ワーク加工方法およびワーク加工装置
【課題】Ｘ軸方向、Ｙ軸方向の軸送りの直交ズレの影響を受けることなく高精度な加工を可能にする。
【解決手段】チャックテーブル上でＸＹ直交座標系のＹ方向に所定距離だけ離間配置された複数のＹ方向基準パターンを用い、少なくとも２つのＹ方向基準パターンＰＹ６，ＰＹ８を所定距離α移動させて撮像手段の視野範囲Ｅ１，Ｅ２に位置付けて撮像してその位置情報を求め、求められたこれら位置情報および移動距離αに基づきＸ軸方向に対するＹ軸方向の直交ズレ角を求め、対象となるワークの加工に際しては直交ズレ角に基づいて所望の加工位置の設計座標値を補正して加工手段を位置付けるようにした。
【解決手段】チャックテーブル上でＸＹ直交座標系のＹ方向に所定距離だけ離間配置された複数のＹ方向基準パターンを用い、少なくとも２つのＹ方向基準パターンＰＹ６，ＰＹ８を所定距離α移動させて撮像手段の視野範囲Ｅ１，Ｅ２に位置付けて撮像してその位置情報を求め、求められたこれら位置情報および移動距離αに基づきＸ軸方向に対するＹ軸方向の直交ズレ角を求め、対象となるワークの加工に際しては直交ズレ角に基づいて所望の加工位置の設計座標値を補正して加工手段を位置付けるようにした。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばワークの所望位置に細孔を形成する如き、ワーク加工方法およびワーク加工装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状の半導体ウエーハの表面の分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成される。そして、このような半導体ウエーハを分割予定ラインに沿って分割し個々の半導体チップを製造している。ここで、製品の小型化、高機能化を図るため、複数の半導体チップを積創始、積層された半導体チップの電極を接続するモジュール構造が実用化されている。このモジュール構造には、半導体ウエーハの電極が形成された箇所に貫通孔（ビアホール）を形成し、この貫通孔に電極と接続するアルミニウム等の導電性材料を埋め込む構造が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、このような貫通孔を形成するための加工を効率よく形成することができるレーザ加工装置も提案されている(例えば、特許文献２参照)。このようなレーザ加工装置では、ワークを保持するチャックテーブルとワークにレーザ光線を照射するレーザ光線照射手段とをＸ軸方向に相対的に移動させるＸ軸方向送り手段と、チャックテーブルとレーザ光線照射手段とをＹ軸方向に相対的に移動させるＹ軸方向送り手段とを備え、レーザ光線照射手段をワークの所望の位置に位置付けて貫通孔を形成するようにしている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１６３３２３号公報
【特許文献２】特開２００６−２４７６７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このようなレーザ加工装置は、Ｘ軸方向送り手段とＹ軸方向送り手段との送り方向が直交するように設計・製造されるが、現実には、その直交精度が十分に調整・維持できない場合がある。
【０００６】
よって、このようなＸ軸方向、Ｙ軸方向の送り手段に直交ズレがあると、ワーク上の所望の位置に位置付けて貫通孔を形成する際に、直交ズレの影響を受けて所望の位置からずれた箇所に貫通孔を形成してしまうこととなり、高精度な加工要求に応えることができないものとなってしまう。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向の軸送りの直交ズレの影響を受けることなく高精度な加工が可能なワーク加工方法およびワーク加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるワーク加工方法は、ワークを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたワークを加工する加工手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段とをＸＹ直交座標系のＸ方向に平行なＸ軸方向に相対的に移動させる第１の送り手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段とをＸ軸方向に略直交するＹ軸方向に相対的に移動させる第２の送り手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段との相対的なＸ軸方向位置を検出する第１の位置検出手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段との相対的なＹ軸方向位置を検出する第２の位置検出手段と、前記加工手段との位置関係が固定されて、前記チャックテーブルに保持されたワークを撮像する撮像手段と、を備える加工装置を用いて、前記チャックテーブルに保持されたワークのＸＹ直交座標系における所望の加工位置に前記加工手段で加工させるワーク加工方法であって、前記チャックテーブル上でＸＹ直交座標系のＹ方向に所定距離だけ離間配置された複数のＹ方向基準パターンをＸ軸方向に対して直交するよう位置決めして用い、前記チャックテーブルと前記加工手段とを順次相対的に所定距離だけ移動させて前記撮像手段によって順次撮像した少なくとも２つの前記Ｙ方向基準パターンの位置情報を求め、求められたこれらＹ方向基準パターンの位置情報および移動距離に基づきＸ軸方向に対するＹ軸方向の直交ズレ角を求める直交ズレ角算出工程と、ＸＹ直交座標系における設計座標値が設定された所望の加工位置を含むワークを前記チャックテーブルに保持させるワーク保持工程と、前記チャックテーブル上に保持されたワークの所望の加工位置の加工に際して、前記直交ズレ角算出工程で算出された前記直交ズレ角に基づいて該所望の加工位置の設計座標値に補正を施し、補正された設計座標値に基づいて前記チャックテーブルと前記加工手段とを相対的に移動させ前記加工手段を当該設計座標値の加工位置に位置付けて加工させる加工制御工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明にかかるワーク加工方法は、上記発明において、前記加工制御工程は、前記直交ズレ角に基づき所望の加工位置の設計座標値のＸ座標値に補正を施し、前記第１の送り手段による送り量を前記第１の位置検出手段に従い制御するとともに、所望の加工位置の設計座標値のＹ座標値に基づいて前記第２の送り手段による送り量を１次元でリニアに制御することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明にかかるワーク加工方法は、上記発明において、前記加工制御工程は、前記直交ズレ角に基づき所望の加工位置の設計座標値のＸ座標値およびＹ座標値に補正を施し、前記第１の送り手段および前記第２の送り手段による送り量を前記第１の位置検出手段および前記第２の位置検出手段に従い制御することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明にかかるワーク加工装置は、ワークを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたワークを加工する加工手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段とをＸＹ直交座標系のＸ方向に平行なＸ軸方向に相対的に移動させる第１の送り手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段とをＸ軸方向に略直交するＹ軸方向に相対的に移動させる第２の送り手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段との相対的なＸ軸方向位置を検出する第１の位置検出手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段との相対的なＹ軸方向位置を検出する第２の位置検出手段と、前記加工手段との位置関係が固定されて、前記チャックテーブルに保持されたワークを撮像する撮像手段と、を備え、前記チャックテーブルに保持されたワークのＸＹ直交座標系における所望の加工位置に前記加工手段で加工するワーク加工装置であって、前記チャックテーブル上でＸＹ直交座標系のＹ方向に所定距離だけ離間配置された複数のＹ方向基準パターンをＸ軸方向に対して直交するよう位置決めして用い、前記チャックテーブルと前記加工手段とを順次相対的に所定距離だけ移動させて前記撮像手段によって順次撮像した少なくとも２つの前記Ｙ方向基準パターンの位置情報を求め、求められたこれらＹ方向基準パターンの位置情報および移動距離に基づきＸ軸方向に対するＹ軸方向の直交ズレ角を求める直交ズレ角算出手段と、ＸＹ直交座標系における設計座標値が設定された所望の加工位置を含み、前記チャックテーブル上に保持されたワークの所望の加工位置の加工に際して、前記直交ズレ角算出手段で算出された前記直交ズレ角に基づいて該所望の加工位置の設計座標値に補正を施し、補正された設計座標値に基づいて前記チャックテーブルと前記加工手段とを相対的に移動させ前記加工手段を当該設計座標値の加工位置に位置付けて加工させる加工制御手段と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明にかかるワーク加工方法およびワーク加工装置によれば、チャックテーブル上でＸＹ直交座標系のＹ方向に所定距離だけ離間配置された複数のＹ方向基準パターンを用い、少なくとも２つのＹ方向基準パターンを撮像手段に位置付けて撮像してその位置情報を求め、求められたこれら位置情報および移動距離に基づきＸ軸方向に対するＹ軸方向の直交ズレ角を求め、対象となるワークの加工に際しては直交ズレ角に基づいて所望の加工位置の設計座標値を補正して加工手段を位置付けるようにしたので、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向の軸送りの直交ズレの影響を受けることなく所望の加工位置に対して高精度に加工を行わせることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための最良の形態であるワーク加工方法およびワーク加工装置について図面を参照して説明する。