振検出回路での検出結果に基づいて、上記水晶発振回路で形成されたクロック信号に代えて、上記内蔵発振器で形成されたクロック信号を上記内部回路に供給するための制御回路（１６）を設けることで、内部回路の暴走を回避する。 （もっと読む）

【課題】一対の振動腕部間に位置する股部へのエッチング残りを小さくすることができ、安定した振動特性を有すると共に、外部衝撃による振動腕部の破損が生じ難い高品質な圧電振動片を得ること。
【解決手段】一対の振動腕部と、これら振動腕部の基端部を一体的に支持する基部と、を備えた音叉型の圧電振動片の製造方法であって、圧電ウエハ２０をエッチング加工して圧電振動片の外形形状を形成する外形形成工程を備え、外形形成工程は、圧電ウエハの両主面上にエッチング保護膜を形成した後、該保護膜から圧電振動片の外形形状に対応したマスクパターン２２を形成する工程と、マスクパターンをマスクとして圧電ウエハをウェットエッチング加工する工程と、を備え、マスクパターンのうち、股部を形成するための股部対応部分２２ａに、振動腕部の長さ方向に沿って基部側に向けて延びるスリット状の切欠き部２３を形成する製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】接合材の腐食を抑制して、気密性に優れたパッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２の表面２ｂに形成されたＡｌを含有する接合材２３を介して、リッド基板３の額縁領域３ｃとベース基板２とが陽極接合され、パッケージ１０の外面には、ベース基板２とリッド基板３との間から露出する接合材２３を覆うように、Ａｌの不動態によって構成される第１の保護膜１１ａが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品点数の増加や製造効率の低下を抑制した上で、衝撃を効果的に吸収して、振動腕部の破損等を抑制できる圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】幅方向に並んで配置された一対の振動腕部２４，２５と、一対の振動腕部２４，２５における延在方向の基端側が接続された基部２６と、を備えた圧電振動片５において、振動腕部２４，２５のうち延在方向における一部には、他の部位に比べて剛性が低く、振動腕部２４，２５への厚さ方向の衝撃を吸収可能な緩衝部３１，３２が振動腕部２４，２５に一体的に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発振器を比較的簡単な構成によって薄型化、低背化、小型化する。
【解決手段】発振器１は、振動片５をパッケージ３内に搭載した振動子２と発振回路を有するＩＣ素子３とリードフレーム４とを備える。リードフレームは、一方の面に凹部９が設けられ、凹部内の複数のインナーリード部１０と、凹部の外側の複数のアウターリード部１１とを有する。振動子はその下面でリードフレームの他方の面に接着され、該下面にはＩＣ素子が平面的に複数のインナーリードの間に画定される空間内に位置するように接着されている。ＩＣ素子とインナーリード部及び振動子の接続電極とはワイヤーボンディングされる。発振器は、振動子のリッド８上面及びアウターリード部下面を露出させて樹脂封止されている。 （もっと読む）

【課題】電子機器の基板に搭載しても、内部の回路に異常が発生するのを防止した圧電デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、外部からデータを入力可能になっている記憶部１６をパッケージ３０内に備えたものである。この圧電デバイスは、パッケージ３０の基板実装面３６に複数のユーザ端子３８を設けるともに、記憶部１６に接続している第１調整端子４０ａおよび第２調整端子４０ｂを設けている。第１調整端子４０ａは、複数のユーザ端子３８のうちグランド接続端子（ＧＮＤ端子）に近接して配設してある。そして第２調整端子４０ｂと記憶部１６との間にスイッチ部１７を設けるとともに、このスイッチ部１７に第１調整端子４０ａを接続して、第１調整端子４０ａに入力する信号によってスイッチ部１７の開閉制御を行うようにしている。 （もっと読む）

