スピーカ
【課題】耐入力を向上可能で、低域再生能力が高く、かつ小型および薄型化を実現可能とする。
【解決手段】ボイルコイルボビン４と、ボイスコイルボビン４の外周面に沿って巻回されるボイスコイル５と、ボイスコイル５に接続される錦糸線６と、内周部がボイスコイルボビン４の外周面に接合され、外周部がフレームに接合される振動板７と、外周部がフレームに接合され、振動板７よりも前側に配置される支持部材８と、を備える。錦糸線６は、化学繊維からなる芯線と、芯線に隙間を持たせて巻回される、絶縁皮膜で覆われた１本以上の導線と、を有する。
【解決手段】ボイルコイルボビン４と、ボイスコイルボビン４の外周面に沿って巻回されるボイスコイル５と、ボイスコイル５に接続される錦糸線６と、内周部がボイスコイルボビン４の外周面に接合され、外周部がフレームに接合される振動板７と、外周部がフレームに接合され、振動板７よりも前側に配置される支持部材８と、を備える。錦糸線６は、化学繊維からなる芯線と、芯線に隙間を持たせて巻回される、絶縁皮膜で覆われた１本以上の導線と、を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、錦糸線を備えたスピーカに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯可能な電子機器等では、高音質のマイクロスピーカを搭載する例が増えてきた。図１５に示すように、従来のマイクロスピーカ１００では、振動板１０１と磁気回路のポットヨーク１０７の外周部との間にダンパ１０３を配置したときに、錦糸線を配置する十分なスペースを確保できなくなるため、錦糸線を用いずに、ボイスコイル１０４からのリード線１０５を振動板１０１の裏面に接着してフレームの裏面まで引き出す構造を採用することが多い。ここで、リード線とは、ボイルコイル１０４の先端部を指し、本明細書では、ボイルコイルボビン１０６に巻回されていないボイスコイル１０４の先端部分をリード線と呼ぶ。
【０００３】
図１６は平坦なフラットダンパ１０３ａを用いた従来のマイクロスピーカ１００ａの一例であるが、この例でも、ボイスコイル１０４からのリード線１０５は、振動板１０１の裏面に接着されている。
【０００４】
図１７はダンパを持たない従来のマイクロスピーカ１００ｂの一例を示しているが、やはりボイスコイル１０４からのリード線１０５が振動板１０１の裏面に接着されている。
【０００５】
上述したように、ボイスコイル１０４からのリード線１０５を振動板１０１の裏面に接着した構造では、リード線１０５自体の太さが細くて強度が弱く、振動板１０１の振動時にリード線１０５が断線しやすいため、耐入力の向上には限界がある。
【０００６】
図１８は振動板１０１の裏面側のリード線１０５の配置の一例を示す図である。図示のように、リード線１０５は、ボイスコイルボビン１０６に巻回されたボイスコイル１０４の先端側からボイスコイルボビン１０６の外周面とを経て振動板１０１の裏面に接着されている。図１８では、接着された部分（接着部）を符号１１０で表している。リード線１０５の先端部は振動板１０１の裏面を通ってフレーム１０２側まで配置される。振動板１０１が振動するとき、リード線１０５は、ボイスコイルボビン１０６と振動板１０１との接合部分と、振動板１０１の外周部とフレーム１０２との接合部分において、特に大きく屈曲を繰り返すため、これらの接合部分で断線するおそれがある。 耐入力向上のための他の手法として、ポットヨーク１０７に設けた通気孔１０８に制動材１０９を取付けることも考えられる。例えば、図１７のポットヨーク１０８の開口部に不織布やフェルト等からなる制動材１０９を装着して、最低共振周波数を上げることなく、振動板１０１の振幅を抑制して耐入力を改善できる。ところが、低域の音圧出力が低下し、低域再生が犠牲となってしまう。
【０００７】
また、錦糸線はボイルコイルのリード線１０５に比べて径が大きくて、重量もあり、柔軟性がなく、引き回しが困難で、マイクロスピーカでは、錦糸線の配置スペースを確保するのが容易ではない。
【０００８】
さらに、振動板１０１は、振動機能だけでなく、ボイスコイルボビン１０６を支持する機能も持っている。ところが、振動板１０１だけでは、高入力時にローリングによる異音が発生するおそれがあり、場合によっては振動板１０１が破壊する可能性もある。
【０００９】
上述した問題を解決するために、平板状のダンパを設けたスピーカ（特許文献１）と、ダンパを振動板の前側に配置した逆コーン型スピーカ（特許文献２）が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特許第４２３７７０２号公報
【特許文献２】特許第３９４４８４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
特許文献１の平板状ダンパは、導電性の板ばねであり、低域再生に限界がある上に、構造が複雑であるため、組立作業性が悪い。特許文献２のスピーカでは、逆コーン型の振動板がエッジを介してフレームに固着されており、小型および薄型のマイクロスピーカでは実現が困難な構造である。
【００１２】
本発明は、上述した課題を解決するためのものであり、その目的は、耐入力を向上可能で、かつ低域再生帯域を確保でき、かつ小型および薄型化が実現可能なスピーカを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するために、本発明は、ボイルコイルボビンと、
前記ボイスコイルボビンの外周面に沿って巻回されるボイスコイルと、
前記ボイスコイルに接続される錦糸線と、
内周部が前記ボイスコイルボビンの外周面に接合され、外周部がフレームに接合される振動板と、
外周部が前記フレームに接合され、前記振動板よりも前側に配置される支持部材と、を備え、
前記錦糸線は、
化学繊維からなる芯線と、
前記芯線に隙間を持たせて巻回される、絶縁皮膜で覆われた１本以上の導線と、を有することを特徴とするスピーカを提供する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、耐入力を向上可能で、低域再生帯域を確保でき、かつ小型および薄型化が実現可能なスピーカを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るスピーカ１の断面図。
【図２】図１のスピーカ１の分解斜視図。
【図３】（ａ）は支持部材８の詳細な形状を示す斜視図、（ｂ）は支持部材８の外周部にリングＢが一体成形された構造８ａを示す図、（ｃ）と（ｄ）は支持部材８の変形例を示す図。
【図４】図１のスピーカ１の組立工程の一例を示すフローチャート。
【図５】図１のスピーカ１の組立工程順序を矢印で示した断面図。
