プリント配線板とその製造方法
【課題】スリット端面からの切り粉の発生を防止すると共に、連結部を切断して個片基板に分割した際の切り粉の発生をも防止することができる複数の個片基板が面付けされたプリント配線板の提供。
【解決手段】少なくとも個片基板と当該個片基板を囲む捨て基板とを繋ぐ連結部をエッチング可能な金属にて形成した。
【解決手段】少なくとも個片基板と当該個片基板を囲む捨て基板とを繋ぐ連結部をエッチング可能な金属にて形成した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スリット端面からの切り粉の発生を防止したプリント配線板に関し、特に、連結部を切断した際にも切り粉が発生することのないプリント配線板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板を製造する場合、通常、製造効率を上げるために、大判のプリント配線板に複数の個片基板を面付けして製造するようにしている。そして、各個片基板に部品を実装した後の分割作業を容易にするために、個片基板の外形に沿ったスリットを、一部に連結部（個片基板と捨て基板間、あるいは隣接する個片基板間を繋ぐための連結部）を残して形成するようにしている。
尚、ここで個片基板とは、大判プリント配線板が、実際に単体で使用されるピース基板を複数面付けして構成されるシート基板である場合には、当該ピース基板を意味し、また大判のプリント配線板が、当該シート基板を複数面付けして構成されるワーク基板である場合には、当該シート基板を意味する。
【０００３】
しかし、上記構成のようにスリットが形成された状態では、プリント配線板の構成材であるガラス繊維などの補強基材やエポキシ樹脂などの樹脂の切り粉がスリット端面から発生してしまうため、例えば、カメラモジュール用のプリント配線板のように、切り粉が不良要因となる製品においては、大きな問題となっていた。
【０００４】
このような問題を回避できるものとして、図１４に示したようなプリント配線板が既に報告されている（特許文献１参照）。
【０００５】
図１４（ａ）は、６個の「個片基板１４」、当該個片基板１４の周囲を囲む「捨て基板１４ａ」、当該個片基板１４と捨て基板１４ａとを繋ぐ「連結部７ａ」、個片基板１４の外形に沿って形成された「スリット６」からなるプリント配線板Ｐａの概略平面図で、図１４（ｂ）〜（ｄ）は、図１４（ａ）に示されるプリント配線板ＰａのＡ−Ａ線切断部における要部拡大断面図である。
【０００６】
まず、図示しない配線パターン及びスリット６が形成されたプリント配線板Ｐａの全面（スリット端面６ｂも含む）に、スプレー塗付及び仮乾燥手段によって感光性樹脂１０ｂを形成する（図１４（ｂ）参照）。
【０００７】
次に、図１４（ｃ）に示したように、マスク開口部１５ａを有する露光マスク１５を介して露光処理し、次いで、露光マスク１５を除去した後、現像処理で未露光部分の感光性樹脂１０ｂを除去することによって、スリット端面６ｂとその周囲に樹脂層１０ｃが形成された図１４（ｄ）のプリント配線板Ｐａを得るというものである。
【０００８】
このように、スリット端面６ｂを樹脂層１０ｃで被覆するようにしたため、補強基材１ｂや樹脂の切り粉の発生を防止することができる。
【０００９】
しかし、上記構成においては、スリット端面６ｂからの切り粉の発生に関しては防止できるが、部品実装後に各個片基板１４に分割する際に発生する連結部７ａ端面からの切り粉に関しては対策が採られていなかったため、不良品対策としては不十分なものであった。
【特許文献１】特開２００７−３３５５６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、スリット端面からの切り粉の発生を防止するとともに、連結部を切断して個片基板に分割した際の切り粉の発生をも防止することができるプリント配線板と、当該プリント配線板が容易に得られる製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、複数の個片基板が面付けされたプリント配線板において、個片基板と、隣接する個片基板間並びに個片基板と当該個片基板を囲む捨て基板間に形成されたスリットと、少なくとも個片基板と当該個片基板を囲む捨て基板とを繋ぐエッチング可能な金属からなる連結部と、当該スリットの端面を被覆するソルダーレジストとを有することを特徴とするプリント配線板により上記課題を解決するものである。
【００１２】
また、複数の個片基板が面付けされたプリント配線板の製造方法において、各個片基板にエッチング可能な金属からなる配線パターンを形成する工程と、当該エッチング可能な金属にて少なくとも個片基板と捨て基板間に跨る連結部を形成する工程と、隣接する個片基板間及び個片基板と当該個片基板を囲む捨て基板間にスリットを形成する工程と、配線パターンを保護するソルダーレジストを形成すると同時にスリット端面を当該ソルダーレジストで被覆する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決するものである。
【発明の効果】
【００１３】
複数の個片基板が面付けされたプリント配線板を本発明の構成とすることによって、スリット端面からの切り粉の発生を防止できるとともに、連結部の切断時の切り粉の発生をも容易に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１〜図３に示した３層のプリント配線板の概略断面製造工程図を用いて第一の実施の形態を説明する。尚、当該図１〜図３は図１０（ａ）に示した６個の個片基板１４が形成されたプリント配線板ＰのＡ−Ａ線切断部における要部拡大断面図である。
【００１５】
まず、図１（ａ）に示したように、銅箔などの金属箔２ａの片面にプリプレグなどの絶縁接着剤層１ａが設けられた樹脂付き金属箔３ａを用意するととともに（あるいは、両者を別々に用意しても構わない）、絶縁基板１の一方の面に配線パターン２、他方の面に金属箔２ａが形成された図１（ｂ）の両面基板３を用意する。ここで図中の符号７は、後に捨て基板１４ａと個片基板１４間、あるいは隣接する個片基板１４間を接続するための「連結部」で、配線パターン２と一緒に形成されるものである。因みに該図は、隣接する個片基板１４間を接続する例を示している（図１０（ａ）に示したプリント配線板Ｐの概略平面図参照）。
【００１６】
次に、図１（ｃ）に示したように、両面基板３の配線パターン２が形成された面と、樹脂付き金属箔３ａの絶縁接着剤層１ａとを対向させて積層し、次いで、個片基板１４の外形線上に位置する金属箔２ａ（即ち、スリット加工予定部６ａ上に位置する金属箔２ａ）とビアホール形成予定部に位置する金属箔２ａをエッチング除去して、開口部４、４ａを形成する（図１（ｄ）参照）。
