レセプタクル、プリント配線板、及び電子機器
【課題】プリント配線板の製造コストの増大を抑制可能なレセプタクル、プリント配線板、及び電子機器を提供する。
【解決手段】レセプタクル１２は、プリント配線板１２Ｃに接続される後側接続部１０２ａを有するシグナル端子ＴS1+と、後側接続部１０２ａよりも開口１２Ｂから離間してプリント配線板１２Ｃに接続される前側接続部２０２ａを有するグランド端子ＴG1とを備える。前側接続部２０２ａの幅γ2は、後側接続部１０２の幅δ2よりも狭い。
【解決手段】レセプタクル１２は、プリント配線板１２Ｃに接続される後側接続部１０２ａを有するシグナル端子ＴS1+と、後側接続部１０２ａよりも開口１２Ｂから離間してプリント配線板１２Ｃに接続される前側接続部２０２ａを有するグランド端子ＴG1とを備える。前側接続部２０２ａの幅γ2は、後側接続部１０２の幅δ2よりも狭い。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レセプタクル、プリント配線板、及びレセプタクルとプリント配線板とを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、HDMI(High-Definition Multimedia Interface：登録商標)規格やUSB(Universal Serial Bus)規格などに準拠するインターフェースを介して、電子機器（例えば、ＡＶ機器や携帯端末など）間でデジタル信号を高速伝送する技術が広く用いられている。このようなインターフェースは、プリント配線板の実装面に実装されるレセプタクルと、レセプタクルに挿入されるプラグとによって構成される。
レセプタクルは、端子絶縁板、複数の下側端子、及び複数の上側端子を備える。端子絶縁板は、プリント配線板側に設けられる下面と、下面の反対側に設けられる上面とを備える。各下側端子は、端子絶縁板の下面とプリント配線板とに接続される。各上側端子は、端子絶縁板の上面とプリント配線板とに接続される。
プリント配線板は、実装面に形成される複数の前側ランド、複数の後側ランド、及び配線を有する。各前側ランドには、各上側端子が接続される。各後側ランドには、各下側端子が接続される。配線は、各前側ランド及び各後側ランドから実装面の内側に向かって延びる。
【０００３】
ここで、端子構造の簡素化を図るために、通常、各下側端子は、各上側端子よりも端子絶縁板側でプリント配線板に接続される（例えば、特許文献１参照）。すなわち、各後側ランドは、各前側ランドよりも端子絶縁板側に設けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−９７２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、実装面において配線面積を縮小するには、１つの後側ランドから延びる配線を２つの前側ランド間に通す必要がある。そのため、微細な配線パターンを高精度に形成可能なプリント配線板を用いなければならないので、プリント配線板の製造コストが増大するという問題がある。
本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、プリント配線板の製造コストの増大を抑制可能なレセプタクル、プリント配線板、及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の特徴に係るレセプタクルは、プラグが挿入される開口を有する筐体と、プリント配線板側に設けられる下面と、下面の反対側に設けられる上面とを有し、筐体内に配置される端子絶縁板と、プリント配線板に接続される第１後側接続部を有し、端子絶縁板に接続される第１端子と、上面側から見た場合に第１後側接続部よりも幅狭であり、第１後側接続部よりも開口から離間してプリント配線板に接続される第１前側接続部を有し、端子絶縁板に接続される第２端子とを備える。
本発明の特徴に係るプリント配線板は、レセプタクルが実装される実装面を有する基板本体と、実装面上に設けられる第１ランドと、実装面上において第１ランドよりも基板本体の端部から離間して設けられ、第１ランドよりも幅狭な第２ランドとを備える。
本発明の特徴に係る電子機器は、プラグが挿入されるレセプタクルと、レセプタクルが実装されるプリント配線板とを備える。レセプタクルは、プラグが挿入される開口を有する筐体と、プリント配線板側に設けられる下面と、下面の反対側に設けられる上面とを有し、筐体内に配置される端子絶縁板と、プリント配線板に接続される後側接続部を有し、端子絶縁板に接続される第１端子と、上面側から見た場合に後側接続部よりも幅狭であり、後側接続部よりも開口から離間してプリント配線板に接続される前側接続部を有し、端子絶縁板に接続される第２端子とを有する。プリント配線板は、レセプタクルが実装される実装面を有する基板本体と、後側接続部に接続されており、実装面上に設けられる第１ランドと、前側接続部に接続されており、実装面上において第１ランドよりも開口から離間して設けられ、第１ランドよりも幅狭な第２ランドとを有する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、プリント配線板の製造コストの増大を抑制可能なレセプタクル、プリント配線板、及び電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態に係るインターフェース１０の構成を示す斜視図である。
【図２】実施形態に係るレセプタクル１２を開口１２Ｂ側から見た平面図である。
【図３】実施形態に係るレセプタクル１２の内部構成を示す斜視図である。
【図４】実施形態に係るプリント配線板１１を実装面ＦMNT側から見た平面図である。
【図５】図３の拡大斜視図である。
【図６】図５に示される端子の側面図である。
【図７】図５に示される端子、ランド及び配線を上面ＦTOP側から見た平面図である。
【図８】図６のＡ-Ａ線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
（インターフェース１０の構成）
実施形態に係るインターフェース１０の構成について、図面を参照しながら説明する。本実施形態では、電子機器間のインターフェースの一例として、HDMI（High-Definition Multimedia Interface：登録商標）規格に準拠するインターフェース１０について説明する。なお、電子機器とは、例えば、ＡＶ機器、携帯端末、パーソナルコンピュータなどである。
【００１０】
図１は、実施形態に係るインターフェース１０の構成を示す斜視図である。図１に示すように、インターフェース１０は、プリント配線板１１、レセプタクル１２、及びプラグ１３によって構成される。
プリント配線板１１は、第１電子機器（不図示）に内蔵される。プリント配線板１１は、基板本体１１Ａ及び配線群１１Ｂを備える。基板本体１１Ａは、実装面ＦMNTを有する。プリント配線板１１の構成については後述する。
レセプタクル１２は、プリント配線板１１の端部１１EDGにおいて、実装面ＦMNT上に実装される。レセプタクル１２は、筐体１２Ａ、開口１２Ｂ、端子絶縁板１２Ｃ及び複数の端子１２Ｄを有する。レセプタクル１２の構成については後述する。
プラグ１３は、第２電子機器（不図示）に設けられる。プラグ１３は、開口１２Ｂに挿入されることによって、レセプタクル１２と電気的に接続される。プラグ１３は、第１電子機器と第２電子機器との間でデジタル信号を伝送する。
【００１１】
（レセプタクルの構成）
次に、実施形態に係るレセプタクルの構成について、図面を参照しながら説明する。図２は、実施形態に係るレセプタクル１２を開口１２Ｂ側から見た平面図である。図３は、レセプタクル１２の内部構成を示す斜視図である。なお、図３において、筐体１２Ａは省略されている。
レセプタクル１２は、図２及び図３に示すように、筐体１２Ａ、開口１２Ｂ、端子絶縁板１２Ｃ、及び複数の端子１２Ｄを備える。
筐体１２Ａは、端子絶縁板１２Ｃ及び複数の端子１２Ｄを収容する容器である。
開口１２Ｂは、筐体１２Ａに形成される。開口１２Ｂには、プラグ１３が挿入される。図示しないが、開口１２Ｂは、第１電子機器の筐体から露出する。
【００１２】
端子絶縁板１２Ｃは、筐体１２Ａ内に設けられる板状の基板である。端子絶縁板１２Ｃは、プラグ１３に嵌入される。端子絶縁板１２Ｃは、図２及び図３に示すように、下面ＦBTM及び上面ＦTOPを有する。下面ＦBTMは、実装面ＦMNT側に設けられる。上面ＦTOPは、下面ＦBTMの反対側に設けられる。