【図６】本実施形態で用いる錦糸線６の外観図。
【図７】本実施形態の係る錦糸線６ａの一変形例を示す外観図。
【図８】図１のスピーカ１と従来のスピーカ１の定格入力を比較した図。
【図９】（ａ）は制動材を有する従来のスピーカ１と制動材を省略した従来のスピーカ１の音圧周波数特性を比較した図、（ｂ）は本実施形態に係るスピーカ１と制動材を有する従来のスピーカ１の音圧周波数特性を比較した図、（ｃ）は本実施形態に係るスピーカ１と制動材を省略した従来のスピーカ１の音圧周波数特性を比較した図。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係るスピーカ１ａの断面図。
【図１１】図１０のスピーカ１ａの分解斜視図。
【図１２】（ａ）は、支持部材８の裏面に支柱１７を、樹脂材料を用いた射出成形または、フィルム材料を用いたプレス成形により一体成形する例を示す斜視図、（ｂ）は支持部材８の外周面とフレーム２の内周部とを接合するためのリングＡまで含めて一体成形する例を示す斜視図、（ｃ）と（ｄ）は支持部材８の変形例を示す図。
【図１３】図１０のスピーカ１ａの組立工程の一例を示すフローチャート。
【図１４】図１０のスピーカ１ａの組立工程順序を矢印で示した断面図。
【図１５】従来のマイクロスピーカの一例を示す断面図。
【図１６】平坦なフラットダンパ１０３ａを用いた従来のマイクロスピーカの一例を示す図。
【図１７】ダンパを持たない従来のマイクロスピーカの一例を示す図。
【図１８】振動板１０１の裏面側のリード線１０５の配置の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００１７】
（第１の実施形態）
図１は本発明の第１の実施形態に係るスピーカ１の断面図、図２は図１のスピーカ１の分解斜視図である。図１のスピーカ１は、フレーム２の中央部に取付けられた磁気回路３と、磁気回路３の磁気ギャップ中に支持されるボイスコイルボビン４と、ボイスコイルボビン４の外周面に沿って巻回されるボイスコイル５と、ボイスコイル５に接続される錦糸線６と、ボイスコイルボビン４に接合される振動板７と、振動板７よりも前側でボイスコイルボビン４に接合される支持部材８と、ボイスコイルボビン４の前側端部を覆うキャップ９とを備えている。
【００１８】
振動板７の内周部はボイスコイルボビン４の外周面に接合され、振動板７の外周部はフレーム２の内周部に設けられたリングＡに接合されている。
【００１９】
支持部材８の内周部はボイスコイルボビン４の外周面に接合され、支持部材８の外周部はフレーム２の内周面に設けられたリングＢに接合されている。支持部材８は、ボイスコイルボビン４の外周面上で、振動板７よりも前側でボイスコイルボビン４に接合されている。
【００２０】
磁気回路３は、スピーカ１の底面側でフレーム２の内周部に接合されるポットヨーク１１と、ポットヨーク１１の前面に接合される永久磁石１２と、永久磁石１２の前面に接合されるポールピース１３とを有する。ポットヨーク１１の外周部には、所定間隔で開口部１８が形成されている。この開口部１８には、制動材を取り付けることも可能である。
【００２１】
錦糸線６は、ボイスコイル５の先端部に接合されており、フレーム２の内周部に設けられた錦糸線引き出し部１５を経由して、ポットヨーク１１の裏面側の端子１６に半田付けされている。
【００２２】
図３（ａ）は支持部材８の詳細な形状を示す斜視図である。図３（ａ）に示すように、支持部材８は、中央部に孔が空いた円環状であり、表面には凹凸が形成されている。支持部材８の材料は、織布、不織布または樹脂フィルム等である。織布を用いる場合は、織布に熱硬化性樹脂を含浸させたものを所定の形状に成形したものを用いる。
【００２３】
支持部材８の形状は、図３（ａ）に示したものに限定されず、種々の変形例が考えられる。図３（ｂ）は支持部材８の外周部にリングＢが一体成形された構造８ａを示す図である。このような一体成形は、例えば樹脂材料を用いた射出成形により、比較的容易に実現可能である。図３（ｂ）の支持部材８は、そのリングＢがフレーム２の内周面に接合されることになる。リングＢを別部材としていないため、図３（ａ）よりも組立が容易になる。また、部品点数も削減できるため、製造コスト削減が図れる。
【００２４】
図３（ｃ）と図３（ｄ）の支持部材８ｂ，８ｃは、その表面に、それぞれが分離した複数の開口部８ｄ，８ｅが形成されている。これら開口部８ｄ，８ｅは、通気性とスチフネスを調整するためのものである。開口部８ｄ，８ｅの数や形状、サイズには特に制限はない。
【００２５】
図３（ｃ）の支持部材８ｂの開口部８ｄは、径方向に沿って放射状に形成されている。これに対して、図３（ｄ）の支持部材８は、開口部８ｅを形成することで、いわゆる蝶ダンパ形状としたものである。
【００２６】
図４は図１のスピーカ１の組立工程の一例を示すフローチャート、図５は図１のスピーカ１の組立工程の一例を模式的に示した図である。以下、図４と図５を用いて、図１のスピーカ１の組立工程を説明する。まず、磁気回路３内のポールピース１３と永久磁石１２を接合する（工程Ａ１）。次に、ポールピース１３の裏面にポットヨーク１１を接合する（工程Ａ２）。以上により、磁気回路３が完成する。
【００２７】
次に、フレーム２の後方から、フレーム２の中央部の孔に磁気回路３を位置決めして、フレーム２と磁気回路３とを接合する（工程Ｓ１）。次に、ポットヨーク１１の裏面側に端子１６を接合する（工程Ｓ２）。
【００２８】
次に、フレーム２の前方から、ボイスコイル５が巻回されたボイスコイルボビン４を磁気回路３の磁気ギャップ中にボイスコイルボビン４を、治具を用いて位置決めする（工程Ｓ３）。
【００２９】
次に、フレーム２の前方から、リングＡの付いた振動板７の中央部の孔をボイスコイルボビン４に嵌挿して、振動板７の内周部をボイスコイルボビン４の外周面に接合する（工程Ｓ４）。
【００３０】
次に、フレーム２の前方から、リングBの付いた支持部材８の中央部の孔をボイスコイルボビン４に嵌挿して、支持部材８の内周部をボイスコイルボビン４の外周面に接合する（工程Ｓ５）。
【００３１】
次に、工程Ｓ３で用いた治具を取り外して、フレーム２の前方から、ボイスコイルボビン４の前側端部を覆うようにキャップ９を装着する（工程Ｓ６）。
【００３２】
次に、錦糸線６の引き回し（フォーミング）を行って、錦糸線６の先端部を端子１６に半田付けする（工程Ｓ７）。
【００３３】
次に、不図示の筐体を組み付けて、磁気回路３を着磁する（工程Ｓ８）。
【００３４】
図６は本実施形態で用いる錦糸線６の外観図である。図６の錦糸線６は、化学繊維からなる芯線２１と、芯線２１に隙間ｄを持たせて巻回される導線２２とを備えている。導線２２は、その外表面が絶縁被膜で覆われている。
