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国際特許分類[C09J123/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用 (147,412) | 接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用 (40,745) | ただ1個の炭素―炭素二重結合を有する不飽和脂肪族炭化水素の単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤 (1,208)

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【課題】ポリオレフィン、紙などのシート状基材に対し低温から高温まで幅広い温度領域で高い接着強度を発現し、かつ薄膜での塗工が可能であるホットメルト型粘接着組成物及び該ホットメルト型粘接着組成物を用いた積層体の提供。
【解決手段】ポリオレフィン(A)20〜70重量部、粘着付与樹脂(B)20〜50重量部、スチレン系ブロック共重合物(C)1〜20重量部、可塑剤(D)1〜30重量部及び/又はワックス(E)1〜10重量部を合計が100重量部になるように配合してなるホットメルト型粘接着組成物であって、ポリオレフィン(A)は軟化点が80〜130℃であり、粘着付与樹脂(B)及びスチレン系ブロック共重合物(C)は水素添加されたものからなり、180℃における粘度が100〜2000mPa・sであることを特徴とするホットメルト型粘接着組成物。 (もっと読む)


【課題】接着剤として用いたときに、ポリオレフィン基材と金属基材の密着性、及び低温ヒートシール性に優れ、低温、短時間の加熱によりポリオレフィン系樹脂と金属を接着することのできる樹脂分散体を提供する。遮光性、ガスバリア性等に優れ、内容物保護適性を有し、主に、レトルト食品、スナック菓子類、油脂類、医薬品、雑貨品、産業部材、その他等を充填包装するに有用な積層体、およびそれを用いて成型した包装用袋、包装容器を提供する。
【解決手段】重量平均分子量Mwが10,000以上、100,000以下であるポリオレフィン(A)に不飽和カルボン酸(B)を、酸変性率が1.3%より高く、10%より低くなるように結合させ、さらに、親水性高分子(C)を、(A):(C)=100:1〜100:100(重量比)の割合で結合させてなる重合体(D)を、水性媒体中に分散してなる樹脂分散体。 (もっと読む)


【課題】ダイボンドシートを分断できる分断力とウエハが剥離したりしない十分な粘着力があり、ピックアップの際には容易に剥離できるダイシングテープを提供する。
【解決手段】半導体ウエハ11の、分割されて個々の半導体チップ又は半導体ウエハの半導体チップへと分割する分割予定部分にあらかじめレーザ光線を照射して、多光子吸収によって改質領域を内部に形成したのち、半導体ウエハにダイボンドシート3を貼り付ける工程、ダイボンドシートにダイシングテープ10を貼り付ける工程、ダイシングテープをエキスパンドし、ダイボンドシートを各半導体チップに分断することにより複数のダイボンドシート付半導体チップを得る工程を含む半導体装置の製造方法に使用され、幅25mm、標線間距離及びつかみ間距離100mm、引張速度300mm/minの試験条件下におけるテープ伸び率10%での引張荷重が16〜34Nであるダイシングテープ。 (もっと読む)


【課題】サニタリー物品上に直接塗布され、そこに接着し、比較的多数回のフラッシュの後にのみ洗い流すことができる、サニタリー設備用の剤を得ること。
【解決手段】界面活性剤の群の増量剤および接着促進剤を含み、接着促進剤が、水素化ポリスチレン誘導体、および、部分的に水素化されていてもよいオレフィンホモポリマーおよび2種以上のオレフィンのコポリマーの群から選択され、粘度が、Haake粘度計、プレート/プレートシステム、プレート直径10mmを使用して2.62s-1の剪断勾配および20℃で測定されると少なくとも30Pasであり、棒状の剤を便器中に付着させるのに役立つことができるほど粘着性であり、ポリアルキレンイミンの群の接着促進剤の場合の界面活性剤の濃度が7と60重量%の間にある。 (もっと読む)


【課題】基材層を形成する樹脂組成物において、4−メチルペンテン−1重合体の含有割合が大きいにもかかわらず、表面保護フィルム中の基材層、中間層及び粘着層の各層の接着性が良好であり、かつ表面保護フィルム間(基材層−粘着層間)での剥離抵抗力(接着性)の小さい表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】基材層、中間層及び粘着層を有する表面保護フィルムであって、基材層が、4−メチルペンテン−1重合体を60〜90重量%含み、ポリプロピレン系樹脂又は非晶性オレフィンを10〜40重量%含む重合体組成物から形成され、中間層が、4−メチルペンテン−1重合体を含む重合体組成物から形成され、粘着層が、オレフィン系エラストマーを20〜90重量%含み、スチレン系エラストマーを10〜80重量%含む重合体組成物から形成される表面保護フィルムである。 (もっと読む)


