【課題】高いエチレン重合活性を達成し、かつ優れた延伸成形性示し高強度成形体を与えるエチレン系重合体の製造に適した特定のオレフィン重合用担持型触媒を提供すること、当該触媒を用いたエチレン系重合体の製造方法を提供すること、および当該製造方法で得られるエチレン系重合体を用いた、延伸成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】特定の遷移金属化合物と特定の構造を有する固体状アルミノキサンを含むオレフィン重合用触媒の存在下、エチレンの単独重合若しくはエチレンと他のオレフィンとの共重合によって得られるエチレン系重合体は、高い重合活性で得られ、且つ固相延伸成形において高い延伸倍率で成形することが可能である。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐光性、耐熱性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、蛍光体を保持することのできる、新規な半導体発光デバイス用部材を提供する。
【解決手段】（１）セラミック又は金属の表面に存在する、水酸基、又は、メタロキサン結合中の酸素と水素結合可能な官能基を有し、（２）２００℃に５００時間放置した前後において、波長４００ｎｍの光における透過率の維持率が８０％以上１１０％以下であり、（３）中心波長が４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下であり、且つ波長が３８５ｎｍを超え５００ｎｍ以下である光を、波長４３６ｎｍにおける照度が４５００Ｗ／ｍ²となるように２４時間照射した後において、目視により変化が認められず、（４）波長５５０ｎｍの光における屈折率が１．４５以上であるようにする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリ乳酸を含有しながら、外観不良が抑制され、且つ成形品の量産性が高く、更に耐久性の高い成形品に成形され得るポリ乳酸樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るポリ乳酸樹脂組成物は、ポリ乳酸と、ポリ乳酸以外の熱可塑性樹脂とを含有する。前記ポリ乳酸樹脂組成物中の前記ポリ乳酸の割合は４質量％以上１０質量％未満の範囲である。前記ポリ乳酸の分散度が４．０以下である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた無機物含有熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂、前駆体であるポリアミド酸を脱水剤とイミド化促進剤を用い
てイミド化して作製される芳香族ポリイミドフィルムを２５００℃以上の温度で熱処理し
て得られる、単体での面方向熱伝導率が５００Ｗ／ｍＫ以上の高熱伝導性グラファイト、
を少なくとも含有し、５Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有することを特徴とする、高熱伝導性
熱可塑性樹脂組成物。グラファイトの原料となる芳香族ポリイミドフィルムには、複屈折
０．０８以上かつ厚み１００μｍ以下のものを用いるのが好ましく、高熱伝導性グラファ
イトには、線膨張係数０ｐｐｍ以下、厚み５０μｍ以下、弾性率１ＧＰａ以上のものを用
いるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】流動性と衝撃強度のバランスに優れたゴム変性スチレン系樹脂組成物の提供。
【解決手段】ＪＩＳ Ｋ ７２１０に従って測定される２００℃、４９Ｎにおける測定したメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）が４５〜８０グラム／１０分であり、ゴム含有量が３〜１２質量％であり、かつ、可塑剤含有量が３〜６質量％であることを特徴とする、スチレン系樹脂中にゴム粒子が分散したゴム変性スチレン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張性が小さく、平滑な表面を有する成形体を得ることができるシクロオレフィン樹脂組成物およびその成形体を提供する。
【解決手段】 シクロオレフィン樹脂組成物を成形してなる成形体であって、前記シクロオレフィン樹脂組成物は、シクロオレフィン樹脂とシリカ微粒子を少なくとも含有し、前記シリカ微粒子の平均一次粒子径は、１０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下であり、前記シクロオレフィン樹脂組成物は、前記シリカ微粒子を１５ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下含有し、前記形体の０℃から８０℃の線膨張係数が５０×１０^−６／℃以下であることを特徴とする成形体。 （もっと読む）

【課題】樹脂の伸び特性の経時変化を、なるべく早期に推定できるようにすることを目的とする。
【解決手段】樹脂の伸び特性の経時変化を推定する方法であって、(a)長尺形状又は扁平形状の樹脂片を準備する工程と、(b)前記樹脂片を加熱する工程とを備える。工程(a)では、例えば、電線の絶縁樹脂に長手方向に沿って切れ目を形成して、絶縁樹脂をその周方向において複数に分割した樹脂片を準備する。前記工程(b)において加熱された前記樹脂片の変形度合に応じて、前記樹脂の伸び特性の経時変化を推定する。 （もっと読む）

【課題】圧縮成型と焼成とにより得られる成形体において、成形体内からガスが発生し放出することに起因したクラックの発生を抑制することが可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フッ素樹脂７０質量部以上９５質量部以下と、下記（ａ）及び（ｂ）の要件を満たす液晶ポリエステル５質量部以上３０質量部以下と、を含む樹脂組成物。
（ａ）レーザー回折散乱法で測定される体積平均粒径が５μｍ以上３０μｍ以下
（ｂ）流動開始温度が３７０℃以上 （もっと読む）

【課題】得られる成形体において、充填材である液晶ポリエステルの脱落を抑制可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フッ素樹脂７０質量部以上９５質量部以下と、下記（ａ）及び（ｂ）の要件を満たす液晶ポリエステル５質量部以上３０質量部以下と、を含む樹脂組成物。
（ａ）レーザー回折散乱法で測定される体積平均粒径が５μｍ以上３０μｍ以下
（ｂ）前記フッ素樹脂の融点をＴｘ（℃）、前記液晶ポリエステルの融点をＴｙ（℃）としたとき、０＜（Ｔｙ−Ｔｘ）＜２０ （もっと読む）

【課題】 低線膨張性と透明性に優れた成形品およびそれを用いた光学素子を提供する。
【解決手段】 有機樹脂と、平均一次粒子径が１ｎｍ以上３０ｎｍ以下の無機微粒子を含有する有機無機複合材料を成形してなる成形品であって、前記有機樹脂及び前記有機無機複合材料の成形品の各々の熱刺激電流の測定により得られた電流値が、−１００℃以上０℃以下の範囲において少なくとも一つのピークを有し、前記有機樹脂の成形品のピーク電流値におけるピーク温度：−Ｔ_ｐｏｌｙ（℃）と、前記有機無機複合材料の成形品のピーク電流値におけるピーク温度：−Ｔ_ｎｃ（℃）の関係が、（−Ｔ_ｎｃ）＜（−Ｔ_ｐｏｌｙ）で、且つ式（１）を満たす成形品およびそれを用いた光学素子。
２＜｜（−Ｔ_ｎｃ）−（−Ｔ_ｐｏｌｙ）｜＜１０ 式（１） （もっと読む）