【課題】ＯＣＸＯにおいて、水晶振動子及び発振回路の置かれている雰囲気温度を高い精度でコントロールし、出力周波数について高い安定度が得られること。
【解決手段】第１及び第２の水晶振動子１０、２０の発振出力をｆ１、ｆ２とし、基準温度における前記発振出力の発振周波数を夫々ｆ１ｒ、ｆ２ｒとすると、周波数差検出部３により、｛（ｆ２−ｆ１）／ｆ１｝−｛（ｆ２ｒ−ｆ１ｒ）／ｆ１ｒ｝を演算する。この値を３４ビットのディジタル値で表わすことにより温度に対応してディジタル値を得ることができる。従ってこの値を温度検出値として取り扱い、温度設定値との差分をループフィルタ６１に供給し、ここからのディジタル値を直流電圧に変換し、ヒータ５を制御する。更に前記温度検出値に基づいて、ＯＣＸＯの設定周波数を補正し、雰囲気温度が基準温度からずれたことによる周波数の変動分を補償するようにする。 （もっと読む）

【課題】ＯＣＸＯにおいて、水晶振動子及び発振回路の置かれている雰囲気温度を高い精度でコントロールし、出力周波数について高い安定度が得られること。
【解決手段】第１及び第２の水晶振動子１０、２０の発振出力をｆ１、ｆ２とし、基準温度における前記発振出力の発振周波数を夫々ｆ１ｒ、ｆ２ｒとすると、周波数差検出部３により、｛（ｆ２−ｆ１）／ｆ１｝−｛（ｆ２ｒ−ｆ１ｒ）／ｆ１ｒ｝を演算する。この値を３４ビットのディジタル値で表わすことにより温度に対応してディジタル値を得ることができる。従ってこの値を温度検出値として取り扱い、温度設定値との差分をループフィルタ６１に供給し、ここからのディジタル値を直流電圧に変換し、ヒータ５を制御する。 （もっと読む）

【課題】メモリの容量を抑えることができる発振装置を提供すること。
【解決手段】第１の発振回路の発振周波数をｆ１、基準温度における第１の発振回路の発振周波数をｆ１ｒ、第２の発振回路の発振周波数をｆ２、基準温度における第２の発振回路の発振周波数をｆ２ｒとすると、ｆ１とｆ１ｒとの差分に対応する値と、ｆ２とｆ２ｒとの差分に対応する値と、の差分値に対応する差分対応値を求める周波数差検出部と、この周波数差検出部にて検出された前記差分対応値ｘに基づいて環境温度が基準温度と異なることに起因するｆ１の周波数補正値を取得する補正値取得部と、を備え、装置固有の除算係数をｋとすると、前記補正値取得部は、ｘ／ｋに相当する値であるＸについてｎ次の多項式を演算することによりｆ１の周波数補正値を求める機能を備えるように装置を構成して、多項式の係数を小さくする。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の接合面の表面精度の向上を図り、キャビティ内の気密を確保することができるガラス基板の研磨方法、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計を提供する。
【解決手段】研磨剤を供給しつつリッド基板用ウエハ５０の接合面５３を研磨する、研磨工程を有するガラス基板の研磨方法であって、研磨工程は、研磨剤に酸化セリウムを主成分とする第１研磨剤を用いてリッド基板用ウエハ５０の接合面５３を研磨する前段ポリッシュ工程と、研磨剤にコロイダルシリカを主成分とする第２研磨剤を用いてリッド基板用ウエハ５０の接合面５３を研磨する後段ポリッシュ工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】調整工程を簡略化して温度特性の測定時間を短縮することができる温度補償型圧電発振器の調整方法およびその方法により調整された温度補償型圧電発振器を提供する。
【解決手段】振動子１２とＩＣ１４を実装した圧電発振器のパッケージ内にヒータ抵抗２６を備え、前記温度補償型圧電発振器１０を加熱しながら加熱途中で周波数を複数測定し、温度係数を求めて温度特性を調整する温度補償型圧電発振器１０の調整方法において、前記周波数の測定のうち少なくとも１つは、前記ヒータ抵抗２６により前記温度補償型圧電発振器１０を加熱したのち前記周波数を測定し、前記周波数の複数の測定値から温度係数の補正計算を行って補償データを作成し、前記補償データを前記温度補償型圧電発振器１０の記憶部に書き込むことを特徴とする温度補償型圧電発振器１０の調整方法。 （もっと読む）

