【課題】プロジェクターからの光を適度な角度分布で効率良く正面へ進行させ、高輝度かつ高コントラストな画像を安価に且つ容易に得られるスクリーンを提供する。
【解決手段】投写光を反射させて表示を行うスクリーンは、スクリーン素材の一方の面に微細形状が形成され、微細形状の面上の一部に金属反射膜が形成されている。微細形状は、スクリーンの平面内のある方向に沿って繰返しピッチＢｙで形成され、金属反射膜は、その方向に沿って繰返しピッチＡｙで形成され、繰返しピッチＡｙと繰返しピッチＢｙとが異なっている。 （もっと読む）

【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１の最表層を構成し、Ｓｎ，Ｉｎ，またはそれらの合金で形成されたＡ層１４と、基材１１とＡ層１４との間に設けられて中層を構成し、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ，またはそれらの合金で形成されたＢ層１３と、を備え、最表層（Ａ層）１４の厚みが０．００２〜０．２μｍであり、中層（Ｂ層）１３の厚みが０．００１〜０．３μｍである電子部品用金属材料１０。 （もっと読む）

【課題】可視光透過性および遮熱性能（日射反射率）が良好であり、金属粒子含有層と基材であるポリマーフィルムとのクロスカット密着性が良好な熱線遮蔽材の提供。
【解決手段】基材であるポリマーフィルムと、該ポリマーフィルムの少なくとも一方の面上に配置され、かつ、少なくとも１種の金属粒子を含有する金属粒子含有層を有し、前記金属粒子が、六角形状乃至円形状の平板状金属粒子を６０個数％以上有し、前記六角形状乃至円形状の平板状金属粒子の主平面が、前記金属粒子含有層の一方の表面に対して平均０°〜±３０°の範囲で面配向し、前記金属粒子含有層がポリマーを含み、前記金属粒子含有層と前記ポリマーフィルムの密着がＪＩＳ Ｋ５６００−５−６に定められたクロスカットセロテープ剥離試験で2点以下である熱線遮蔽材。 （もっと読む）

【課題】高温高湿環境下に曝されても基板に対する密着性に優れる金属層を有する積層体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０と所定の官能基を有するトリアジン化合物とを接触させ、基板上にトリアジン化合物層１２を形成するトリアジン化合物層形成工程と、トリアジン化合物層１２に、めっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき触媒またはその前駆体が付与されたトリアジン化合物層１２に対してめっき処理を行い、トリアジン化合物層上に金属層１４を形成するめっき工程とを備える、金属層を有する積層体１６の製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱履歴後の耐熱性変化が少なく、かつ、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現するナフトール樹脂を提供する。
【解決手段】α−ナフトール化合物、β−ナフトール化合物、及びホルムアルデヒドの重縮合体であって、下記特定構造式（１）


で表される３量体（ｘ１）と、特定構造式で表される２量体（ｘ２）と、前者が１５〜３５％となる割合、後者が１〜２５％となる割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】金属又は合金からなる基材と、この基材の表面に形成した溶射皮膜層との間の密着強度が高い積層体及び該積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】積層体１０は、金属又は合金から形成された基材１１と、金属又は合金の粉末材料を該粉末材料の融点より低い温度に加熱されたガスと共に加速し、基材表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させた中間層１２と、該中間層上に溶射により形成された溶射皮膜層１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】塩酸，クロム酸，リン酸等の酸薬液飛散下での溶射皮膜の寿命を延長できる耐食性ロールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の方法は耐食性ロールであり、ロール１の表面に形成された第１層として硬化肉盛の溶接被覆層２と、第２層としてＮｉ系の超合金系による溶射被覆層３と、第３層としてＷＣ―ＮｉＣｒ溶射被覆層４と、セラミック系流体を被覆表面に流し込んで焼成した封孔処理層とを備える。第２の方法は耐食性ロールの製造方法であり、ロール１の表面に第１層として硬化肉盛溶接加工を行い、次いで、機械加工、研磨加工をおこない、次いで、第２層としてＮｉ系の超合金系による溶射加工を行い、次いで、第３層としてＷＣ―ＮｉＣｒ溶射加工を行い、次いで、研磨加工をおこない、次いで、セラミック系流体を被覆表面に流し込んで焼成する封孔処理を行う。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でしかも安価に製造可能であり、微小電子部品などの搬送・整列・貯蔵において、耐摩耗性を損なわずに除電性あるいは制電性の高い非晶質炭素膜積層部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材上に非晶質炭素膜を成膜した後、非晶質炭素膜の表層部に「飛び飛び」の間隔にて、金属メッキを部分析出させることにより、非晶質炭素膜と基材との電気伝導性を確保する。該手法により、摩擦・摺動部品の表面処理用途においては、導電性を有する金属メッキが、「飛び飛びの部分」の状態で非晶質炭素膜の表面に存在し、非晶質炭素膜を形成した基材上に供給され、基材との摩擦等にて静電気を帯びた部品等のワークの少なくとも一部分が、ワークの存在、移動する経路含め、上記金属メッキ部分と常時、若しくは瞬時に物理的な接触を取ることを可能とするとともに、当該接点を通じて除電が可能となる表面構造体。 （もっと読む）

【課題】エッチング性を改善し、ファインパターン化に対応可能な回路形成用銅箔、更にはこの銅箔を使用した銅張積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】〔００１〕方向、〔１０１〕方向および〔１１１〕方向のいずれかの方向と厚み方向とのなす角度が１０°以内である結晶粒の面積率が３０％以下であり、平均結晶粒径が０．５〜５μｍであり、全結晶粒界長さに占める、隣り合う結晶粒の方位差が３０°以上の粒界の長さの比率が９０％以上である。 （もっと読む）