【課題】表面保護フィルム中の基材層、中間層及び粘着層の各層の接着性が良好であり、かつ表面保護フィルム間(基材層−粘着層間)での剥離抵抗力(接着性)の小さい表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】基材層が、軟質ポリエステル樹脂、及びポリエステル系エラストマーを含む重合体組成物から形成され、中間層が、芳香族系ビニル単位及び共役ジエン単位からなる共重合体又はその水素添加物、及びポリプロピレン系樹脂を含む重合体組成物から形成される中間層(A)、又は変性オレフィン系樹脂を含む重合体組成物から形成される中間層(B1)、並びに芳香族系ビニル単位及び共役ジエン単位からなる共重合体又はその水素添加物、ポリプロピレン系樹脂を含む重合体組成物から形成される中間層(B2)からなる二層構造であり、粘着層が、オレフィン系エラストマー、及びスチレン系エラストマーを含む重合体組成物から形成される表面保護フィルムである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、溶剤系接着剤を使用する際の課題を解決し、樹脂または金属基材に、樹脂シート、布及び不織布などの加飾部材を効率良く、美しく接着した積層体を得ることを目的とし、また該積層体を得る方法を開発することを目的としている。
【解決手段】真空成形または真空圧空成形により、樹脂シート、布、不織布などの加飾部材と、樹脂基材または金属基材とを、変性ポリオレフィン樹脂を含む組成物を介して貼り合わせることを見出し、本発明を完成するに至った。 (もっと読む)


【課題】経時で塩化ビニル系樹脂シートから溶け出した可塑剤が移行しないホットメルト型粘着組成物及び該ホットメルト型粘着組成物を用いた積層体を提供すること。
【解決手段】無定形ポリアルファオレフィン共重合物(A)40〜80重量部、粘着付与樹脂(B)10〜50重量部、及びワックス(C)1〜30重量部を合計が100重量部になるように配合してなるホットメルト型粘着組成物であって、無定形ポリアルファオレフィン共重合物(A)が、190℃における粘度が5000〜500000mPa・sであり、粘着付与樹脂(B)が、軟化点が90〜140℃である、水素添加された石油系樹脂及び/又はテルペン系樹脂であり、ワックス(C)が、軟化点が100〜160℃であるポリオレフィンからなることを特徴とするホットメルト型粘着組成物。 (もっと読む)


【課題】高い接着力、老化耐性およびUV安定性、ならびに有利なコストおよび十分なせん断強度を有し、同時に従来技術の欠点を持たない、粘着テープ用の感圧接着剤を提供すること。
【解決手段】架橋可能なポリオレフィンおよび少なくとも一種の粘着樹脂を含む感圧接着剤に関し、前記ポリオレフィンが少なくとも二種のモノマーAおよびB、ならびに少なくとも一種の架橋に利用可能なコモノマーCから構築され、モノマーAおよびBはα−オレフィン、酢酸ビニル、アクリル酸n−ブチルおよびメタクリル酸メチル、またはEPDMの場合はジエン、例えば5−エチルジエン−2−ノルボルネン、ジシクロペンタジエンもしくは5−ビニル−2−ノルボルネンからなる群から選択される。 (もっと読む)


本発明は、ダイアタッチフィルム、半導体ウェーハ及び半導体パッケージング方法に関する。本発明では、ダイシング工程時にバーの発生またはチップの飛散などを防止し、ダイボンディング工程時に優れたエキスパンディング性及びピックアップ性を示すダイアタッチフィルムを提供することができる。また、本発明では、ワイヤボンディングまたはモールディング工程でのチップの剥離、押されまたは集まり現象などを防止することができるダイアタッチフィルムを提供することができる。これにより、本発明によれば、半導体パッケージ工程で埋め込み性の向上、ウェーハまたは配線基板の反りの抑制及び生産性の向上などが可能である。 (もっと読む)


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