【００１７】
次に、スリット６を形成する部分のうち、連結部７の非形成部に位置する絶縁基板１（「絶縁接着剤層１ａ」も積層後は硬化されて「絶縁基板１」と同じになるため、ここでは「絶縁接着剤層１ａ」も「絶縁基板１」として説明する）をルータ加工やパンチング加工により除去し、次いで、開口部４、４ａから露出する残りの絶縁基板１をレーザ５（例えば、「炭酸ガスレーザ」）で除去することによって、ビアホール形成用の非貫通孔１６ａを穿孔するとともに連結部を露出させる（図１（ｅ）及び図１０（ａ）参照）。
【００１８】
ここで、上記「ルータ加工やパンチング加工」と「レーザ加工」の加工順については特に限定されず、どちらを先に行ってもよい。また、連結部７の露出手段としては、連結部７がある程度の厚さ（例えば、２０μｍ以上）を有していれば、連結部７の非形成部を加工するルータ加工と一括して加工することもできる。
【００１９】
次に、過マンガン酸カリウム系や過マンガン酸ナトリウム系などのデスミア処理を行うことによって、非貫通孔１６ａや連結部７の表面をクリーニングし、次いで、無電解めっき（例えば「無電解銅めっき処理」）、電解めっき処理（例えば「フィルビア用のめっき液を用いた電解銅めっき処理」）を順次行うことによって、非貫通孔１６ａ及びスリット６を含む全面にめっき８を析出させる（図１（ｆ）参照）。
【００２０】
次に、図２（ａ）に示したように、図１（ｆ）の状態の基板の表裏にエッチングレジストフィルム９ａをラミネートし、周知の露光・現像（例えば、炭酸ナトリウム水溶液による現像処理）工程によって所望のパターンのエッチングレジスト９を形成する（図２（ｂ）参照）。
【００２１】
次に、塩化第二鉄溶液などを用いたエッチング処理を行うことによって、エッチングレジスト９から露出している金属箔２ａとめっき８を除去し（図２（ｃ）参照）、次いで、エッチングレジスト９を剥離（例えば、水酸化ナトリウム水溶液による剥離処理）することによって、配線パターン２と上下方向の配線パターン間を接続するビアホール１６、並びにめっき８で被覆された連結部７を備えた図２（ｄ）の基板を得る。
【００２２】
ここで、図２（ｂ）〜図２（ｄ）の配線パターン形成工程では、図１１と図１２に示した二通りのエッチングレジスト形成が考えられる。尚、当該図１１及び１２は、図２（ｂ）〜図２（ｄ）を上から見た場合の概略平面図を示したものであるが、図面の見易さを考慮して、一部のハッチングを、図２とは異なるハッチングとした。
【００２３】
まず、図１１の構成は、エッチングレジスト９のうち、スリット６部に形成するエッチングレジスト９９を、連結部７を形成する部分にのみ形成する構成である。
【００２４】
本構成では、エッチング液がスリット６に流れ込むため、予め幅広の連結部７を設けておく（図１１（ａ）参照）。
次に、図１１（ｂ）に示したように、エッチング処理及びエッチングレジスト剥離を順次行うことによって、所望の幅Ｗを有する連結部７と配線パターン２を形成するというものである（図１１（ｃ）参照）。
【００２５】
本構成の場合、エッチングレジスト９９を形成した部分に、不要パターン２ｃが残存するため（図１１（ｃ）参照）、若干のデットスペースＤが発生するが（図１１（ｃ）、図２（ｄ）参照）、これ以外の部分には、スリット６の近傍に配線パターン２を形成できるため、高密度配線化を図ることができる（但し、本構成の場合、スリット６の近傍に、配線パターン２を設けるのは容易にできても、パッド２ｂの形成は困難であるのだが、その説明については後で詳しく説明する）。
【００２６】
続いて、図１２の構成であるが、本構成は、スリット６部に形成するエッチングレジスト９９を、スリット６を完全にカバーリングするように形成するものである。
【００２７】
本構成では、図１２（ａ）の基板をエッチング処理すると、図１２（ｂ）に示したように、スリット６に沿って不要パターン２ｃ（即ち、デットスペースＤとなる部分）が形成されるため、高密度配線化の観点からすると、図１１の構成よりも不利な構成であるといえる。しかし、本構成では、スリット６へのエッチング液の進入を完全に防止できるため、良好な連結部７を確実に形成することができる。
【００２８】
次に、ソルダーレジストインキをスプレーなどで塗布した後、仮乾燥処理（例えば、８０℃／３０分のセミキュア処理）して半硬化状態（タックフリー状態）のソルダーレジスト膜１０ａを形成し（図２（ｅ）参照）、次いで、露光・現像処理にてパッド２ｂ及び連結部７の一部を露出させた後、本硬化処理（例えば、１５０℃／１時間のポストキュア処理）してソルダーレジスト１０を形成する（図３（ａ）参照）。
【００２９】
次に、図３（ｂ）に示したように、露出している連結部７を耐金めっき膜１１で被覆した後、ニッケル−金めっき処理でパッド２ｂの表面に金めっき１２を形成し、次いで、耐金めっき膜１１を剥離することによって、スリット端面６ｂがソルダーレジスト１０、あるいはめっき８とソルダーレジスト１０で被覆され、且つ連結部７がめっき８で被覆されたプリント配線板Ｐを得る（図３（ｃ）及び図１０（ａ）参照）。
【００３０】
そして、部品を実装した後に各個片基板１４に分割するには、連結部７をエッチング処理で除去することによって、容易に各個片基板１４に分割することができる（図３（ｄ）参照）。
【００３１】
本実施の形態の特徴は、従来、絶縁基板で形成していた連結部を、エッチング可能な金属で形成した点にある。このため、各個片基板に分割する際、切り粉が全く発生しなくなるため、当該切り粉による不良発生を防止することができる。
【００３２】
次に、図４を用いて第二の実施の形態を説明する。
第一の実施の形態では、連結部７上のソルダーレジストの除去手段として、露光・現像で行う例を示したが、本実施の形態では、図４（ａ）に示したように、ソルダーレジスト１０を形成した後、パッド２ｂに金めっき１２を形成し、次いで、連結部７上のソルダーレジスト１０をレーザ５で除去することによって、図４（ｂ）のプリント配線板Ｐを得るというものである。尚、図４（ｃ）は、図３（ｄ）と同様に、連結部７をエッチングして、各個片基板１４に分割した状態を示したものであるが、以降の実施の形態においても、特に説明はしないが、製造工程図の最後には、図３（ｄ）、図４（ｃ）と同様に、分割後の状態を示すこととする。
【００３３】
本実施の形態の特徴は、連結部７上のソルダーレジストの除去を、露光・現像で除去する代わりに、本硬化させた後、レーザで除去するようにした点にある。即ち、第一の実施の形態は、製造工程上、本実施の形態よりも効率よく製造できるものの、金めっき処理の際に、耐金めっき膜１１をスクリーン印刷や感光性フィルムを露光・現像して形成する必要があるため、金めっき１２上にインクやフィルムが残ってしまうという懸念があるが、本実施の形態ではそのような懸念がなく信頼性の高いプリント配線板を得ることができる。
