国際特許分類[C08L33/04]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 高分子化合物の組成物 (74,396) | ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちのただ1つの脂肪族基がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,またはその塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物 (3,730) | エステルの単独重合体または共重合体 (2,531)
国際特許分類[C08L33/04]の下位に属する分類
炭素,水素および酸素のみを含有し,しかもその酸素はカルボキシル基の一部分としてのみ存在するエステルの (1,333)
ハロゲン,窒素,いおうまたはカルボキシル基の酸素以外の酸素原子を含有するエステルの (595)
国際特許分類[C08L33/04]に分類される特許
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高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物
【課題】
汎用プラスチックと比較して非常に高い熱伝導率を有しながら、押出成形性やブロー成形性にも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
熱可塑性ポリエステル系樹脂、単体での熱伝導率が5W/m・K以上を示す高熱伝導性無機化合物、メタクリル酸メチル30〜100重量%、メタクリル酸メチルを除く(メタ)アクリル酸エステルの単量体0〜70重量%、およびこれらと共重合可能なビニル系単量体0〜20重量%を共重合して得られる、100ccのトルエンに0.4gを溶解して30℃で測定した比粘度が0.5〜7である共重合体(C)、よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。
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光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
【課題】光半導体素子搭載用基板における光漏れを十分に低減できる硬化物を形成可能な光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、屈折率1.9〜3.0の無機酸化物と、空隙部の屈折率が1.0〜1.1である中空粒子とを含有し、前記無機酸化物の配合量が、前記熱硬化性樹脂100質量部に対して、70〜400質量部である、光反射用熱硬化性樹脂組成物。
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プライマー組成物および該プライマー組成物を用いた光半導体装置
【課題】光半導体装置のパッケージ表面に形成され、リフロー工程(特に、吸湿処理後のリフロー工程)での加熱による封止材へのクラック発生や封止材の剥離等の不具合を抑制するプライマー層を形成するためのプライマー組成物を提供する。
【解決手段】光半導体装置のパッケージ表面にプライマー層を設けるために用いられるプライマー組成物であって、シランカップリング剤の縮合物と、表面調整剤と、溶剤とを必須成分として含むことを特徴とするプライマー組成物。
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トリアルコキシシリルアルキル基を有するオニウム塩
【課題】特にアクリル樹脂用帯電防止剤として有用なトリアルコキシシリルアルキル基を有する新規なオニウム塩を提供。
【解決手段】式(1)
(式中、Q+は窒素カチオン又はリンカチオンを示す。R1〜R3は炭素数1〜6のアルキル基を示し、R1とR2が末端で互いに結合してピロリジン環、ピペリジン環、ピリジン環、ホスホラン環、ホスホリナン環又はホスホリン環を形成してもよい。但し、ピリジン環又はホスホリン環を形成する場合は、R3は存在しない。R4は炭素数1〜4のアルキル基を示す。DはCH2、CH(CH3)又はCH(CH3)CH2を示す。EはNH又は硫黄原子を示す。mは0〜3の整数、nは1〜4の整数である。)で表される第四級オニウムカチオンを示す。A−はアニオンを示す。)で表わされるオニウム塩。
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光学フィルムとその製造方法、及び偏光板
【課題】アクリル樹脂の長所を生かし、かつ欠点を改善し、アルカリ鹸化処理適性、密着性、耐脆性及び光学的透明性を高めた光学フィルムとその製造方法を提供する。また、当該光学フィルムを具備した偏光板を提供する。
【解決手段】アクリル樹脂(A)とセルロースエステル樹脂(B)とを含有する光学フィルムであって、特定要件を満たすことを特徴とする光学フィルム。
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アクリル系熱可塑性樹脂組成物
【課題】高い透明性、高い表面硬度、高剛性、優れた耐候性、耐熱性および熱安定性などの特長を持ち、且つ良好な靭性を持ち、安定的に高品質の成形品を得ることができる、ポリビニルアセタール樹脂とメタクリル系樹脂とを含有するアクリル系熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メタクリル系樹脂(A)と、 粘度平均重合度500〜2000のポリビニルアルコール樹脂をアセタール化度70〜88モル%でアセタール化して得られる、アルカリ金属又はアルカリ土類金属の含有量が0.1〜50ppmであるポリビニルアセタール樹脂(B)と を含有するアクリル系熱可塑性樹脂組成物。
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光学フィルム及び偏光板
【課題】特定のアクリル樹脂を含有する光学フィルムであって、従来のセルロースエステルと同様にアルカリ鹸化処理により容易に偏光子と接着が可能であり、かつ耐湿性(低吸湿性)に優れる光学フィルムを提供する。また、耐久性に優れる偏光板を提供する。
【解決手段】アセトキシ基を有するエチレン性不飽和モノマーを共重合させて得られるアクリル樹脂(A)を含有する光学フィルムであって、当該アセトキシ基を有するエチレン性不飽和モノマーの含有率が、光学フィルムの総量に対して、20〜100質量%の範囲内にあることを特徴とする光学フィルム。
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異方性導電材料及び接続構造体
【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、異方性導電材料を速やかに硬化させて導通信頼性を高めることができ、更に得られる接続構造体の高温高湿下での接続信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、熱硬化性成分と、導電性粒子5とを含む。本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度85℃及び相対湿度85%で48時間放置する前の85℃での弾性率をE1とし、本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度85℃及び相対湿度85%で48時間放置した後の85℃での弾性率をE2としたときに、上記E2は500MPa以上であり、上記E1と上記E2との弾性率変化を示すLog(E2/E1)は−0.65以上である。
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水分散体
【課題】 低粘度であっても低極性フィルム基材上にはじかれずに塗工できる水分散体を提供する。
【解決手段】 本発明の水分散体は、エマルション系重合体とホウ素系化合物とヒドロキシル基含有アミン系化合物とを含有する。エマルション系重合体としては、アクリルエマルション系重合体が好ましい。ホウ素系化合物として、ホウ酸等を使用できる。ヒドロキシル基含有アミン系化合物としては、例えば、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モノプロパノールアミン等のアルカノールアミンなどを使用できる。
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組成物、並びに、これを用いた透明膜、マイクロレンズ、固体撮像素子、透明膜の製造方法、マイクロレンズの製造方法、及び、固体撮像素子の製造方法
【課題】屈折率が高く、組成物の塗布後の塗布面状の経時変化が小さく、かつ、現像処理後の屈折率の低下が小さい膜を形成できる組成物、並びに、これを用いた透明膜、マイクロレンズ、固体撮像素子、透明膜の製造方法、マイクロレンズの製造方法、及び、固体撮像素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属酸化物粒子(A)としての酸化チタン粒子又は酸化ジルコニウム粒子と、ベンジル(メタ)アクリレートから誘導される繰り返し単位を含有するバインダーポリマー(F)と、界面活性剤(G)とを含有する組成物であって、前記界面活性剤(G)の含有量が前記組成物の全固形分に対して0.0010質量%〜3.0質量%である組成物。
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