【００３５】
導線２２は、芯線２１の表面をすべて覆うわけではなく、導線２２の間から芯線２１の表面が露出されている。したがって、錦糸線６には柔軟性が確保され、錦糸線６の引き回しが容易になる。これにより、ボイスコイル５が大きく振動しても、錦糸線６は断線しにくくなる。
【００３６】
本実施形態の錦糸線６は、口径が５０ｍｍ以下のマイクロスピーカ１に用いることを想定しており、錦糸線６の芯線２１の外径に対する導線２２の外径の比率は、約０．５〜１．２が望ましい。芯線２１の外径は約０．０８〜０．１２ｍｍ、導線２２の外径は約０．０４〜０．０８ｍｍが望ましい。
【００３７】
導線２２は、ボイスコイル５に電流を供給する役割を持つことから、できるだけ電気抵抗の低い材料（例えば、銅）で形成するのが望ましい。導線２２を被覆する絶縁被膜は、例えばポリウレタン樹脂を主成分とした絶縁ワニスである。導線２２を絶縁被膜で覆 うことで、仮に錦糸線６がスピーカ１の金属部品に接触しても、短絡するおそれがなくなる。
【００３８】
図７は本実施形態の係る錦糸線６ａの一変形例を示す外観図である。図７の錦糸線６ａは、絶縁被膜で覆われた導線２２を二本密着配置した導線束を設け、この導線束を芯線２１に隙間ｄを持たせて巻回させたものである。
【００３９】
図７の錦糸線６ａも、芯線２１が部分的に露出しているため、柔軟性があり、耐入力を高くすることができる。また、導線束は、絶縁被膜で覆われているため、短絡するおそれがないのも図６と同じである。
【００４０】
なお、導線束における密着配置される導線２２の数は三本以上でも構わない。このように、複数の導線２２を密着配置した導線束を設けることにより、錦糸線６ａの導電性がよくなって断線も生じにくくなるため、信頼性が向上する。
【００４１】
図８は図１のスピーカ１と図１７に示す従来のスピーカ１００ｂの定格入力を比較した図であり、１００時間のノイズ試験を行うJIS C5532による定格入力の比較結果を示している。図８では、従来のスピーカ１００ｂについては、制動材１０９を装着した場合と装着しない場合の定格入力を示している。
【００４２】
図８で比較に用いたスピーカ１、１００ｂは、サイズと種類を共通化しており、口径２８ｍｍの小型かつ薄型のマイクロスピーカである。ボイスコイル５の径は１３ｍｍ、インピーダンス８Ω、ボイスコイル５の線材の径は０．０６ｍｍである。比較に用いた従来のスピーカ１００ｂにおいて、ボイスコイル５の先端側のリード線は、振動板７の裏面に接着されて、その先端部は端子１６に半田付けされている。
【００４３】
振動板７は、厚さ３８μｍのＰＥＴ（ポリエステル）を成形したものである。低域の振幅を抑制するための制動材１０９の材料は厚さ１ｍｍの不織布である。制動材１０９は、ポットヨーク１１の外周部に形成された開口部１０８に取付けられる。
【００４４】
図１のスピーカ１と図１７に示す従来のスピーカ１００ｂとの構造的な違いは、図１のスピーカ１は、キャップ９と、錦糸線６と、支持部材８とを備えていることである。図１のスピーカ１の振動板７の材料は従来のスピーカ１００ｂの振動板７と同じであるが、厚さが２５μｍである。支持部材８は、綿布を成形したものであり、振動板７と支持部材８の両方でスピーカ１の最低共振周波数を調整している。錦糸線６は、外径が０．０８ｍｍの芯線を有し、この芯線の材料はポリアミド繊維である。芯線の周囲には、図６と図７に示すように、外径が０．０６ｍｍの導線を隙間を隔てて巻回している。
【００４５】
図８に示すように、制動材１０９を省略した従来のスピーカ１００ｂの定格入力は０．２Ｗ、低域の振幅を抑制した制動材１０９を有する従来のスピーカ１００ｂの定格入力は０．６Ｗである。また、本実施形態のスピーカ１の定格入力は２Ｗである。
【００４６】
本実施形態に係るスピーカ１の定格入力が従来のスピーカ１００ｂよりも格段に優れている理由は、図６または図７に詳細構造を示した錦糸線６を用いたことによるものと考えられる。従来のスピーカ１００ｂは、錦糸線６を配置するスペースがないことから、リード線をボイスコイル５から端子１６まで引き回しており、耐入力性能を上げるのには限界がある。これに対して、図６または図７に示した錦糸線６は、従来の錦糸線と比べ外径サイズも細く、質量も小さく、柔軟性があり、耐入力性能の大幅アップを図ることができる。
【００４７】
図９は図８の３種類のスピーカの音圧周波数特性を比較した図であり、図９（ａ）は制動材１０９を有する従来のスピーカ１００ｂと制動材１０９を省略した従来のスピーカ１００ｂの音圧周波数特性を比較した図、図９（ｂ）は本実施形態に係るスピーカ１と制動材１０９を有する従来のスピーカ１００ｂの音圧周波数特性を比較した図、図９（ｃ）は本実施形態に係るスピーカ１と制動材１０９を省略した従来のスピーカ１００ｂの音圧周波数特性を比較した図である。
【００４８】
図９（ａ）からわかるように、制動材１０９を設けることで、低域時の音圧を下げることができる。また、図９（ｂ）からわかるように、本実施形態に係るスピーカ１の方がより低域まで音圧を確保でき、制動材１０９を有するスピーカ１００ｂよりも低域再生能力に優れている。また、図９（ｃ）からわかるように、本実施形態に係るスピーカ１と制動材１０９を省略した従来のスピーカ１００ｂとは音圧周波数特性が似通っており、いずれも十分な低域再生能力を確保できる。
【００４９】
本実施形態に係るスピーカ１では、振動板７よりも前側に支持部材８を配置しており、この支持部材８により、特に低域時のローリング発生を防止でき、結果として低域再生帯域の確保と耐入力の向上が図れる。
【００５０】
このように、第１の実施形態では、振動板７よりも前側に支持部材８を配置することで、低域再生能力の向上を図ることができる。また、芯線に隙間を持たせて導線を巻回した錦糸線６をボイスコイル５に接合するため、支持部材８を設けていながら、スピーカ１の奥行きを長くせずに錦糸線６を配置でき、耐入力に優れた小型かつ薄型のマイクロスピーカ１を実現できる。
【００５１】
（第２の実施形態）
以下に説明する第２の実施形態は、第１の実施形態とは、少なくとも振動板の構造が異なるものである。
【００５２】
図１０は本発明の第２の実施形態に係るスピーカ１ａの断面図、図１１は図１０のスピーカ１ａの分解斜視図である。図１０および図１１では、第１の実施形態に係るスピーカ１と共通する構成部品には同一符号を付しており、以下では相違点を中心に説明する。
【００５３】
図１０のスピーカ１ａの振動板７ａには、振動板７ａの中心付近でボイスコイルボビン４の前側端部を覆うようにキャップ部７ｂが一体成形されており、図１のスピーカ１では必須であったキャップ９が不要となる。
【００５４】