本実施の形態は、ワーク加工装置として、ワークの所望の加工位置にレーザ光線の照射によりビアホール（貫通孔）を形成するレーザ加工装置への適用例で説明するが、本発明は、このようなレーザ加工装置に限定されるものではない。
【００１４】
図１は、本実施の形態のレーザ加工装置の制御系の一部を含め主要部を示す外観斜視図である。本実施の形態のレーザ加工装置１は、チャックテーブル２と、加工手段であるレーザ光線照射ユニット３と、第１の送り手段４と、第２の送り手段５と、第１の位置検出手段６と、第２の位置検出手段７と、撮像手段８と、制御手段１０とを備えている。
【００１５】
チャックテーブル２は、多孔性材料から形成された吸着チャック２１を備え、この吸着チャック２１上に加工対象となるワークを図示しない吸引手段によって保持するとともに、円筒部材２２内に配設された図示しないパルスモータによって回転可能とされている。また、チャックテーブル２には、後述する環状フレームを固定するためのクランプ２３が配設されている。
【００１６】
また、レーザ光線照射ユニット３は、先端に装着された集光器３１がチャックテーブル２に対して上空から対向するように固定基台１１上に固定的に配置されたもので、集光器３１からパルスレーザ光線を照射する。また、撮像手段８は、集光器３１との位置関係が固定された状態でレーザ光線照射ユニット３の一部に配設されてチャックテーブル２に対向し、チャックテーブル２に保持されたワークを撮像するためのものである。この撮像手段８は、ワークを照明する照明手段と、この照明手段によって照明された領域を捕らえる光学系と、この光学系によって捕らえられた像を撮像する撮像素子（ＣＣＤ）等を備え、撮像した画像信号を制御手段１０に送る。
【００１７】
また、本実施の形態のレーザ加工装置１におけるＸＹ直交座標系のＸ方向、Ｙ方向を図１中の矢印で示す方向にとった場合、第１の送り手段４は、チャックテーブル２をレーザ光線照射ユニット３に対してＸ方向に平行なＸ軸方向に移動させるためのものであり、第２の送り手段５は、チャックテーブル２をレーザ光線照射ユニット３に対してＸ軸方向に略直交するＹ軸方向に移動させるためのものである。ここで、第２の送り手段５は、チャックテーブル２とともに第１の送り手段４を搭載した滑動ブロック５１と、この滑動ブロック５１をＹ軸方向に移動させるための一対の案内レール５２と、一対の案内レール５２間に平行に配設されたボールねじ５３と、このボールねじ５３を回転駆動するためのパルスモータ５４等の駆動源とにより構成されている。ボールねじ５３は、その一端が静止基台１１に固定された軸受ブロック５５により回転自在に支持され、他端がパルスモータ５４の出力軸に連結されている。なお、ボールねじ５３は、滑動ブロック５１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ねじブロックに形成された貫通雌ねじ孔に螺合され、パルスモータ５４によってボールねじ５３を正転および逆転駆動することにより、チャックテーブル２が搭載された滑動ブロック５１は案内レール５２に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００１８】
一方、第１の送り手段４は、チャックテーブル２を搭載した滑動ブロック４１と、この滑動ブロック４１をＸ軸方向に移動させるために滑動ブロック５１上に設けられた一対の案内レール４２と、一対の案内レール４２間に平行に配設されたボールねじ４３と、このボールねじ４３を回転駆動するためのパルスモータ４４等の駆動源とにより構成されている。ボールねじ４３は、その一端が滑動ブロック５１に固定された軸受ブロック４５により回転自在に支持され、他端がパルスモータ４４の出力軸に連結されている。なお、ボールねじ４３は、滑動ブロック４１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ねじブロックに形成された貫通雌ねじ孔に螺合され、パルスモータ４４によってボールねじ４３を正転および逆転駆動することにより、チャックテーブル２が搭載された滑動ブロック４１は案内レール４２に沿ってＸ軸方向に移動する。
【００１９】
また、第１の位置検出手段６は、第１の送り手段４に付設されて、チャックテーブル２とレーザ光線照射ユニット３との相対的なＸ軸方向位置を検出するためのものである。この第１の位置検出手段６は、滑動ブロック５１上で案内レール４２に沿って配設されたＸ軸リニアスケール６１と、滑動ブロック４１に配設されて滑動ブロック４１とともにＸ軸リニアスケール６１に沿って移動しこのＸ軸リニアスケール６１を読み取る図示しないＸ軸読取ヘッドとからなる。Ｘ軸読取ヘッドにより読み取られた結果であるＸ軸座標値は、制御手段１０に対して出力される。Ｘ軸読取ヘッドは、例えば１μｍ毎に１パルスのパルス信号を出力するように設定されている。そして、制御手段１０は、入力されたパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル２に対するレーザ光線照射ユニット３の相対的なＸ軸方向位置を検出する。
【００２０】
なお、本実施の形態のように第１の送り手段４の駆動源としてパルスモータ４４を用いている場合には、パルスモータ４４に駆動信号を出力する制御手段１０の駆動パルスをカウントすることにより、チャックテーブル２に対するレーザ光線照射ユニット３の相対的なＸ軸方向位置を検出するようにしてもよい。また、第１の送り手段４の駆動源としてサーボモータを用いた場合であれば、サーボモータの回転数を検出するロータリーエンコーダが出力するパルス信号を制御手段１０に送り、制御手段１０が入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル２に対するレーザ光線照射ユニット３の相対的なＸ軸方向位置を検出するようにしてもよい。
【００２１】
同様に、第２の位置検出手段７は、第２の送り手段５に付設されて、チャックテーブル２とレーザ光線照射ユニット３との相対的なＹ軸方向位置を検出するためのものである。この第２の位置検出手段７は、静止基台１１上で案内レール５２に沿って配設されたＹ軸リニアスケール７１と、滑動ブロック５１に配設されて滑動ブロック５１とともにＹ軸リニアスケール７１に沿って移動しこのＹ軸リニアスケール７１を読み取る図示しないＹ軸読取ヘッドとからなる。Ｙ軸読取ヘッドにより読み取られた結果であるＹ軸座標値は、制御手段１０に対して出力される。Ｙ軸読取ヘッドは、例えば１μｍ毎に１パルスのパルス信号を出力するように設定されている。そして、制御手段１０は、入力されたパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル２に対するレーザ光線照射ユニット３の相対的なＹ軸方向位置を検出する。
【００２２】
なお、本実施の形態のように第２の送り手段５の駆動源としてパルスモータ５４を用いている場合には、パルスモータ５４に駆動信号を出力する制御手段１０の駆動パルスをカウントすることにより、チャックテーブル２に対するレーザ光線照射ユニット３の相対的なＹ軸方向位置を検出するようにしてもよい。また、第２の送り手段５の駆動源としてサーボモータを用いた場合であれば、サーボモータの回転数を検出するロータリーエンコーダが出力するパルス信号を制御手段１０に送り、制御手段１０が入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル２に対するレーザ光線照射ユニット３の相対的なＹ軸方向位置を検出するようにしてもよい。
【００２３】