複数の端子１２Ｄは、端子絶縁板１２Ｃとプリント配線板１１（具体的には、配線群１１Ｂ）とに接続される。複数の端子１２Ｄは、プリント配線板１１とプラグ１３との間でデジタル信号を伝送する。複数の端子１２Ｄは、複数の下側端子ＴBTM及び複数の上側端子ＴTOPを有する。各下側端子ＴBTMは、図２に示すように、各上側端子ＴTOPと互い違いに配置されている。
複数の下側端子ＴBTMは、開放端子ＴOPEN、グランド端子ＴG2、一対のシグナル端子ＴS1+,ＴS1-、グランド端子ＴG0、一対のシグナル端子ＴSC+,ＴSC-、グランド端子ＴGD、及びＳＤＡ端子ＴSDAを含む。各下側端子ＴBTMは、端子絶縁板１２Ｃの下面ＦBTMとプリント配線板１１とに接続される。各下側端子ＴBTMは、曲げ加工された平板状の金属部材によって構成される。各下側端子ＴBTMの詳細な構成については後述する。
【００１３】
複数の上側端子ＴTOPは、ＨＰＤシグナル端子ＴHPD、一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-、グランド端子ＴG1、一対のシグナル端子ＴS0+,ＴS0-、グランド端子ＴGC、ＣＥＣ端子ＴCEC、ＳＣＬ端子ＴSCL、及び電源端子Ｔ5Vを含む。各上側端子ＴTOPは、端子絶縁板１２Ｃの上面ＦTOPとプリント配線板１１とに接続される。各上側端子ＴTOPは、曲げ加工に加えてねじり加工された平板状の金属部材によって構成される。これにより、各上側端子ＴTOPの先端は、各下側端子ＴBTMの先端よりも幅狭に形成されている。各上側端子ＴTOPの詳細な構成については後述する。
なお、シグナル端子ＴSは、ＴＭＤＳ（Transition Minimized Differential Signaling：登録商標）方式などの擬似差動伝送方式によるデジタル信号を伝送する。従って、シグナル端子ＴS1+によって伝送されるデジタル信号の位相は、シグナル端子ＴS1-によって伝送される信号の位相に対して逆である。
【００１４】
また、グランド端子ＴGは、対応するシグナル端子ＴSのグランドを確保する。例えば、グランド端子ＴG1は、一対のシグナル端子ＴS1+,ＴS1-のグランドを確保する。
（プリント配線板１１の構成）
次に、実施形態に係るプリント配線板１１の構成について、図面を参照しながら説明する。図４は、実施形態に係るプリント配線板１１を実装面ＦMNT側から見た平面図である。なお、図４では、レセプタクル１２の開口１２Ｂ及び端子絶縁板１２Ｃの位置が破線で示されている。
プリント配線板１１は、基板本体１１Ａ及び配線群１１Ｂを備える。
基板本体１１Ａは、実装面ＦMNTを有する多層基板である。実装面ＦMNTには、レセプタクル１２や図示しない各種素子が実装される。
【００１５】
配線群１１Ｂは、レセプタクル１２と各種素子とを電気的に接続する。配線群１１Ｂは、レセプタクル１２と各種素子との間でデジタル信号を伝送する。配線群１１Ｂは、複数の後側ランドＬｒ、複数の前側ランドＬｆ、複数の後側配線Ｗｒ、複数の前側配線Ｗｆ、及び複数のグランド配線ＷGを有する。
複数の後側ランドＬｒは、複数の下側端子ＴBTMを接続するための金属部材である。複数の後側ランドＬｒは、図４に示すように、４つのシグナル端子用ランドＬSを含む。４つのシグナル端子用ランドＬSは、一対のシグナル端子ＴS1+,ＴS1-に対応する一対のシグナル端子用ランドＬS1+,ＬS1-と、一対のシグナル端子ＴSC+,ＴSC-に対応する一対のシグナル端子用ランドＬSC+,ＬSC-である。
複数の前側ランドＬｆは、複数の上側端子ＴTOPを接続するための金属部材である。複数の前側ランドＬｆは、図４に示すように、２つのグランド端子用ランドＬGを含む。２つのグランド端子用ランドＬGは、グランド端子ＴG1に対応するグランド端子用ランドＬG1と、グランド端子ＴGCに対応するグランド端子用ランドＬGCである。
【００１６】
グランド端子用ランドＬG1は、一対のシグナル端子用ランドＬS1+,ＬS1-よりも端部１１EDGから離間している。同様に、グランド端子用ランドＬGCは、一対のシグナル端子用ランドＬSC+,ＬSC-よりも端部１１EDGから離間している。すなわち、グランド端子用ランドＬG1は、実装面ＦMNTの平面視において、一対のシグナル端子用ランドＬS1+,ＬS1-よりも実装面ＦMNTの内側に配置される。グランド端子用ランドＬGCは、実装面ＦMNTの平面視において、一対のシグナル端子用ランドＬSC+,ＬSC-よりも実装面ＦMNTの内側に配置される。
ここで、本実施形態において、各前側ランドＬｆは、各後側ランドＬｒよりも幅狭に形成されている。各前側ランドＬｆ及び各後側ランドＬｒの詳細な構成については後述する。
【００１７】
複数の後側配線Ｗｒは、複数の後側ランドＬｒに接続される。図示しないが、各後側配線Ｗｒは、実装される各種素子に接続される。各後側配線Ｗｒは、２つの前側ランドＬｆの間に配線される。
複数の前側配線Ｗｆは、複数の前側ランドＬｆに接続される。図示しないが、各前側配線Ｗｆは、実装される各種素子に接続される。
複数のグランド配線ＷGは、ビア配線を介して、４つのグランド端子用ランドＬGに接続される。具体的に、複数のグランド配線ＷGは、グランド端子用ランドＬG2に接続されるグランド配線ＷG2と、グランド端子用ランドＬG1に接続されるグランド配線ＷG1と、グランド端子用ランドＬG0に接続されるグランド配線ＷG0と、及びグランド端子用ランドＬGCに接続されるグランド配線ＷG2Cとを含む。
【００１８】
グランド配線ＷG2は、一対のシグナル端子用ランドＬS2+,ＬS2-から延びる前側配線Ｗｆのグランドを確保する。グランド配線ＷG1は、一対のシグナル端子用ランドＬS1+,ＬS1-から延びる後側配線Ｗｒのグランドを確保する。グランド配線ＷG0は、一対のシグナル端子用ランドＬS0+,ＬS0-から延びる前側配線Ｗｆのグランドを確保する。グランド配線ＷGCは、一対のシグナル端子用ランドＬSC+,ＬSC-から延びる後側配線Ｗｒのグランドを確保する。
（端子及びランドの全体構成）
次に、端子及びランドの全体構成について、図面を参照しながら説明する。図５は、図３の拡大斜視図である。
図５に示すように、シグナル端子ＴS1+は、端子絶縁板１２Ｃの下面ＦBTMとシグナル端子用ランドＬS1+とに接続される。グランド端子ＴG1は、端子絶縁板１２Ｃの上面ＦTOPとグランド端子用ランドＬG1とに接続される。シグナル端子ＴS2-は、端子絶縁板１２Ｃの上面ＦTOPとシグナル端子用ランドＬS2-とに接続される。シグナル端子ＴS1-は、端子絶縁板１２Ｃの下面ＦBTMとシグナル端子用ランドＬS1-とに接続される。シグナル端子ＴS0+は、端子絶縁板１２Ｃの上面ＦTOPとシグナル端子用ランドＬS0+とに接続される。
【００１９】
シグナル端子ＴS1+及びシグナル端子ＴS1-は、各端子が延在する方向（以下、「延在方向」という。）と直交する方向（以下、「直交方向」という。）において互いに隣接する。
グランド端子ＴG1、シグナル端子ＴS2-、及びシグナル端子ＴS0+は、直交方向において互いに隣接する。
シグナル端子用ランドＬS1+及びシグナル端子用ランドＬS1-は、直交方向において、実装面ＦMNT（図４参照）上で互いに隣接する。すなわち、シグナル端子用ランドＬS1-は、シグナル端子用ランドＬS1+の側方に隣接する。
グランド端子用ランドＬG1、シグナル端子用ランドＬS2-、及びシグナル端子用ランドＬS0+は、直交方向において、実装面ＦMNT上で互いに隣接する。すなわち、シグナル端子用ランドＬS2-は、グランド端子用ランドＬG1の側方に隣接する。シグナル端子用ランドＬS0+は、グランド端子用ランドＬG1を挟んでシグナル端子ＴS2-の反対側に設けられる。
【００２０】
複数の後側配線Ｗｒに含まれる後側配線ＷｒS1+は、シグナル端子用ランドＬS1+に接続される。後側配線ＷｒS1+は、シグナル端子用ランドＬS1+からグランド端子用ランドＬG1とシグナル端子用ランドＬS2-との間に配線される。
複数の後側配線Ｗｒに含まれる後側配線ＷｒS1-は、シグナル端子用ランドＬS1-に接続される。後側配線ＷｒS1-は、シグナル端子用ランドＬS1-からグランド端子用ランドＬG1とシグナル端子用ランドＬS0+との間に配線される。
（端子及びランドの詳細構成）
次に、端子及びランドの詳細構成について、図面を参照しながら説明する。図６は、図５に示される端子の側面図である。図７は、図５に示される端子、ランド及び配線を上面ＦTOP側から見た平面図である。
【００２１】
シグナル端子ＴS1+は、下面接続部１０１ａ、後側接続部１０２ａ、及び連結部１０３ａを有する。
下面接続部１０１ａは、端子絶縁板１２Ｃの下面ＦBTMに接続される。下面接続部１０１ａは、開口１２Ｂに露出する（図２参照）。下面接続部１０１ａは、開口１２Ｂに挿入されるプラグ１３と直接接触する。後側接続部１０２ａは、半田などの導電性接合剤によってランドＬに接続される。連結部１０３ａは、下面接続部１０１と後側接続部１０２とを連結する。