図１のキャップ９は、その中央部がスピーカ１の後側に突き出たドープ型であったのに対して、図１０の振動板７ａの中央部はスピーカ１ａの前側に突き出た凸構造である。ただし、第１および第２の実施形態のスピーカの中央部を前側あるいは後側に突き出させるか否かは任意であり、形状は限定しない。
【００５５】
また、図１０のスピーカ１ａでは、支持部材８と振動板７ａの間に円筒状の支柱１７が配置されている。支柱１７が必要になるのは、振動板７ａがボイスコイルボビン４の前側端部に接合される結果、振動板７ａと支持部材８との距離を確保するために、支柱１７を設けなければならないためである。
【００５６】
この結果、図１０のスピーカ１ａでは、振動板７ａの裏面にボイスコイルボビン４の前側端部が接合され、振動板７ａの前面に支柱１７の後側端部が接合され、支柱１７の前側端部は支持部材８の裏面に接合されている。
【００５７】
図１０のスピーカ１ａと図１のスピーカ１との構造的な相違点は、上述した振動板７ａの構造と支柱１７の有無だけであり、これら以外は実質的に同一である。図１０のスピーカ１ａにおいても、図６または図７に示す錦糸線６が用いられる。
【００５８】
図１０のスピーカ１ａにおける支持部材８は、図３に詳細構造を示した支持部材８と同様である。ただし、支持部材８の裏面には支柱１７が接合されるため、支持部材８と支柱１７を一体成形してもよい。この場合の支柱１７の構造は例えば図１２のようなもの８ｆ〜８ｉになる。図１２（ａ）は、支持部材８の裏面に支柱１７を、樹脂材料を用いた射出成形または、フィルム材料を用いたプレス成形により一体成形する例を示す斜視図である。支持部材８と支柱１７を一体成形することにより、部品点数を削減できる。
【００５９】
図１２（ｂ）は支持部材８の外周面とフレーム２の内周部とを接合するためのリングＡまで含めて一体成形する例を示す斜視図である。これにより、図１２（ａ）よりもさらに部品点数を削減できる。
【００６０】
なお、第２の実施形態に係る支持部材８は、図３（ｃ）のような開口部８ｄを設けてもよいし（図１２（ｃ））、図３（ｄ）のような蝶ダンバ形状８ｉにしてもよい（図１２（ｄ））。
【００６１】
図１３は図１０のスピーカ１ａの組立工程の一例を示すフローチャート、図１４は図１０のスピーカ１ａの組立工程の一例を模式的示した図である。磁気回路３の組立工程を示した工程Ａ２１とＡ２２は図４の工程Ａ１とＡ２と同様である。
【００６２】
磁気回路３の組立に前後して、振動板７ａの外周部にリングＢを接合した状態で、振動板７ａの裏面に、ボイスコイル５が巻回されたボイスコイルボビン４の前側端部を接合する（工程Ｂ１）。
【００６３】
次に、工程Ｂ１で組み付けた組立体をフレーム２に装着する（工程Ｓ１１）。このとき、振動板７ａの外周部のリングＢをフレーム２の内周部に接合する。
【００６４】
次に、振動板７ａの前面に支柱１７の後側端部を接合する（工程Ｓ１２）。次に、支持部材８の外周部にリングＡを接合した状態で、支持部材８の裏面に支柱１７の前側端部を接合する（工程Ｓ１３）。
【００６５】
次に、フレーム２の後方側から、工程Ａ２２で組み付けた磁気回路３をフレーム２に接合する（工程Ｓ１４）。このとき、フレーム２の底面側内周部と磁気回路３のポットヨーク１１の外周部とを接合する。
【００６６】
次に、フレーム２の底面に端子１６を取付けた後、ボイスコイル５の先端部に接合されている錦糸線６を引き回して、端子１６に半田付けする（工程Ｓ１５）。次に、磁気回路３を着磁する（工程Ｓ１６）。
【００６７】
このように、第２の実施形態においても、振動板７ａの他に支持部材８を有し、かつ図６または図７の錦糸線６を有するため、耐入力性に優れて低域再生能力も確保可能な小型かつ薄型のマイクロスピーカ１ａを作製できる。
【００６８】
本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではなく、当業者が想到しうる種々の変形も含むものであり、本発明の効果も上述した内容に限定されない。すなわち、特許請求の範囲に規定された内容およびその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更および部分的削除が可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１、１ａ スピーカ
２ フレーム
３ 磁気回路
４ ボイスコイルボビン
５ ボイスコイル
６ 錦糸線
７ 振動板
８ 支持部材
９ キャップ
１１ ポットヨーク
１２ 永久磁石
１３ ポールピース
１５ 錦糸線引き出し部
１６ 端子
【技術分野】
【０００１】
本発明は、錦糸線を備えたスピーカに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯可能な電子機器等では、高音質のマイクロスピーカを搭載する例が増えてきた。図１５に示すように、従来のマイクロスピーカ１００では、振動板１０１と磁気回路のポットヨーク１０７の外周部との間にダンパ１０３を配置したときに、錦糸線を配置する十分なスペースを確保できなくなるため、錦糸線を用いずに、ボイスコイル１０４からのリード線１０５を振動板１０１の裏面に接着してフレームの裏面まで引き出す構造を採用することが多い。ここで、リード線とは、ボイルコイル１０４の先端部を指し、本明細書では、ボイルコイルボビン１０６に巻回されていないボイスコイル１０４の先端部分をリード線と呼ぶ。
【０００３】
図１６は平坦なフラットダンパ１０３ａを用いた従来のマイクロスピーカ１００ａの一例であるが、この例でも、ボイスコイル１０４からのリード線１０５は、振動板１０１の裏面に接着されている。
【０００４】
図１７はダンパを持たない従来のマイクロスピーカ１００ｂの一例を示しているが、やはりボイスコイル１０４からのリード線１０５が振動板１０１の裏面に接着されている。
【０００５】
上述したように、ボイスコイル１０４からのリード線１０５を振動板１０１の裏面に接着した構造では、リード線１０５自体の太さが細くて強度が弱く、振動板１０１の振動時にリード線１０５が断線しやすいため、耐入力の向上には限界がある。
【０００６】
図１８は振動板１０１の裏面側のリード線１０５の配置の一例を示す図である。図示のように、リード線１０５は、ボイスコイルボビン１０６に巻回されたボイスコイル１０４の先端側からボイスコイルボビン１０６の外周面とを経て振動板１０１の裏面に接着されている。図１８では、接着された部分（接着部）を符号１１０で表している。リード線１０５の先端部は振動板１０１の裏面を通ってフレーム１０２側まで配置される。振動板１０１が振動するとき、リード線１０５は、ボイスコイルボビン１０６と振動板１０１との接合部分と、振動板１０１の外周部とフレーム１０２との接合部分において、特に大きく屈曲を繰り返すため、これらの接合部分で断線するおそれがある。 耐入力向上のための他の手法として、ポットヨーク１０７に設けた通気孔１０８に制動材１０９を取付けることも考えられる。例えば、図１７のポットヨーク１０８の開口部に不織布やフェルト等からなる制動材１０９を装着して、最低共振周波数を上げることなく、振動板１０１の振幅を抑制して耐入力を改善できる。ところが、低域の音圧出力が低下し、低域再生が犠牲となってしまう。
