【課題】ブレーク溝で切断した後、ピックアップテーブルの上面に移動され、大判の姿をなしている（大判状態で縦横に並ぶ）セラミック配線基板個片群から、基板個片ごとピックアップしてトレー等、別の位置に移載（移動）する場合に好適な、セラミック配線基板個片の移載方法を得る。
【解決手段】テーブル２１の上面を、伸縮するシート３１で覆っておき、このシート３１の上面に、切断後、大判における配線基板部位の配列状態のままのセラミック配線基板個片群１０を載置し、各基板個片１１を吸着してピックアップする際、隣接する縦横の各基板個片１１相互における切断面間に間隔Ｓができるように、シート３１をテーブル２１の上面に沿って引き伸ばしておく。シート３１の上面に載置したとき、間隔がなかったとしても、この引き伸ばしにより、基板個片相１１互間に間隔Ｓができるから、引っかかりのない円滑なピックアップができる。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルで吸着するダイの位置を判定するダイ位置判定システムにおいて、生産能率向上とダイの歩留まり向上とを両立させる。
【解決手段】ウエハパレット２２の上面の２箇所に基準位置マーク４１を設けると共に、予め、基準位置マーク４１の位置を基準とするウエハパレット２２の座標系で作成されたダイ配列位置情報を記憶手段に記憶しておく。ダイピックアップ装置の所定位置にセットされたウエハパレット２２上の２つの基準位置マーク４１をカメラで撮像して、その撮像画像を処理してダイピックアップ装置の機械座標系における２つの基準位置マーク４１の位置を認識して、ダイピックアップ装置の機械座標系に対するウエハパレット２２の座標系の位置ずれ量を演算し、その位置ずれ量で前記ダイ配列位置情報を補正することでダイピックアップ装置の機械座標系における各ダイ２１の配列位置を求める。 （もっと読む）

【課題】粘着保持された薄板状物を容易に取り外すことのできる保持治具の提供。
【解決手段】粘着部１４を含む粘着領域１１、及び、粘着領域１１を囲繞する周縁粘着不能部１２を有する粘着性シート５と、粘着性シート５を載置すると共に粘着部１４が没入する空隙部２３を有する基体６とを備え、粘着領域１１及び周縁粘着不能部１２の上に配置された薄板状物９と空隙部２３に没入した粘着部１４とで形成される創成空間２５が開放空間になることを特徴とする保持治具１。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ダイシングテープから半導体チップを剥離させる際、半導体チップが破損することを防止可能な半導体チップの剥離装置、及び半導体チップの剥離装置を提供することを課題とする。
【解決手段】上下方向に移動可能な構成とされ、ダイシングテープを介して、半導体チップのうち、少なくとも貫通電極の形成領域に対応する第１の部分を突き上げる第１の突き上げ面４３ａを有した第１の突き上げ部材４３と、上下方向に移動可能な構成とされ、ダイシングテープを介して、半導体チップのうち、貫通電極が形成されていない第２の部分を突き上げる第２の突き上げ面４４ａを有した第２の突き上げ部材４４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】第１の保持体の保持面に保持された複数の部品を、第２の保持体に各部品ごとに対応して予め定めれた所定の移載位置に移載する処理時間の短縮を図れる技術を提供する。
【解決手段】ダイシングテープ６の保持面およびガラス基板８の部品実装面８ａが対向して支持された状態で、ダイシングテープ６に保持された当該部品７がガラス基板８の部品実装面８ａに押圧されることで、当該部品７がダイシングテープ６からガラス基板８の部品実装面８ａに設けられた移載位置に移載されるため、ダイシングテープ６の保持面からの部品７の取り出しと、取り出された部品７のガラス基板８の部品実装面８ａへの移載が同一工程で行われるので、処理時間の短縮を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、ベース板（放熱板）、絶縁基板および端子台を、それらの構造の複雑化を回避しつつ位置決めすることができる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ベース板（放熱板）、絶縁基板および端子台が重なる方向に向かって積み重ねることができる第１治具１０、第２治具２０、第３治具３０を準備する。第１治具１０は、ベース板２の面方向の移動を阻止する。第２治具２０は、開口２４により絶縁基板６を囲い、絶縁基板６の面方向の移動を阻止する。第３治具３０は、開口３４に端子台４０をはめ込むことができるように形成されており、絶縁基板６上での端子台４０の位置決めを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】基板を１つの位置から他の位置に搬送するための装置を提供する。
【解決手段】基板上にボンディングを実行するためのボンディング装置は、ボンディング中に第１基板をクランプするための第１基板保持デバイス１８及びボンディング中に第２基板をクランプするための第２基板保持デバイス２０を備える。第１アクチュエータは、そのオンローディング位置からそのボンディング位置までの第１供給経路に沿って、及びそのオフローディング位置からそのオンローディング位置まで第１帰還経路に沿って、第１基板保持デバイス１８を駆動するために作動する。第２アクチュエータは、そのオンローディング位置からそのボンディング位置までの第２供給経路に沿って、及びそのオフローディング位置からそのオンローディング位置まで第２帰還経路に沿って、第２基板保持デバイス２０を駆動するために作動する。 （もっと読む）

【課題】チップ部品の適切なピックアップと移送を行うと共に、作業工程のタクトタイムの短縮を実現する。
【解決手段】部品移送装置は、保持部に複数保持されるウエハ状のチップを吸着ノズルにより取出す。取得手段は、保持部上のチップの位置情報を取得した後、複数のチップのうちの第１のチップを吸着する前に、該第１のチップの位置情報を再度取得することで更新する。決定手段は、(i)第１のチップの更新後の位置情報に基づいて該第１のチップをピックアップ位置に移動するための移動量を決定し、(ii)保持部上の第１のチップを基準とする所定範囲内に保持される第１のチップ以外のチップの位置情報に対して、第１のチップの更新前の位置情報と更新後の位置情報とに基づく補正を行った補正位置情報に基づいて該チップをピックアップ位置に移動するための移動量を決定する。移動手段は、決定された移動量に基づいてチップをピックアップ位置へ移動する。 （もっと読む）

【課題】 半導体デバイスウエーハ上に形成された各半導体デバイスに対応させて複数の半導体デバイスチップを容易に積層可能な治具プレートを提供することである。
【解決手段】 交差する複数の分割予定ラインで区画された各領域に第１半導体デバイスが形成された半導体デバイスウエーハの該各第１半導体デバイス上に、表面に第２半導体デバイスが形成された半導体デバイスチップを積層する際に使用する治具プレートであって、該半導体デバイスウエーハの該分割予定ラインに対応した基準パターンを表面に有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄い板状に形成した合成樹脂製の成形品の強度を高め、破損を抑制することを目的とする。
【解決手段】環状の薄い板状の金属製又はセラミックス製の補強部材４２，４３が、環状の薄い板状の合成樹脂製の本体部２１，３１の全周に亘って、本体部２１，３１に完全に被覆され、埋設され、補強部材４２，４３の本体部２１，３１内での位置を決定するための位置決め部材５が、補強部材４２，４３と結合し、本体部２１，３１内に埋設されていることを特徴とする合成樹脂製の成形品。 （もっと読む）