【課題】 スタンバイ機能を備えた小型のＶＣＸＯを、簡易な構成且つ低コストで実現して、小型ＶＣＸＯの用途を拡大することができる発振器を提供する。
【解決手段】 小型のＶＣＸＯ１の下に、スタンバイＩＣを内蔵したスタンバイベース２を積層して接着し、ＶＣＸＯ１の底面部に、入力端子と、グランド端子と、発振出力端子と、電源端子とを備え、スタンバイベース２の上面部に上記各端子に対応する端子を備え、底面部に、入力端子（＃１）と、グランド端子（＃３）と、発振出力端子（＃４）と、電源端子（＃６）と、スタンバイ制御信号を入力するスタンバイ端子（＃２）を備え、ＶＣＸＯ１の発振出力端子とスタンバイベース２の発振出力端子３４との間にスタンバイＩＣ４１を接続し、電源端子３６とスタンバイ端子３２との間に第１の抵抗４２を接続し、スタンバイＩＣ４１の出力と発振出力端子３４との間に第２の抵抗４３を接続した発振器としている。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子ごとのＺＴＣ（ゼロ温度係数点）温度の違いに対応でき、周囲温度が変動しての周波数変動をきたすことがない恒温槽付水晶発振器を提供する。
【解決手段】ヒーターＨによって加熱される恒温槽１０内に水晶振動子Ｈと負の抵抗温度特性のサーミスタＴｈとを設ける。ヒーターＨを駆動するトランジスタ１５を差動増幅器１４の出力で制御し、電源電圧Ｖｃｃ２と差動増幅器１４の反転入力との間にサーミスタＴｈを配し、反転入力と接地点との間にＺＴＣ調整用の抵抗Ｒ１を設ける。差動増幅器１４の非反転入力と接地点との間に抵抗Ｒ３を設け、電源電圧Ｖｃｃ２と接続点１７の間に抵抗Ｒ２を設け、接続点１７と非反転入力との間に抵抗Ｒ２２と周囲温度検出用の正の抵抗温度特性を有する抵抗Ｒ２３とを並列に設ける。抵抗Ｒ２１，Ｒ２２，Ｒ３を感度調整用の抵抗とし、周囲温度の変化による制御目標の温度の変化を防止させる。 （もっと読む）

【課題】高精度な温度補償を維持しつつ省電力化が可能な温度補償型発振器を提供する。
【解決手段】温度センサー２０と、検出電圧に基づいて温度補償電圧を出力する温度補償回路２２と、補償電圧に基づいて温度補償された発振信号を出力する電圧制御発振回路１２を有する発振器１０において、検出温度電圧の所望時間における電圧変化量の大きさと基準電圧との大小関係に基づいてオンオフ信号を出力する出力回路３６と、オンオフ信号を受けて温度補償回路２２への電力の供給を制御可能なスイッチ回路２４と、オンオフ信号を受けて温度補償回路２２と接続し温度補償回路２２から出力された補償電圧を保持しつつ補償電圧を電圧制御発振回路１２に出力する状態と、補償回路２２との接続を遮断しつつ保持された補償電圧を発振回路１２に出力する状態に切替制御可能なサンプルホールド回路２８を備えた。 （もっと読む）

