【課題】ベースとカバーとを含む発光ダイオード（ＬＥＤ）モジュールを提供する。
【解決手段】ベース３４０上に回路が提供される。ＬＥＤアレイがベース３４０上に提供され、且つ一実施の形態ではＡＣライン電圧をＤＣ電圧に変換する可能性がある回路に結合される。ＬＥＤモジュール３１０は、望ましい光出力を提供しながら最小限のスペースを占めるように構成する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ照明器具の色ムラを目立たなくできるＬＥＤ照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ照明器具１０は、ケース１２に設けられた取付部１４と、取付部１４に設けられた複数のＬＥＤパッケージ１６とを備えている。ＬＥＤパッケージ１６は、縦横整列された複数のＬＥＤチップ２８と、複数のＬＥＤチップ２８の前面２８Ａ側に設けられた半球形状の蛍光材２９とを有する。そして、複数のＬＥＤパッケージ１６のうち、隣り合うＬＥＤパッケージ１６に設けられた複数のＬＥＤチップ２８の整列方向が異なるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】固体発光素子（ＬＥＤ）を用いた発光装置において、光を広角に配光し、施工面側へ光を照射させ、アンビエント照度を向上させる。
【解決手段】発光装置１は、固体発光素子（ＬＥＤ２）と、ＬＥＤ２が実装される基板３と、ＬＥＤ２の光導出方向に設けられた光学部材４と、を備え、光学部材４は、ＬＥＤ２及び基板３を覆うように配され、且つ基板３の周縁部よりも外周側に延設されており、ＬＥＤ２と対向する入射面４１と、入射面４１と対峙する透過面４２と、透過面４２の外周側に位置する全反射面４３と、基板３の周縁部の外周側に位置する接続面４４と、を有する。この構成によれば、入射面４１から入射された光は、透過面４２から外周側へ屈折されて、又は全反射面４３で全反射されて接続面４４から出射されるので、光を広角に配光でき、発光装置１の施工面側へ光を照射させることができ、アンビエント照度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】高い屈折率、良好な熱安定性、透明性を有し、並びにその未硬化状態で（一時的な溶媒（ｆｕｇｉｔｉｖｅ ｓｏｌｖｅｎｔ）の添加の必要なしに）液体であって、半導体発光ダイオードダイの大量生産を容易にする液体硬化性材料を用いて半導体発光ダイオードダイを製造する方法。
【解決手段】１．６１より大きく１．７以下の屈折率を示し、かつ室温および大気圧で液体である硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体により、面を有する半導体発光ダイオードダイで、半導体発光ダイオードダイは面から光を放射するものであり、半導体発光ダイオードダイを硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体と接触させ、並びに、硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体を硬化させて、光学エレメントを形成し、光学エレメントの少なくとも一部分が面の近傍にあること。 （もっと読む）

【課題】集光タイプの配光パターンと拡散タイプの配光パターンとを有効にかつ効率良く照射することが重要である。
【解決手段】この発明は、２個のリフレクタ５１Ｌ、５２Ｌ、５１Ｒ、５２Ｒと、２個の半導体型光源２１Ｌ、２２Ｌ、２１Ｒ、２２Ｒと、１個のレンズ３Ｌ、３Ｒと、を備える。１個のレンズは、非球面レンズ部３１Ｌと、シリンドリカルレンズ部３２Ｌと、から構成されている。シリンドリカルレンズ部と対をなす反射面９２Ｌ、９２Ｒの光軸Ｚ２Ｌ−Ｚ２Ｌ、Ｚ２Ｒ−Ｚ２Ｒは、非球面レンズ部のレンズ軸Ｚ１Ｌ−Ｚ１Ｌ、Ｚ１Ｒ−Ｚ１Ｒおよびその非球面レンズ部と対をなす反射面９１Ｌ、９１Ｒの光軸に対して、外側に向いている。この結果、この発明は、集光タイプの配光パターンと拡散タイプの配光パターンとを有効にかつ効率良く照射することができる。 （もっと読む）

【課題】低コストで良好な照明特性を確保することができるＬＥＤ照明基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数のＬＥＤ素子を基板に実装して構成されたＬＥＤ照明基板の製造において、複数のＬＥＤ素子が素子実装位置に実装された基板を対象として、光拡散レンズを装着する装着基準位置を検出しておき、光拡散レンズへの接着剤転写後のレンズ装着に際しては、検出された装着基準位置に基づき光拡散レンズを各ＬＥＤ素子に装着する。これにより、ＬＥＤ素子に対して適正位置に光拡散レンズを装着することができ、ＬＥＤ照明基板の製造において低コストで良好な照明特性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】用途に応じて配光の範囲を調節出来る照明器具を提供する。
【解決手段】指向性のある光源であるＬＥＤ２と、このＬＥＤ２を覆うように、このＬＥＤ２に対し着脱可能に取り付けられる拡散透過カバー３とを備え、この拡散透過カバー３は、光を拡散透過する素材よりなる、照明器具１を構成する。 （もっと読む）

【課題】低コストで良好な照明特性を確保することができるＬＥＤ照明基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数のＬＥＤ素子を基板に実装して構成されたＬＥＤ照明基板の製造において、複数のＬＥＤ素子が素子実装位置に実装された基板を対象として、光拡散レンズを装着する装着基準位置を検出しておき、基板への接着剤塗布後のレンズ装着に際しては、検出された装着基準位置に基づき光拡散レンズを各ＬＥＤ素子に装着する。これにより、ＬＥＤ素子に対して適正位置に光拡散レンズを装着することができ、ＬＥＤ照明基板の製造において低コストで良好な照明特性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】固体発光素子（ＬＥＤ）を用いた発光装置において、出射される光の配光を広くすることができ、光ムラを生じ難いものとする。
【解決手段】発光装置１は、複数のＬＥＤ２と、ＬＥＤ２がアレイ状に実装される基板３と、ＬＥＤ２から放射された光の配光を調整する配光調整部材４と、を備え、配光調整部材４は、２つ以上のＬＥＤ２に共通して設けられ、ＬＥＤ２を格納する収容部４１と、ＬＥＤ２の光導出面上で且つＬＥＤ２の直上部に設けられた凹条曲面部４２と、凹条曲面部４２の両側に設けられ、凹条曲面部４２と面が滑らかに連続する一対の凸条曲面部４３と、を有する。ＬＥＤ２から収容部４１に入射した光の多くは、凹条曲面部４２で全反射されて、側方方向へ進み、凹条曲面部４２を屈折して透過することにより、配光調整部材４から広い配光で出射される。また、指向性が低くなるので、光ムラを生じ難くすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光機械システムを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の光機械システムは、回路基板と、前記回路基板に固定された複数の発光素子と、複数の前記発光素子の前方に設置された拡散素子と、を備え、前記拡散素子は、拡散面と前記拡散面に接続された集光体とを備え、前記拡散面は、前記発光素子からの点状光を均一な線状光に拡散するために用いられ、前記集光体は、拡散された線状光を集めるために用いられる。 （もっと読む）