【００３４】
次に、図５及び図６を用いて第三の実施の形態を説明する。
図５（ａ）は、内層の配線パターン２の表裏に絶縁基板１が積層されたものであり、例えば、図１（ｃ）の基板の外層に積層されている金属箔２ａをエッチング除去するか、片面に配線パターン２を有する片面基板の配線パターン形成面にプリプレグなどの絶縁接着剤層１ａを積層・硬化するなどして得ることができる。
【００３５】
次に、第一の実施の形態と同様に、スリット６とビアホール形成用の非貫通孔１６ａを形成し、次いで、デスミア処理で非貫通孔１６ａをクリーニングするとともに絶縁基板１の表面を粗化する（図５（ｂ）参照）。
【００３６】
次に、パラジウムなどの触媒処理を行った後、非貫通孔１６ａ及びスリット６を含む全面に、厚さ１〜３μｍ程度の無電解めっき８ａ（例えば、無電解銅めっき）を析出させ（図５（ｃ）参照）、次いで、図５（ｄ）に示したように、めっきレジストフィルム１３ａをラミネートした後、露光・現像処理を行うことによって、所望のめっきレジスト１３を形成する（図５（ｅ）参照）。
【００３７】
次に、図６ａに示したように、無電解めっき８ａを給電層とする電解めっき処理を行うことによって、めっきレジスト１３から露出する無電解めっき８ａ上に電解めっき８ｂ（例えば、電解銅めっき）を析出させ、次いで、めっきレジスト１３を剥離したあと（図６（ｂ）参照）、露出した無電解めっき８ａをソフトエッチング処理（例えば、蟻酸やアミン系錯化剤を主成分とするソフトエッチング液、硫酸や過酸化水素を主成分とするソフトエッチング液、過硫酸アンモニウム系または過硫酸ナトリウム系のソフトエッチング液などを用いたソフトエッチング処理）で除去することによって、配線パターン２と上下方向の配線パターン２間を接続するビアホール１６を形成する（図６（ｃ）参照）。
【００３８】
ここで、図５（ｅ）〜図６（ｃ）の配線パターン形成工程においても、第一の実施の形態と同様に、二通りのめっきレジスト形成が考えられるが、本実施の形態においては、第一の実施の形態とは逆に、めっきレジスト非形成部１３ｂにめっきを析出させて、配線パターン２を形成する構成であるため、図１３（図５（ｅ）を上から見た場合の概略平面図）に示したように、スリット６の近傍に配線パターン２を設けるようにした場合、この部分のめっきレジスト１３の接着代１３ｃ（スリット端面６ｂとめっきレジスト１３の端部との間の幅）が小さくなり、剥がれてしまう危険性がある。
【００３９】
従って、図１３の状態でめっき処理を行えば、第一の実施の形態と同様に、高密度配線化を図ることも可能であるが、本実施の形態においては、めっきレジスト１３が剥離しない程度の接着代１３ｄ（例えば、２．０ｍｍ程度）を確保し、図中の点線で示したエリアにめっきレジスト非形成部１３ｂがかからないようにするのが好ましい（この場合は、図１２（ｂ）と同様の構成となり、不要パターン２ｃのエリアにパターンが形成されない状態のデットスペースＤ（図６（ｃ）参照）となる）。
【００４０】
次に、ソルダーレジスト１０及び金めっき１２を第一の実施の形態あるいは第二の実施の形態と同様に形成することによって、スリット端面６ｂがソルダーレジスト１０で被覆され、且つ、金属箔２ａのみからなる連結部７が形成された図６（ｄ）のプリント配線板Ｐを得る。
【００４１】
本実施の形態の特徴は、外層の配線パターン２の形成手段として、セミアディティブ法を採用することにより、ビアホール形成用のめっきを連結部７に析出させないようにした点にある。
【００４２】
即ち、外層の配線パターン２の形成手段として、予め絶縁基板１に積層されている金属箔２ａをエッチングして形成するサブトラクティブ法を採用した第一、第二の実施の形態では、連結部７にビアホール形成用のめっき８が析出してしまうため、本実施の形態と比較してエッチング時間が長くかかってしまう。その結果、金めっき１２に微小のピンホールがあった場合、第一、第二の実施の形態では、パッド２ｂにダメージが発生する懸念があるが、本実施の形態では、連結部７の厚さが金属箔２ａ分の厚さのみとなるため、エッチング時間を短くでき、以って、パッド２ｂに対するダメージの懸念をほぼなくすことができる。
【００４３】
次に、図７を用いて第四の実施の形態を説明する。
本実施の形態は、第一又は第二の実施の形態と、第三の実施の形態とを兼ね備えたような構成である。
【００４４】
まず、図１（ｃ）と同じ基板にビアホール形成用の非貫通孔１６ａを穿孔し、次いで、デスミア処理で非貫通孔１６ａをクリーニングした後、無電解めっき処理及び電解めっき処理を順次行うことによって、非貫通孔１６ａを含む外層全面にめっき８を析出させる（図７（ｂ）参照）。
【００４５】
次に、周知のサブトラクティブ法によって、層間接続用のビアホール１６と配線パターン２を形成し（図７（ｃ）参照）、次いで、図１（ｅ）と同様に、スリット６を形成するとともに連結部７を露出させる（図７（ｄ）参照）。
【００４６】
次に、第一〜第三の実施の形態と同様に、ソルダーレジスト１０及び金めっき１２を形成することによって、図７（ｅ）のプリント配線板Ｐを得るというものである。
【００４７】
本実施の形態の特徴は、スリット６の加工をビアホール１６形成用のめっき処理前に行っていた第一〜第三の実施の形態に代えて、ビアホール１６形成用のめっき処理工程及び配線パターン２の形成工程の後に、スリット６を設けるようにした点にある。
【００４８】
即ち、第一〜第三の実施の形態では、配線パターン形成の際のエッチングレジスト９又はめっきレジスト１３の形成エリア分、スリット６の近傍に配線パターン２を形成することができないデットスペースＤ（図２（ｄ）、図６（ｃ）参照）が発生するのに対し、本実施の形態では、製造工程は幾分煩雑になるものの、スリット６近傍の全エリアに配線パターン２を形成することができるため、第一、第二の実施の形態よりも小型、高密度配線化を図ることができる。
【００４９】
また、第一、第二の実施の形態においては、スリット６の近傍に、ソルダーレジスト１０から露出させるパッド２ｂを設けるのは困難であったが、本実施の形態では、当該パッド２ｂも容易に設けることが可能である。
【００５０】
その理由は、第一、第二の実施の形態では、ソルダーレジストの露光工程の際に、露光光がスリット６を通り抜けて裏面側に回り込み、これにより、裏面側のスリット６の近傍に設けたパッド２ｂに、ソルダーレジスト被りが発生する懸念があるのに対し、本実施の形態においては、図９に示したように、スリット端面６ｂとパッド２ｂの距離Ｌが短い部分（例えば０．５ｍｍ程度）に対応して遮光パターンとしての連結部７（具体的には、ソルダーレジスト被りが発生しない程度の大きさの連結部７）を設けることが可能であるため、パッド２ｂのソルダーレジスト被りを容易に防止するできるからである（図中の符号１７は「露光光」である。また、露光マスクは省略した）。