シグナル端子ＴS1-は、下面接続部１０１ｂ、後側接続部１０２ｂ、及び連結部１０３ｂを有する。シグナル端子ＴS1-の構成は、シグナル端子ＴS1+と同様である。
グランド端子ＴG1+は、上面接続部２０１ａ、前側接続部２０２ａ、及び連結部２０３ａを有する。上面接続部２０１ａは、端子絶縁板１２Ｃの上面ＦTOPに接続される。上面接続部２０１ａは、開口１２Ｂに露出する（図２参照）。上面接続部２０１ａは、開口１２Ｂに挿入されるプラグ１３と直接接触する。前側接続部２０２ａは、半田などの導電性接合剤によってランドＬに接続される（図８参照）。連結部２０３ａは、上面接続部２０１と前側接続部２０２とを連結する。
【００２２】
シグナル端子ＴS2-は、上面接続部２０１ｂ、前側接続部２０２ｂ、及び連結部２０３ｂを有する。シグナル端子ＴS0+は、上面接続部２０１ｃ、前側接続部２０２ｃ、及び連結部２０３ｃを有する。シグナル端子ＴS2-及びシグナル端子ＴS0+それぞれの構成は、シグナル端子ＴS2-と同様である。
ここで、連結部２０３（連結部２０３ａ、２０３ｂ、２０３ｃを含む）には、ねじり加工が施されている。具体的に、連結部２０３は、延在方向を軸として略９０度ねじ曲げられている。これによって、連結部２０３には、幅広部２０３Ｓ及び幅狭部２０３Ｔが形成される。幅広部２０３Ｓは、上面接続部２０１と幅狭部２０３Ｔとに繋がる。幅狭部２０３Ｔは、幅広部２０３Ｓと前側接続部２０２とに繋がる。
ここで、上述の通り、各端子は平板状の金属部材によって構成されているため、幅狭部２０３Ｔの厚みα1は、幅広部２０３Ｓの厚みβ1よりも大きい。前側接続部２０２(前側接続部２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃを含む)の厚みγ1は、幅狭部２０３Ｔの厚みα1と略同じである。後側接続部１０２（後側接続部１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃを含む）の厚みδ1は、幅広部２０３Ｓの厚みβ1と略同じである。従って、前側接続部２０２の厚みγ1は、後側接続部１０２の厚みδ1よりも大きい。なお、本実施形態において、「厚み」は、上面ＦTOPに対して垂直な方向における大きさである。
【００２３】
図７に示すように、幅狭部２０３Ｔの幅α2は、幅広部２０３Ｓの幅β2よりも狭い。前側接続部２０２の幅γ2は、幅狭部２０３Ｔの幅α2と略同じである。後側接続部１０２の幅δ2は、幅広部２０３Ｓの幅β2と略同じである。従って、前側接続部２０２の幅γ2は、後側接続部１０２の幅δ2よりも狭い。
また、各前側ランドＬｆ（グランド端子用ランドＬG1、シグナル端子用ランドＬS2-及びシグナル端子用ランドＬS0+を含む）の幅Ｘは、各後側ランドＬｒ（シグナル端子用ランドＬS1-及びシグナル端子用ランドＬS1+を含む）の幅Ｙよりも狭い。
また、各前側ランドＬｆの間隔Ｐは、各後側ランドＬｒの間隔Ｑよりも広い。
（端子とランドの接続構造）
図８は、図６のＡ-Ａ線における断面図である。図８に示すように、シグナル端子ＴS0+の前側接続部２０２は、導電性接合層３００を介して、シグナル端子用ランドＬS0+に接続されている。導電性接合層３００は、例えば半田などの導電性接合剤によって構成される。
【００２４】
ここで、シグナル端子用ランドＬS0+は、表面に形成された複数の凸部３０１及び複数の凹部３０２を有する。複数の凸部３０１は、導電性接合層３００に食い込んでいる。複数の凹部３０２には、導電性接合層３００が入り込んでいる。
なお、図示しないが、複数の凸部３０１及び複数の凹部３０２は、シグナル端子用ランドＬS0+の表面うち半田層３００が接する領域に形成されていればよい。
（作用及び効果）
（１） 実施形態に係るレセプタクル１２は、プリント配線板１２Ｃに接続される後側接続部１０２ａ（第１後側接続部）を有するシグナル端子ＴS1+（第１端子）と、後側接続部１０２ａよりも開口１２Ｂから離間してプリント配線板１２Ｃに接続される前側接続部２０２ａ（第１前側接続部）を有するグランド端子ＴG1（第２端子）とを備える。前側接続部２０２ａの幅γ2は、後側接続部１０２ａの幅δ2よりも狭い。
【００２５】
このように、グランド端子ＴG1の前側接続部２０２ａが幅狭であるので、グランド端子ＴG1が接続されるグランド端子用ランドＬG1の幅Ｘを狭くできる。そのため、後側配線ＷｒS1+をグランド端子用ランドＬG1の側方に配線する際における配線パターンの自由度を向上できる。従って、配線の精度に余裕を持たせることができるので、微細な配線パターンを高精度に形成可能なプリント配線板を用いる必要がない。その結果、プリント配線板１１の製造コストが増大することを抑制できる。
（２） 実施形態に係るレセプタクル１２は、プリント配線板１２Ｃに接続される前側接続部２０２ｂ（第２前側接続部）を有するシグナル端子ＴS2-（第３端子）をさらに備える。シグナル端子ＴS2-の前側接続部２０２ｂは、グランド端子ＴG1の前側接続部２０２ａの側方に隣接する。シグナル端子ＴS2-の前側接続部２０２ｂの幅γ2は、後側接続部１０２ａの幅δ2よりも狭い。
【００２６】
このように、シグナル端子ＴS2-の前側接続部２０２ｂが幅狭であるので、シグナル端子ＴS2-が接続されるシグナル端子用ランドＬS2-の幅Ｘを狭くできる。そのため、後側配線ＷｒS1+をグランド端子用ランドＬG1とシグナル端子用ランドＬS2-との間に配線する際における配線パターンの自由度をより向上させることができる。
（３） 実施形態に係るレセプタクル１２は、プリント配線板１２Ｃに接続される後側接続部１０２ｂ（第２後側接続部）を有するシグナル端子ＴS1-（第４端子）と、前側接続部２０２ａを挟んで前側接続部２０２ｂの反対側に設けられる前側接続部２０２ｃ（第３前側接続部）を有するシグナル端子ＴS0+（第５端子）とを備える。シグナル端子ＴS0+の前側接続部２０２ｃの幅γ2は、後側接続部１０２の幅δ2よりも狭い。
このように、シグナル端子ＴS0+の前側接続部２０２ｃが幅狭であるので、シグナル端子ＴS0+が接続されるシグナル端子用ランドＬSo+の幅Ｘを狭くできる。そのため、後側配線ＷｒS1-をグランド端子用ランドＬG1とシグナル端子用ランドＬSo+との間に配線する際における配線パターンの自由度をより向上させることができる。
（４） 実施形態に係るレセプタクル１２において、シグナル端子ＴS1+が後側接続部１０２ａを有し、グランド端子ＴG1が前側接続部２０２ａを有する。
【００２７】
従って、後側配線ＷｒS1+をグランド端子用ランドＬG1の側方に配線できるので、デジタル信号を伝送する配線パターンを短縮できる。その結果、伝送されるデジタル信号の品質が低下することを抑制できる。
（５） グランド端子ＴG1（第２端子）は、ねじり加工された平板状の金属部材によって構成される。そのため、金属部材に切削加工などを施すことなく前側接続部２０２ａを形成できる。その結果、レセプタクル１２の製造コストが増大することを抑制できる。
（６） 実施形態に係るプリント配線板１１は、シグナル端子用ランドＬS1+（第１ランド）と、シグナル端子用ランドＬS1+よりも基板本体１１Ａの端部１１EDGから離間して設けられるグランド端子用ランドＬG1（第２ランド）とを備える。グランド端子用ランドＬG1の幅Ｘは、シグナル端子用ランドＬS1+の幅Ｙよりも狭い。
【００２８】
そのため、後側配線ＷｒS1+をグランド端子用ランドＬG1の側方に配線する際における配線パターンの自由度を向上できる。従って、配線の精度に余裕を持たせることができるので、微細な配線パターンを高精度に形成可能なプリント配線板を用いる必要がない。その結果、プリント配線板１１の製造コストが増大することを抑制できる。
（７） 実施形態に係るプリント配線板１１は、グランド端子用ランドＬG1の側方に隣接するシグナル端子用ランドＬS2-（第３ランド）を備える。シグナル端子用ランドＬS2-の幅Ｘは、シグナル端子用ランドＬS1+の幅Ｙよりも狭い。
そのため、後側配線ＷｒS1+をグランド端子用ランドＬG1とシグナル端子用ランドＬS2-との間に配線する際における配線パターンの自由度をより向上させることができる。
（８） 実施形態に係るプリント配線板１１は、シグナル端子用ランドＬS1-の側方に隣接するシグナル端子用ランドＬS1+（第４ランド）と、グランド端子用ランドＬG1を挟んでシグナル端子用ランドＬS2-の反対側に設けられるシグナル端子用ランドＬS0+（第５ランド）を備える。シグナル端子用ランドＬS0+の幅Ｘは、シグナル端子用ランドＬS1-の幅Ｙよりも狭い。
【００２９】
