【課題】ＩＩＩ−Ｖ族化合物材料を含有する部分を有する研磨対象物を研磨したときに、エッチングを原因とした段差が研磨対象物の表面に生じるのを抑えることができる研磨用組成物を提供する。
【解決手段】本発明の研磨用組成物は、砥粒、酸化剤、及び水溶性重合体を含有する。水溶性重合体は、研磨用組成物を２５℃の温度の環境下で一日間静置したときに、砥粒の表面積１μｍ^２あたりに５０００個以上の分子が吸着するものであってもよい。あるいは、研磨用組成物を用いて研磨対象物を研磨した後の研磨対象物のＩＩＩ−Ｖ族化合物材料を含有する部分の水接触角を小さくするような化合物であってもよい。 （もっと読む）

【課題】マーク部分に形成されるシャープエッジに起因してウェーハが破損するおそれを防止するウェーハの加工方法を提供する。
【解決手段】ウェーハ１１の表面から外周縁に沿って切削ブレードを切り込ませ、ウェーハ１１の表面から少なくとも仕上げ厚みｔ１に至る深さの面取り部２３ｃを除去する面取り部除去ステップと、面取り部除去ステップを実施する前または後に、マークに隣接するとともにウェーハ１１の表面から少なくとも仕上げ厚みｔ１に至る深さの直線溝２５を形成してマークに代わって結晶方位を示す代替マークとする溝形成ステップと、溝形成ステップを実施した後、ウェーハ１１の表面に保護部材３３を配設する保護部材配設ステップと、保護部材配設ステップを実施した後、ウェーハ１１の裏面を研削して仕上げ厚みｔ１へと薄化するとともに直線溝２５をウェーハ１１の裏面に露出させる研削ステップと、を備えるウェーハ１１の加工方法。 （もっと読む）

【課題】基板の裏面を洗浄する基板洗浄装置及び基板洗浄方法であって、基板の裏面を洗浄する洗浄手段及び基板を保持する基板保持手段を洗浄することができる基板洗浄装置及び基板洗浄方法を提供すること。
【解決手段】基板の裏面を洗浄する基板洗浄装置であって、前記裏面の第１の領域に接触して、前記基板を保持する第１の基板保持手段と、前記第１の領域以外の前記裏面の第２の領域に接触して、前記基板を保持する第２の基板保持手段と、前記第１の基板保持手段又は前記第２の基板保持手段により保持された基板の裏面を洗浄する第１の洗浄手段と、前記基板と接触する前記第２の基板保持手段の接触面を洗浄する第２の洗浄手段とを有することを特徴とする基板洗浄装置により上記の課題が達成される。 （もっと読む）

【課題】高速回転するスピンナーテーブルからフレームとともにウエーハが脱落しないようにすることを目的とする。
【解決手段】ウエーハＷを洗浄する洗浄装置２Ａに備えるフレーム保持手段３０は、フレーム４の下部４ｂを支持するフレーム支持部３１と、フレーム４の上部４ａを押さえスピンナーテーブル２０の回転中心に対して等角度に配設された複数のフレーム押さえ部３２とを備え、フレーム押さえ部３２は、アーム部３００と、上部３０１に形成されたフレーム４を押圧する爪部３１０と、下部３０２に形成された錘部３２０と、爪部３１０がフレーム４の上部４ａを押圧するようにアーム部３００を回転可能に支持する支点軸３３０と、を備え、錘部３２０にはスピンナーテーブル２０の回転時に遠心力に加え揚力が生じるように翼３２１が形成され、フレーム押さえ部３２がフレーム４を押さえてウエーハＷがスピンナーテーブル２０から脱落するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】ガス管路１１８からウエハ端部に至るガス流路に活性化したクリーニングガスを供給して、ガス噴出部、ウエハのエッジ部分等に堆積する堆積物を除去する。
【解決手段】真空排気装置が接続可能で内部が減圧可能な真空容器と、該真空容器内にガスを供給するガス供給手段と、前記真空容器内に供給されたガスをプラズマ化するプラズマ生成手段と、前記真空容器内に配置され、その上面に試料を載置し保持する試料台と、該試料台の外周をリング状に被覆して試料台をプラズマから保護するサセプタを備えたプラズマ処理装置において、前記サセプタは、ガスを導入して蓄積するガス充填部１１３、ガス充填部に充填されたガスを試料載置面側に噴出するガス噴出部１１５と、前記プラズマの発光を前記充填部に導入する光透過窓１１１を備えた。 （もっと読む）

