【課題】コンデンサ本体の積層構造が露出している端面に金属膜が密着しているコンデンサの量産効率を高める。
【解決手段】コンデンサ本体２の端面６に連なる側面を側面保護シート４で覆う。その際に、側面保護シート４が端面６の周囲を一巡しているとともに、端面６より突出している部分４ｅが形成されるようにする。次に、複数個のコンデンサ本体２を、側面同士が密着する関係で一列に並置する。次に、少なくとも側面同士が密着していない範囲の側面から突出している側面保護シートの突出部４ｃ１，４ｄ１の端縁４ｆの近傍をマスク１０で覆い、その状態で端面６に金属を吹付ける。隣接するコンデンサ本体の端面６に形成される金属膜８は側面保護シートの突出部４ｅで分離され、コンデンサ本体２同士を容易に分離することができる。側面保護シートの突出部４ｅによって、端面６に吹付ける金属が露出している側面に到達して付着することもない。 （もっと読む）

【課題】電池を組み立てることなく、電極の状態で組立後の電池の特性を直接的に反映し得る電極の評価方法を提供する。
【解決手段】
かかる電極の評価方法は、電極活物質とバインダとを含む多孔性の電極活物質層が集電体上に備えられてなる電極を評価する方法である。電極を少なくとも２枚用意し、電解質中において電極活物質層が対向するように前記電極を重ね合わせた評価用セルを用意する工程と、評価用セルにおいて、重ねられた一方の電極の前記電極集電体と、他方の前記電極集電体との間に電圧を印加する工程とを包含する。電圧は、交流電圧を高周波側から低周波側に変化させて印加するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 厚さ方向の通気性が良好であり、かつ付着した異物を視認し易い通気性シートを提供する。
【解決手段】 通気性シート４は、厚さ方向に通気性を有する。通気性シート４は、厚さ方向に直線状に貫通する複数のストレート孔１２が形成された樹脂フィルム９と、樹脂フィルム９の内部に分散された白色粒子１０および／または樹脂フィルム９の主面４ｂ上に配置された白色層と、を備える。複数のストレート孔１２の径は２０μｍ以下である。通気性シート４における少なくとも一方の主面４ｂの白色度は、７０以上である。通気性シート４によれば、付着した異物を容易に視認できる。 （もっと読む）

【課題】リチウムイオンキャパシタの抵抗値の変化に基づいてハイレート放電に伴って生じる劣化を検知する方法に比して、迅速に劣化を検知ことができる劣化検知方法を提供すること。
【解決手段】劣化検知方法において、リチウムイオンキャパシタを使用中に、リチウムイオンキャパシタのセル電圧が３Ｖ以上となる第１電圧領域と、リチウムイオンキャパシタのセル電圧が３Ｖ未満となる第２電圧領域とのそれぞれにおいて、初期静電容量値に対する使用中静電容量値の比を静電容量率として算出する工程と、第１電圧領域における静電容量率と第２電圧領域における静電容量率との差分値と、予め定められた閾値とを比較し、リチウムイオンキャパシタの劣化が発生するタイミングを検知する工程と、を行う。 （もっと読む）

【課題】単位時間当たりの測定数を向上させた電子部品特性測定装置を提供する。
【解決手段】
第１及び第２回転テーブル（１１，５１）と、第１及び第２回転駆動手段（１７，５７）と、第１及び第２プローブ（２０，６０）と、第１及び第２進退駆動手段（２３，６２）と、測定手段（８０）と、制御手段（８２）と、を有し、第１前進開始動作（Ｍ１３）より後であって第１前進完了動作（Ｍ１４）より前に第１回転停止動作（Ｍ１２）が行われ、第１後退開始動作（Ｍ１５）より後であって第１後退完了動作（Ｍ１６）より前に第１回転開始動作（Ｍ１１）が行われ、第２前進開始動作（Ｍ２３）より後であって第２前進完了動作（Ｍ２４）より前に、第２回転停止動作（Ｍ２２）が行われ、第２後退開始動作（Ｍ２５）より後であって第２後退完了動作（Ｍ２６）より前に第２回転開始動作（Ｍ２１）が行われる電子部品特性測定装置。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なセラミックス基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 セラミックス基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すセラミックス基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきセラミックス基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する窒化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたセラミックス基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】所望の姿勢でチップを保持できる保持力を長期間維持できる保持治具を提供すること。
【解決手段】支持孔１１を有する補強部材５と、小型部品を保持する保持孔１５を有し、シリコーンゴム粉末を含有する弾性部材６とを備え、前記保持孔１５が前記支持孔１１の内部を通るように前記補強部材５が前記弾性部材６に埋設されて成る保持治具１。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なセラミックス基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 セラミックス基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すセラミックス基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきセラミックス基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する酸化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたセラミックス基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】チップの小型化を進めた場合であっても、チップを確実に所望の回転角度に回転させることを可能とする工程を備えたチップの回転方法を提供する。
【解決手段】対向し合う第１，第２の面を有する電子部品チップ１を用意する工程と、第１，第２のプレート１２，１５の第１，第２の弾性体層１４，１７間に、第１の面が第１の弾性体層１４に接触し、第２の面が第２の弾性体層１７に接触するように第１，第２のプレート１２，１５間に電子部品チップ１を挟持する工程と、第１，第２のプレート１２，１５を面方向において、面方向移動機構１９により相対的に移動させると共に、電子部品チップ１の回転軌跡に応じて第１及び第２のプレート１２，１５を面方向移動機構１９及び垂直方向移動機構１８により移動させ、それによって電子部品チップ１を回転させる工程とを備える、チップの回転方法。 （もっと読む）

【課題】コンデンサを有する電子機器の寿命をより正確に算出する。
【解決手段】コンデンサの温度と寿命との関係を表す関係式に基づいて、前記コンデンサを有する電子機器の寿命を推定する寿命推定装置であって、前記電子機器が有する前記コンデンサの推定温度と、前記コンデンサが前記推定温度であった合計時間と、を温度毎に対応付けて記憶する温度別滞在時間テーブルと、前記各推定温度における前記コンデンサの寿命を、前記関係式を用いてそれぞれ算出する第１寿命算出部と、前記コンデンサの推定温度から算出される前記寿命の逆数と、前記コンデンサが前記推定温度であった前記合計時間と、の乗算値を前記推定温度毎に求め、前記各乗算値の合計値を、前記コンデンサの劣化度として算出する劣化度算出部と、前記劣化度の逆数を、前記電子機器の寿命として算出する第２寿命算出部と、を備える。 （もっと読む）