【０００７】
また、錦糸線はボイルコイルのリード線１０５に比べて径が大きくて、重量もあり、柔軟性がなく、引き回しが困難で、マイクロスピーカでは、錦糸線の配置スペースを確保するのが容易ではない。
【０００８】
さらに、振動板１０１は、振動機能だけでなく、ボイスコイルボビン１０６を支持する機能も持っている。ところが、振動板１０１だけでは、高入力時にローリングによる異音が発生するおそれがあり、場合によっては振動板１０１が破壊する可能性もある。
【０００９】
上述した問題を解決するために、平板状のダンパを設けたスピーカ（特許文献１）と、ダンパを振動板の前側に配置した逆コーン型スピーカ（特許文献２）が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特許第４２３７７０２号公報
【特許文献２】特許第３９４４８４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
特許文献１の平板状ダンパは、導電性の板ばねであり、低域再生に限界がある上に、構造が複雑であるため、組立作業性が悪い。特許文献２のスピーカでは、逆コーン型の振動板がエッジを介してフレームに固着されており、小型および薄型のマイクロスピーカでは実現が困難な構造である。
【００１２】
本発明は、上述した課題を解決するためのものであり、その目的は、耐入力を向上可能で、かつ低域再生帯域を確保でき、かつ小型および薄型化が実現可能なスピーカを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するために、本発明は、ボイルコイルボビンと、
前記ボイスコイルボビンの外周面に沿って巻回されるボイスコイルと、
前記ボイスコイルに接続される錦糸線と、
内周部が前記ボイスコイルボビンの外周面に接合され、外周部がフレームに接合される振動板と、
外周部が前記フレームに接合され、前記振動板よりも前側に配置される支持部材と、を備え、
前記錦糸線は、
化学繊維からなる芯線と、
前記芯線に隙間を持たせて巻回される、絶縁皮膜で覆われた１本以上の導線と、を有することを特徴とするスピーカを提供する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、耐入力を向上可能で、低域再生帯域を確保でき、かつ小型および薄型化が実現可能なスピーカを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るスピーカ１の断面図。
【図２】図１のスピーカ１の分解斜視図。
【図３】（ａ）は支持部材８の詳細な形状を示す斜視図、（ｂ）は支持部材８の外周部にリングＢが一体成形された構造８ａを示す図、（ｃ）と（ｄ）は支持部材８の変形例を示す図。
【図４】図１のスピーカ１の組立工程の一例を示すフローチャート。
【図５】図１のスピーカ１の組立工程順序を矢印で示した断面図。
【図６】本実施形態で用いる錦糸線６の外観図。
【図７】本実施形態の係る錦糸線６ａの一変形例を示す外観図。
【図８】図１のスピーカ１と従来のスピーカ１の定格入力を比較した図。
【図９】（ａ）は制動材を有する従来のスピーカ１と制動材を省略した従来のスピーカ１の音圧周波数特性を比較した図、（ｂ）は本実施形態に係るスピーカ１と制動材を有する従来のスピーカ１の音圧周波数特性を比較した図、（ｃ）は本実施形態に係るスピーカ１と制動材を省略した従来のスピーカ１の音圧周波数特性を比較した図。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係るスピーカ１ａの断面図。
【図１１】図１０のスピーカ１ａの分解斜視図。
【図１２】（ａ）は、支持部材８の裏面に支柱１７を、樹脂材料を用いた射出成形または、フィルム材料を用いたプレス成形により一体成形する例を示す斜視図、（ｂ）は支持部材８の外周面とフレーム２の内周部とを接合するためのリングＡまで含めて一体成形する例を示す斜視図、（ｃ）と（ｄ）は支持部材８の変形例を示す図。
【図１３】図１０のスピーカ１ａの組立工程の一例を示すフローチャート。
【図１４】図１０のスピーカ１ａの組立工程順序を矢印で示した断面図。
【図１５】従来のマイクロスピーカの一例を示す断面図。
【図１６】平坦なフラットダンパ１０３ａを用いた従来のマイクロスピーカの一例を示す図。
【図１７】ダンパを持たない従来のマイクロスピーカの一例を示す図。
【図１８】振動板１０１の裏面側のリード線１０５の配置の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００１７】
（第１の実施形態）
図１は本発明の第１の実施形態に係るスピーカ１の断面図、図２は図１のスピーカ１の分解斜視図である。図１のスピーカ１は、フレーム２の中央部に取付けられた磁気回路３と、磁気回路３の磁気ギャップ中に支持されるボイスコイルボビン４と、ボイスコイルボビン４の外周面に沿って巻回されるボイスコイル５と、ボイスコイル５に接続される錦糸線６と、ボイスコイルボビン４に接合される振動板７と、振動板７よりも前側でボイスコイルボビン４に接合される支持部材８と、ボイスコイルボビン４の前側端部を覆うキャップ９とを備えている。
【００１８】
振動板７の内周部はボイスコイルボビン４の外周面に接合され、振動板７の外周部はフレーム２の内周部に設けられたリングＡに接合されている。
【００１９】
支持部材８の内周部はボイスコイルボビン４の外周面に接合され、支持部材８の外周部はフレーム２の内周面に設けられたリングＢに接合されている。支持部材８は、ボイスコイルボビン４の外周面上で、振動板７よりも前側でボイスコイルボビン４に接合されている。
【００２０】
磁気回路３は、スピーカ１の底面側でフレーム２の内周部に接合されるポットヨーク１１と、ポットヨーク１１の前面に接合される永久磁石１２と、永久磁石１２の前面に接合されるポールピース１３とを有する。ポットヨーク１１の外周部には、所定間隔で開口部１８が形成されている。この開口部１８には、制動材を取り付けることも可能である。
【００２１】
錦糸線６は、ボイスコイル５の先端部に接合されており、フレーム２の内周部に設けられた錦糸線引き出し部１５を経由して、ポットヨーク１１の裏面側の端子１６に半田付けされている。
【００２２】