そのため、後側配線ＷｒS1-をグランド端子用ランドＬG1とシグナル端子用ランドＬSo+との間に配線する際における配線パターンの自由度をより向上させることができる。
（９） 実施形態に係るプリント配線板１１は、グランド端子用ランドＬG1は、表面に形成される複数の凸部３０１及び複数の凹部３０２を有する。
従って、複数の凸部３０１を導電性接合層３００に食い込ませることができる。また、複数の凹部３０２に導電性接合層３００を入り込ませることができる。そのため、アンカー効果によって、グランド端子用ランドＬG1とグランド端子ＴG1との接続強度を向上することができる。その結果、グランド端子用ランドＬG1の幅Ｘを狭くした場合であっても、グランド端子用ランドＬG1とグランド端子ＴG1との接続強度が低下することを抑制できる。
（その他の実施形態）
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
（１） 上記実施形態では、複数の上側端子ＴTOPの全てが前側接続部２０２を有し、複数の下側端子ＴBTMの全てが後側接続部１０２を有することとしたが、これに限られるものではない。例えば、複数の上側端子ＴTOPの一部のみが前側接続部２０２を有していてもよい。さらに、複数の上側端子ＴTOPの全てが後側接続部１０２を有し、複数の下側端子ＴBTMの全てが前側接続部２０２を有することとしてもよい。
【００３０】
このように、上記実施形態では、複数の端子１２Ｄの構造について図面を用いて説明したが、複数の端子１２Ｄの構造は図示された形態に限られない。複数の端子１２Ｄの構造には、種々の設計変更を施すことができる。
（２） 上記実施形態では、全ての前側接続部２０２が幅狭に形成されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、１つの前側接続部２０２のみが幅狭に形成されていてもよい。
（３） 上記実施形態では、ねじり加工によって幅狭部２０３Ｔを形成することとしたが、これに限られるものではない。例えば、切削加工などによって幅狭部２０３Ｔを形成してもよい。なお、幅広部２０３Ｓと幅狭部２０３Ｔとの境界では、幅広部２０３Ｓから幅狭部２０３Ｔに向かうにしたがって徐々に幅が狭くなることが好ましい。また、幅広部２０３Ｓと幅狭部２０３Ｔとの境界では、幅広部２０３Ｓから幅狭部２０３Ｔに向かうにしたがって徐々に厚み大きくなることが好ましい。
（４） 上記実施形態では、端子絶縁板１２Ｃは、平面視において、前側接続部１０２及び後側接続部２０２と重ならないこととしたが、これに限られるものではない。端子絶縁板１２Ｃは、平面視において、前側接続部１０２及び後側接続部２０２の少なくとも一方と重なっていてもよい。
（５） 上記実施形態では、電子機器間におけるインターフェースの一例として、HDMI規格に準拠するインターフェースについて説明したが、これに限られるものではない。例えば、電子機器間におけるインターフェースとしては、USB(Universal Serial Bus)、ＤＶＩ（Digital Visual Interface：登録商標）、或いはIEEE（Institute of Electrical and Electronic Engineers）1394などの規格に準拠するシリアルインターフェースを用いることができる。
（６） 上記実施形態では、シグナル端子ＴSは、ＴＭＤＳ方式などに基づく擬似差動伝送方式による信号を伝送することとしたが、これに限られるものではない。例えば、シグナル端子ＴSは、ＵＳＢ規格に基づく差動伝送方式による信号を伝送してもよい。
（７） 上記実施形態では特に触れていないが、シグナル端子ＴSの幅、グランド端子ＴGの幅、及びシグナル端子ＴSとグランド端子ＴGとの間隔は、適宜設定することができる。これによって、線路の特性インピーダンスを調整することができる。
【００３１】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本実施形態に係るレセプタクル、プリント配線板、及び電子機器によれば、プリント配線板の製造コストの増大を抑制できるので、電子機器分野において有用である。
【符号の説明】
【００３３】
１０…インターフェース
１１…プリント配線板
１１Ａ…基板本体
１１Ｂ…配線群
１１EDG…端部
１２…レセプタクル
１２Ａ…筐体
１２Ｂ…開口
１２Ｃ…端子絶縁板
１２Ｄ…複数の端子
１３…プラグ
１０１…下面接続部
１０２…後側接続部
１０３…連結部
２０１…上面接続部
２０２…前側接続部
２０３…連結部
２０３Ｓ…幅広部
２０３Ｔ…幅狭部
３００…導電性接合層
３０１…凸部
３０２…凹部
ＳMNT…実装面
ＳTOP…上面
ＳBTM…下面
ＴTOP…上側端子
ＴBTM…下側端子
ＴS…シグナル端子
ＴG…グランド端子
Ｗｒ…後側配線
Ｗｆ…前側配線
ＷG…グランド配線
Ｌｒ…後側ランド
Ｌｆ…前側ランド
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レセプタクル、プリント配線板、及びレセプタクルとプリント配線板とを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、HDMI(High-Definition Multimedia Interface：登録商標)規格やUSB(Universal Serial Bus)規格などに準拠するインターフェースを介して、電子機器（例えば、ＡＶ機器や携帯端末など）間でデジタル信号を高速伝送する技術が広く用いられている。このようなインターフェースは、プリント配線板の実装面に実装されるレセプタクルと、レセプタクルに挿入されるプラグとによって構成される。
レセプタクルは、端子絶縁板、複数の下側端子、及び複数の上側端子を備える。端子絶縁板は、プリント配線板側に設けられる下面と、下面の反対側に設けられる上面とを備える。各下側端子は、端子絶縁板の下面とプリント配線板とに接続される。各上側端子は、端子絶縁板の上面とプリント配線板とに接続される。
プリント配線板は、実装面に形成される複数の前側ランド、複数の後側ランド、及び配線を有する。各前側ランドには、各上側端子が接続される。各後側ランドには、各下側端子が接続される。配線は、各前側ランド及び各後側ランドから実装面の内側に向かって延びる。
【０００３】
ここで、端子構造の簡素化を図るために、通常、各下側端子は、各上側端子よりも端子絶縁板側でプリント配線板に接続される（例えば、特許文献１参照）。すなわち、各後側ランドは、各前側ランドよりも端子絶縁板側に設けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−９７２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、実装面において配線面積を縮小するには、１つの後側ランドから延びる配線を２つの前側ランド間に通す必要がある。そのため、微細な配線パターンを高精度に形成可能なプリント配線板を用いなければならないので、プリント配線板の製造コストが増大するという問題がある。
本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、プリント配線板の製造コストの増大を抑制可能なレセプタクル、プリント配線板、及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の特徴に係るレセプタクルは、プラグが挿入される開口を有する筐体と、プリント配線板側に設けられる下面と、下面の反対側に設けられる上面とを有し、筐体内に配置される端子絶縁板と、プリント配線板に接続される第１後側接続部を有し、端子絶縁板に接続される第１端子と、上面側から見た場合に第１後側接続部よりも幅狭であり、第１後側接続部よりも開口から離間してプリント配線板に接続される第１前側接続部を有し、端子絶縁板に接続される第２端子とを備える。
本発明の特徴に係るプリント配線板は、レセプタクルが実装される実装面を有する基板本体と、実装面上に設けられる第１ランドと、実装面上において第１ランドよりも基板本体の端部から離間して設けられ、第１ランドよりも幅狭な第２ランドとを備える。
