【課題】光起電力モジュールの裏面シートにおいて、純粋にポリアミドを基礎とする層と、ポリアミド及びポリオレフィンを含有する層との間の付着を改善する。
【解決手段】ポリアミドを含有する第一外層、ポリアミドおよびポリオレフィンを含有する中間層、および、ポリアミドを含有する第二外層からなるシートであり、各層は、ポリエーテルエステルアミドもしくはポリエーテルアミドの種類のポリアミドエラストマーを含有する。 （もっと読む）

【課題】コア層としてソーラーセルシステムを含む多層シートを含む光起電力モジュールの全寿命を越えて、つまり２０年超にわたって、あらゆる大気中の作用にもかかわらず、層間の固い付着を保証する付着媒介の解決手段を提供する。
【解決手段】明細書に記載のａ）、ｃ）、ｅ）の層を有し、かつ前記ａ）とｃ）の層間の付着並びに前記ｃ）とｅ）の層間の付着が、明細書に記載の１．、２．、３．から選択される措置によって引き起こされるが、但し、前記ポリアミン−ポリアミド−グラフトコポリマーが、明細書に記載のａ）、ｂ）のモノマーを使用して製造される多層シートを光起電力モジュールの裏面カバーとして用いる。 （もっと読む）

【課題】光起電力モジュールの裏面シートの両方の外側層において、改善された顔料分散性もしくは充填剤分散性を提供する。
【解決手段】ポリアミドエラストマーとして、ポリエーテルエステルアミドもしくはポリエーテルアミドの種類のポリアミドエラストマーを使用し、特定割合の光反射性充填剤を含む層と一般の充填剤を含む層との積層構造とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ、チップに工程数が増加し、プロセスが煩雑化するような特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与する製造方法の提供。
【解決手段】チップ用樹脂膜形成用シートは、支持体と、該支持体シートの剥離面上に形成された樹脂膜とを有し、該樹脂膜が、熱可塑性ポリイミド樹脂（Ａ）およびゲッタリング剤（Ｂ）を含む。 （もっと読む）

【課題】従来よりも高い加工の速度（サイクル数）も可能にするＰＥＴなどの高耐熱性材料によって形成される食品ケーシングまたはフィルムを、初めて提案する。
【解決手段】ノズルブラストドローイング法によって製造され、トリプルバブル法によって二軸延伸される、食品包装用の多層二次元または管状食品ケーシングまたは食品フィルムであって、外側から内側に向かって数え上げて少なくとも７層を含む以下の積層構造を有する。・外側から、第１層はＰＥＴを含有し、第２層は接着促進剤を含有し、第３層はアイオノマーを含有し、第４層は層構成要素として接着促進剤を含有し、第５層は層構成要素としてＥＶＯＨを含有し、第６層は層構成要素として接着促進剤を含有し、第７層は層構成要素としてポリオレフィン、好ましくはポリエチレンを含有する。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１種のアミン末端ポリアミドを含有する選択的に剥ぎ取り可能な塗装組成物、選択的に剥ぎ取り可能な中間被覆を含む多層被覆、ならびにこれらの塗装組成物および中間被覆を使用してストリッパーによる隣接被覆の選択的除去を容易にする方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも１種のアミン末端ポリアミドを含有する選択的に剥ぎ取り可能な塗装組成物が開示されている。これらの選択的に剥ぎ取り可能な塗装組成物から形成された多層被覆、少なくとも１種のアミン末端ポリアミドを含有する塗装組成物を使用してストリッパーによる隣接被覆の選択的な除去を容易にする方法もまた、開示されている。 （もっと読む）

【課題】基板上の樹脂絶縁層において、基板に到達するビアホールを紫外線レーザー照射によって形成する際、ビアホール周縁の表層部が変性することなく、かつ、微細で迅速なビアホール形成が可能な、プリント配線板用積層構造体およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】
基板と、前記基板上に形成された第２の硬化塗膜の層と、前記第２の硬化塗膜の層と前記基板との間に形成された第１の硬化塗膜とを備え、前記第２の硬化塗膜が、（Ｃ）多分岐構造を有するポリイミド樹脂および（Ｄ）多官能脂環式エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物より形成され、前記第１の硬化塗膜が、紫外線吸収性を有する成分を少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂組成物により形成されることを特徴とするプリント配線板用積層構造体である。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル金属張積層板の寸法変化は、フィルム流れ方向（ＭＤ方向）とフィルム横断方向（ＴＤ方向）のみが重要視されていたが、配線の微細化が進むにつれ、ＭＤ・ＴＤ方向だけではなくＭＤから左右４５度に向いた方向についてもフレキシブル金属張積層板の寸法変化が小さいことが望まれる。
【解決手段】厚みが３〜１０μｍのポリイミドフィルムの少なくとも片面に厚みが１〜５μｍの熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を有する接着フィルムであって、該接着フィルムの分子配向度が１．３以下であることを特徴とする接着フィルムによって、上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】基板上の樹脂絶縁層に対して、異なる加工形状の貫通孔や配線溝を煩雑な工程を経ること無く形成可能な、プリント配線板用積層構造体およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上に形成された第２の硬化塗膜の層と、前記第２の硬化塗膜の層と前記基板との間にパターン状に形成された第１の硬化塗膜の層とを備え、前記第１の硬化塗膜が、（Ａ）多分岐構造を有するポリイミド樹脂および（Ｂ）多官能脂環式エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物より形成され、前記第２の硬化塗膜が、紫外線吸収性を有する成分を少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂組成物により形成されることを特徴とするプリント配線板用積層構造体である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、シワ・欠点のない金属積層板を作製するための残溶媒量の少ない接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法を提供することにある。
【解決手段】
耐熱性ポリイミドフィルムにポリアミック酸および溶媒を含有する溶液を塗布した後、前記溶媒の沸点以上の温度で処理する接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法であって、前記処理の工程が耐熱性ポリイミドフィルムを加熱ロールに０．２〜１０秒接触させる工程を有することを特徴とする接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）