【課題】本発明はチップサイズパッケージ構造を有した半導体装置の製造方法及び半導体装置製造用金型及び半導体装置に関し、半導体装置の製造効率及び信頼性の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】バンプ１２が配設された複数の半導体素子１１が形成された基板１６を金型２０のキャビティ２８内に装着し、続いてバンプ１２の配設位置に樹脂３５を供給してバンプ１２を封止し樹脂層１３を形成する樹脂封止工程と、樹脂層１３に覆われたバンプ１２の少なくとも先端部を樹脂層１３より露出させる突起電極露出工程と、基板１６を樹脂層１３と共に切断して個々の半導体素子１１に分離する分離工程とを具備する。 （もっと読む）

【目的】 割り込みをマスクする時間を最小限に留めて割り込み処理が発生した場合であっても、処理の応答性を高めることができるようにする。
【構成】 それぞれ優先度が設定されたメッセージを有し、オペレーティングシステムによって管理される多数のメッセージ群の中から特定のメッセージを検索し、特定のメッセージを検索したら割り込みを禁止した後に、割り込みを禁止する前に割り込み処理ルーチンが送信されたか否かを検知し、検索された特定のメッセージと割り込み処理ルーチンとの優先度を比較して優先度が高い方のメッセージの内容を送信する。 （もっと読む）

【目的】 接触禁止領域を有する半導体チップを取り扱う場合に、接触禁止領域にダメージを与えることなく、しかもチップの傾きを生じさせることなく、半導体チップを吸着保持することができる半導体チップの吸着装置を提供する。
【構成】 一方の面に接触禁止領域２を有する半導体チップ１の側縁領域４に接触するチップ接触部１１と、チップ接触部１１の内側に形成された凹み部１２と、凹み部１２に連通して形成された吸気孔１３とを備えた吸着コレット１０を介して半導体チップ１を吸着保持する。 （もっと読む）