本発明の特徴に係る電子機器は、プラグが挿入されるレセプタクルと、レセプタクルが実装されるプリント配線板とを備える。レセプタクルは、プラグが挿入される開口を有する筐体と、プリント配線板側に設けられる下面と、下面の反対側に設けられる上面とを有し、筐体内に配置される端子絶縁板と、プリント配線板に接続される後側接続部を有し、端子絶縁板に接続される第１端子と、上面側から見た場合に後側接続部よりも幅狭であり、後側接続部よりも開口から離間してプリント配線板に接続される前側接続部を有し、端子絶縁板に接続される第２端子とを有する。プリント配線板は、レセプタクルが実装される実装面を有する基板本体と、後側接続部に接続されており、実装面上に設けられる第１ランドと、前側接続部に接続されており、実装面上において第１ランドよりも開口から離間して設けられ、第１ランドよりも幅狭な第２ランドとを有する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、プリント配線板の製造コストの増大を抑制可能なレセプタクル、プリント配線板、及び電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態に係るインターフェース１０の構成を示す斜視図である。
【図２】実施形態に係るレセプタクル１２を開口１２Ｂ側から見た平面図である。
【図３】実施形態に係るレセプタクル１２の内部構成を示す斜視図である。
【図４】実施形態に係るプリント配線板１１を実装面ＦMNT側から見た平面図である。
【図５】図３の拡大斜視図である。
【図６】図５に示される端子の側面図である。
【図７】図５に示される端子、ランド及び配線を上面ＦTOP側から見た平面図である。
【図８】図６のＡ-Ａ線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
（インターフェース１０の構成）
実施形態に係るインターフェース１０の構成について、図面を参照しながら説明する。本実施形態では、電子機器間のインターフェースの一例として、HDMI（High-Definition Multimedia Interface：登録商標）規格に準拠するインターフェース１０について説明する。なお、電子機器とは、例えば、ＡＶ機器、携帯端末、パーソナルコンピュータなどである。
【００１０】
図１は、実施形態に係るインターフェース１０の構成を示す斜視図である。図１に示すように、インターフェース１０は、プリント配線板１１、レセプタクル１２、及びプラグ１３によって構成される。
プリント配線板１１は、第１電子機器（不図示）に内蔵される。プリント配線板１１は、基板本体１１Ａ及び配線群１１Ｂを備える。基板本体１１Ａは、実装面ＦMNTを有する。プリント配線板１１の構成については後述する。
レセプタクル１２は、プリント配線板１１の端部１１EDGにおいて、実装面ＦMNT上に実装される。レセプタクル１２は、筐体１２Ａ、開口１２Ｂ、端子絶縁板１２Ｃ及び複数の端子１２Ｄを有する。レセプタクル１２の構成については後述する。
プラグ１３は、第２電子機器（不図示）に設けられる。プラグ１３は、開口１２Ｂに挿入されることによって、レセプタクル１２と電気的に接続される。プラグ１３は、第１電子機器と第２電子機器との間でデジタル信号を伝送する。
【００１１】
（レセプタクルの構成）
次に、実施形態に係るレセプタクルの構成について、図面を参照しながら説明する。図２は、実施形態に係るレセプタクル１２を開口１２Ｂ側から見た平面図である。図３は、レセプタクル１２の内部構成を示す斜視図である。なお、図３において、筐体１２Ａは省略されている。
レセプタクル１２は、図２及び図３に示すように、筐体１２Ａ、開口１２Ｂ、端子絶縁板１２Ｃ、及び複数の端子１２Ｄを備える。
筐体１２Ａは、端子絶縁板１２Ｃ及び複数の端子１２Ｄを収容する容器である。
開口１２Ｂは、筐体１２Ａに形成される。開口１２Ｂには、プラグ１３が挿入される。図示しないが、開口１２Ｂは、第１電子機器の筐体から露出する。
【００１２】
端子絶縁板１２Ｃは、筐体１２Ａ内に設けられる板状の基板である。端子絶縁板１２Ｃは、プラグ１３に嵌入される。端子絶縁板１２Ｃは、図２及び図３に示すように、下面ＦBTM及び上面ＦTOPを有する。下面ＦBTMは、実装面ＦMNT側に設けられる。上面ＦTOPは、下面ＦBTMの反対側に設けられる。
複数の端子１２Ｄは、端子絶縁板１２Ｃとプリント配線板１１（具体的には、配線群１１Ｂ）とに接続される。複数の端子１２Ｄは、プリント配線板１１とプラグ１３との間でデジタル信号を伝送する。複数の端子１２Ｄは、複数の下側端子ＴBTM及び複数の上側端子ＴTOPを有する。各下側端子ＴBTMは、図２に示すように、各上側端子ＴTOPと互い違いに配置されている。
複数の下側端子ＴBTMは、開放端子ＴOPEN、グランド端子ＴG2、一対のシグナル端子ＴS1+,ＴS1-、グランド端子ＴG0、一対のシグナル端子ＴSC+,ＴSC-、グランド端子ＴGD、及びＳＤＡ端子ＴSDAを含む。各下側端子ＴBTMは、端子絶縁板１２Ｃの下面ＦBTMとプリント配線板１１とに接続される。各下側端子ＴBTMは、曲げ加工された平板状の金属部材によって構成される。各下側端子ＴBTMの詳細な構成については後述する。
【００１３】
複数の上側端子ＴTOPは、ＨＰＤシグナル端子ＴHPD、一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-、グランド端子ＴG1、一対のシグナル端子ＴS0+,ＴS0-、グランド端子ＴGC、ＣＥＣ端子ＴCEC、ＳＣＬ端子ＴSCL、及び電源端子Ｔ5Vを含む。各上側端子ＴTOPは、端子絶縁板１２Ｃの上面ＦTOPとプリント配線板１１とに接続される。各上側端子ＴTOPは、曲げ加工に加えてねじり加工された平板状の金属部材によって構成される。これにより、各上側端子ＴTOPの先端は、各下側端子ＴBTMの先端よりも幅狭に形成されている。各上側端子ＴTOPの詳細な構成については後述する。
なお、シグナル端子ＴSは、ＴＭＤＳ（Transition Minimized Differential Signaling：登録商標）方式などの擬似差動伝送方式によるデジタル信号を伝送する。従って、シグナル端子ＴS1+によって伝送されるデジタル信号の位相は、シグナル端子ＴS1-によって伝送される信号の位相に対して逆である。
【００１４】
また、グランド端子ＴGは、対応するシグナル端子ＴSのグランドを確保する。例えば、グランド端子ＴG1は、一対のシグナル端子ＴS1+,ＴS1-のグランドを確保する。
（プリント配線板１１の構成）
次に、実施形態に係るプリント配線板１１の構成について、図面を参照しながら説明する。図４は、実施形態に係るプリント配線板１１を実装面ＦMNT側から見た平面図である。なお、図４では、レセプタクル１２の開口１２Ｂ及び端子絶縁板１２Ｃの位置が破線で示されている。
プリント配線板１１は、基板本体１１Ａ及び配線群１１Ｂを備える。
基板本体１１Ａは、実装面ＦMNTを有する多層基板である。実装面ＦMNTには、レセプタクル１２や図示しない各種素子が実装される。
【００１５】
配線群１１Ｂは、レセプタクル１２と各種素子とを電気的に接続する。配線群１１Ｂは、レセプタクル１２と各種素子との間でデジタル信号を伝送する。配線群１１Ｂは、複数の後側ランドＬｒ、複数の前側ランドＬｆ、複数の後側配線Ｗｒ、複数の前側配線Ｗｆ、及び複数のグランド配線ＷGを有する。
複数の後側ランドＬｒは、複数の下側端子ＴBTMを接続するための金属部材である。複数の後側ランドＬｒは、図４に示すように、４つのシグナル端子用ランドＬSを含む。４つのシグナル端子用ランドＬSは、一対のシグナル端子ＴS1+,ＴS1-に対応する一対のシグナル端子用ランドＬS1+,ＬS1-と、一対のシグナル端子ＴSC+,ＴSC-に対応する一対のシグナル端子用ランドＬSC+,ＬSC-である。
複数の前側ランドＬｆは、複数の上側端子ＴTOPを接続するための金属部材である。複数の前側ランドＬｆは、図４に示すように、２つのグランド端子用ランドＬGを含む。２つのグランド端子用ランドＬGは、グランド端子ＴG1に対応するグランド端子用ランドＬG1と、グランド端子ＴGCに対応するグランド端子用ランドＬGCである。
【００１６】
グランド端子用ランドＬG1は、一対のシグナル端子用ランドＬS1+,ＬS1-よりも端部１１EDGから離間している。同様に、グランド端子用ランドＬGCは、一対のシグナル端子用ランドＬSC+,ＬSC-よりも端部１１EDGから離間している。すなわち、グランド端子用ランドＬG1は、実装面ＦMNTの平面視において、一対のシグナル端子用ランドＬS1+,ＬS1-よりも実装面ＦMNTの内側に配置される。グランド端子用ランドＬGCは、実装面ＦMNTの平面視において、一対のシグナル端子用ランドＬSC+,ＬSC-よりも実装面ＦMNTの内側に配置される。
ここで、本実施形態において、各前側ランドＬｆは、各後側ランドＬｒよりも幅狭に形成されている。各前側ランドＬｆ及び各後側ランドＬｒの詳細な構成については後述する。
【００１７】
複数の後側配線Ｗｒは、複数の後側ランドＬｒに接続される。図示しないが、各後側配線Ｗｒは、実装される各種素子に接続される。各後側配線Ｗｒは、２つの前側ランドＬｆの間に配線される。