【００５１】
因みに、第四の実施の形態では、第一、第二の実施の形態と同様に、サブトラクティブ法による製造工程を用いて説明したが、第三の実施の形態と同様に、セミアディティブ法により製造することももちろん可能である。
【００５２】
本発明を説明するに当たって、３層のプリント配線板の例を用いて説明したが、本発明は、これ以外の層数のプリント配線板にも利用することができる。例えば、図８に示した片面のプリント配線板Ｐにおいては、金属箔２ａが積層されていない面からレーザ５を照射することによって、連結部７を形成することができ、また、３層より多い場合でも、いずれか１層に連結部７を設けることによって、今回説明したのと同様のプリント配線板が得られる。
【００５３】
更に、スリット６の形態として、図１０（ａ）に示したような貫通部分（図中の白抜き部分）と連結部７が混在する例を用いて説明したが、図１０（ｂ）に示したように、個片基板１４の外形全周に連結部７を設け、ルータやレーザ加工で当該連結部７を露出させることも可能である。この形態の場合、連結部７の接着代７ｂ（図７（ｅ）参照）が、個片基板１４の外形全周に沿って形成されてしまうため、連結部７を設けた層の配線パターン形成エリアが少なくなってしまうというデメリットがあるが、第四の実施の形態に採用した場合、スリット６の近傍に形成されたパッド２ｂに対するソルダーレジスト被りの発生を完全に防止できるため、個片基板１４の外形全周に満遍なくパッド２ｂが形成されている仕様においては、メリットのある構成となる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の第一の実施の形態を説明するためのプリント配線板の概略断面製造工程図。
【図２】図１に続く第一の実施の形態を説明するためのプリント配線板の概略断面製造工程図。
【図３】図１、図２に続く第一の実施の形態を説明するためのプリント配線板の概略断面製造工程図。
【図４】本発明の第二の実施の形態を説明するためのプリント配線板の概略断面製造工程図。
【図５】第三の実施の形態を説明するためのプリント配線板の概略断面製造工程図。
【図６】図５に続く第三の実施の形態を説明するためのプリント配線板の概略断面製造工程図。
【図７】本発明の第四の実施の形態を説明するためのプリント配線板の概略断面製造工程図。
【図８】本発明を片面基板に採用した場合のプリント配線板の概略断面製造工程図。
【図９】第四の実施の形態において、スリット端面の近傍に設けたパッドのソルダーレジスト被りを防止する例を説明するための概略断面斜視図。
【図１０】（ａ）は、貫通部分と連結部が混在したスリットを有する本発明のプリント配線板の概略平面図。（ｂ）は、外形全周に連結部を形成した本発明のプリント配線板の概略平面図。
【図１１】第一、第二の実施の形態における、エッチングレジストの形成例を説明するための概略平面工程図。
【図１２】第一、第二の実施の形態における、エッチングレジストの他の形成例を説明するための概略平面工程図。
【図１３】第三の実施の形態における、めっきレジストの形成例を説明するための概略平面図。
【図１４】（ａ）は、スリット端面を樹脂層で被覆する従来のプリント配線板を説明するための概略平面図。（ｂ）〜（ｄ）は、スリット端面に樹脂層を被覆する例を説明するための従来のプリント配線板の概略断面製造工程図。
【符号の説明】
【００５５】
１：絶縁基板
１ａ：絶縁接着剤層
２：配線パターン
２ａ：金属箔
２ｂ：パッド
２ｃ：不要パターン
３：両面基板
３ａ：樹脂付き金属箔
３ｂ：片面基板
４、４ａ：開口部
５：レーザ
６：スリット
６ａ：スリット加工予定部
６ｂ：スリット端面
７、７ａ：連結部
７ｂ：接着代
８：めっき
８ａ：無電解めっき
８ｂ：電解めっき
９、９９：エッチングレジスト
９ａ：エッチングレジストフィルム
１０：ソルダーレジスト
１０ａ：ソルダーレジスト膜
１０ｂ：感光性樹脂
１０ｃ：樹脂層
１１：耐金めっき膜
１２：金めっき
１３：めっきレジスト
１３ａ：めっきレジストフィルム
１３ｂ：めっきレジスト非形成部
１３ｃ、１３ｄ：接着代
１４：個片基板
１４ａ：捨て基板
１５：露光マスク
１５ａ：マスク開口部
１６：ビアホール
１６ａ：非貫通孔
１７：露光光
Ｐ、Ｐａ：プリント配線板
Ｄ：デットスペース
Ｌ：スリット端面とパッドとの間の距離
Ｗ：連結部の幅
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スリット端面からの切り粉の発生を防止したプリント配線板に関し、特に、連結部を切断した際にも切り粉が発生することのないプリント配線板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板を製造する場合、通常、製造効率を上げるために、大判のプリント配線板に複数の個片基板を面付けして製造するようにしている。そして、各個片基板に部品を実装した後の分割作業を容易にするために、個片基板の外形に沿ったスリットを、一部に連結部（個片基板と捨て基板間、あるいは隣接する個片基板間を繋ぐための連結部）を残して形成するようにしている。
尚、ここで個片基板とは、大判プリント配線板が、実際に単体で使用されるピース基板を複数面付けして構成されるシート基板である場合には、当該ピース基板を意味し、また大判のプリント配線板が、当該シート基板を複数面付けして構成されるワーク基板である場合には、当該シート基板を意味する。
【０００３】
しかし、上記構成のようにスリットが形成された状態では、プリント配線板の構成材であるガラス繊維などの補強基材やエポキシ樹脂などの樹脂の切り粉がスリット端面から発生してしまうため、例えば、カメラモジュール用のプリント配線板のように、切り粉が不良要因となる製品においては、大きな問題となっていた。
【０００４】
このような問題を回避できるものとして、図１４に示したようなプリント配線板が既に報告されている（特許文献１参照）。
【０００５】
図１４（ａ）は、６個の「個片基板１４」、当該個片基板１４の周囲を囲む「捨て基板１４ａ」、当該個片基板１４と捨て基板１４ａとを繋ぐ「連結部７ａ」、個片基板１４の外形に沿って形成された「スリット６」からなるプリント配線板Ｐａの概略平面図で、図１４（ｂ）〜（ｄ）は、図１４（ａ）に示されるプリント配線板ＰａのＡ−Ａ線切断部における要部拡大断面図である。
【０００６】
まず、図示しない配線パターン及びスリット６が形成されたプリント配線板Ｐａの全面（スリット端面６ｂも含む）に、スプレー塗付及び仮乾燥手段によって感光性樹脂１０ｂを形成する（図１４（ｂ）参照）。
【０００７】
