【課題】 プリプレグと導体パターンを略面一に揃えて不都合を解消できる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅箔３を使用して薄い配線板を製造する配線板の製造方法であり、サポート基材１の粘着性を有する表面に厚さが１２μｍ以下の銅箔３を着脱自在に粘着して中間体を構成し、この中間体の銅箔３に所定の電極パターン９をアディティブ法により形成し、中間体の所定の電極パターン９にプリプレグ１０と積層用の銅箔１１とを順次積層プレスして積層体１２を構成するとともに、この積層体１２の周縁部１３を打ち抜いて除去し、積層体１２を曲げてサポート基材１を取り外した後、積層体１２のプリプレグ１０から銅箔３をエッチング法により除去して所定の電極パターン９とプリプレグ１０の下面とを面一に揃える。 （もっと読む）

【課題】パターン形成を安定して行うことができるパターン形成装置およびパターン形成方法を提供する。
【解決手段】開口Ｐ（０）に隣接する開口Ｐ（＋１）に接続される正圧バルブを閉じたまま吸着バルブを開状態から閉状態に切り替えて開口Ｐ（＋１）への負圧供給を停止する。すると、開口Ｐ（＋１）近傍では、加圧空間ＳＰ５内の加圧力に対するブランケットＢＬを保持する力が次第に弱くなり、それに伴って加圧空間ＳＰ５内の気体成分が、ブランケットＢＬの開口Ｐ（＋１）の鉛直上方部分と上面５１ａとの間に流入して当該ブランケット部分を上面５１ａから浮き上がらせて版ＰＰの下面に当接させる。このように、上記加圧空間ＳＰ５内の圧力が急激に変動するのを抑制しつつ当接領域ＣＡが中央部から（＋Ｙ）端縁側に緩やかに安定して拡幅される。 （もっと読む）

【課題】パターンを担持したブランケット等の担持体と基板を互いに密着させた後、両者を互いに離間させることで剥離して担持体上のパターンを基板に転写するパターン転写技術において、担持体と基板との剥離を良好に行う。
【解決手段】剥離工程を開始する前あるいは剥離開始と同時に、吸着プレート５１で複数の開口のうち開口形成エリアＯＦＡ内で有効パターンエリアＥＰＡを取り囲むエリア、つまり非パターンエリアＮＰＡに位置する開口Ｐ（＋ｎ）、Ｐ（−ｎ）への負圧供給を開始する。これによって、開口Ｐ（＋ｎ）、Ｐ（−ｎ））に対向するブランケット部分が担持体保持面５１ａに吸着保持され、剥離時においてブランケットＢＬを担持体保持面５１ａに保持する力、つまり保持力が増大する。 （もっと読む）

【課題】転写法により被転写物に金属配線を形成するための転写用基板であって、被転写物側の加熱温度を低くすることのできるもの、及び、金属配線の形成方法を提供する
【解決手段】本発明は、基板と、前記基板上に形成された少なくとも一つの金属配線素材と、前記金属配線素材の表面上に形成された少なくとも１層の被覆層と、前記基板と前記金属配線素材との間に形成された下地金属膜と、からなり、前記金属配線素材を被転写物に転写させるための転写用基板であって、前記金属配線素材は、純度９９．９重量％以上、平均粒径０．０１μｍ〜１．０μｍである金粉等の金属粉末を焼結してなる成形体であり、前記被覆層は、金等の所定の金属又は合金であって、前記金属配線素材と相違する組成の金属又は合金からなり、かつ、その合計厚さは１μｍ以下であり、前記下地金属膜は、金等の所定の金属又合金からなる転写用基板である。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板に大きな反りが生じることがなく、かつ、金属層においてブローホール等の欠陥が発生することなく、回路層が銅板で構成されるとともに金属層がアルミニウム板で構成されたパワーモジュール用基板を安定して製造することができるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面に、銅又は銅合金からなる銅板２２を接合して回路層１２を形成する銅板接合工程と、セラミックス基板１１の他方の面に、アルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム板２３を接合して金属層１３を形成するアルミニウム板接合工程と、を有し、前記銅板接合工程では、銅板２２とセラミックス基板１１とを、液相温度が前記アルミニウム板の融点未満とされた接合材２４を用いて接合する構成とされており、銅板接合工程とアルミニウム板接合工程とを同時に行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１枚のセラミックス基板から多数個の回路基板を低コストで得る。
【解決手段】１枚の大きなセラミックス基板１１と、これとほぼ同じ大きさであり、パターン化された金属パターン板１２が準備される。これらは図１（ｃ）に示されるように接合される。金属パターン板１２は、中央の縦２列×横３列の同一パターン（単位パターン）が配列された回路パターン部１２ａと、その周辺にある周辺部１２ｂとに大別される。回路パターン部１２ａと周辺部１２ｂのどちらにおいても、これらを構成する個々のパターンは、これらよりも小さい結合部１３で結合されている。その後、金属パターン板１２の表面全面にめっき層１４が形成される。セラミックス基板１１を割って分割することによって、図１（ｅ）にその上面図を示す６個の分割ユニット１５が得られる。結合部１３については、分割後に例えばカッターやニッパーを用いて容易にこれを切断することができる。 （もっと読む）

【課題】回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層の一面に、バリア層と、外側上端にだけ凹凸が形成されている回路パターンとを有するように構成された回路転写用キャリア部材を利用して回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることで、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作する。 （もっと読む）

【課題】バスバーのズレや脱落を抑制できる回路基板と、このような回路基板を製造するための回路基板製造方法を得る。
【解決手段】絶縁性を有する材料で板状に形成された基材１４と、該基材１４の少なくとも一方の面の一部に貼り付けられた銅箔１６とを備え、銅箔１６の一部が外周部分に残存するように厚み方向に貫通する貫通溝２２が形成された基板本体１８と、前記貫通溝２２の深さに相当する厚みで且つ貫通溝２２の大きさよりも小さい大きさとされ、側面と貫通溝２２の内面との間に隙間が生じるように貫通溝２２に嵌め合わされたバスバー２０と、樹脂を含んで構成され、前記基板本体における他方の面に積層され、含まれていた樹脂により基板本体に貼り付けられたプリプレグシート２６と、前記プリプレグシート２６に含まれていた樹脂の一部が溶融し前記隙間に浸入した後硬化した浸入樹脂２６Ｐと、を有する回路基板。 （もっと読む）

【課題】１枚の導体板から並列に位置するように形成される高電位側導体と低電位側導体との隙間を小さくし得る電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】１枚の導体板３０が用意され、縁部３１ａと縁部３２ａとが調整前隙間ｄを形成するように各導体３１および各導体３２が並列に位置するとともに、これら各導体が連結部５１，５２等を介して連結するように、上記導体板３０が加工される。そして、連結部５２の中央部５２ａを変形させることで調整前隙間ｄが狭くされる。そして、搭載された各スイッチおよび各導体等をモールド樹脂により封止した後に、連結部５１，５２等による連結を解除することで、電力変換回路が成形される。 （もっと読む）