複数の前側配線Ｗｆは、複数の前側ランドＬｆに接続される。図示しないが、各前側配線Ｗｆは、実装される各種素子に接続される。
複数のグランド配線ＷGは、ビア配線を介して、４つのグランド端子用ランドＬGに接続される。具体的に、複数のグランド配線ＷGは、グランド端子用ランドＬG2に接続されるグランド配線ＷG2と、グランド端子用ランドＬG1に接続されるグランド配線ＷG1と、グランド端子用ランドＬG0に接続されるグランド配線ＷG0と、及びグランド端子用ランドＬGCに接続されるグランド配線ＷG2Cとを含む。
【００１８】
グランド配線ＷG2は、一対のシグナル端子用ランドＬS2+,ＬS2-から延びる前側配線Ｗｆのグランドを確保する。グランド配線ＷG1は、一対のシグナル端子用ランドＬS1+,ＬS1-から延びる後側配線Ｗｒのグランドを確保する。グランド配線ＷG0は、一対のシグナル端子用ランドＬS0+,ＬS0-から延びる前側配線Ｗｆのグランドを確保する。グランド配線ＷGCは、一対のシグナル端子用ランドＬSC+,ＬSC-から延びる後側配線Ｗｒのグランドを確保する。
（端子及びランドの全体構成）
次に、端子及びランドの全体構成について、図面を参照しながら説明する。図５は、図３の拡大斜視図である。
図５に示すように、シグナル端子ＴS1+は、端子絶縁板１２Ｃの下面ＦBTMとシグナル端子用ランドＬS1+とに接続される。グランド端子ＴG1は、端子絶縁板１２Ｃの上面ＦTOPとグランド端子用ランドＬG1とに接続される。シグナル端子ＴS2-は、端子絶縁板１２Ｃの上面ＦTOPとシグナル端子用ランドＬS2-とに接続される。シグナル端子ＴS1-は、端子絶縁板１２Ｃの下面ＦBTMとシグナル端子用ランドＬS1-とに接続される。シグナル端子ＴS0+は、端子絶縁板１２Ｃの上面ＦTOPとシグナル端子用ランドＬS0+とに接続される。
【００１９】
シグナル端子ＴS1+及びシグナル端子ＴS1-は、各端子が延在する方向（以下、「延在方向」という。）と直交する方向（以下、「直交方向」という。）において互いに隣接する。
グランド端子ＴG1、シグナル端子ＴS2-、及びシグナル端子ＴS0+は、直交方向において互いに隣接する。
シグナル端子用ランドＬS1+及びシグナル端子用ランドＬS1-は、直交方向において、実装面ＦMNT（図４参照）上で互いに隣接する。すなわち、シグナル端子用ランドＬS1-は、シグナル端子用ランドＬS1+の側方に隣接する。
グランド端子用ランドＬG1、シグナル端子用ランドＬS2-、及びシグナル端子用ランドＬS0+は、直交方向において、実装面ＦMNT上で互いに隣接する。すなわち、シグナル端子用ランドＬS2-は、グランド端子用ランドＬG1の側方に隣接する。シグナル端子用ランドＬS0+は、グランド端子用ランドＬG1を挟んでシグナル端子ＴS2-の反対側に設けられる。
【００２０】
複数の後側配線Ｗｒに含まれる後側配線ＷｒS1+は、シグナル端子用ランドＬS1+に接続される。後側配線ＷｒS1+は、シグナル端子用ランドＬS1+からグランド端子用ランドＬG1とシグナル端子用ランドＬS2-との間に配線される。
複数の後側配線Ｗｒに含まれる後側配線ＷｒS1-は、シグナル端子用ランドＬS1-に接続される。後側配線ＷｒS1-は、シグナル端子用ランドＬS1-からグランド端子用ランドＬG1とシグナル端子用ランドＬS0+との間に配線される。
（端子及びランドの詳細構成）
次に、端子及びランドの詳細構成について、図面を参照しながら説明する。図６は、図５に示される端子の側面図である。図７は、図５に示される端子、ランド及び配線を上面ＦTOP側から見た平面図である。
【００２１】
シグナル端子ＴS1+は、下面接続部１０１ａ、後側接続部１０２ａ、及び連結部１０３ａを有する。
下面接続部１０１ａは、端子絶縁板１２Ｃの下面ＦBTMに接続される。下面接続部１０１ａは、開口１２Ｂに露出する（図２参照）。下面接続部１０１ａは、開口１２Ｂに挿入されるプラグ１３と直接接触する。後側接続部１０２ａは、半田などの導電性接合剤によってランドＬに接続される。連結部１０３ａは、下面接続部１０１と後側接続部１０２とを連結する。
シグナル端子ＴS1-は、下面接続部１０１ｂ、後側接続部１０２ｂ、及び連結部１０３ｂを有する。シグナル端子ＴS1-の構成は、シグナル端子ＴS1+と同様である。
グランド端子ＴG1+は、上面接続部２０１ａ、前側接続部２０２ａ、及び連結部２０３ａを有する。上面接続部２０１ａは、端子絶縁板１２Ｃの上面ＦTOPに接続される。上面接続部２０１ａは、開口１２Ｂに露出する（図２参照）。上面接続部２０１ａは、開口１２Ｂに挿入されるプラグ１３と直接接触する。前側接続部２０２ａは、半田などの導電性接合剤によってランドＬに接続される（図８参照）。連結部２０３ａは、上面接続部２０１と前側接続部２０２とを連結する。
【００２２】
シグナル端子ＴS2-は、上面接続部２０１ｂ、前側接続部２０２ｂ、及び連結部２０３ｂを有する。シグナル端子ＴS0+は、上面接続部２０１ｃ、前側接続部２０２ｃ、及び連結部２０３ｃを有する。シグナル端子ＴS2-及びシグナル端子ＴS0+それぞれの構成は、シグナル端子ＴS2-と同様である。
ここで、連結部２０３（連結部２０３ａ、２０３ｂ、２０３ｃを含む）には、ねじり加工が施されている。具体的に、連結部２０３は、延在方向を軸として略９０度ねじ曲げられている。これによって、連結部２０３には、幅広部２０３Ｓ及び幅狭部２０３Ｔが形成される。幅広部２０３Ｓは、上面接続部２０１と幅狭部２０３Ｔとに繋がる。幅狭部２０３Ｔは、幅広部２０３Ｓと前側接続部２０２とに繋がる。
ここで、上述の通り、各端子は平板状の金属部材によって構成されているため、幅狭部２０３Ｔの厚みα1は、幅広部２０３Ｓの厚みβ1よりも大きい。前側接続部２０２(前側接続部２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃを含む)の厚みγ1は、幅狭部２０３Ｔの厚みα1と略同じである。後側接続部１０２（後側接続部１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃを含む）の厚みδ1は、幅広部２０３Ｓの厚みβ1と略同じである。従って、前側接続部２０２の厚みγ1は、後側接続部１０２の厚みδ1よりも大きい。なお、本実施形態において、「厚み」は、上面ＦTOPに対して垂直な方向における大きさである。
【００２３】
図７に示すように、幅狭部２０３Ｔの幅α2は、幅広部２０３Ｓの幅β2よりも狭い。前側接続部２０２の幅γ2は、幅狭部２０３Ｔの幅α2と略同じである。後側接続部１０２の幅δ2は、幅広部２０３Ｓの幅β2と略同じである。従って、前側接続部２０２の幅γ2は、後側接続部１０２の幅δ2よりも狭い。
また、各前側ランドＬｆ（グランド端子用ランドＬG1、シグナル端子用ランドＬS2-及びシグナル端子用ランドＬS0+を含む）の幅Ｘは、各後側ランドＬｒ（シグナル端子用ランドＬS1-及びシグナル端子用ランドＬS1+を含む）の幅Ｙよりも狭い。
また、各前側ランドＬｆの間隔Ｐは、各後側ランドＬｒの間隔Ｑよりも広い。
（端子とランドの接続構造）
図８は、図６のＡ-Ａ線における断面図である。図８に示すように、シグナル端子ＴS0+の前側接続部２０２は、導電性接合層３００を介して、シグナル端子用ランドＬS0+に接続されている。導電性接合層３００は、例えば半田などの導電性接合剤によって構成される。
【００２４】
ここで、シグナル端子用ランドＬS0+は、表面に形成された複数の凸部３０１及び複数の凹部３０２を有する。複数の凸部３０１は、導電性接合層３００に食い込んでいる。複数の凹部３０２には、導電性接合層３００が入り込んでいる。
なお、図示しないが、複数の凸部３０１及び複数の凹部３０２は、シグナル端子用ランドＬS0+の表面うち半田層３００が接する領域に形成されていればよい。
（作用及び効果）
（１） 実施形態に係るレセプタクル１２は、プリント配線板１２Ｃに接続される後側接続部１０２ａ（第１後側接続部）を有するシグナル端子ＴS1+（第１端子）と、後側接続部１０２ａよりも開口１２Ｂから離間してプリント配線板１２Ｃに接続される前側接続部２０２ａ（第１前側接続部）を有するグランド端子ＴG1（第２端子）とを備える。前側接続部２０２ａの幅γ2は、後側接続部１０２ａの幅δ2よりも狭い。
【００２５】
このように、グランド端子ＴG1の前側接続部２０２ａが幅狭であるので、グランド端子ＴG1が接続されるグランド端子用ランドＬG1の幅Ｘを狭くできる。そのため、後側配線ＷｒS1+をグランド端子用ランドＬG1の側方に配線する際における配線パターンの自由度を向上できる。従って、配線の精度に余裕を持たせることができるので、微細な配線パターンを高精度に形成可能なプリント配線板を用いる必要がない。その結果、プリント配線板１１の製造コストが増大することを抑制できる。