図３（ａ）は支持部材８の詳細な形状を示す斜視図である。図３（ａ）に示すように、支持部材８は、中央部に孔が空いた円環状であり、表面には凹凸が形成されている。支持部材８の材料は、織布、不織布または樹脂フィルム等である。織布を用いる場合は、織布に熱硬化性樹脂を含浸させたものを所定の形状に成形したものを用いる。
【００２３】
支持部材８の形状は、図３（ａ）に示したものに限定されず、種々の変形例が考えられる。図３（ｂ）は支持部材８の外周部にリングＢが一体成形された構造８ａを示す図である。このような一体成形は、例えば樹脂材料を用いた射出成形により、比較的容易に実現可能である。図３（ｂ）の支持部材８は、そのリングＢがフレーム２の内周面に接合されることになる。リングＢを別部材としていないため、図３（ａ）よりも組立が容易になる。また、部品点数も削減できるため、製造コスト削減が図れる。
【００２４】
図３（ｃ）と図３（ｄ）の支持部材８ｂ，８ｃは、その表面に、それぞれが分離した複数の開口部８ｄ，８ｅが形成されている。これら開口部８ｄ，８ｅは、通気性とスチフネスを調整するためのものである。開口部８ｄ，８ｅの数や形状、サイズには特に制限はない。
【００２５】
図３（ｃ）の支持部材８ｂの開口部８ｄは、径方向に沿って放射状に形成されている。これに対して、図３（ｄ）の支持部材８は、開口部８ｅを形成することで、いわゆる蝶ダンパ形状としたものである。
【００２６】
図４は図１のスピーカ１の組立工程の一例を示すフローチャート、図５は図１のスピーカ１の組立工程の一例を模式的に示した図である。以下、図４と図５を用いて、図１のスピーカ１の組立工程を説明する。まず、磁気回路３内のポールピース１３と永久磁石１２を接合する（工程Ａ１）。次に、ポールピース１３の裏面にポットヨーク１１を接合する（工程Ａ２）。以上により、磁気回路３が完成する。
【００２７】
次に、フレーム２の後方から、フレーム２の中央部の孔に磁気回路３を位置決めして、フレーム２と磁気回路３とを接合する（工程Ｓ１）。次に、ポットヨーク１１の裏面側に端子１６を接合する（工程Ｓ２）。
【００２８】
次に、フレーム２の前方から、ボイスコイル５が巻回されたボイスコイルボビン４を磁気回路３の磁気ギャップ中にボイスコイルボビン４を、治具を用いて位置決めする（工程Ｓ３）。
【００２９】
次に、フレーム２の前方から、リングＡの付いた振動板７の中央部の孔をボイスコイルボビン４に嵌挿して、振動板７の内周部をボイスコイルボビン４の外周面に接合する（工程Ｓ４）。
【００３０】
次に、フレーム２の前方から、リングBの付いた支持部材８の中央部の孔をボイスコイルボビン４に嵌挿して、支持部材８の内周部をボイスコイルボビン４の外周面に接合する（工程Ｓ５）。
【００３１】
次に、工程Ｓ３で用いた治具を取り外して、フレーム２の前方から、ボイスコイルボビン４の前側端部を覆うようにキャップ９を装着する（工程Ｓ６）。
【００３２】
次に、錦糸線６の引き回し（フォーミング）を行って、錦糸線６の先端部を端子１６に半田付けする（工程Ｓ７）。
【００３３】
次に、不図示の筐体を組み付けて、磁気回路３を着磁する（工程Ｓ８）。
【００３４】
図６は本実施形態で用いる錦糸線６の外観図である。図６の錦糸線６は、化学繊維からなる芯線２１と、芯線２１に隙間ｄを持たせて巻回される導線２２とを備えている。導線２２は、その外表面が絶縁被膜で覆われている。
【００３５】
導線２２は、芯線２１の表面をすべて覆うわけではなく、導線２２の間から芯線２１の表面が露出されている。したがって、錦糸線６には柔軟性が確保され、錦糸線６の引き回しが容易になる。これにより、ボイスコイル５が大きく振動しても、錦糸線６は断線しにくくなる。
【００３６】
本実施形態の錦糸線６は、口径が５０ｍｍ以下のマイクロスピーカ１に用いることを想定しており、錦糸線６の芯線２１の外径に対する導線２２の外径の比率は、約０．５〜１．２が望ましい。芯線２１の外径は約０．０８〜０．１２ｍｍ、導線２２の外径は約０．０４〜０．０８ｍｍが望ましい。
【００３７】
導線２２は、ボイスコイル５に電流を供給する役割を持つことから、できるだけ電気抵抗の低い材料（例えば、銅）で形成するのが望ましい。導線２２を被覆する絶縁被膜は、例えばポリウレタン樹脂を主成分とした絶縁ワニスである。導線２２を絶縁被膜で覆 うことで、仮に錦糸線６がスピーカ１の金属部品に接触しても、短絡するおそれがなくなる。
【００３８】
図７は本実施形態の係る錦糸線６ａの一変形例を示す外観図である。図７の錦糸線６ａは、絶縁被膜で覆われた導線２２を二本密着配置した導線束を設け、この導線束を芯線２１に隙間ｄを持たせて巻回させたものである。
【００３９】
図７の錦糸線６ａも、芯線２１が部分的に露出しているため、柔軟性があり、耐入力を高くすることができる。また、導線束は、絶縁被膜で覆われているため、短絡するおそれがないのも図６と同じである。
【００４０】
なお、導線束における密着配置される導線２２の数は三本以上でも構わない。このように、複数の導線２２を密着配置した導線束を設けることにより、錦糸線６ａの導電性がよくなって断線も生じにくくなるため、信頼性が向上する。
【００４１】
図８は図１のスピーカ１と図１７に示す従来のスピーカ１００ｂの定格入力を比較した図であり、１００時間のノイズ試験を行うJIS C5532による定格入力の比較結果を示している。図８では、従来のスピーカ１００ｂについては、制動材１０９を装着した場合と装着しない場合の定格入力を示している。
【００４２】
図８で比較に用いたスピーカ１、１００ｂは、サイズと種類を共通化しており、口径２８ｍｍの小型かつ薄型のマイクロスピーカである。ボイスコイル５の径は１３ｍｍ、インピーダンス８Ω、ボイスコイル５の線材の径は０．０６ｍｍである。比較に用いた従来のスピーカ１００ｂにおいて、ボイスコイル５の先端側のリード線は、振動板７の裏面に接着されて、その先端部は端子１６に半田付けされている。
【００４３】
振動板７は、厚さ３８μｍのＰＥＴ（ポリエステル）を成形したものである。低域の振幅を抑制するための制動材１０９の材料は厚さ１ｍｍの不織布である。制動材１０９は、ポットヨーク１１の外周部に形成された開口部１０８に取付けられる。
【００４４】
図１のスピーカ１と図１７に示す従来のスピーカ１００ｂとの構造的な違いは、図１のスピーカ１は、キャップ９と、錦糸線６と、支持部材８とを備えていることである。図１のスピーカ１の振動板７の材料は従来のスピーカ１００ｂの振動板７と同じであるが、厚さが２５μｍである。支持部材８は、綿布を成形したものであり、振動板７と支持部材８の両方でスピーカ１の最低共振周波数を調整している。錦糸線６は、外径が０．０８ｍｍの芯線を有し、この芯線の材料はポリアミド繊維である。芯線の周囲には、図６と図７に示すように、外径が０．０６ｍｍの導線を隙間を隔てて巻回している。
