【課題】搭載部品ズレ検査作業のみの処理時間が不要な、または搭載部品ズレ検査作業を行なう専用の処理作業装置が不要で、前記検査作業に必要な処理作業装置長を短くできる搭載部品ズレ検査を有する処理作業装置または搭載部品ズレ検査方法、あるいは、表示基板モジュール組立ラインまたは表示基板モジュール組立方法を提供することである。
【解決手段】表示基板を搬送する搬送手段によって搬送される前記表示基板の辺の処理作業箇所に貼付けた搭載部品位置のズレを、搭載部品が有するアライメントマークを撮像して検査する際に、前記表示基板を搬送中に少なくとも前記撮像をし、検査することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な対策を通じてＩＣチップを適切に吸着し、これによりＩＣチップを用いた製品の歩留まりを有効に向上させたＩＣチップ供給装置を提供する。
【解決手段】ＩＣチップＤを搬送路終端部α２ａまで振動によって搬送する搬送路α２と、搬送路終端部α２ａまで搬送されたＩＣチップＤを搬送方向と異なる方向に浮上させて取り出すための供給口Δ３とを設けたＩＣチップ供給装置Ａにおいて、搬送路終端部α２ａから供給口Δ３に至る供給路Ｌの少なくとも一部に、供給口Δ３に向かって次第に幅狭となるテーパ部α４ａ´を設けることとした。 （もっと読む）

【課題】搬送装置において、ガイドレールに対してキャリアを適切な位置に保持して搬送するためのチャック機構を提供する。
【解決手段】キャリアの端面と磁気結合して駆動機構によって所定の方向（ｘ軸方向）に移送されるチャック機構であって、駆動機構に固定されるアームベース、アームベースの支点に対して回転可能に保持され、上記端面に対向配置されるマグネット部、及び支点に対するマグネット部の回転を弾性力によって規制する弾性部材を備えたチャック機構である。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピックアップ処理の信頼性の向上を図る。
【解決手段】マップデータを用いてピックアップ処理を行う際に、第１配列６ｂの第１ＬＣＤチップ２ｊから第４ＬＣＤチップ２ｎまでをピックアップ処理した後に、第２配列６ｃの端部の第２ＬＣＤチップ２ｋと論理座標Ｘが同じことで改行チップが第３ＬＣＤチップ２ｍであることを検出し、この検出結果により、第１配列６ｂの第３ＬＣＤチップ２ｍから端部の第５ＬＣＤチップ２ｐまでをピックアップ処理せずに飛び越えながら各ＬＣＤチップ２の位置を検出、位置補正を行い、再び端部の第５ＬＣＤチップ２ｐから第３ＬＣＤチップ２ｍまでピックアップ処理して、第３ＬＣＤチップ２ｍ上で隣の第２配列６ｃに改行することにより、ピックアップ時のチップ配列の改行時の移動距離を少なくして前記マップデータのチップ位置と実際のウェハ上でのチップ位置とのズレ量を低減できる。 （もっと読む）

【課題】ローラ接触部分での段差による搬送ミスの発生を低減可能な半導体装置の製造方法を提供すること。更に、製造工程の簡素化及び製造コストの低減に寄与する半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造方法は、搬送ローラが接触し、かつ、搬送用の開口部又は段差が形成されていないローラ接触領域を縁部に有するテープ基材を準備する工程と；前記ローラ接触領域に前記ローラを接触させながら、半導体チップが搭載された前記テープ基材を前記ローラの回転動作によって搬送する工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安定かつ高速に電子部品を渡すことができるハンドリング装置および電子部品検査システムを提供する。
【解決手段】昇降装置２３は、電子部品を吸着した吸着部２１５を搬送位置から受け渡し位置に移動させる際、搬送位置からこの搬送位置と受け渡し位置との間の切り替え位置で押圧部２３５を減速する。これにより、電子部品を渡す直前には切り替え位置よりも低速で電子部品を移動させて受け渡し位置での衝撃を軽減するので、電子部品が破損するのを防ぐことができる。また、電子部品の移動に要する時間を所定の値にできるとともに、切り替え位置までは高速で電子部品を移動させることにより移動に要する時間を短縮することができる。結果として、より安定かつ高速に電子部品を渡すことができる。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置を高速化する
【解決手段】ボンディング装置に用いられるＸＹテーブルのＹ方向モータに、一端がテーブルに固定されてＹ方向に延びる繊維強化プラスチックの長方形断面パイプで、各短辺側面にＹ方向に延びる開口４３ｂが設けられ、テーブルと共にＸＹ方向に移動する可動アーム４３ａと、可動アーム４３ａの開口４３ｂに差し込まれて可動アーム４３ａに取り付けられ、その一部が可動アーム４３ａの開口４３ｂから可動アームの幅方向に突出する環状の駆動コイル４４と、を含むＹ方向可動子４３を備える。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上に実装するチップ部品などの微細なワークを確実に連続搬送することができるとともに、操作も簡易であるワーク搬送方法と装置を、より低価格で実現する。
【解決手段】 ワークを吸着保持するための多数の吸気孔３１が周面部に等間隔に開口する円板状の立設された分離供給ドラム１０により、フィーダにより整列供給されるワークを１個ずつ分離して供給する。分離供給ドラム１０から移載されるワークを吸着保持するための吸気孔６１が周面部に等間隔に開口する円板状の立設された搬送ドラム６０を、分離供給ドラム１０に対して４５°の交叉角θをもって分離供給ドラム１０の下方に近接して配設して、分離供給ドラム１０から移載されたワークを搬送ドラム６０により搬送する。 （もっと読む）

【課題】矯正力を解除する際にボールの移動を抑えることができる基板矯正装置を提供すること。
【解決手段】ボールが搭載される基板の反りを矯正する基板矯正装置９は、基板Ｐ１を支持部としての外枠支持部３２、内枠支持部３３、島状支持部３４に対して当接するように吸引することで、基板Ｐ１に対して反りを矯正する矯正力を作用させる複数の吸引保持部３０を有し、基板Ｐ１を複数の吸引保持部３０により複数の部分において矯正することとする。 （もっと読む）

【課題】動作時間の短縮を図ることができる剥離装置及び剥離方法を提供する。
【解決手段】粘着シート上に貼付けられて配置された電子部品２１を剥離する剥離装置である。固定ブロック２と、固定ブロック２の内周に配設される少なくとも１つの内側上下動部材３と、固定ブロック２の外周に配設される少なくとも１つの外側上下動部材４とを備え、粘着シート２０の下面側から突き上げる突き上げ機構１と、内側上下動部材３と外側上下動部材４とをほぼ同時に上下動させることにより、内側上下動部材３の上端面を上位とし、固定ブロック２の上端面を中位とし、外側上下動部材４の上端面を下位とする昇降駆動装置５とを備える。 （もっと読む）