（２） 実施形態に係るレセプタクル１２は、プリント配線板１２Ｃに接続される前側接続部２０２ｂ（第２前側接続部）を有するシグナル端子ＴS2-（第３端子）をさらに備える。シグナル端子ＴS2-の前側接続部２０２ｂは、グランド端子ＴG1の前側接続部２０２ａの側方に隣接する。シグナル端子ＴS2-の前側接続部２０２ｂの幅γ2は、後側接続部１０２ａの幅δ2よりも狭い。
【００２６】
このように、シグナル端子ＴS2-の前側接続部２０２ｂが幅狭であるので、シグナル端子ＴS2-が接続されるシグナル端子用ランドＬS2-の幅Ｘを狭くできる。そのため、後側配線ＷｒS1+をグランド端子用ランドＬG1とシグナル端子用ランドＬS2-との間に配線する際における配線パターンの自由度をより向上させることができる。
（３） 実施形態に係るレセプタクル１２は、プリント配線板１２Ｃに接続される後側接続部１０２ｂ（第２後側接続部）を有するシグナル端子ＴS1-（第４端子）と、前側接続部２０２ａを挟んで前側接続部２０２ｂの反対側に設けられる前側接続部２０２ｃ（第３前側接続部）を有するシグナル端子ＴS0+（第５端子）とを備える。シグナル端子ＴS0+の前側接続部２０２ｃの幅γ2は、後側接続部１０２の幅δ2よりも狭い。
このように、シグナル端子ＴS0+の前側接続部２０２ｃが幅狭であるので、シグナル端子ＴS0+が接続されるシグナル端子用ランドＬSo+の幅Ｘを狭くできる。そのため、後側配線ＷｒS1-をグランド端子用ランドＬG1とシグナル端子用ランドＬSo+との間に配線する際における配線パターンの自由度をより向上させることができる。
（４） 実施形態に係るレセプタクル１２において、シグナル端子ＴS1+が後側接続部１０２ａを有し、グランド端子ＴG1が前側接続部２０２ａを有する。
【００２７】
従って、後側配線ＷｒS1+をグランド端子用ランドＬG1の側方に配線できるので、デジタル信号を伝送する配線パターンを短縮できる。その結果、伝送されるデジタル信号の品質が低下することを抑制できる。
（５） グランド端子ＴG1（第２端子）は、ねじり加工された平板状の金属部材によって構成される。そのため、金属部材に切削加工などを施すことなく前側接続部２０２ａを形成できる。その結果、レセプタクル１２の製造コストが増大することを抑制できる。
（６） 実施形態に係るプリント配線板１１は、シグナル端子用ランドＬS1+（第１ランド）と、シグナル端子用ランドＬS1+よりも基板本体１１Ａの端部１１EDGから離間して設けられるグランド端子用ランドＬG1（第２ランド）とを備える。グランド端子用ランドＬG1の幅Ｘは、シグナル端子用ランドＬS1+の幅Ｙよりも狭い。
【００２８】
そのため、後側配線ＷｒS1+をグランド端子用ランドＬG1の側方に配線する際における配線パターンの自由度を向上できる。従って、配線の精度に余裕を持たせることができるので、微細な配線パターンを高精度に形成可能なプリント配線板を用いる必要がない。その結果、プリント配線板１１の製造コストが増大することを抑制できる。
（７） 実施形態に係るプリント配線板１１は、グランド端子用ランドＬG1の側方に隣接するシグナル端子用ランドＬS2-（第３ランド）を備える。シグナル端子用ランドＬS2-の幅Ｘは、シグナル端子用ランドＬS1+の幅Ｙよりも狭い。
そのため、後側配線ＷｒS1+をグランド端子用ランドＬG1とシグナル端子用ランドＬS2-との間に配線する際における配線パターンの自由度をより向上させることができる。
（８） 実施形態に係るプリント配線板１１は、シグナル端子用ランドＬS1-の側方に隣接するシグナル端子用ランドＬS1+（第４ランド）と、グランド端子用ランドＬG1を挟んでシグナル端子用ランドＬS2-の反対側に設けられるシグナル端子用ランドＬS0+（第５ランド）を備える。シグナル端子用ランドＬS0+の幅Ｘは、シグナル端子用ランドＬS1-の幅Ｙよりも狭い。
【００２９】
そのため、後側配線ＷｒS1-をグランド端子用ランドＬG1とシグナル端子用ランドＬSo+との間に配線する際における配線パターンの自由度をより向上させることができる。
（９） 実施形態に係るプリント配線板１１は、グランド端子用ランドＬG1は、表面に形成される複数の凸部３０１及び複数の凹部３０２を有する。
従って、複数の凸部３０１を導電性接合層３００に食い込ませることができる。また、複数の凹部３０２に導電性接合層３００を入り込ませることができる。そのため、アンカー効果によって、グランド端子用ランドＬG1とグランド端子ＴG1との接続強度を向上することができる。その結果、グランド端子用ランドＬG1の幅Ｘを狭くした場合であっても、グランド端子用ランドＬG1とグランド端子ＴG1との接続強度が低下することを抑制できる。
（その他の実施形態）
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
（１） 上記実施形態では、複数の上側端子ＴTOPの全てが前側接続部２０２を有し、複数の下側端子ＴBTMの全てが後側接続部１０２を有することとしたが、これに限られるものではない。例えば、複数の上側端子ＴTOPの一部のみが前側接続部２０２を有していてもよい。さらに、複数の上側端子ＴTOPの全てが後側接続部１０２を有し、複数の下側端子ＴBTMの全てが前側接続部２０２を有することとしてもよい。
【００３０】
このように、上記実施形態では、複数の端子１２Ｄの構造について図面を用いて説明したが、複数の端子１２Ｄの構造は図示された形態に限られない。複数の端子１２Ｄの構造には、種々の設計変更を施すことができる。
（２） 上記実施形態では、全ての前側接続部２０２が幅狭に形成されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、１つの前側接続部２０２のみが幅狭に形成されていてもよい。
（３） 上記実施形態では、ねじり加工によって幅狭部２０３Ｔを形成することとしたが、これに限られるものではない。例えば、切削加工などによって幅狭部２０３Ｔを形成してもよい。なお、幅広部２０３Ｓと幅狭部２０３Ｔとの境界では、幅広部２０３Ｓから幅狭部２０３Ｔに向かうにしたがって徐々に幅が狭くなることが好ましい。また、幅広部２０３Ｓと幅狭部２０３Ｔとの境界では、幅広部２０３Ｓから幅狭部２０３Ｔに向かうにしたがって徐々に厚み大きくなることが好ましい。
（４） 上記実施形態では、端子絶縁板１２Ｃは、平面視において、前側接続部１０２及び後側接続部２０２と重ならないこととしたが、これに限られるものではない。端子絶縁板１２Ｃは、平面視において、前側接続部１０２及び後側接続部２０２の少なくとも一方と重なっていてもよい。
（５） 上記実施形態では、電子機器間におけるインターフェースの一例として、HDMI規格に準拠するインターフェースについて説明したが、これに限られるものではない。例えば、電子機器間におけるインターフェースとしては、USB(Universal Serial Bus)、ＤＶＩ（Digital Visual Interface：登録商標）、或いはIEEE（Institute of Electrical and Electronic Engineers）1394などの規格に準拠するシリアルインターフェースを用いることができる。
（６） 上記実施形態では、シグナル端子ＴSは、ＴＭＤＳ方式などに基づく擬似差動伝送方式による信号を伝送することとしたが、これに限られるものではない。例えば、シグナル端子ＴSは、ＵＳＢ規格に基づく差動伝送方式による信号を伝送してもよい。
（７） 上記実施形態では特に触れていないが、シグナル端子ＴSの幅、グランド端子ＴGの幅、及びシグナル端子ＴSとグランド端子ＴGとの間隔は、適宜設定することができる。これによって、線路の特性インピーダンスを調整することができる。
【００３１】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本実施形態に係るレセプタクル、プリント配線板、及び電子機器によれば、プリント配線板の製造コストの増大を抑制できるので、電子機器分野において有用である。
【符号の説明】
【００３３】
１０…インターフェース
１１…プリント配線板
１１Ａ…基板本体
１１Ｂ…配線群
１１EDG…端部
１２…レセプタクル
１２Ａ…筐体
１２Ｂ…開口
１２Ｃ…端子絶縁板
１２Ｄ…複数の端子
１３…プラグ
１０１…下面接続部
１０２…後側接続部
１０３…連結部
２０１…上面接続部
２０２…前側接続部
２０３…連結部
２０３Ｓ…幅広部
２０３Ｔ…幅狭部
３００…導電性接合層
３０１…凸部
３０２…凹部
ＳMNT…実装面
ＳTOP…上面
ＳBTM…下面
ＴTOP…上側端子
ＴBTM…下側端子
ＴS…シグナル端子
ＴG…グランド端子
Ｗｒ…後側配線