【００４５】
図８に示すように、制動材１０９を省略した従来のスピーカ１００ｂの定格入力は０．２Ｗ、低域の振幅を抑制した制動材１０９を有する従来のスピーカ１００ｂの定格入力は０．６Ｗである。また、本実施形態のスピーカ１の定格入力は２Ｗである。
【００４６】
本実施形態に係るスピーカ１の定格入力が従来のスピーカ１００ｂよりも格段に優れている理由は、図６または図７に詳細構造を示した錦糸線６を用いたことによるものと考えられる。従来のスピーカ１００ｂは、錦糸線６を配置するスペースがないことから、リード線をボイスコイル５から端子１６まで引き回しており、耐入力性能を上げるのには限界がある。これに対して、図６または図７に示した錦糸線６は、従来の錦糸線と比べ外径サイズも細く、質量も小さく、柔軟性があり、耐入力性能の大幅アップを図ることができる。
【００４７】
図９は図８の３種類のスピーカの音圧周波数特性を比較した図であり、図９（ａ）は制動材１０９を有する従来のスピーカ１００ｂと制動材１０９を省略した従来のスピーカ１００ｂの音圧周波数特性を比較した図、図９（ｂ）は本実施形態に係るスピーカ１と制動材１０９を有する従来のスピーカ１００ｂの音圧周波数特性を比較した図、図９（ｃ）は本実施形態に係るスピーカ１と制動材１０９を省略した従来のスピーカ１００ｂの音圧周波数特性を比較した図である。
【００４８】
図９（ａ）からわかるように、制動材１０９を設けることで、低域時の音圧を下げることができる。また、図９（ｂ）からわかるように、本実施形態に係るスピーカ１の方がより低域まで音圧を確保でき、制動材１０９を有するスピーカ１００ｂよりも低域再生能力に優れている。また、図９（ｃ）からわかるように、本実施形態に係るスピーカ１と制動材１０９を省略した従来のスピーカ１００ｂとは音圧周波数特性が似通っており、いずれも十分な低域再生能力を確保できる。
【００４９】
本実施形態に係るスピーカ１では、振動板７よりも前側に支持部材８を配置しており、この支持部材８により、特に低域時のローリング発生を防止でき、結果として低域再生帯域の確保と耐入力の向上が図れる。
【００５０】
このように、第１の実施形態では、振動板７よりも前側に支持部材８を配置することで、低域再生能力の向上を図ることができる。また、芯線に隙間を持たせて導線を巻回した錦糸線６をボイスコイル５に接合するため、支持部材８を設けていながら、スピーカ１の奥行きを長くせずに錦糸線６を配置でき、耐入力に優れた小型かつ薄型のマイクロスピーカ１を実現できる。
【００５１】
（第２の実施形態）
以下に説明する第２の実施形態は、第１の実施形態とは、少なくとも振動板の構造が異なるものである。
【００５２】
図１０は本発明の第２の実施形態に係るスピーカ１ａの断面図、図１１は図１０のスピーカ１ａの分解斜視図である。図１０および図１１では、第１の実施形態に係るスピーカ１と共通する構成部品には同一符号を付しており、以下では相違点を中心に説明する。
【００５３】
図１０のスピーカ１ａの振動板７ａには、振動板７ａの中心付近でボイスコイルボビン４の前側端部を覆うようにキャップ部７ｂが一体成形されており、図１のスピーカ１では必須であったキャップ９が不要となる。
【００５４】
図１のキャップ９は、その中央部がスピーカ１の後側に突き出たドープ型であったのに対して、図１０の振動板７ａの中央部はスピーカ１ａの前側に突き出た凸構造である。ただし、第１および第２の実施形態のスピーカの中央部を前側あるいは後側に突き出させるか否かは任意であり、形状は限定しない。
【００５５】
また、図１０のスピーカ１ａでは、支持部材８と振動板７ａの間に円筒状の支柱１７が配置されている。支柱１７が必要になるのは、振動板７ａがボイスコイルボビン４の前側端部に接合される結果、振動板７ａと支持部材８との距離を確保するために、支柱１７を設けなければならないためである。
【００５６】
この結果、図１０のスピーカ１ａでは、振動板７ａの裏面にボイスコイルボビン４の前側端部が接合され、振動板７ａの前面に支柱１７の後側端部が接合され、支柱１７の前側端部は支持部材８の裏面に接合されている。
【００５７】
図１０のスピーカ１ａと図１のスピーカ１との構造的な相違点は、上述した振動板７ａの構造と支柱１７の有無だけであり、これら以外は実質的に同一である。図１０のスピーカ１ａにおいても、図６または図７に示す錦糸線６が用いられる。
【００５８】
図１０のスピーカ１ａにおける支持部材８は、図３に詳細構造を示した支持部材８と同様である。ただし、支持部材８の裏面には支柱１７が接合されるため、支持部材８と支柱１７を一体成形してもよい。この場合の支柱１７の構造は例えば図１２のようなもの８ｆ〜８ｉになる。図１２（ａ）は、支持部材８の裏面に支柱１７を、樹脂材料を用いた射出成形または、フィルム材料を用いたプレス成形により一体成形する例を示す斜視図である。支持部材８と支柱１７を一体成形することにより、部品点数を削減できる。
【００５９】
図１２（ｂ）は支持部材８の外周面とフレーム２の内周部とを接合するためのリングＡまで含めて一体成形する例を示す斜視図である。これにより、図１２（ａ）よりもさらに部品点数を削減できる。
【００６０】
なお、第２の実施形態に係る支持部材８は、図３（ｃ）のような開口部８ｄを設けてもよいし（図１２（ｃ））、図３（ｄ）のような蝶ダンバ形状８ｉにしてもよい（図１２（ｄ））。
【００６１】
図１３は図１０のスピーカ１ａの組立工程の一例を示すフローチャート、図１４は図１０のスピーカ１ａの組立工程の一例を模式的示した図である。磁気回路３の組立工程を示した工程Ａ２１とＡ２２は図４の工程Ａ１とＡ２と同様である。
【００６２】
磁気回路３の組立に前後して、振動板７ａの外周部にリングＢを接合した状態で、振動板７ａの裏面に、ボイスコイル５が巻回されたボイスコイルボビン４の前側端部を接合する（工程Ｂ１）。
【００６３】
次に、工程Ｂ１で組み付けた組立体をフレーム２に装着する（工程Ｓ１１）。このとき、振動板７ａの外周部のリングＢをフレーム２の内周部に接合する。
【００６４】
次に、振動板７ａの前面に支柱１７の後側端部を接合する（工程Ｓ１２）。次に、支持部材８の外周部にリングＡを接合した状態で、支持部材８の裏面に支柱１７の前側端部を接合する（工程Ｓ１３）。
【００６５】
次に、フレーム２の後方側から、工程Ａ２２で組み付けた磁気回路３をフレーム２に接合する（工程Ｓ１４）。このとき、フレーム２の底面側内周部と磁気回路３のポットヨーク１１の外周部とを接合する。
【００６６】
次に、フレーム２の底面に端子１６を取付けた後、ボイスコイル５の先端部に接合されている錦糸線６を引き回して、端子１６に半田付けする（工程Ｓ１５）。次に、磁気回路３を着磁する（工程Ｓ１６）。
