【課題】樹脂スタンパを薄肉化することが可能で、かつ、成形サイクルの短縮化、歩留まりが改善された樹脂スタンパ用芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】末端基としてｐ−クミルフェノキシ基及び/又はｐ−ｔｅｒｔ−オクチルフェノキシ基を３０〜１００モル％含有する芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、炭素数１４〜３０の脂肪酸のモノグリセリド（Ｂ）を０．０１５〜０．０５質量部を含む樹脂スタンパ用芳香族ポリカーボネート樹脂組成物、樹脂スタンパの製造方法および同芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を成形してなる樹脂スタンパである。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスなどの層間絶縁膜に用いられる低い誘電率と優れた機械強度を有する層間絶縁膜を形成できる絶縁膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも下記一般式（１）で表される化合物と下記一般式（２）で表される化合物とを酸触媒により脱水縮合して得られるポリマーを含有することを特徴とする。
【化１】


（Ｒ_１〜Ｒ_４のうち、少なくとも２つはヒドロキシル基、メトキシ基等から選ばれ、残りはメチル基、エチル基等から選ばれる。Ａはカゴ型構造を有する構造を表し、Ｙ_１〜Ｙ_４のうち少なくとも２つはヒドロキシル基であり、残りは水素、メチル基、エチル基等から選ばれる。） （もっと読む）

【課題】シリコーン部分による利点を備え、且つ、難燃性が向上されたポリイミドシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリイミドシリコーン樹脂であって、該ポリイミドシリコーン樹脂重量の１０〜２５重量％でケイ素原子を含み、且つ、ケイ素原子に結合された有機基の５〜７０モル％がフェニル基である、ポリイミドシリコーン樹脂、及び
（Ｂ）難燃剤を、成分（Ａ）１００質量部に対して１〜２００質量部で、
含む組成物。 （もっと読む）

【課題】リペア、リワークが可能で、封止性能が高く、かつ硬化物の応力緩和性能により耐クラック性に優れた信頼性の高い半導体製品を与える実装用難燃性サイドフィル材、及びこれにより封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）フェノール系硬化剤、
（Ｃ）プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、及び
（Ｄ）ステアリン酸で表面処理された、平均粒径が１〜１５μｍである水酸化マグネシウム粉末を、有機成分１００質量部に対して９０〜１２０質量部
を含有し、かつ２５℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以上１，０００Ｐａ・ｓ未満の液状エポキシ樹脂組成物からなる、基板と該基板上に搭載された素子とを有する半導体装置の実装用難燃性サイドフィル材。 （もっと読む）

【課題】長期間の繰り返し使用によってもトナーやトナーに用いられる外添剤などが表面に固着しにくく、高温高湿環境下で水分の影響を適度に受け、ＤＣ接触帯電方式に用いても、長期間安定した帯電及び画像出力が可能な帯電部材を提供する。
【解決手段】最外層がオキシアルキレン基を有するポリシロキサンから形成されている帯電部材であって、該ポリシロキサン中の水酸基量（帯電部材表面にゲルマニウムプリズムを当接して顕微ＡＴＲ−ＩＲ法にて全反射の赤外線吸収強度を測定した時、Ｃ−Ｈ伸縮振動由来のピーク（２９３２ｃｍ^-1）の強度を１００とし、それに対する水酸基由来のピーク（３３５２ｃｍ^-1）の強度の大きさ）が５０．０％以上１００．０％以下であることを特徴とする帯電部材。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、１分子中にエポキシ基及び／又はオキセタニル基を有する変性ポリオルガノシロキサン化合物を硬化させることで耐光透明性と接着信頼性を併せ持つ硬化物とすることができる、硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 下記化合物のヒドロシリル化反応物である、１分子中にエポキシ基及び／又はオキセタニル基を２個以上有する変性ポリオルガノシロキサン化合物（Ａ）:
（α１）１分子中にＳｉＨ基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を２〜６個有する有機化合物、
（α２）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状のポリオルガノシロキサン化合物、及び、
（α３）１分子中に、エポキシ基又はオキセタニル基を少なくとも１個とＳｉＨ基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を１個とを有する有機化合物、
酸無水物（Ｂ）及び硬化促進剤（Ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物、及びその硬化物。
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【課題】
【解決手段】本発明は、スチレンまたはその誘導体を含むビニル重合ブロック体、およびポリジメチルシロキサン重合ブロック体を含有するブロック共重合体を含む光学フィルム、それを用いた位相差フィルム、その製造方法および前記フィルムを含む液晶表示装置に関する。 （もっと読む）

【課題】 水酸基含有塗料用樹脂の一般的な架橋剤であるポリイソシアナート化合物の反応性を向上させるために、有機金属化合物を配合し１パックとした硬化剤を安定に提供することである。また、該硬化剤を使用することで、安定した調色性を得ることである。
【解決手段】 主鎖末端および／または側鎖に水酸基を含有する塗料用樹脂（Ａ）、オルガノシリケート化合物（Ｂ）、塗料用着色剤（Ｃ）からなる組成物に対して、イソシアナート基を２個以上含有する化合物（Ｄ）、有機金属化合物（Ｅ）およびメルカプト基含有化合物（Ｆ）成分を配合した硬化剤を添加することで、硬化性、耐汚染性が向上するとともに調色安定性に優れた塗料となる。 （もっと読む）

【課題】薄い肉厚においても、難燃性に優れると共に、機械的特性、熱安定性に優れたポリカーボネート樹脂組成物、該組成物からなる構造体又はシート状成形体を提供する。
【解決手段】原料の二価フェノールの一部にジヒドロキシビフェニルを用いたポリカーボネート樹脂（Ａ−１）５〜９９質量％、ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ−２）１〜９５質量％、（Ａ−１）成分、（Ａ−２）成分以外のポリカーボネート樹脂（Ａ−３）０〜９４質量％からなる樹脂混合物（Ａ）１００質量部に対して、ポリテトラフルオロエチレン（Ｂ）を０．０５〜２質量部含むポリカーボネート樹脂組成物、該組成物からなる構造体又はシート状成形体である。 （もっと読む）

【課題】半田耐熱性に優れ、かつ成形時における離型性、連続成形性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性等とのバランスに優れるエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）一般式（１）で表されるオルガノポリシロキサンを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）