次に、図１４（ｃ）に示したように、マスク開口部１５ａを有する露光マスク１５を介して露光処理し、次いで、露光マスク１５を除去した後、現像処理で未露光部分の感光性樹脂１０ｂを除去することによって、スリット端面６ｂとその周囲に樹脂層１０ｃが形成された図１４（ｄ）のプリント配線板Ｐａを得るというものである。
【０００８】
このように、スリット端面６ｂを樹脂層１０ｃで被覆するようにしたため、補強基材１ｂや樹脂の切り粉の発生を防止することができる。
【０００９】
しかし、上記構成においては、スリット端面６ｂからの切り粉の発生に関しては防止できるが、部品実装後に各個片基板１４に分割する際に発生する連結部７ａ端面からの切り粉に関しては対策が採られていなかったため、不良品対策としては不十分なものであった。
【特許文献１】特開２００７−３３５５６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、スリット端面からの切り粉の発生を防止するとともに、連結部を切断して個片基板に分割した際の切り粉の発生をも防止することができるプリント配線板と、当該プリント配線板が容易に得られる製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、複数の個片基板が面付けされたプリント配線板において、個片基板と、隣接する個片基板間並びに個片基板と当該個片基板を囲む捨て基板間に形成されたスリットと、少なくとも個片基板と当該個片基板を囲む捨て基板とを繋ぐエッチング可能な金属からなる連結部と、当該スリットの端面を被覆するソルダーレジストとを有することを特徴とするプリント配線板により上記課題を解決するものである。
【００１２】
また、複数の個片基板が面付けされたプリント配線板の製造方法において、各個片基板にエッチング可能な金属からなる配線パターンを形成する工程と、当該エッチング可能な金属にて少なくとも個片基板と捨て基板間に跨る連結部を形成する工程と、隣接する個片基板間及び個片基板と当該個片基板を囲む捨て基板間にスリットを形成する工程と、配線パターンを保護するソルダーレジストを形成すると同時にスリット端面を当該ソルダーレジストで被覆する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決するものである。
【発明の効果】
【００１３】
複数の個片基板が面付けされたプリント配線板を本発明の構成とすることによって、スリット端面からの切り粉の発生を防止できるとともに、連結部の切断時の切り粉の発生をも容易に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１〜図３に示した３層のプリント配線板の概略断面製造工程図を用いて第一の実施の形態を説明する。尚、当該図１〜図３は図１０（ａ）に示した６個の個片基板１４が形成されたプリント配線板ＰのＡ−Ａ線切断部における要部拡大断面図である。
【００１５】
まず、図１（ａ）に示したように、銅箔などの金属箔２ａの片面にプリプレグなどの絶縁接着剤層１ａが設けられた樹脂付き金属箔３ａを用意するととともに（あるいは、両者を別々に用意しても構わない）、絶縁基板１の一方の面に配線パターン２、他方の面に金属箔２ａが形成された図１（ｂ）の両面基板３を用意する。ここで図中の符号７は、後に捨て基板１４ａと個片基板１４間、あるいは隣接する個片基板１４間を接続するための「連結部」で、配線パターン２と一緒に形成されるものである。因みに該図は、隣接する個片基板１４間を接続する例を示している（図１０（ａ）に示したプリント配線板Ｐの概略平面図参照）。
【００１６】
次に、図１（ｃ）に示したように、両面基板３の配線パターン２が形成された面と、樹脂付き金属箔３ａの絶縁接着剤層１ａとを対向させて積層し、次いで、個片基板１４の外形線上に位置する金属箔２ａ（即ち、スリット加工予定部６ａ上に位置する金属箔２ａ）とビアホール形成予定部に位置する金属箔２ａをエッチング除去して、開口部４、４ａを形成する（図１（ｄ）参照）。
【００１７】
次に、スリット６を形成する部分のうち、連結部７の非形成部に位置する絶縁基板１（「絶縁接着剤層１ａ」も積層後は硬化されて「絶縁基板１」と同じになるため、ここでは「絶縁接着剤層１ａ」も「絶縁基板１」として説明する）をルータ加工やパンチング加工により除去し、次いで、開口部４、４ａから露出する残りの絶縁基板１をレーザ５（例えば、「炭酸ガスレーザ」）で除去することによって、ビアホール形成用の非貫通孔１６ａを穿孔するとともに連結部を露出させる（図１（ｅ）及び図１０（ａ）参照）。
【００１８】
ここで、上記「ルータ加工やパンチング加工」と「レーザ加工」の加工順については特に限定されず、どちらを先に行ってもよい。また、連結部７の露出手段としては、連結部７がある程度の厚さ（例えば、２０μｍ以上）を有していれば、連結部７の非形成部を加工するルータ加工と一括して加工することもできる。
【００１９】
次に、過マンガン酸カリウム系や過マンガン酸ナトリウム系などのデスミア処理を行うことによって、非貫通孔１６ａや連結部７の表面をクリーニングし、次いで、無電解めっき（例えば「無電解銅めっき処理」）、電解めっき処理（例えば「フィルビア用のめっき液を用いた電解銅めっき処理」）を順次行うことによって、非貫通孔１６ａ及びスリット６を含む全面にめっき８を析出させる（図１（ｆ）参照）。
【００２０】
次に、図２（ａ）に示したように、図１（ｆ）の状態の基板の表裏にエッチングレジストフィルム９ａをラミネートし、周知の露光・現像（例えば、炭酸ナトリウム水溶液による現像処理）工程によって所望のパターンのエッチングレジスト９を形成する（図２（ｂ）参照）。
【００２１】
次に、塩化第二鉄溶液などを用いたエッチング処理を行うことによって、エッチングレジスト９から露出している金属箔２ａとめっき８を除去し（図２（ｃ）参照）、次いで、エッチングレジスト９を剥離（例えば、水酸化ナトリウム水溶液による剥離処理）することによって、配線パターン２と上下方向の配線パターン間を接続するビアホール１６、並びにめっき８で被覆された連結部７を備えた図２（ｄ）の基板を得る。
【００２２】
ここで、図２（ｂ）〜図２（ｄ）の配線パターン形成工程では、図１１と図１２に示した二通りのエッチングレジスト形成が考えられる。尚、当該図１１及び１２は、図２（ｂ）〜図２（ｄ）を上から見た場合の概略平面図を示したものであるが、図面の見易さを考慮して、一部のハッチングを、図２とは異なるハッチングとした。
【００２３】
まず、図１１の構成は、エッチングレジスト９のうち、スリット６部に形成するエッチングレジスト９９を、連結部７を形成する部分にのみ形成する構成である。
【００２４】
本構成では、エッチング液がスリット６に流れ込むため、予め幅広の連結部７を設けておく（図１１（ａ）参照）。