【００６７】
このように、第２の実施形態においても、振動板７ａの他に支持部材８を有し、かつ図６または図７の錦糸線６を有するため、耐入力性に優れて低域再生能力も確保可能な小型かつ薄型のマイクロスピーカ１ａを作製できる。
【００６８】
本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではなく、当業者が想到しうる種々の変形も含むものであり、本発明の効果も上述した内容に限定されない。すなわち、特許請求の範囲に規定された内容およびその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更および部分的削除が可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１、１ａ スピーカ
２ フレーム
３ 磁気回路
４ ボイスコイルボビン
５ ボイスコイル
６ 錦糸線
７ 振動板
８ 支持部材
９ キャップ
１１ ポットヨーク
１２ 永久磁石
１３ ポールピース
１５ 錦糸線引き出し部
１６ 端子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボイルコイルボビンと、
前記ボイスコイルボビンの外周面に沿って巻回されるボイスコイルと、
前記ボイスコイルに接続される錦糸線と、
内周部が前記ボイスコイルボビンの外周面に接合され、外周部がフレームに接合される振動板と、
外周部が前記フレームに接合され、前記振動板よりも前側に配置される支持部材と、を備え、
前記錦糸線は、
化学繊維からなる芯線と、
前記芯線に隙間を持たせて巻回される、絶縁皮膜で覆われた１本以上の導線と、を有することを特徴とするスピーカ。
【請求項２】
前記ボイスコイルボビンの前側端部を覆うキャップを備え、
前記支持部材の内周部は、前記ボイスコイルボビンの外周面に接合され、
前記支持部材は、前記ボイスコイルボビンの外周面上で、前記振動板よりも前側に接合されることを特徴とする請求項１に記載のスピーカ。
【請求項３】
前記キャップは、前記ボイスコイルボビンの後側に向かって突き出たドーム状であることを特徴とする請求項１または２に記載のスピーカ。
【請求項４】
前記振動板の前面に接合される円筒状の支柱を備え、
前記支持部材の底面は、前記支柱の前側端部に接合され、
前記ボイスコイルボビンの前側端部は前記振動板の底面に接合されることを特徴とする請求項１に記載のスピーカ。
【請求項５】
前記振動板は、キャップ部を有し、前記ボイスコイルボビンの前側端部全体を覆うことが可能な形状であることを特徴とする請求項４に記載のスピーカ。
【請求項６】
前記支持部材および前記支柱を一体成形した構造体を備えることを特徴とする請求項４または５に記載のスピーカ。
【請求項７】
前記支持部材は、それぞれが分離して形成される複数の開口部を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のスピーカ。
【請求項８】
前記支持部材は、織布、不織布または樹脂薄膜を用いて形成されることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載のスピーカ。
【請求項１】
ボイルコイルボビンと、
前記ボイスコイルボビンの外周面に沿って巻回されるボイスコイルと、
前記ボイスコイルに接続される錦糸線と、
内周部が前記ボイスコイルボビンの外周面に接合され、外周部がフレームに接合される振動板と、
外周部が前記フレームに接合され、前記振動板よりも前側に配置される支持部材と、を備え、
前記錦糸線は、
化学繊維からなる芯線と、
前記芯線に隙間を持たせて巻回される、絶縁皮膜で覆われた１本以上の導線と、を有することを特徴とするスピーカ。
【請求項２】
前記ボイスコイルボビンの前側端部を覆うキャップを備え、
前記支持部材の内周部は、前記ボイスコイルボビンの外周面に接合され、
前記支持部材は、前記ボイスコイルボビンの外周面上で、前記振動板よりも前側に接合されることを特徴とする請求項１に記載のスピーカ。
【請求項３】
前記キャップは、前記ボイスコイルボビンの後側に向かって突き出たドーム状であることを特徴とする請求項１または２に記載のスピーカ。
【請求項４】
前記振動板の前面に接合される円筒状の支柱を備え、
前記支持部材の底面は、前記支柱の前側端部に接合され、
前記ボイスコイルボビンの前側端部は前記振動板の底面に接合されることを特徴とする請求項１に記載のスピーカ。
【請求項５】
前記振動板は、キャップ部を有し、前記ボイスコイルボビンの前側端部全体を覆うことが可能な形状であることを特徴とする請求項４に記載のスピーカ。
【請求項６】
前記支持部材および前記支柱を一体成形した構造体を備えることを特徴とする請求項４または５に記載のスピーカ。
【請求項７】
前記支持部材は、それぞれが分離して形成される複数の開口部を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のスピーカ。
【請求項８】
前記支持部材は、織布、不織布または樹脂薄膜を用いて形成されることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載のスピーカ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
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【図７】
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【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２０１２−８０２６２（Ｐ２０１２−８０２６２Ａ）
【公開日】平成２４年４月１９日（２０１２．４．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２２２５２２（Ｐ２０１０−２２２５２２）
【出願日】平成２２年９月３０日（２０１０．９．３０）
【出願人】（０００１１４２１５）ミネベア株式会社 (846)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月１９日（２０１２．４．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月３０日（２０１０．９．３０）
【出願人】（０００１１４２１５）ミネベア株式会社 (846)
【Ｆターム（参考）】
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