また、制御手段１０は、コンピュータによって構成されたもので、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）１０１と、加工処理用の制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）１０２と、後述するワークの設計値のデータや演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３と、カウンタ１０４と、入力インタフェース１０５および出力インタフェース１０６とを備えている。入力インタフェース１０５には、第１の位置検出手段６、第２の位置検出手段７、撮像手段８等からの検出信号が入力される。出力インタフェース１０６は、パルスモータ４４、５４、レーザ光線照射ユニット３等に制御信号を出力する。なお、ＲＡＭ１０３は、後述する撮像されたＹ方向基準パターンの座標値を位置情報として格納する記憶領域であるメモリ１０３ａおよびその他の記憶領域を備えている。また、本実施の形態のＣＰＵ１０１は、加工処理用の制御プログラムに従い実行される直交ズレ角算出手段、加工制御手段の機能を備えている。
【００２４】
図２は、本実施の形態のレーザ加工装置１に用いられるワーク２００の構成例を示す平面図であり、図３は、その一部を拡大して示す平面図である。ワーク２００は、主にシリコンウエーハ、サファイアウエーハ、チップパッケージ、基板、ＤＡＦ、ガラス等であって、数μｍオーダの加工精度が要求されるものである。本実施の形態のワーク２００は、例えば半導体ウエーハであり、その表面２００ａに格子状に配列された複数の分割予定ライン２０１によって複数の領域が区画され、区画された領域にＩＣ，ＬＳＩ等のデバイス２０２が各々形成されている。各デバイス２０２は、全て同一構成のものである。また、デバイス２０２の表面には各々図３に示すように複数の電極２０３（２０３ａ〜２０３ｊ）が形成されている。なお、本実施の形態では、電極２０３ａ，２０３ｆ、電極２０３ｂ，２０３ｇ、電極２０３ｃ，２０３ｈ、電極２０３ｄ，２０３ｉ、電極２０３ｅ，２０３ｊは、ＸＹ直交座標系におけるＹ方向の位置（Ｙ座標値）が同一となるように設定され、これら電極２０３（２０３ａ〜２０３ｊ）部分に各々ビアホール（貫通孔）が形成されるものである。
【００２５】
各デバイス２０２における電極２０３（２０３ａ〜２０３ｊ）のＹ方向（図３における左右方向）の間隔Ａ、および各デバイス２０２に形成された電極２０３における分割予定ライン２０１を挟んでＹ方向に隣接する電極、すなわち電極２０３ｅ，２０３ａの間隔Ｂは、各々同一間隔となるように設定されている。また、各デバイス２０２における電極２０３のＸ方向（図３における上下方向）の間隔Ｃ、および各デバイス形成された電極２０３における分割予定ライン２０１を挟んでＸ方向に隣接する電極、すなわち電極２０３ｆ，２０３ａの間隔Ｄは、各々同一間隔となるように設定されている。このように構成された半導体ウエーハからなるワーク２００について、図２中に示す各行Ｅ１，Ｅ２，…，Ｅｎおよび各列Ｆ１，Ｆ２，…，Ｆｎに配設されたデバイス２０２の個数と上記各間隔Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは、その設計値のデータがＲＡＭ１０３中の所定の記憶領域に格納されている。したがって、各電極２０３はワーク２００上で所望の加工位置となるもので、後述のようにチャックテーブル２上に保持させてアライメントさせた状態では、電極２０３毎にＸＹ直交座標系における設計座標値が予め設定されているものとなる。
【００２６】
このようなレーザ加工装置１において、まず、ワーク２００に形成された各デバイス２０２の電極２０３（２０３ａ〜２０３ｊ）部にレーザ加工によるビアホール形成の基本動作について説明する。
【００２７】
まず、上述のように構成されたワーク２００は、図４に示すように、環状のフレーム２１０に装着されたポリオレフィン等の合成樹脂シートからなる保護テープ２２０に表面２００ａを上側にして貼着する。環状フレーム２１０に保護テープ２２０を介して支持されたワーク２００は、チャックテーブル２上に保護テープ２２０を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することによりワーク２００は、保護テープ２２０を介してチャックテーブル２上に吸引保持される。また、フレーム２１０は、クランプ２３によって固定される。
【００２８】
上述したようにワーク２００を吸引保持したチャックテーブル２は、第１、第２の送り手段４，５によって撮像手段８の直下に位置付けられる。この状態で、チャックテーブル２に保持されたワーク２００に形成されている格子状の分割予定ライン２０１がＸ方向とＹ方向とに対して各々平行に配設されているか否かのアライメント作業を実施する。すなわち、撮像手段８によってチャックテーブル２上のワーク２００を撮像し、パターンマッチング等の画像処理を実行して分割予定ライン２０１がＸＹ直交座標系に合うようにアライメント作業を行う。
【００２９】
次に、チャックテーブル２を移動させ、ワーク２００に形成されたデバイス２０２中の最上位の行Ｅ１の図５において最左端のデバイス２０２を撮像手段８の直下に位置付け、さらにこのデバイス２０２に形成された電極２０３（２０３ａ〜２０３ｊ）における図５において左上の電極２０３ａを撮像手段８の直下に位置付ける。この状態で撮像手段８がこの電極２０３ａを検出したら、そのＸ，Ｙ座標値（ａ１）を制御手段１０に送る。制御手段１０は、このＸ，Ｙ座標値（ａ１）を第１の送り開始位置座標値としてＲＡＭ１０３中の所定の記憶領域に格納する。このとき、撮像手段８とレーザ光線照射ユニット３の集光器３１は、Ｙ軸方向に所定の間隔をおいて配設されているので、Ｙ座標値は撮像手段８と集光器３１との間隔を加えた値が格納される（撮像に基づく座標値は、以下同様に処理される）。
【００３０】
このようにして図５において最上位の行Ｅ１のデバイス２０２における第１の送り開始位置座標値（ａ１）を検出したら、チャックテーブル２を分割予定ライン２０１の間隔でＸ軸方向に送るとともに、Ｙ軸方向に移動させて、図５において最上位から２番目の行Ｅ２における最左端のデバイス２０２を撮像手段８の直下に位置付け、さらにこのデバイス２０２に形成された電極２０３（２０３ａ〜２０３ｊ）における図５において左上の電極２０３ａを撮像手段８の直下に位置付ける。この状態で撮像手段８が電極２０３ａを検出したら、そのＸ，Ｙ座標値（ａ２）を制御手段１０に送る。制御手段１０は、このＸ，Ｙ座標値（ａ２）を第２の送り開始位置座標値としてＲＡＭ１０３中の所定の記憶領域に格納する。
【００３１】
以後、上述したＸ軸方向の送りとＹ軸方向の送り開始位置検出処理を図５において最下位の行Ｅｎまで繰り返し実行し、各行に形成されたデバイス２０２のＹ軸送りの開始位置座標値（ａ３〜ａｎ）を検出し、ＲＡＭ１０３中の所定の記憶領域に格納する。
【００３２】
次に、ワーク２００の各デバイス２０２に形成された各電極２０３（２０３ａ〜２０３ｊ）部分にビアホールを穿孔する穿孔工程を実施する。穿孔工程は、まず、ＲＡＭ１０３中に格納されている第１の送り開始位置座標値（ａ１）に基づいて第１、第２の送り手段４，５を作動しチャックテーブル２を移動させて、第１、第２の位置検出手段６，７に従い第１の送り開始位置座標値（ａ１）の位置を集光器３１の直下に位置付ける。この状態で、集光器３１から所望の加工を施すのに必要な所定パルス分のパルスレーザ光線を照射するようにレーザ光線照射ユニット３を制御するとともに、チャックテーブル２をＹ軸方向に所定の移動速度で送るように第２の送り手段５を制御する。したがって、第１の送り開始位置座標値（ａ１）の電極２０３ａ部分に所定パルス分のパルスレーザ光線が照射される。
【００３３】
一方、制御手段１０は、第２の位置検出手段７のＹ軸読取ヘッドからの検出信号を入力しており、この検出信号をカウンタ１０４によってカウントしている。そして、カウント値が電極２０３の図３においてＹ方向の間隔Ａに相当する値に達したら、レーザ光線照射ユニット３を作動し、集光器３１から所定パルス分のパルスレーザ光線を照射するように制御する。この後も、制御手段１０は、カウンタ１０４によるカウント値がＹ方向の間隔Ａおよび間隔Ｂに達する度に、集光器３１から所定パルス分のパルスレーザ光線を照射するようにレーザ光線照射ユニット３を制御する。
【００３４】
そして、ワーク２００のＥ１行の最右端のデバイス２０２に形成された最右端の電極２０３ｊが集光器３１に達したら、集光器３１から所定パルス分のパルスレーザ光線を照射するようにレーザ光線照射ユニット３を制御した後、第２の送り手段５の作動を停止してチャックテーブル２の移動を停止する。この結果、ワーク２００には、各電極２０３（図示せず）部分にビアホール用のレーザ加工孔が形成される。
【００３５】
次に、制御手段１０は、集光器３１に対してチャックテーブル２をＸ軸方向に送るように第１の送り手段４を制御する。また、制御手段１０は、第１の位置検出手段６のＸ軸読取ヘッドからの検出信号を入力しており、この検出信号をカウンタ１０４によってカウントしている。そして、カウント値が電極２０３のＸ方向の間隔Ｃに相当する値に達したら、第１の送り手段４の作動を停止する。この結果、集光器３１は電極２０３ｅと同列の電極２０３ｊの直上に位置付けられる。
【００３６】
この状態で、制御手段１０は、集光器３１から所定パルス分のパルスレーザ光線を照射するようにレーザ光線照射ユニット３を制御するとともに、チャックテーブル２をＹ軸方向に所定の移動速度で送るように第２の送り手段５を制御する。そして、制御手段１０は、第２の位置検出手段７のＹ軸読取ヘッドからの検出信号をカウンタ１０４によりカウントし、そのカウント値がＹ方向の間隔Ａおよび間隔Ｂに達する度に、集光器３１から所定パルス分のパルスレーザ光線を照射するようにレーザ光線照射ユニット３を制御する。