Ｗｆ…前側配線
ＷG…グランド配線
Ｌｒ…後側ランド
Ｌｆ…前側ランド
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板に実装され、プラグが挿入されるレセプタクルであって、
前記プラグが挿入される開口を有する筐体と、
前記プリント配線板側に設けられる下面と、前記下面の反対側に設けられる上面とを有し、前記筐体内に配置される端子絶縁板と、
前記プリント配線板に接続される第１後側接続部を有し、前記端子絶縁板に接続される第１端子と、
前記上面側から見た場合に前記第１後側接続部よりも幅狭であり、前記第１後側接続部よりも前記開口から離間して前記プリント配線板に接続される第１前側接続部を有し、前記端子絶縁板に接続される第２端子と、
を備えるレセプタクル。
【請求項２】
前記上面側から見た場合に前記第１後側接続部よりも幅狭であり、前記第１前側接続部の側方に隣接する第２前側接続部を有し、前記端子絶縁板に接続される第３端子を備える請求項１に記載のレセプタクル。
【請求項３】
前記第１後側接続部の側方に隣接する第２後側接続部を有し、前記端子絶縁板に接続される第４端子と、
前記上面側から見た場合に前記第１後側接続部よりも幅狭であり、前記第１前側接続部を挟んで前記第２前側接続部の反対側に設けられる第３前側接続部を有し、前記端子絶縁板に接続される第５端子と、
を備える請求項２に記載のレセプタクル。
【請求項４】
前記第１端子は、シグナル端子であり、
前記第２端子は、グランド端子である、
請求項１乃至３のいずれかに記載のレセプタクル。
【請求項５】
前記第２端子は、ねじり加工された平板状の金属部材によって構成される、
請求項１乃至４のいずれかに記載のレセプタクル。
【請求項６】
レセプタクルが実装されるプリント配線板であって、
前記レセプタクルが実装される実装面を有する基板本体と、
前記実装面上に設けられる第１ランドと、
前記実装面上において前記第１ランドよりも前記基板本体の端部から離間して設けられ、前記第１ランドよりも幅狭な第２ランドと、
を備えるプリント配線板。
【請求項７】
前記実装面上において前記第２ランドの側方に隣接し、前記第１ランドよりも幅狭な第３ランドを備える請求項６に記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記実装面上において前記第１ランドの側方に隣接する第４ランドと、
前記実装面上において前記第２ランドを挟んで前記第３ランドの反対側に設けられ、前記第１ランドよりも幅狭な第５ランドと、
を備える請求項７に記載のプリント配線板。
【請求項９】
前記第２ランドは、表面に形成される凸部又は凹部を有する請求項６乃至８に記載のプリント配線板。
【請求項１０】
前記第１ランドは、前記レセプタクルのシグナル端子に接続され、
前記第２ランドは、前記レセプタクルのグランド端子に接続される、
請求項６乃至９に記載のプリント配線板。
【請求項１１】
プラグが挿入されるレセプタクルと、前記レセプタクルが実装されるプリント配線板とを備え、
前記レセプタクルは、
前記プラグが挿入される開口を有する筐体と、
前記プリント配線板側に設けられる下面と、前記下面の反対側に設けられる上面とを有し、前記筐体内に配置される端子絶縁板と、
前記プリント配線板に接続される後側接続部を有し、前記端子絶縁板に接続される第１端子と、
前記上面側から見た場合に前記後側接続部よりも幅狭であり、前記後側接続部よりも前記開口から離間して前記プリント配線板に接続される前側接続部を有し、前記端子絶縁板に接続される第２端子と、
を有し、
前記プリント配線板は、
前記レセプタクルが実装される実装面を有する基板本体と、
前記後側接続部に接続されており、前記実装面上に設けられる第１ランドと、
前記前側接続部に接続されており、前記実装面上において前記第１ランドよりも前記開口から離間して設けられ、前記第１ランドよりも幅狭な第２ランドと、
を有する電子機器。
【請求項１】
プリント配線板に実装され、プラグが挿入されるレセプタクルであって、
前記プラグが挿入される開口を有する筐体と、
前記プリント配線板側に設けられる下面と、前記下面の反対側に設けられる上面とを有し、前記筐体内に配置される端子絶縁板と、
前記プリント配線板に接続される第１後側接続部を有し、前記端子絶縁板に接続される第１端子と、
前記上面側から見た場合に前記第１後側接続部よりも幅狭であり、前記第１後側接続部よりも前記開口から離間して前記プリント配線板に接続される第１前側接続部を有し、前記端子絶縁板に接続される第２端子と、
を備えるレセプタクル。
【請求項２】
前記上面側から見た場合に前記第１後側接続部よりも幅狭であり、前記第１前側接続部の側方に隣接する第２前側接続部を有し、前記端子絶縁板に接続される第３端子を備える請求項１に記載のレセプタクル。
【請求項３】
前記第１後側接続部の側方に隣接する第２後側接続部を有し、前記端子絶縁板に接続される第４端子と、
前記上面側から見た場合に前記第１後側接続部よりも幅狭であり、前記第１前側接続部を挟んで前記第２前側接続部の反対側に設けられる第３前側接続部を有し、前記端子絶縁板に接続される第５端子と、
を備える請求項２に記載のレセプタクル。
【請求項４】
前記第１端子は、シグナル端子であり、
前記第２端子は、グランド端子である、
請求項１乃至３のいずれかに記載のレセプタクル。
【請求項５】
前記第２端子は、ねじり加工された平板状の金属部材によって構成される、
請求項１乃至４のいずれかに記載のレセプタクル。
【請求項６】
レセプタクルが実装されるプリント配線板であって、
前記レセプタクルが実装される実装面を有する基板本体と、
前記実装面上に設けられる第１ランドと、
前記実装面上において前記第１ランドよりも前記基板本体の端部から離間して設けられ、前記第１ランドよりも幅狭な第２ランドと、
を備えるプリント配線板。
【請求項７】
前記実装面上において前記第２ランドの側方に隣接し、前記第１ランドよりも幅狭な第３ランドを備える請求項６に記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記実装面上において前記第１ランドの側方に隣接する第４ランドと、
前記実装面上において前記第２ランドを挟んで前記第３ランドの反対側に設けられ、前記第１ランドよりも幅狭な第５ランドと、
を備える請求項７に記載のプリント配線板。
【請求項９】
前記第２ランドは、表面に形成される凸部又は凹部を有する請求項６乃至８に記載のプリント配線板。
【請求項１０】
前記第１ランドは、前記レセプタクルのシグナル端子に接続され、
前記第２ランドは、前記レセプタクルのグランド端子に接続される、
請求項６乃至９に記載のプリント配線板。
【請求項１１】
プラグが挿入されるレセプタクルと、前記レセプタクルが実装されるプリント配線板とを備え、
前記レセプタクルは、
前記プラグが挿入される開口を有する筐体と、
前記プリント配線板側に設けられる下面と、前記下面の反対側に設けられる上面とを有し、前記筐体内に配置される端子絶縁板と、
前記プリント配線板に接続される後側接続部を有し、前記端子絶縁板に接続される第１端子と、
前記上面側から見た場合に前記後側接続部よりも幅狭であり、前記後側接続部よりも前記開口から離間して前記プリント配線板に接続される前側接続部を有し、前記端子絶縁板に接続される第２端子と、
を有し、
前記プリント配線板は、
前記レセプタクルが実装される実装面を有する基板本体と、
前記後側接続部に接続されており、前記実装面上に設けられる第１ランドと、
前記前側接続部に接続されており、前記実装面上において前記第１ランドよりも前記開口から離間して設けられ、前記第１ランドよりも幅狭な第２ランドと、
を有する電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１１−１７１１２３（Ｐ２０１１−１７１１２３Ａ）
【公開日】平成２３年９月１日（２０１１．９．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−３３９９６（Ｐ２０１０−３３９９６）
【出願日】平成２２年２月１８日（２０１０．２．１８）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月１日（２０１１．９．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年２月１８日（２０１０．２．１８）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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