次に、図１１（ｂ）に示したように、エッチング処理及びエッチングレジスト剥離を順次行うことによって、所望の幅Ｗを有する連結部７と配線パターン２を形成するというものである（図１１（ｃ）参照）。
【００２５】
本構成の場合、エッチングレジスト９９を形成した部分に、不要パターン２ｃが残存するため（図１１（ｃ）参照）、若干のデットスペースＤが発生するが（図１１（ｃ）、図２（ｄ）参照）、これ以外の部分には、スリット６の近傍に配線パターン２を形成できるため、高密度配線化を図ることができる（但し、本構成の場合、スリット６の近傍に、配線パターン２を設けるのは容易にできても、パッド２ｂの形成は困難であるのだが、その説明については後で詳しく説明する）。
【００２６】
続いて、図１２の構成であるが、本構成は、スリット６部に形成するエッチングレジスト９９を、スリット６を完全にカバーリングするように形成するものである。
【００２７】
本構成では、図１２（ａ）の基板をエッチング処理すると、図１２（ｂ）に示したように、スリット６に沿って不要パターン２ｃ（即ち、デットスペースＤとなる部分）が形成されるため、高密度配線化の観点からすると、図１１の構成よりも不利な構成であるといえる。しかし、本構成では、スリット６へのエッチング液の進入を完全に防止できるため、良好な連結部７を確実に形成することができる。
【００２８】
次に、ソルダーレジストインキをスプレーなどで塗布した後、仮乾燥処理（例えば、８０℃／３０分のセミキュア処理）して半硬化状態（タックフリー状態）のソルダーレジスト膜１０ａを形成し（図２（ｅ）参照）、次いで、露光・現像処理にてパッド２ｂ及び連結部７の一部を露出させた後、本硬化処理（例えば、１５０℃／１時間のポストキュア処理）してソルダーレジスト１０を形成する（図３（ａ）参照）。
【００２９】
次に、図３（ｂ）に示したように、露出している連結部７を耐金めっき膜１１で被覆した後、ニッケル−金めっき処理でパッド２ｂの表面に金めっき１２を形成し、次いで、耐金めっき膜１１を剥離することによって、スリット端面６ｂがソルダーレジスト１０、あるいはめっき８とソルダーレジスト１０で被覆され、且つ連結部７がめっき８で被覆されたプリント配線板Ｐを得る（図３（ｃ）及び図１０（ａ）参照）。
【００３０】
そして、部品を実装した後に各個片基板１４に分割するには、連結部７をエッチング処理で除去することによって、容易に各個片基板１４に分割することができる（図３（ｄ）参照）。
【００３１】
本実施の形態の特徴は、従来、絶縁基板で形成していた連結部を、エッチング可能な金属で形成した点にある。このため、各個片基板に分割する際、切り粉が全く発生しなくなるため、当該切り粉による不良発生を防止することができる。
【００３２】
次に、図４を用いて第二の実施の形態を説明する。
第一の実施の形態では、連結部７上のソルダーレジストの除去手段として、露光・現像で行う例を示したが、本実施の形態では、図４（ａ）に示したように、ソルダーレジスト１０を形成した後、パッド２ｂに金めっき１２を形成し、次いで、連結部７上のソルダーレジスト１０をレーザ５で除去することによって、図４（ｂ）のプリント配線板Ｐを得るというものである。尚、図４（ｃ）は、図３（ｄ）と同様に、連結部７をエッチングして、各個片基板１４に分割した状態を示したものであるが、以降の実施の形態においても、特に説明はしないが、製造工程図の最後には、図３（ｄ）、図４（ｃ）と同様に、分割後の状態を示すこととする。
【００３３】
本実施の形態の特徴は、連結部７上のソルダーレジストの除去を、露光・現像で除去する代わりに、本硬化させた後、レーザで除去するようにした点にある。即ち、第一の実施の形態は、製造工程上、本実施の形態よりも効率よく製造できるものの、金めっき処理の際に、耐金めっき膜１１をスクリーン印刷や感光性フィルムを露光・現像して形成する必要があるため、金めっき１２上にインクやフィルムが残ってしまうという懸念があるが、本実施の形態ではそのような懸念がなく信頼性の高いプリント配線板を得ることができる。
【００３４】
次に、図５及び図６を用いて第三の実施の形態を説明する。
図５（ａ）は、内層の配線パターン２の表裏に絶縁基板１が積層されたものであり、例えば、図１（ｃ）の基板の外層に積層されている金属箔２ａをエッチング除去するか、片面に配線パターン２を有する片面基板の配線パターン形成面にプリプレグなどの絶縁接着剤層１ａを積層・硬化するなどして得ることができる。
【００３５】
次に、第一の実施の形態と同様に、スリット６とビアホール形成用の非貫通孔１６ａを形成し、次いで、デスミア処理で非貫通孔１６ａをクリーニングするとともに絶縁基板１の表面を粗化する（図５（ｂ）参照）。
【００３６】
次に、パラジウムなどの触媒処理を行った後、非貫通孔１６ａ及びスリット６を含む全面に、厚さ１〜３μｍ程度の無電解めっき８ａ（例えば、無電解銅めっき）を析出させ（図５（ｃ）参照）、次いで、図５（ｄ）に示したように、めっきレジストフィルム１３ａをラミネートした後、露光・現像処理を行うことによって、所望のめっきレジスト１３を形成する（図５（ｅ）参照）。
【００３７】
次に、図６ａに示したように、無電解めっき８ａを給電層とする電解めっき処理を行うことによって、めっきレジスト１３から露出する無電解めっき８ａ上に電解めっき８ｂ（例えば、電解銅めっき）を析出させ、次いで、めっきレジスト１３を剥離したあと（図６（ｂ）参照）、露出した無電解めっき８ａをソフトエッチング処理（例えば、蟻酸やアミン系錯化剤を主成分とするソフトエッチング液、硫酸や過酸化水素を主成分とするソフトエッチング液、過硫酸アンモニウム系または過硫酸ナトリウム系のソフトエッチング液などを用いたソフトエッチング処理）で除去することによって、配線パターン２と上下方向の配線パターン２間を接続するビアホール１６を形成する（図６（ｃ）参照）。
【００３８】
ここで、図５（ｅ）〜図６（ｃ）の配線パターン形成工程においても、第一の実施の形態と同様に、二通りのめっきレジスト形成が考えられるが、本実施の形態においては、第一の実施の形態とは逆に、めっきレジスト非形成部１３ｂにめっきを析出させて、配線パターン２を形成する構成であるため、図１３（図５（ｅ）を上から見た場合の概略平面図）に示したように、スリット６の近傍に配線パターン２を設けるようにした場合、この部分のめっきレジスト１３の接着代１３ｃ（スリット端面６ｂとめっきレジスト１３の端部との間の幅）が小さくなり、剥がれてしまう危険性がある。
【００３９】