【００３７】
そして、ワーク２００のＥ１行の最右端に形成された電極２０３ｆが集光器３１に達したら、集光器３１から所定パルス分のパルスレーザ光線を照射するようにレーザ光線照射ユニット３を制御した後、第２の送り手段５の作動を停止してチャックテーブル２の移動を停止する。この結果、ワーク２００には、各電極２０３部分にレーザ加工孔が形成される。
【００３８】
以上のようにして、ワーク２００のＥ１行のデバイス２０２に形成された電極２０３部分にレーザ加工孔が形成されたら、制御手段１０は、ＲＡＭ１０３中に格納されている第２の送り開始位置座標値（ａ２）に基づいて第１、第２の送り手段４，５を作動し、ワーク２００のＥ２行のデバイス２０２に形成された電極２０３用の第２の送り開始位置座標値（ａ２）の位置を集光器３１の直下に位置付ける。そして、レーザ光線照射ユニット３、第１、第２の送り手段４，５を制御し、ワーク２００のＥ２行のデバイスに形成された電極２０３部分に上述した穿孔工程を実施する。以後、ワーク２００のＥ３〜Ｅｎ行のデバイス２０２に形成された電極２０３部分に対しても上述した穿孔工程を実施する。この結果、ワーク２００の各デバイス２０２に形成された全ての電極２０３部分にレーザ加工孔が形成される。
【００３９】
ここで、上述した基本動作は、第１の送り手段４による送り方向であるＸ軸方向と第２の送り手段５による送り方向であるＹ軸方向とがＸＹ直交座標系と同じく直交するとの前提によるものである。しかしながら、現実には、Ｘ軸方向とＹ軸方向との直交精度が十分に調整・維持できない場合（Ｘ軸方向とＹ軸方向とは本来直交するように設計されるが、直交状態からずれる場合があるので、本発明では、Ｙ軸方向をＸ軸方向に略直交する方向と規定する）があり、直交ズレに起因して送り方向にズレによる誤差を生じてしまうことがある。本実施の形態では、このような事情を考慮し、基本動作に適正な補正処理を加えることで、所望の加工位置である各電極２０３部分に精度よく貫通孔を形成できるようにするものである。
【００４０】
図６は、本実施の形態におけるワーク加工方法の制御例を示す概略フローチャートである。まず、ＣＰＵ１０１により実行される直交ズレ角算出手段の機能によって、直交ズレ角算出工程を実行する。この工程は、概略的には、チャックテーブル２上でＸＹ直交座標系のＹ方向に所定距離だけ離間配置された複数のＹ方向基準パターンＰＹ１〜ＰＹｍをＸ方向に対して位置決めして用い、チャックテーブル２とレーザ光線照射ユニット３とを順次相対的に所定距離αだけ移動させて撮像手段８によって順次撮像した少なくとも２つのＹ方向基準パターン、例えば第１のＹ方向基準パターンＰＹ６，第２のＹ方向基準パターンＰＹ８の撮像視野範囲中の座標値を位置情報として求め、求められたこれら位置情報および移動距離αに基づきＸ軸方向に対するＹ軸方向の直交ズレ角θを求めるものである。
【００４１】
本実施の形態では、図７に示すようにＹ方向基準パターンＰＹ１〜ＰＹｍを含むワーク類似のゲージワーク３００を予め用意しておき、このゲージワーク３００をチャックテーブル２上に吸引保持させる。このようにゲージワーク３００がチャックテーブル２上にセットされることにより（ステップＳ１；Ｙｅｓ）、直交ズレ角算出工程が開始される。
【００４２】
ここで、Ｙ方向基準パターンＰＹ１〜ＰＹｍは、ゲージワーク３００がＸＹ直交座標系に対してアライメント処理された状態で、ＸＹ直交座標系のＹ方向に一列（したがって、ＸＹ直交座標系においては同一Ｘ座標位置となる）で等間隔（例えば、α／２）となるように離間配置されたものであり、例えば、撮像手段８の撮像範囲内に十分収まる同じ大きさで矩形状に形成されている。なお、本実施の形態では、ｍ＝９とし、９個のＹ方向基準パターンを設けているが、最低限２個あればよい。また、ゲージワーク３００上には、Ｘ方向に一列で等間隔となるように離間配置されたＸ方向基準パターンＰＸ１〜ＰＸｍも設けられている。チャックテーブル２上に保持されたゲージワーク３００は、例えば図７に示すように、第１の送り手段４による送り方向であるＸ軸方向にＸＹ直交座標系のＸ方向が平行となるように撮像手段８によるＸ方向基準パターンＰＸ１〜ＰＸｍの撮像画像を用いた画像処理によってアライメント処理される。このようなアライメント処理によって、Ｙ方向基準パターンＰＹ１〜ＰＹｍはＸ方向およびＸ軸方向に対して直交するように位置決めされる。
【００４３】
ゲージワーク３００のセット、アライメントが終了したら、例えばゲージワーク３００上のＹ方向基準パターンＰＹ６をターゲットとして第１、第２の送り手段４，５によってチャックテーブル２を移動させてＹ方向基準パターンＰＹ６を撮像手段８の第１の視野範囲Ｅ１内に位置付け、撮像手段８でＹ方向基準パターンＰＹ６を含めて撮像する。そして、図９に示すように、例えばＹ方向基準パターンＰＹ６の一角の点Ａの座標値（Ｘ１，Ｙ１）を検出する（ステップＳ２）。検出した点Ａの座標値（Ｘ１，Ｙ１）のデータはメモリ１０３ａに格納される。
【００４４】
次いで、図１０に示すように、例えばゲージワーク３００上のＹ方向基準パターンＰＹ６から所定距離α離れたＹ方向基準パターンＰＹ８をターゲットとし、第２の送り手段５によってチャックテーブル２を移動させて第２の位置検出手段７による移動位置の検出結果に従って所定距離α分だけＹ軸方向に移動した位置で停止させ、Ｙ方向基準パターンＰＹ８を撮像手段８の第２の視野範囲Ｅ２内に位置付け、撮像手段８でＹ方向基準パターンＰＹ８を含めて撮像する。そして、図１１に示すように、例えばＹ方向基準パターンＰＹ８の対応する一角の点Ｂの座標値（Ｘ２，Ｙ２）を検出する（ステップＳ３）。検出した点Ｂの座標値（Ｘ２，Ｙ２）のデータはメモリ１０３ａに格納される。
【００４５】
この際、Ｘ軸方向とＹ軸方向とに直交ズレがなければ、撮像手段８の視野範囲内における点Ａ，Ｂは同じ座標値、すなわち、Ｘ２＝Ｘ１、Ｙ２＝Ｙ１となるはずである。ところが、図７等に示すように、Ｘ軸方向に対してＹ軸方向に直交ズレがあると、Ｘ２≠Ｘ１、Ｙ２≠Ｙ１となってしまう。よって、この関係を示す図１２を参照すれば、点Ａから点Ｂをターゲットとして撮像手段８の視野範囲をＹ軸方向に所定距離α移動させても、Ｙ軸方向＝Ｙ方向ではないため、Ｙ軸の直交ズレ角θに起因して点Ｂは所望の点Ｂ´（Ｘ１，Ｙ１）からずれた（Ｘ２，Ｙ２）なる座標位置に位置することとなる。ここで、図１２に示す三角形の関係によれば、Ｘ１−Ｘ２＝βとすると、Ｘ軸方向に対するＹ軸方向の直交ズレ角（Ｙ方向に対するＹ軸方向の傾き角）θは、ＸＹ座標値中のＸ１，Ｘ２、移動距離αなる位置情報を用いることで、
θ＝ｓｉｎ（β／α）
として算出される（ステップＳ４）。ここで、直交ズレ角θは、β＞０（Ｘ１＞Ｘ２）であれば右上がり方向（θ＞０）、β＜０（Ｘ１＜Ｘ２）であれば右下がり方向（θ＜０）と判断される。
【００４６】
なお、このような直交ズレ角算出工程においては、直交ズレ角θを算出する上で、上記のような三角関数の演算式に限られるものではなく、点Ａ，Ｂ，Ｂ´の位置情報や移動距離情報を適宜用いた三角関数や一次関数に基づき直交ズレ角θを算出するようにしてもよい。
【００４７】
また、Ｙ方向基準パターン欠け等により撮像手段８によって所望のＹ方向基準パターンを認識できなかった場合には、他のＹ方向基準パターンをターゲットとするようにしてもよい。
【００４８】
直交ズレ角算出工程（ステップＳ１〜Ｓ４）が終了したら、ゲージワーク３００を取り除いた後、図示しないワーク搬送手段によって加工処理の対象となるワーク２００をチャックテーブル２上に搬送し、吸引手段を作動させて保持させる（ステップＳ５：ワーク保持工程）。チャックテーブル２上に保持されたワーク２００は、アライメント処理により、図５に示すようなＸＹ直交座標系に従う配置となるようにする（第１の送り手段４による送り方向であるＸ軸方向がＸ方向に平行になるようにする）。
【００４９】
このようなワーク２００の保持セット状態で、ワーク２００の所望の加工位置にレーザ光線照射ユニット３によってレーザ光線を照射することにより貫通孔（ビアホール）を形成する穿孔工程を実行させる。この処理は、補正制御処理を伴うため、ＣＰＵ１０１により実行される加工制御手段の機能によって、加工制御工程として実行する。まず、ワーク２００上の対象となる加工位置を設定し（ステップＳ６）、対象となる加工位置の設計座標値を、前述のように算出された直交ズレ角θに基づいて補正する（ステップＳ７）。そして、補正された設計座標値に基づいて第１、第２の送り手段４，５によってチャックテーブル２を相対的に移動させ、第１、第２の位置検出手段６，７による位置検出結果に従い位置付けを行うことで、所望の加工位置をレーザ光線照射ユニット３の集光器３１の直下に位置付ける（ステップＳ８）。この位置で、チャックテーブル２の移動を停止させ、集光器３１からレーザ光線を照射させることで、加工位置（電極部分）に貫通孔（ビアホール）を形成する加工処理を実行させる（ステップＳ９，Ｓ１０）。このような処理制御を、残りの他の加工位置についても同様に繰り返す（ステップＳ１１）。
【００５０】
