液滴によって形成される微細流の接触角を常に前進接触角よりも小さくする材料パラメータ及びプリントパラメータを制御することによって、液滴法による液体で生成された線を供する方法。

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【課題】インクジェット法によって基板の表面へ吐出される導電材料と絶縁材料との選択支が広く、且つ、高密度の配線層を有する公知の配線基板製造方法を併用して精度の高い配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板６は、フレキシブル基板１の表面にアディティブ法により高密度な配線層２Ａを有する。そして、配線層２Ａに重ねて形成される配線層２Ｂの領域に対して、配線層２Ａを覆うように絶縁層３Ｂを形成する。次に、絶縁層３Ｂに重ねて配線層２Ｂを形成し、配線層２Ｂにさらに重ねて絶縁層３Ｃと配線層２Ｃとを形成する。配線層２Ｂ，２Ｃは、インクジェット法にて形成されている。 （もっと読む）

【課題】 光変調ユニットの配置を修正することなく、パターンの位置決め誤差を所望するように修正する。
【解決手段】 一連の分割パターンデータそれぞれを、隣接する走査バンドのデータを一部オーバラップするように生成し、独立してラスタデータに変換するとともに、描画データとして出力する。露光ヘッド１２Ａ〜１２Ｈの位置決め誤差に起因するパターンの描画位置ずれを修正するため、ΔＳだけ読み出すアドレス領域をシフトさせてラスタデータをビットマップメモリから読み出す。 （もっと読む）

【課題】 電子機器に使用されている回路基板等の上にインクジェット法を用いてシールド線を創生し、電子機器でのノイズ対策を容易に行えるシールド線を提供することにある。
【解決手段】 絶縁部２３ａと絶縁部２３ｂは第２の導電配線２５ａと第２の導電配線２５ｂとにより、絶縁部２３ａと絶縁部２３ｂの長手方向の両端部を除く絶縁部２３ａと絶縁部２３ｂの他の方向が、第２の導電配線２５ａと第２の導電配線２５ｂとで包含されたこととなる。即ち、絶縁部２３ａと絶縁部２３ｂは、第２の導電配線２５ａおよび第２の導電配線２５ｂと、第１の導電配線２４との間に挟持され、第１の導電配線２４は、絶縁部２３ａと絶縁部２３ｂとにより、第２の導電配線２５ａおよび第２の導電配線２５ｂと電気的に絶縁されてシールド線３０となっている。 （もっと読む）

【課題】多くの製造工程を必要とすることなく基板上への回路パターンの形成を容易に実現する。
【解決手段】プリント配線板の製造装置１は、基板２を載置する載置台１８と、有機銅化合物３を超臨界二酸化炭素７ａに溶解した混合流体３ａが生成される混合容器８と、載置台１８上の基板２に対して対向配置され、混合流体３ａを基板２の表面に向けて噴出するヘッド部５と、載置台１８上の基板２に対し、形成すべき回路パターン３ｃの配線経路に対応させてヘッド部５を移動する搬送機構１４と、移動中のヘッド部５より噴出された混合流体３ａが基板２の表面に到達する手前でこの混合流体３ａにレーザ光を照射してこれを加熱し、混合流体３ａ中の銅成分を基板表面に融着して回路パターン３ｃを形成するレーザ光源９とを備える。 （もっと読む）

【課題】 印刷法によって塗布または付与された導電層の密着性を向上させること。
【解決手段】 層形成方法は、第１の絶縁樹脂の層に液状の中間材料を塗布または付与して、前記層上に中間材料層を形成するステップ（Ａ）と、前記中間材料層に第１の金属を含んだ液状の導電性材料を塗布または付与して、前記中間材料層上に導電性材料層を形成するステップ（Ｂ）と、前記中間材料層と前記導電性材料層とを活性化して、中間層と前記中間層上に位置する導電層とを生成するステップ（Ｃ）と、を含んでいる。さらに、前記中間材料は、第２の絶縁樹脂の前駆体と、第２の金属の微粒子と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 欠陥部に対する塗布材の塗布精度を向上すると共に修正時間を短縮しようとするパターン修正装置を提供する。
【解決手段】 パターンを形成したカラーフィルタ基板８に対向して配置された対物レンズ１７ｅを有し、該対物レンズ１７ｅを通して前記パターンの欠陥部を拡大観察する撮像光学系３と、インクタンクに貯留された修正インクを前記インクタンクに備えた塗布針２８から前記欠陥部に吐出する塗布装置６と、前記欠陥部に塗布された修正インクに光線を照射して該修正インクを硬化させる硬化用レーザ光源２３とを備えたパターン修正装置１であって、前記塗布装置６は、前記撮像光学系３の対物レンズ１７ｅに直接又はその近傍部に配設したものである。 （もっと読む）

【課題】 配線の設計ミス等の配線の変更を電子素子を含む回路基板に行う際に、インクジェット法を用いて容易に配線の変更することができる配線構造を提供することにある。
【解決手段】 第１の導電性液状材料１１ａが、液滴吐出装置１によって吐出形成され、その後、熱及び／又は光処理後に良質の導電膜としての第１の導電配線２３が得られる。回路基板１０Ａの配線の一部としての導体パターン２１ｂに、第１の導電配線２３の一部としての配線接続部２３ａが電気的に接続されている。また、回路基板１０Ａの他の配線としての導体パターン２１ｊの一部と第１の導電配線２３の他の一部としての配線接続部２３ｂによって電気的に接続されている。 （もっと読む）

電気化学堆積の方法において、対象となる小さな回路素子上で電解質溶液の微小滴を使用する。対象となる回路素子のみを電気的にバイアスし、微小滴の下で素子の表面上に堆積を起こさせるが、その素子が別の微小滴の下になければそこには堆積は起こらない。本発明により、従来の浸積および／または含浸法と比較して、わずかな量の電解質を用いて、極めて正確でかつ選択的な電気化学堆積が得られ、マスクまたはエッチングの必要が省かれ、製造コストおよび生成する電解質溶液廃棄物の量を低減する。
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情報を表示するための発光ピクセルを含むディスプレイ層（２２４）が、導電性ポリマーマイクロカプセル（２１８）をプリントして形成される。本発明のプリント方法により製作された電子デバイスは個別位置に電気的反応性材料ピクセル（２１８）を供給する。本発明のプリント方法により製作されたバッテリ層（２１２）はディスプレイコンポーネントに電気的エネルギを与える。本発明のプリント方法により可撓性基板（２１０）上に薄型、軽量、可撓性、高輝度、ワイヤレスディスプレイを形成することができる。ユーザ入力層（２２２）はユーザ入力を受信してユーザ信号を発生する。
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