従って、図１３の状態でめっき処理を行えば、第一の実施の形態と同様に、高密度配線化を図ることも可能であるが、本実施の形態においては、めっきレジスト１３が剥離しない程度の接着代１３ｄ（例えば、２．０ｍｍ程度）を確保し、図中の点線で示したエリアにめっきレジスト非形成部１３ｂがかからないようにするのが好ましい（この場合は、図１２（ｂ）と同様の構成となり、不要パターン２ｃのエリアにパターンが形成されない状態のデットスペースＤ（図６（ｃ）参照）となる）。
【００４０】
次に、ソルダーレジスト１０及び金めっき１２を第一の実施の形態あるいは第二の実施の形態と同様に形成することによって、スリット端面６ｂがソルダーレジスト１０で被覆され、且つ、金属箔２ａのみからなる連結部７が形成された図６（ｄ）のプリント配線板Ｐを得る。
【００４１】
本実施の形態の特徴は、外層の配線パターン２の形成手段として、セミアディティブ法を採用することにより、ビアホール形成用のめっきを連結部７に析出させないようにした点にある。
【００４２】
即ち、外層の配線パターン２の形成手段として、予め絶縁基板１に積層されている金属箔２ａをエッチングして形成するサブトラクティブ法を採用した第一、第二の実施の形態では、連結部７にビアホール形成用のめっき８が析出してしまうため、本実施の形態と比較してエッチング時間が長くかかってしまう。その結果、金めっき１２に微小のピンホールがあった場合、第一、第二の実施の形態では、パッド２ｂにダメージが発生する懸念があるが、本実施の形態では、連結部７の厚さが金属箔２ａ分の厚さのみとなるため、エッチング時間を短くでき、以って、パッド２ｂに対するダメージの懸念をほぼなくすことができる。
【００４３】
次に、図７を用いて第四の実施の形態を説明する。
本実施の形態は、第一又は第二の実施の形態と、第三の実施の形態とを兼ね備えたような構成である。
【００４４】
まず、図１（ｃ）と同じ基板にビアホール形成用の非貫通孔１６ａを穿孔し、次いで、デスミア処理で非貫通孔１６ａをクリーニングした後、無電解めっき処理及び電解めっき処理を順次行うことによって、非貫通孔１６ａを含む外層全面にめっき８を析出させる（図７（ｂ）参照）。
【００４５】
次に、周知のサブトラクティブ法によって、層間接続用のビアホール１６と配線パターン２を形成し（図７（ｃ）参照）、次いで、図１（ｅ）と同様に、スリット６を形成するとともに連結部７を露出させる（図７（ｄ）参照）。
【００４６】
次に、第一〜第三の実施の形態と同様に、ソルダーレジスト１０及び金めっき１２を形成することによって、図７（ｅ）のプリント配線板Ｐを得るというものである。
【００４７】
本実施の形態の特徴は、スリット６の加工をビアホール１６形成用のめっき処理前に行っていた第一〜第三の実施の形態に代えて、ビアホール１６形成用のめっき処理工程及び配線パターン２の形成工程の後に、スリット６を設けるようにした点にある。
【００４８】
即ち、第一〜第三の実施の形態では、配線パターン形成の際のエッチングレジスト９又はめっきレジスト１３の形成エリア分、スリット６の近傍に配線パターン２を形成することができないデットスペースＤ（図２（ｄ）、図６（ｃ）参照）が発生するのに対し、本実施の形態では、製造工程は幾分煩雑になるものの、スリット６近傍の全エリアに配線パターン２を形成することができるため、第一、第二の実施の形態よりも小型、高密度配線化を図ることができる。
【００４９】
また、第一、第二の実施の形態においては、スリット６の近傍に、ソルダーレジスト１０から露出させるパッド２ｂを設けるのは困難であったが、本実施の形態では、当該パッド２ｂも容易に設けることが可能である。
【００５０】
その理由は、第一、第二の実施の形態では、ソルダーレジストの露光工程の際に、露光光がスリット６を通り抜けて裏面側に回り込み、これにより、裏面側のスリット６の近傍に設けたパッド２ｂに、ソルダーレジスト被りが発生する懸念があるのに対し、本実施の形態においては、図９に示したように、スリット端面６ｂとパッド２ｂの距離Ｌが短い部分（例えば０．５ｍｍ程度）に対応して遮光パターンとしての連結部７（具体的には、ソルダーレジスト被りが発生しない程度の大きさの連結部７）を設けることが可能であるため、パッド２ｂのソルダーレジスト被りを容易に防止するできるからである（図中の符号１７は「露光光」である。また、露光マスクは省略した）。
【００５１】
因みに、第四の実施の形態では、第一、第二の実施の形態と同様に、サブトラクティブ法による製造工程を用いて説明したが、第三の実施の形態と同様に、セミアディティブ法により製造することももちろん可能である。
【００５２】
本発明を説明するに当たって、３層のプリント配線板の例を用いて説明したが、本発明は、これ以外の層数のプリント配線板にも利用することができる。例えば、図８に示した片面のプリント配線板Ｐにおいては、金属箔２ａが積層されていない面からレーザ５を照射することによって、連結部７を形成することができ、また、３層より多い場合でも、いずれか１層に連結部７を設けることによって、今回説明したのと同様のプリント配線板が得られる。
【００５３】
更に、スリット６の形態として、図１０（ａ）に示したような貫通部分（図中の白抜き部分）と連結部７が混在する例を用いて説明したが、図１０（ｂ）に示したように、個片基板１４の外形全周に連結部７を設け、ルータやレーザ加工で当該連結部７を露出させることも可能である。この形態の場合、連結部７の接着代７ｂ（図７（ｅ）参照）が、個片基板１４の外形全周に沿って形成されてしまうため、連結部７を設けた層の配線パターン形成エリアが少なくなってしまうというデメリットがあるが、第四の実施の形態に採用した場合、スリット６の近傍に形成されたパッド２ｂに対するソルダーレジスト被りの発生を完全に防止できるため、個片基板１４の外形全周に満遍なくパッド２ｂが形成されている仕様においては、メリットのある構成となる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の第一の実施の形態を説明するためのプリント配線板の概略断面製造工程図。
【図２】図１に続く第一の実施の形態を説明するためのプリント配線板の概略断面製造工程図。
【図３】図１、図２に続く第一の実施の形態を説明するためのプリント配線板の概略断面製造工程図。
【図４】本発明の第二の実施の形態を説明するためのプリント配線板の概略断面製造工程図。
【図５】第三の実施の形態を説明するためのプリント配線板の概略断面製造工程図。
【図６】図５に続く第三の実施の形態を説明するためのプリント配線板の概略断面製造工程図。
【図７】本発明の第四の実施の形態を説明するためのプリント配線板の概略断面製造工程図。
【図８】本発明を片面基板に採用した場合のプリント配線板の概略断面製造工程図。
【図９】第四の実施の形態において、スリット端面の近傍に設けたパッドのソルダーレジスト被りを防止する例を説明するための概略断面斜視図。