ここで、図１３を参照して設計座標値の補正について説明する。例えば、所望の設計座標値（Ｘ，Ｙ）の加工位置Ｐに加工を行う場合、この設計座標値（Ｘ，Ｙ）を目標として第１、第２の送り手段４，５によりチャックテーブル２を移動させ、その移動位置を第１、第２の位置検出手段６，７で管理する場合、Ｘ軸方向に対するＹ軸方向の直交ズレ角θに起因して、この設計座標値（Ｘ，Ｙ）からずれた位置が集光器３１に対して位置付けられてしまうことになる。そこで、実際の加工に際しての位置付け目標位置は、直交ズレ角θによるずれ量を考慮し、例えばθ＞０の場合であれば、（Ｘ−Ｙ／ｔａｎθ，Ｙ／ｃｏｓθ）となるように補正し、第１の送り手段４によってチャックテーブル２を相対的にＸ−Ｙ／ｔａｎθだけ送り、第２の送り手段５によってチャックテーブル２を相対的にＹ／ｃｏｓθ分だけ送るように第１、第２の位置検出手段６，７の検出結果に従い制御することで、丁度、設計座標値（Ｘ，Ｙ）の加工位置Ｐが集光器３１の直下となるように制御することができる。なお、θ＜０の場合であれば、（Ｘ＋Ｙ／ｔａｎθ，Ｙ／ｃｏｓθ）となるように補正すればよい。
【００５１】
これにより、Ｘ軸方向に対するＹ軸方向の直交ズレ角の影響を受けることなく所望の加工位置Ｐに対して高精度に加工を行わせることができる。従来のように補正をしない場合には、３〜１０μｍ／２００ｍｍ程度の誤差があったが、本実施の形態のように５ｍｍ間隔で設定されたＹ方向基準パターンを用いて直交ズレ角を算出し上記のように補正を行った場合には、１μｍ／２００ｍｍ以下の誤差に収めることができたものである。
【００５２】
本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変形が可能である。例えば、本実施の形態では、直交ズレ角θを算出するために、Ｙ方向基準パターンＰＹ１〜ＰＹｍを有する専用のゲージワーク３００を用いるようにしたが、複数のＹ方向基準パターンのＸＹ直交座標系における設計座標値が確定されたものであればよく、例えば、このようなＹ方向基準パターンを有する通常のワークであってもよい。さらには、ワークの加工痕をＹ方向基準パターンとして利用することで、直交ズレ角を算出するようにしてもよい。或いは、ワークを用いることなく、チャックテーブル２の表面に直接Ｙ方向基準パターンが設けられていてもよい。
【００５３】
また、本実施の形態では、ゲージワーク３００に関して、図７等に示すようにＸ方向がＸ軸方向と平行になるようにアライメント処理したが、Ｘ方向とＸ軸方向との傾き角が既知であって、Ｙ方向基準パターンがＸ軸方向に対して直交するように位置決めされる状態であれば、Ｘ方向がＸ軸方向に対して傾きを持つようにアライメントしてもよい。もっとも、直交ズレ角θの演算処理を簡単にするためには、Ｘ方向をＸ軸方向と平行となるように設定するのが好ましい。
【００５４】
また、このようなＹ方向基準パターンＰＹ１〜ＰＹｍを用いて直交ズレ角θを算出する処理は、ワーク加工毎に毎回行うようにすれば、装置稼動中にＸ軸とＹ軸の直交度が変化したような経時的な軸送り誤差にも対処することができ、加工精度は向上するが、タクトは低下する。よって、基準パターンを用いて基準パターンズレ量を算出して記憶させる処理を行うタイミングは、要求される精度、効率等を考慮し、ワーク加工毎、カセットにセットされた一群のワーク加工毎、一日の加工開始時等、適宜設定すればよい。
【００５５】
また、本実施の形態では、Ｙ方向基準パターンＰＹ６，ＰＹ８を撮像手段８で撮像することによって直交ズレ角θを算出するようにしたが、他の２つのＹ方向基準パターンを撮像手段８で撮像することによって直交ズレ角θを算出するようにしてもよい。２つのＹ方向基準パターンを用いて直交ズレ角θを算出する場合、Ｙ方向になるべく離れた２つのＹ方向基準パターンを選択するようにすれば、算出される直交ズレ角θの精度が向上する。また、２つのＹ方向基準パターンだけでなく、３つ以上のＹ方向基準パターンをターゲットとして撮像手段８を相対的に順次移動させて撮像して各々の直交ズレ角θを算出し、得られた複数の直交ズレ角θの平均値に基づき直交ズレ角を算出するようにしてもよい。さらには、Ｙ軸方向の傾きがＹ座標の位置によって異なる場合でも、２つのＹ方向基準パターンだけを用いて直交ズレ角を算出すると図１４（ａ）に示すような直交ズレ角θとなる。これに対して、図１４（ｂ）に示すように各Ｙ方向基準パターンＰＹ１〜ＰＹｍをターゲットとして撮像手段８を相対的に順次移動させて撮像し、各Ｙ方向基準パターンＰＹ１〜ＰＹｍ間のＹ座標位置に応じた直交ズレ角θ１，θ２，…、θ８，…を算出し、これらの直交ズレ角θ１，θ２，…、θ８，…をＹ座標位置に応じて用いて補正するようにすれば、Ｙ軸方向の傾きがＹ座標の位置によって異なっていても適正な補正が可能となる。
【００５６】
また、本実施の形態では、算出された直交ズレ角θに基づき、所望の加工位置の設計座標値のＸ座標値およびＹ座標値に補正を施し、第１、第２の送り手段４，５による送り量を第１、第２の位置検出手段６，７に従い制御するようにしたが、直交ズレ角に基づいて所望の加工位置の設計座標値のＸ座標値に補正を施し、第１の送り手段４による送り量を第１の位置検出手段６に従い制御するとともに、所望の加工位置の設計座標値のＹ座標値に基づいて第２の送り手段４による送り量を、図示しないレーザ測長器等を用いて、１次元でリニアに制御するようにしてもよい。
【００５７】
これは、下方に位置してＹ軸方向の送りを行わせる第２の送り手段５と、第２の送り手段５に搭載されてＸ軸方向の送りを行わせる第１の送り手段４とでは、軸送りに際して生ずる機械的な誤差の大きさに差があり、第２の送り手段５による送りはＹ軸方向には直線的で比較的安定しているのに対して、第１の送り手段４による送りはブレやすいためである。そこで、Ｙ軸方向の送り制御は、従来から行われているレーザ測長器等による１次元リニア制御で行わせるようにしてもよい。
【００５８】
また、本実施の形態は、レーザ加工により貫通孔（ビアホール）を形成する加工例についての適用例で説明したが、このような適用例に限らず、所望の加工位置に加工を施すものであれば、同様に適用可能である。例えば、ワーク２００の分割予定ライン２０１に沿った破線カットや、分割予定ライン２０１に沿ってワーク２００内の所定位置間を切断する内内カットにも適用可能である。また、加工手段としても、レーザ光線照射ユニット３を用いるレーザ加工に限らず、例えば、円盤状のブレードを用いてワークの所望の加工位置にチョッパカットを施すような場合にも同様に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の実施の形態のレーザ加工装置の制御系の一部を含め主要部を示す外観斜視図である。
【図２】本実施の形態のレーザ加工装置に用いられるワークの構成例を示す平面図である。
【図３】ワークの一部を拡大して示す平面図である。
【図４】フレームに装着されたワークを示す斜視図である。
【図５】ワークがチャックテーブルの所定位置に保持された状態における座標との関係を示す説明図である。
【図６】本実施の形態におけるワーク加工方法の制御例を示す概略フローチャートである。
【図７】ゲージワークにおけるＹ方向基準パターン例を示す説明図である。
【図８】Ｙ方向基準パターンＰＹ６に位置付けた視野範囲Ｅ１の例を示す説明図である。
【図９】視野範囲Ｅ１の撮像例を示す説明図である。
【図１０】所定距離α移動させてＹ方向基準パターンＰＹ８に位置付けた視野範囲Ｅ２の例を示す説明図である。
【図１１】視野範囲Ｅ２の撮像例を示す説明図である。
【図１２】直交ズレ角θの算出に関する説明図である。
【図１３】直交ズレ角θに基づく送り量の補正例を示す説明図である。
【図１４】２点補正例と多点補正例とを対比して示す説明図である。
【符号の説明】
【００６０】
１ レーザ加工装置
２ チャックテーブル
３ レーザ光線照射手段
４ 第１の送り手段
５ 第２の送り手段
６ 第１の位置検出手段
７ 第２の位置検出手段
８ 撮像手段
２００ ワーク
３００ ゲージワーク
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばワークの所望位置に細孔を形成する如き、ワーク加工方法およびワーク加工装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状の半導体ウエーハの表面の分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成される。そして、このような半導体ウエーハを分割予定ラインに沿って分割し個々の半導体チップを製造している。ここで、製品の小型化、高機能化を図るため、複数の半導体チップを積創始、積層された半導体チップの電極を接続するモジュール構造が実用化されている。このモジュール構造には、半導体ウエーハの電極が形成された箇所に貫通孔（ビアホール）を形成し、この貫通孔に電極と接続するアルミニウム等の導電性材料を埋め込む構造が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、このような貫通孔を形成するための加工を効率よく形成することができるレーザ加工装置も提案されている(例えば、特許文献２参照)。このようなレーザ加工装置では、ワークを保持するチャックテーブルとワークにレーザ光線を照射するレーザ光線照射手段とをＸ軸方向に相対的に移動させるＸ軸方向送り手段と、チャックテーブルとレーザ光線照射手段とをＹ軸方向に相対的に移動させるＹ軸方向送り手段とを備え、レーザ光線照射手段をワークの所望の位置に位置付けて貫通孔を形成するようにしている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１６３３２３号公報
