製品を製造するシステム（１００）であって、このシステムにおいて、第１のワークステーション（１０１）は、製品部品に第１の製造アクションを実行するように機能し得、この第１のステーションは第１の入口（１０１ａ）及び第１の出口（１０１ｂ）を有する。第２のワークステーション（１０２）は、製品部品に第２の製造アクションを実行するように機能し得、この第２のステーションは第２の入口（１０２ａ）及び第２の出口（１０２ｂ）を有する。第１の出口と第２の入口の間の搬送ライン（１０３）は、コンピュータ制御で製品部品を移動させるように機能し得る。チャンバー（１０４）は、搬送ラインの一部を囲み、その搬送が、第１のステーションから第２のステーションへのバランスのとれたスループットを達成するように構成される一方、製品部品は、チャンバーを介する搬送の間、コンピュータ制御された環境条件（１１０）にさらされる。チャンバーでのバランスのとれたスループットは、チャンバー内の製品部品の位置及び時間用にコンピュータ制御されたモニター（１０５ａ）を備えた、製品のための待機ラインによって達成される。
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集積回路製品の製造のための改良技術を開示する。本改良技術により、より小さく、かつより安価な集積回路製品の製造を可能にする。本発明の一態様は、集積回路製品が一度に１バッチを製造し、さらにこのバッチを個別の集積回路製品に単体化する工程に、非直線（例えば非長方形つまり曲線）上にソーイングまたは切断する操作を用いる。それにより得られる個別集積回路パッケージは、もはや完全に長方形である必要はない。本発明の他の態様は、集積回路製品は半導体アセンブリ工程により製造され得ることであり、それにより外部パッケージまたは容器を付与する必要が任意となる。
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【課題】簡便な機構で多品種に対応することが可能なワーク吸着ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】ワークを真空吸着によって保持するワーク吸着ユニット６において、吸着面１１ａの吸着孔１２を真空吸引する吸引孔１６ａの上面に板バネ状の弁体１４ｂを設け、弁体１４ｂを折り曲げることによって真空吸引方向と反対方向に付勢しておき、吸着孔１２が開放された状態において真空吸引されると真空吸引によって生じる流体力によって弁体１４ｂが真空吸引方向に変位して吸引孔１６ａを塞ぎ、吸着孔１２が閉塞された状態において真空吸引されると弁体１４ｂが付勢力によって吸引孔１６ａから離隔するように構成する。これにより対象物によって閉塞された吸着孔１２からのみ真空吸引し、これ以外の吸着孔１２からの真空吸引を遮断することができる。 （もっと読む）

【課題】 生産性に優れた電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 パッケージ１４の三側面をフレーム１１に固定する第１の工程と、次にフレーム１１を接合ステージ１８上に搬送し、この接合ステージ１８に設けた吸引口１９でパッケージ１４の底面を吸引し、接合ステージ１８上に固定する第２の工程と、次いでパッケージ１４の内部にＳＡＷ素子１６を実装する第３の工程と、次にパッケージ１４の開口部をリッド２１で半田封止する第４の工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】 ダイをパッケージに搭載する際に、ダイとパッケージとの間隔を均一且つ所望の値になるようにすることができる移送コレットを提供すること。
【解決手段】ダイを吸着保持して移送するための移送コレットにおいて、ダイ吸着部の近傍に脚部が設けられ、この脚部は、吸着保持されたダイを解放してパッケージに納める際にダイの一面がパッケージのダイ搭載面と所定の間隔をもって平行に位置するようにダイ吸着部のパッケージに対する位置を規制するものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 製品の歩留り低下を招くことなく、同一の製造ラインに設置するダイボンダにおけるリードフレームの位置認識機構や搬送機構を簡素化でき、しかも製造ラインの距離を短くすることができるワイヤボンダを提供する。
【解決手段】 長尺状のリードフレームを扱う半導体装置の製造ラインに設置されるワイヤボンダである。ボンディングアーム４の下流側にカット部３を設け、カット部３に、搬送路に配設した下刃、及びそれと対をなす上刃を設ける。上刃を、双方の刃先が同一平面上にて互いに交差する方向にそれぞれ延在した状態のままで下刃と重なるよう駆動し、搬送路の一側側からリードフレームを切断させる。 （もっと読む）

【目的】 樹脂封止済みリードフレーム２を、その各半導体装置３、３、…を各真空吸着ヘッド１０、１０、…によって真空吸着して搬送する真空吸着搬送機構において、真空吸着ヘッド１０、１０、…の設けられたエアーマニホールド６の汎用性を高める。
【構成】 エアーマニホールド６内にエアー通路１５を縦横に形成し、エアーマニホールード６下面にエアー通路１５と連通する多数の真空吸着ヘッド取付部１６、１６、…を設け、それに選択的に真空吸着具１０を取り付けるようにし、残りには閉塞スクリュー１７を取り付けるようにする。 （もっと読む）