【図１０】（ａ）は、貫通部分と連結部が混在したスリットを有する本発明のプリント配線板の概略平面図。（ｂ）は、外形全周に連結部を形成した本発明のプリント配線板の概略平面図。
【図１１】第一、第二の実施の形態における、エッチングレジストの形成例を説明するための概略平面工程図。
【図１２】第一、第二の実施の形態における、エッチングレジストの他の形成例を説明するための概略平面工程図。
【図１３】第三の実施の形態における、めっきレジストの形成例を説明するための概略平面図。
【図１４】（ａ）は、スリット端面を樹脂層で被覆する従来のプリント配線板を説明するための概略平面図。（ｂ）〜（ｄ）は、スリット端面に樹脂層を被覆する例を説明するための従来のプリント配線板の概略断面製造工程図。
【符号の説明】
【００５５】
１：絶縁基板
１ａ：絶縁接着剤層
２：配線パターン
２ａ：金属箔
２ｂ：パッド
２ｃ：不要パターン
３：両面基板
３ａ：樹脂付き金属箔
３ｂ：片面基板
４、４ａ：開口部
５：レーザ
６：スリット
６ａ：スリット加工予定部
６ｂ：スリット端面
７、７ａ：連結部
７ｂ：接着代
８：めっき
８ａ：無電解めっき
８ｂ：電解めっき
９、９９：エッチングレジスト
９ａ：エッチングレジストフィルム
１０：ソルダーレジスト
１０ａ：ソルダーレジスト膜
１０ｂ：感光性樹脂
１０ｃ：樹脂層
１１：耐金めっき膜
１２：金めっき
１３：めっきレジスト
１３ａ：めっきレジストフィルム
１３ｂ：めっきレジスト非形成部
１３ｃ、１３ｄ：接着代
１４：個片基板
１４ａ：捨て基板
１５：露光マスク
１５ａ：マスク開口部
１６：ビアホール
１６ａ：非貫通孔
１７：露光光
Ｐ、Ｐａ：プリント配線板
Ｄ：デットスペース
Ｌ：スリット端面とパッドとの間の距離
Ｗ：連結部の幅
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の個片基板が面付けされたプリント配線板において、個片基板と、隣接する個片基板間並びに個片基板と当該個片基板を囲む捨て基板間に形成されたスリットと、少なくとも個片基板と当該個片基板を囲む捨て基板とを繋ぐエッチング可能な金属からなる連結部と、当該スリットの端面を被覆するソルダーレジストとを有することを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記連結部が、めっきで被覆されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記スリットの端面が、めっきとソルダーレジストで被覆されていることを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配線板。
【請求項４】
複数の個片基板が面付けされたプリント配線板の製造方法において、各個片基板にエッチング可能な金属からなる配線パターンを形成する工程と、当該エッチング可能な金属にて少なくとも個片基板と捨て基板間に跨る連結部を形成する工程と、隣接する個片基板間及び個片基板と当該個片基板を囲む捨て基板間にスリットを形成する工程と、配線パターンを保護するソルダーレジストを形成すると同時にスリット端面を当該ソルダーレジストで被覆する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記連結部を、配線パターンと同時に形成することを特徴とする請求項４記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
更に、前記連結部とスリットの端面をめっきで被覆する工程を有することを特徴とする請求項４又は５記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１】
複数の個片基板が面付けされたプリント配線板において、個片基板と、隣接する個片基板間並びに個片基板と当該個片基板を囲む捨て基板間に形成されたスリットと、少なくとも個片基板と当該個片基板を囲む捨て基板とを繋ぐエッチング可能な金属からなる連結部と、当該スリットの端面を被覆するソルダーレジストとを有することを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記連結部が、めっきで被覆されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記スリットの端面が、めっきとソルダーレジストで被覆されていることを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配線板。
【請求項４】
複数の個片基板が面付けされたプリント配線板の製造方法において、各個片基板にエッチング可能な金属からなる配線パターンを形成する工程と、当該エッチング可能な金属にて少なくとも個片基板と捨て基板間に跨る連結部を形成する工程と、隣接する個片基板間及び個片基板と当該個片基板を囲む捨て基板間にスリットを形成する工程と、配線パターンを保護するソルダーレジストを形成すると同時にスリット端面を当該ソルダーレジストで被覆する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記連結部を、配線パターンと同時に形成することを特徴とする請求項４記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
更に、前記連結部とスリットの端面をめっきで被覆する工程を有することを特徴とする請求項４又は５記載のプリント配線板の製造方法。
【図１】
【図９】
【図１０】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図９】
【図１０】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１０−１０２４４（Ｐ２０１０−１０２４４Ａ）
【公開日】平成２２年１月１４日（２０１０．１．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１６５３８６（Ｐ２００８−１６５３８６）
【出願日】平成２０年６月２５日（２００８．６．２５）
【出願人】（０００２２８８３３）日本シイエムケイ株式会社 (169)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１月１４日（２０１０．１．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年６月２５日（２００８．６．２５）
【出願人】（０００２２８８３３）日本シイエムケイ株式会社 (169)
【Ｆターム（参考）】
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