【課題】逆相の屈曲モードで振動する超小型の音叉型圧電振動子を提供する。
【解決手段】基部部分に接続された少なくとも第１及び第２音叉腕とを備えて構成され、音叉腕の各々の一端部が基部部分に接続され、他端部が自由であり、各々の上面と下面の少なくとも一面に溝が形成され、基本波モード振動の品質係数Ｑ_ｍ１、共振周波数ｆ_ｍ１、等価直列抵抗Ｒ_ｍ１、等価容量Ｃ_ｍ１と２次高調波モード振動の品質係数Ｑ_ｍ２、共振周波数ｆ_ｍ２、等価直列抵抗Ｒ_ｍ２、等価容量Ｃ_ｍ２を備え、振幅係数ｋａ_２１がｋａ_２１＝（ｆ_ｍ１Ｒ_ｍ１Ｃ_ｍ１^１／２）／（ｆ_ｍ２Ｒ_ｍ２Ｃ_ｍ２^１／２）で定義され、かつ、安定係数Ａ_ｓ１２がＡ_ｓ１２＝（Ｃ_ｍ２Ｑ_２^２）／（Ｃ_ｍ１Ｑ_ｍ１^２）で定義される時、安定係数Ａ_ｓ１２が０．０５２９＜Ａ_ｓ１２＜０．３３３の範囲内、かつ、振幅係数ｋａ_２１が０．２３＜ｋａ_２１＜０．５７７の範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】高精度な温度補償を維持しつつ省電力化が可能な温度補償型発振器、及びこれを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】測定された温度に基づいた温度補償電圧を出力する温度補償回路２２と、前記温度補償電圧に基づいて発振周波数の温度補償を行う電圧制御発振回路１２と、を有する温度補償型発振器１０において、前記温度補償回路への電力の供給をオンオフ制御可能なスイッチ回路２４と、前記スイッチ回路２４を介し前記電力が供給されているときに、前記温度補償回路２２と接続し前記温度補償回路２２から出力された前記温度補償電圧を保持しつつ前記温度補償電圧を前記電圧制御発振回路１２に出力するオンの状態と、前記スイッチ回路２４にて前記電力の供給が絶たれているときに前記温度補償回路２２との接続を遮断しつつ保持された前記温度補償電圧を前記電圧制御発振回路１２に出力するオフの状態と、に切替制御可能なサンプルホールド回路２８と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】機能を損なわずに端子を共用化できる、発振回路を提供すること。
【解決手段】第１の端子Ａに入力される入力信号に応じて、第２の端子Ｂに出力される発振出力の発振周波数を制御する内部回路７０と、第１の端子Ａと第２の端子Ｂのうち、一方の端子に入力されるクロック信号に従って、他方の端子に入力されるデータを格納する内部メモリ４０と、電源端子（ＶＤＤ，ＶＳＳ端子）に入力される電圧に応じて、第１の端子Ａ及び第２の端子Ｂの接続先を、内部回路７０と内部メモリ４０のいずれかに切り替えるスイッチＳＷ１０，１１とを備える、発振回路。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、水晶発振回路の駆動電流が１００ｎＡ以下と非常に小さくなり、水晶発振回路の出力が０．１Ｖｐｐ以下と小さくなっても、水晶発振回路の出力に接続する次段の種々の回路が正常に動作する出力信号を出発振回路、及びそれを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】水晶発振回路の出力を増幅する増幅回路を水晶発振回路の出力側に接続し、水晶発振回路の出力電圧と水晶発振回路のＣＭＯＳインバータの入力電圧との差を増幅させる。たとえば、差動アンプを水晶発振回路の出力側に接続し、水晶発振回路の出力電圧とＣＭＯＳインバータの入力電圧とを差動アンプの入力とする。あるいは、３つのオペアンプから構成されるインスツルメンテーションアンプを水晶発振回路の出力側に接続し、水晶発振回路の出力電圧信号と水晶発振回路のＣＭＯＳインバータの入力電圧信号との差を増幅させる。 （もっと読む）

【課題】重り金属膜の剥がれを抑制して、周波数の変動を抑制できる圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】幅方向に並んで配置された一対の振動腕部１０，１１と、一対の振動腕部１０，１１における延在方向の基端側が接続された基部１２と、振動腕部１０，１１の外表面に形成された重り金属膜２１と、を備えた圧電振動片４において、振動腕部１０，１１における長手方向の先端部の回避領域Ｒを避けた位置に重り金属膜２１を形成することを特徴とする。 （もっと読む）