【課題】チップ面積，製造コストが増大することなく，試験時における電源電圧降下を抑制する半導体集積回路を提供する。
【解決手段】半導体集積回路は，複数のワード線WLと，複数のワード線と交差する複数のビット線対BL，/BLと，複数のワード線と複数のビット線対との交差部に設けられた複数のメモリセル211とを有するメモリと，電源供給線VDDLからの電源電圧を電源として所定の論理演算を行うLOGIC101と，論理回論の試験制御を行う試験制御回路と，電源供給線VDDLに接続され，電源供給線VDDLからの電源電圧を複数のワード線WLに供給するドライバ部222と，試験制御回路の試験制御実行時に，電源電圧を複数のワード線WLに供給して複数のメモリセル211に電源電圧を供給するチャージ回路222aとを有する。 （もっと読む）

【課題】試験装置のハードウェア仕様および試験装置用のプログラム言語に詳しくないユーザでも、試験プログラムを容易に作成させる装置を提供する。
【解決手段】被試験デバイスの試験モジュールを生成する試験モジュール生成装置であって、試験条件を入力し、入力された前記試験条件を定義する条件ファイルを生成する条件ファイル生成部と、試験メソッドを記憶する試験メソッド記憶部と、生成すべき試験モジュールに応じた試験メソッドの選択指示をユーザから受け取る試験手順選択部と、選択された試験メソッドが要求するパラメータに対応する条件ファイルの選択指示をユーザから受け取る条件ファイル選択部と、選択された試験メソッドに応じた試験を選択された条件ファイルにより定義されたパラメータで実行する試験モジュールを生成する試験モジュール生成部と、を備える試験モジュール生成装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】データ信号ラインにＡＣ結合部が含まれる出力回路を備える半導体装置のＤＣテストの実施には、振幅を維持できないという問題がある。そのため、データ信号ラインにＡＣ結合部が含まれる出力回路を備える半導体装置であって、ＤＣテストを可能にする半導体装置が、望まれる。
【解決手段】半導体装置は、データ信号を外部に出力するメインドライバと、データ信号が伝達する配線と接続されているコンデンサと、一端がコンデンサと接続され、他の一端がバイアス電圧源に接続されている終端抵抗と、バイアス電圧源と終端抵抗との間に接続されている第１のスイッチと、を含むＡＣ結合部と、テストモード時にＡＣ結合部のバイアス電圧源と終端抵抗との接続を、第１のスイッチにより遮断する制御回路と、を備える。 （もっと読む）

【課題】検査時のプロービングによる不良の疑いのあるチップの流出を確実に防止することのできるウェハ検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】各チップにプローブを接触させて通電テストを制御するテスト制御手段５と、テスト制御手段５の結果からチップの良否を判定するテスト判定手段６と、各チップのアドレス情報と各チップに対するテスト判定手段６のテスト判定情報及びプローブによるコンタクト情報とを対応させて記憶する記憶手段７と、プローブがチップに接触する毎にチップのアドレス情報に対応するコンタクト情報を更新するコンタクト制御手段８と、コンタクト情報が予め設定した限界条件を超えたときはチップを不良と判定するコンタクト判定手段９とを備える。 （もっと読む）