【特許文献２】特開２００６−２４７６７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このようなレーザ加工装置は、Ｘ軸方向送り手段とＹ軸方向送り手段との送り方向が直交するように設計・製造されるが、現実には、その直交精度が十分に調整・維持できない場合がある。
【０００６】
よって、このようなＸ軸方向、Ｙ軸方向の送り手段に直交ズレがあると、ワーク上の所望の位置に位置付けて貫通孔を形成する際に、直交ズレの影響を受けて所望の位置からずれた箇所に貫通孔を形成してしまうこととなり、高精度な加工要求に応えることができないものとなってしまう。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向の軸送りの直交ズレの影響を受けることなく高精度な加工が可能なワーク加工方法およびワーク加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるワーク加工方法は、ワークを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたワークを加工する加工手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段とをＸＹ直交座標系のＸ方向に平行なＸ軸方向に相対的に移動させる第１の送り手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段とをＸ軸方向に略直交するＹ軸方向に相対的に移動させる第２の送り手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段との相対的なＸ軸方向位置を検出する第１の位置検出手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段との相対的なＹ軸方向位置を検出する第２の位置検出手段と、前記加工手段との位置関係が固定されて、前記チャックテーブルに保持されたワークを撮像する撮像手段と、を備える加工装置を用いて、前記チャックテーブルに保持されたワークのＸＹ直交座標系における所望の加工位置に前記加工手段で加工させるワーク加工方法であって、前記チャックテーブル上でＸＹ直交座標系のＹ方向に所定距離だけ離間配置された複数のＹ方向基準パターンをＸ軸方向に対して直交するよう位置決めして用い、前記チャックテーブルと前記加工手段とを順次相対的に所定距離だけ移動させて前記撮像手段によって順次撮像した少なくとも２つの前記Ｙ方向基準パターンの位置情報を求め、求められたこれらＹ方向基準パターンの位置情報および移動距離に基づきＸ軸方向に対するＹ軸方向の直交ズレ角を求める直交ズレ角算出工程と、ＸＹ直交座標系における設計座標値が設定された所望の加工位置を含むワークを前記チャックテーブルに保持させるワーク保持工程と、前記チャックテーブル上に保持されたワークの所望の加工位置の加工に際して、前記直交ズレ角算出工程で算出された前記直交ズレ角に基づいて該所望の加工位置の設計座標値に補正を施し、補正された設計座標値に基づいて前記チャックテーブルと前記加工手段とを相対的に移動させ前記加工手段を当該設計座標値の加工位置に位置付けて加工させる加工制御工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明にかかるワーク加工方法は、上記発明において、前記加工制御工程は、前記直交ズレ角に基づき所望の加工位置の設計座標値のＸ座標値に補正を施し、前記第１の送り手段による送り量を前記第１の位置検出手段に従い制御するとともに、所望の加工位置の設計座標値のＹ座標値に基づいて前記第２の送り手段による送り量を１次元でリニアに制御することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明にかかるワーク加工方法は、上記発明において、前記加工制御工程は、前記直交ズレ角に基づき所望の加工位置の設計座標値のＸ座標値およびＹ座標値に補正を施し、前記第１の送り手段および前記第２の送り手段による送り量を前記第１の位置検出手段および前記第２の位置検出手段に従い制御することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明にかかるワーク加工装置は、ワークを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたワークを加工する加工手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段とをＸＹ直交座標系のＸ方向に平行なＸ軸方向に相対的に移動させる第１の送り手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段とをＸ軸方向に略直交するＹ軸方向に相対的に移動させる第２の送り手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段との相対的なＸ軸方向位置を検出する第１の位置検出手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段との相対的なＹ軸方向位置を検出する第２の位置検出手段と、前記加工手段との位置関係が固定されて、前記チャックテーブルに保持されたワークを撮像する撮像手段と、を備え、前記チャックテーブルに保持されたワークのＸＹ直交座標系における所望の加工位置に前記加工手段で加工するワーク加工装置であって、前記チャックテーブル上でＸＹ直交座標系のＹ方向に所定距離だけ離間配置された複数のＹ方向基準パターンをＸ軸方向に対して直交するよう位置決めして用い、前記チャックテーブルと前記加工手段とを順次相対的に所定距離だけ移動させて前記撮像手段によって順次撮像した少なくとも２つの前記Ｙ方向基準パターンの位置情報を求め、求められたこれらＹ方向基準パターンの位置情報および移動距離に基づきＸ軸方向に対するＹ軸方向の直交ズレ角を求める直交ズレ角算出手段と、ＸＹ直交座標系における設計座標値が設定された所望の加工位置を含み、前記チャックテーブル上に保持されたワークの所望の加工位置の加工に際して、前記直交ズレ角算出手段で算出された前記直交ズレ角に基づいて該所望の加工位置の設計座標値に補正を施し、補正された設計座標値に基づいて前記チャックテーブルと前記加工手段とを相対的に移動させ前記加工手段を当該設計座標値の加工位置に位置付けて加工させる加工制御手段と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明にかかるワーク加工方法およびワーク加工装置によれば、チャックテーブル上でＸＹ直交座標系のＹ方向に所定距離だけ離間配置された複数のＹ方向基準パターンを用い、少なくとも２つのＹ方向基準パターンを撮像手段に位置付けて撮像してその位置情報を求め、求められたこれら位置情報および移動距離に基づきＸ軸方向に対するＹ軸方向の直交ズレ角を求め、対象となるワークの加工に際しては直交ズレ角に基づいて所望の加工位置の設計座標値を補正して加工手段を位置付けるようにしたので、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向の軸送りの直交ズレの影響を受けることなく所望の加工位置に対して高精度に加工を行わせることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための最良の形態であるワーク加工方法およびワーク加工装置について図面を参照して説明する。本実施の形態は、ワーク加工装置として、ワークの所望の加工位置にレーザ光線の照射によりビアホール（貫通孔）を形成するレーザ加工装置への適用例で説明するが、本発明は、このようなレーザ加工装置に限定されるものではない。
【００１４】
図１は、本実施の形態のレーザ加工装置の制御系の一部を含め主要部を示す外観斜視図である。本実施の形態のレーザ加工装置１は、チャックテーブル２と、加工手段であるレーザ光線照射ユニット３と、第１の送り手段４と、第２の送り手段５と、第１の位置検出手段６と、第２の位置検出手段７と、撮像手段８と、制御手段１０とを備えている。
【００１５】
チャックテーブル２は、多孔性材料から形成された吸着チャック２１を備え、この吸着チャック２１上に加工対象となるワークを図示しない吸引手段によって保持するとともに、円筒部材２２内に配設された図示しないパルスモータによって回転可能とされている。また、チャックテーブル２には、後述する環状フレームを固定するためのクランプ２３が配設されている。
【００１６】