【課題】切削加工後のワークを傷付けずに、ワーク表面の付着物を効果的に除去して、洗浄品質を向上させる。
【解決手段】ノズル４１に接続した給水管４５には、純水中にマイクロナノバブルＢを発生させるマイクロナノバブル発生器４９が接続され、ノズル４１の先端はワークＷの被洗浄部近傍に配置されている。ノズル４１の吐出口部には圧力維持バルブ５１が設けられ、マイクロナノバブル発生器４９で生成した加圧過飽和状態のマイクロナノバブルＢを含む洗浄水Ｃが、洗浄中にノズル４１から吐出して、ワークＷの被洗浄部に至近距離から供給する。 （もっと読む）

【課題】 簡単な方法でチャックテーブル上に搬入されたウエーハの中心とチャックテーブルの回転中心とを容易に一致させることのできるウエーハの位置補正方法を提供することである。
【解決手段】 チャックテーブルに載置したウエーハの中心位置を該チャックテーブルの回転中心に一致させるウエーハの位置補正方法であって、搬送手段によってウエーハを該チャックテーブルの保持面に搬送して載置するウエーハ載置ステップと、該ウエーハ載置ステップを実施する前又は後に、液体供給手段により該チャックテーブルの該保持面とウエーハとの間に液体を供給して該保持面とウエーハの間を液体で満たし、液体の表面張力によって自律的にウエーハの中心位置を該チャックテーブルの回転中心位置に一致させる位置補正ステップと、該位置補正ステップを実施後、該チャックテーブルの該保持面上から液体を排出しつつウエーハを該チャックテーブルで吸引保持する吸引保持ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 金属研磨用スラリの評価につき、コストの低減とスピードアップを図ることができる、金属研磨用スラリの評価方法を提供する。
【解決手段】 金属研磨用スラリによりエッチングされた基板（Ｃｕ膜）の表面粗さ（Ｒａ）と、エッチング速度との関係を表す数式を導出し、前記数式を用いて、前記金属研磨用スラリとは異なる組成の金属研磨用スラリによりエッチングされた基板（Ｃｕ膜）の表面粗さから、エッチング速度を算出する金属研磨用スラリの評価方法。 （もっと読む）

【課題】従来のような二流体ノズルや高圧ジェットを用いた場合、たとえば、パターン等が形成された基板を洗浄する場合、洗浄液の供給される力によって、基板上に形成されたパターンに損傷が生じる場合があり、一方、損傷を防止するために供給する力を抑制すれば、洗浄を十分に行えないという問題があった。
【解決手段】微細気泡を含む洗浄液を用いて基板の洗浄を行う。洗浄液を供給するノズルの先端を、基板上に形成された液膜の液面より低い位置に配置し、ノズルの先端部分付近（微細気泡発生領域）を洗浄液が通過する際に、洗浄液中に微細気泡が発生するように構成する。 （もっと読む）

【課題】基板の表面にパーティクルが発生することを抑制することができる基板処理方法を提供する。
【解決手段】本発明による基板処理方法においては、まず、基板Ｗが薬液処理される。次に、基板Ｗにリンス液が供給されてリンス処理工程が行われる。その後、基板Ｗを回転させながら、基板Ｗを乾燥する乾燥処理工程が行われる。乾燥処理工程は、基板Ｗを第１回転数で回転させながら基板Ｗへ乾燥液を供給する第１乾燥処理工程と、第１乾燥処理工程の後、基板に乾燥液を供給しながら基板を第１回転数より低い第２回転数へ減速させる第２乾燥処理工程とを有する。第２乾燥処理工程において、基板Ｗ上のリンス液および乾燥液に対してブレーキをかけた状態とし、リンス液と乾燥液を撹拌して置換させる。第２乾燥処理工程の後、第３乾燥工程において基板に乾燥液を供給しながら基板の回転数を第２回転数から第３回転数まで上げ、その後第４乾燥工程において基板を回転させて、基板上の乾燥液を振り切る。 （もっと読む）