また、レーザ光線照射ユニット３は、先端に装着された集光器３１がチャックテーブル２に対して上空から対向するように固定基台１１上に固定的に配置されたもので、集光器３１からパルスレーザ光線を照射する。また、撮像手段８は、集光器３１との位置関係が固定された状態でレーザ光線照射ユニット３の一部に配設されてチャックテーブル２に対向し、チャックテーブル２に保持されたワークを撮像するためのものである。この撮像手段８は、ワークを照明する照明手段と、この照明手段によって照明された領域を捕らえる光学系と、この光学系によって捕らえられた像を撮像する撮像素子（ＣＣＤ）等を備え、撮像した画像信号を制御手段１０に送る。
【００１７】
また、本実施の形態のレーザ加工装置１におけるＸＹ直交座標系のＸ方向、Ｙ方向を図１中の矢印で示す方向にとった場合、第１の送り手段４は、チャックテーブル２をレーザ光線照射ユニット３に対してＸ方向に平行なＸ軸方向に移動させるためのものであり、第２の送り手段５は、チャックテーブル２をレーザ光線照射ユニット３に対してＸ軸方向に略直交するＹ軸方向に移動させるためのものである。ここで、第２の送り手段５は、チャックテーブル２とともに第１の送り手段４を搭載した滑動ブロック５１と、この滑動ブロック５１をＹ軸方向に移動させるための一対の案内レール５２と、一対の案内レール５２間に平行に配設されたボールねじ５３と、このボールねじ５３を回転駆動するためのパルスモータ５４等の駆動源とにより構成されている。ボールねじ５３は、その一端が静止基台１１に固定された軸受ブロック５５により回転自在に支持され、他端がパルスモータ５４の出力軸に連結されている。なお、ボールねじ５３は、滑動ブロック５１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ねじブロックに形成された貫通雌ねじ孔に螺合され、パルスモータ５４によってボールねじ５３を正転および逆転駆動することにより、チャックテーブル２が搭載された滑動ブロック５１は案内レール５２に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００１８】
一方、第１の送り手段４は、チャックテーブル２を搭載した滑動ブロック４１と、この滑動ブロック４１をＸ軸方向に移動させるために滑動ブロック５１上に設けられた一対の案内レール４２と、一対の案内レール４２間に平行に配設されたボールねじ４３と、このボールねじ４３を回転駆動するためのパルスモータ４４等の駆動源とにより構成されている。ボールねじ４３は、その一端が滑動ブロック５１に固定された軸受ブロック４５により回転自在に支持され、他端がパルスモータ４４の出力軸に連結されている。なお、ボールねじ４３は、滑動ブロック４１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ねじブロックに形成された貫通雌ねじ孔に螺合され、パルスモータ４４によってボールねじ４３を正転および逆転駆動することにより、チャックテーブル２が搭載された滑動ブロック４１は案内レール４２に沿ってＸ軸方向に移動する。
【００１９】
また、第１の位置検出手段６は、第１の送り手段４に付設されて、チャックテーブル２とレーザ光線照射ユニット３との相対的なＸ軸方向位置を検出するためのものである。この第１の位置検出手段６は、滑動ブロック５１上で案内レール４２に沿って配設されたＸ軸リニアスケール６１と、滑動ブロック４１に配設されて滑動ブロック４１とともにＸ軸リニアスケール６１に沿って移動しこのＸ軸リニアスケール６１を読み取る図示しないＸ軸読取ヘッドとからなる。Ｘ軸読取ヘッドにより読み取られた結果であるＸ軸座標値は、制御手段１０に対して出力される。Ｘ軸読取ヘッドは、例えば１μｍ毎に１パルスのパルス信号を出力するように設定されている。そして、制御手段１０は、入力されたパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル２に対するレーザ光線照射ユニット３の相対的なＸ軸方向位置を検出する。
【００２０】
なお、本実施の形態のように第１の送り手段４の駆動源としてパルスモータ４４を用いている場合には、パルスモータ４４に駆動信号を出力する制御手段１０の駆動パルスをカウントすることにより、チャックテーブル２に対するレーザ光線照射ユニット３の相対的なＸ軸方向位置を検出するようにしてもよい。また、第１の送り手段４の駆動源としてサーボモータを用いた場合であれば、サーボモータの回転数を検出するロータリーエンコーダが出力するパルス信号を制御手段１０に送り、制御手段１０が入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル２に対するレーザ光線照射ユニット３の相対的なＸ軸方向位置を検出するようにしてもよい。
【００２１】
同様に、第２の位置検出手段７は、第２の送り手段５に付設されて、チャックテーブル２とレーザ光線照射ユニット３との相対的なＹ軸方向位置を検出するためのものである。この第２の位置検出手段７は、静止基台１１上で案内レール５２に沿って配設されたＹ軸リニアスケール７１と、滑動ブロック５１に配設されて滑動ブロック５１とともにＹ軸リニアスケール７１に沿って移動しこのＹ軸リニアスケール７１を読み取る図示しないＹ軸読取ヘッドとからなる。Ｙ軸読取ヘッドにより読み取られた結果であるＹ軸座標値は、制御手段１０に対して出力される。Ｙ軸読取ヘッドは、例えば１μｍ毎に１パルスのパルス信号を出力するように設定されている。そして、制御手段１０は、入力されたパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル２に対するレーザ光線照射ユニット３の相対的なＹ軸方向位置を検出する。
【００２２】
なお、本実施の形態のように第２の送り手段５の駆動源としてパルスモータ５４を用いている場合には、パルスモータ５４に駆動信号を出力する制御手段１０の駆動パルスをカウントすることにより、チャックテーブル２に対するレーザ光線照射ユニット３の相対的なＹ軸方向位置を検出するようにしてもよい。また、第２の送り手段５の駆動源としてサーボモータを用いた場合であれば、サーボモータの回転数を検出するロータリーエンコーダが出力するパルス信号を制御手段１０に送り、制御手段１０が入力したパルス信号をカウントすることにより、チャックテーブル２に対するレーザ光線照射ユニット３の相対的なＹ軸方向位置を検出するようにしてもよい。
【００２３】
また、制御手段１０は、コンピュータによって構成されたもので、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）１０１と、加工処理用の制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）１０２と、後述するワークの設計値のデータや演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３と、カウンタ１０４と、入力インタフェース１０５および出力インタフェース１０６とを備えている。入力インタフェース１０５には、第１の位置検出手段６、第２の位置検出手段７、撮像手段８等からの検出信号が入力される。出力インタフェース１０６は、パルスモータ４４、５４、レーザ光線照射ユニット３等に制御信号を出力する。なお、ＲＡＭ１０３は、後述する撮像されたＹ方向基準パターンの座標値を位置情報として格納する記憶領域であるメモリ１０３ａおよびその他の記憶領域を備えている。また、本実施の形態のＣＰＵ１０１は、加工処理用の制御プログラムに従い実行される直交ズレ角算出手段、加工制御手段の機能を備えている。
【００２４】
図２は、本実施の形態のレーザ加工装置１に用いられるワーク２００の構成例を示す平面図であり、図３は、その一部を拡大して示す平面図である。ワーク２００は、主にシリコンウエーハ、サファイアウエーハ、チップパッケージ、基板、ＤＡＦ、ガラス等であって、数μｍオーダの加工精度が要求されるものである。本実施の形態のワーク２００は、例えば半導体ウエーハであり、その表面２００ａに格子状に配列された複数の分割予定ライン２０１によって複数の領域が区画され、区画された領域にＩＣ，ＬＳＩ等のデバイス２０２が各々形成されている。各デバイス２０２は、全て同一構成のものである。また、デバイス２０２の表面には各々図３に示すように複数の電極２０３（２０３ａ〜２０３ｊ）が形成されている。なお、本実施の形態では、電極２０３ａ，２０３ｆ、電極２０３ｂ，２０３ｇ、電極２０３ｃ，２０３ｈ、電極２０３ｄ，２０３ｉ、電極２０３ｅ，２０３ｊは、ＸＹ直交座標系におけるＹ方向の位置（Ｙ座標値）が同一となるように設定され、これら電極２０３（２０３ａ〜２０３ｊ）部分に各々ビアホール（貫通孔）が形成されるものである。
【００２５】
各デバイス２０２における電極２０３（２０３ａ〜２０３ｊ）のＹ方向（図３における左右方向）の間隔Ａ、および各デバイス２０２に形成された電極２０３における分割予定ライン２０１を挟んでＹ方向に隣接する電極、すなわち電極２０３ｅ，２０３ａの間隔Ｂは、各々同一間隔となるように設定されている。また、各デバイス２０２における電極２０３のＸ方向（図３における上下方向）の間隔Ｃ、および各デバイス形成された電極２０３における分割予定ライン２０１を挟んでＸ方向に隣接する電極、すなわち電極２０３ｆ，２０３ａの間隔Ｄは、各々同一間隔となるように設定されている。このように構成された半導体ウエーハからなるワーク２００について、図２中に示す各行Ｅ１，Ｅ２，…，Ｅｎおよび各列Ｆ１，Ｆ２，…，Ｆｎに配設されたデバイス２０２の個数と上記各間隔Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは、その設計値のデータがＲＡＭ１０３中の所定の記憶領域に格納されている。したがって、各電極２０３はワーク２００上で所望の加工位置となるもので、後述のようにチャックテーブル２上に保持させてアライメントさせた状態では、電極２０３毎にＸＹ直交座標系における設計座標値が予め設定されているものとなる。
【００２６】
このようなレーザ加工装置１において、まず、ワーク２００に形成された各デバイス２０２の電極２０３（２０３ａ〜２０３ｊ）部にレーザ加工によるビアホール形成の基本動作について説明する。
【００２７】
まず、上述のように構成されたワーク２００は、図４に示すように、環状のフレーム２１０に装着されたポリオレフィン等の合成樹脂シートからなる保護テープ２２０に表面２００ａを上側にして貼着する。環状フレーム２１０に保護テープ２２０を介して支持されたワーク２００は、チャックテーブル２上に保護テープ２２０を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することによりワーク２００は、保護テープ２２０を介してチャックテーブル２上に吸引保持される。また、フレーム２１０は、クランプ２３によって固定される。
【００２８】
上述したようにワーク２００を吸引保持したチャックテーブル２は、第１、第２の送り手段４，５によって撮像手段８の直下に位置付けられる。この状態で、チャックテーブル２に保持されたワーク２００に形成されている格子状の分割予定ライン２０１がＸ方向とＹ方向とに対して各々平行に配設されているか否かのアライメント作業を実施する。すなわち、撮像手段８によってチャックテーブル２上のワーク２００を撮像し、パターンマッチング等の画像処理を実行して分割予定ライン２０１がＸＹ直交座標系に合うようにアライメント作業を行う。
【００２９】
次に、チャックテーブル２を移動させ、ワーク２００に形成されたデバイス２０２中の最上位の行Ｅ１の図５において最左端のデバイス２０２を撮像手段８の直下に位置付け、さらにこのデバイス２０２に形成された電極２０３（２０３ａ〜２０３ｊ）における図５において左上の電極２０３ａを撮像手段８の直下に位置付ける。この状態で撮像手段８がこの電極２０３ａを検出したら、そのＸ，Ｙ座標値（ａ１）を制御手段１０に送る。制御手段１０は、このＸ，Ｙ座標値（ａ１）を第１の送り開始位置座標値としてＲＡＭ１０３中の所定の記憶領域に格納する。このとき、撮像手段８とレーザ光線照射ユニット３の集光器３１は、Ｙ軸方向に所定の間隔をおいて配設されているので、Ｙ座標値は撮像手段８と集光器３１との間隔を加えた値が格納される（撮像に基づく座標値は、以下同様に処理される）。
【００３０】
このようにして図５において最上位の行Ｅ１のデバイス２０２における第１の送り開始位置座標値（ａ１）を検出したら、チャックテーブル２を分割予定ライン２０１の間隔でＸ軸方向に送るとともに、Ｙ軸方向に移動させて、図５において最上位から２番目の行Ｅ２における最左端のデバイス２０２を撮像手段８の直下に位置付け、さらにこのデバイス２０２に形成された電極２０３（２０３ａ〜２０３ｊ）における図５において左上の電極２０３ａを撮像手段８の直下に位置付ける。この状態で撮像手段８が電極２０３ａを検出したら、そのＸ，Ｙ座標値（ａ２）を制御手段１０に送る。制御手段１０は、このＸ，Ｙ座標値（ａ２）を第２の送り開始位置座標値としてＲＡＭ１０３中の所定の記憶領域に格納する。
【００３１】
以後、上述したＸ軸方向の送りとＹ軸方向の送り開始位置検出処理を図５において最下位の行Ｅｎまで繰り返し実行し、各行に形成されたデバイス２０２のＹ軸送りの開始位置座標値（ａ３〜ａｎ）を検出し、ＲＡＭ１０３中の所定の記憶領域に格納する。
【００３２】
次に、ワーク２００の各デバイス２０２に形成された各電極２０３（２０３ａ〜２０３ｊ）部分にビアホールを穿孔する穿孔工程を実施する。穿孔工程は、まず、ＲＡＭ１０３中に格納されている第１の送り開始位置座標値（ａ１）に基づいて第１、第２の送り手段４，５を作動しチャックテーブル２を移動させて、第１、第２の位置検出手段６，７に従い第１の送り開始位置座標値（ａ１）の位置を集光器３１の直下に位置付ける。この状態で、集光器３１から所望の加工を施すのに必要な所定パルス分のパルスレーザ光線を照射するようにレーザ光線照射ユニット３を制御するとともに、チャックテーブル２をＹ軸方向に所定の移動速度で送るように第２の送り手段５を制御する。したがって、第１の送り開始位置座標値（ａ１）の電極２０３ａ部分に所定パルス分のパルスレーザ光線が照射される。
【００３３】
一方、制御手段１０は、第２の位置検出手段７のＹ軸読取ヘッドからの検出信号を入力しており、この検出信号をカウンタ１０４によってカウントしている。そして、カウント値が電極２０３の図３においてＹ方向の間隔Ａに相当する値に達したら、レーザ光線照射ユニット３を作動し、集光器３１から所定パルス分のパルスレーザ光線を照射するように制御する。この後も、制御手段１０は、カウンタ１０４によるカウント値がＹ方向の間隔Ａおよび間隔Ｂに達する度に、集光器３１から所定パルス分のパルスレーザ光線を照射するようにレーザ光線照射ユニット３を制御する。
【００３４】
そして、ワーク２００のＥ１行の最右端のデバイス２０２に形成された最右端の電極２０３ｊが集光器３１に達したら、集光器３１から所定パルス分のパルスレーザ光線を照射するようにレーザ光線照射ユニット３を制御した後、第２の送り手段５の作動を停止してチャックテーブル２の移動を停止する。この結果、ワーク２００には、各電極２０３（図示せず）部分にビアホール用のレーザ加工孔が形成される。
【００３５】
次に、制御手段１０は、集光器３１に対してチャックテーブル２をＸ軸方向に送るように第１の送り手段４を制御する。また、制御手段１０は、第１の位置検出手段６のＸ軸読取ヘッドからの検出信号を入力しており、この検出信号をカウンタ１０４によってカウントしている。そして、カウント値が電極２０３のＸ方向の間隔Ｃに相当する値に達したら、第１の送り手段４の作動を停止する。この結果、集光器３１は電極２０３ｅと同列の電極２０３ｊの直上に位置付けられる。
【００３６】
この状態で、制御手段１０は、集光器３１から所定パルス分のパルスレーザ光線を照射するようにレーザ光線照射ユニット３を制御するとともに、チャックテーブル２をＹ軸方向に所定の移動速度で送るように第２の送り手段５を制御する。そして、制御手段１０は、第２の位置検出手段７のＹ軸読取ヘッドからの検出信号をカウンタ１０４によりカウントし、そのカウント値がＹ方向の間隔Ａおよび間隔Ｂに達する度に、集光器３１から所定パルス分のパルスレーザ光線を照射するようにレーザ光線照射ユニット３を制御する。
【００３７】
そして、ワーク２００のＥ１行の最右端に形成された電極２０３ｆが集光器３１に達したら、集光器３１から所定パルス分のパルスレーザ光線を照射するようにレーザ光線照射ユニット３を制御した後、第２の送り手段５の作動を停止してチャックテーブル２の移動を停止する。この結果、ワーク２００には、各電極２０３部分にレーザ加工孔が形成される。
【００３８】
以上のようにして、ワーク２００のＥ１行のデバイス２０２に形成された電極２０３部分にレーザ加工孔が形成されたら、制御手段１０は、ＲＡＭ１０３中に格納されている第２の送り開始位置座標値（ａ２）に基づいて第１、第２の送り手段４，５を作動し、ワーク２００のＥ２行のデバイス２０２に形成された電極２０３用の第２の送り開始位置座標値（ａ２）の位置を集光器３１の直下に位置付ける。そして、レーザ光線照射ユニット３、第１、第２の送り手段４，５を制御し、ワーク２００のＥ２行のデバイスに形成された電極２０３部分に上述した穿孔工程を実施する。以後、ワーク２００のＥ３〜Ｅｎ行のデバイス２０２に形成された電極２０３部分に対しても上述した穿孔工程を実施する。この結果、ワーク２００の各デバイス２０２に形成された全ての電極２０３部分にレーザ加工孔が形成される。
【００３９】
ここで、上述した基本動作は、第１の送り手段４による送り方向であるＸ軸方向と第２の送り手段５による送り方向であるＹ軸方向とがＸＹ直交座標系と同じく直交するとの前提によるものである。しかしながら、現実には、Ｘ軸方向とＹ軸方向との直交精度が十分に調整・維持できない場合（Ｘ軸方向とＹ軸方向とは本来直交するように設計されるが、直交状態からずれる場合があるので、本発明では、Ｙ軸方向をＸ軸方向に略直交する方向と規定する）があり、直交ズレに起因して送り方向にズレによる誤差を生じてしまうことがある。本実施の形態では、このような事情を考慮し、基本動作に適正な補正処理を加えることで、所望の加工位置である各電極２０３部分に精度よく貫通孔を形成できるようにするものである。
【００４０】
図６は、本実施の形態におけるワーク加工方法の制御例を示す概略フローチャートである。まず、ＣＰＵ１０１により実行される直交ズレ角算出手段の機能によって、直交ズレ角算出工程を実行する。この工程は、概略的には、チャックテーブル２上でＸＹ直交座標系のＹ方向に所定距離だけ離間配置された複数のＹ方向基準パターンＰＹ１〜ＰＹｍをＸ方向に対して位置決めして用い、チャックテーブル２とレーザ光線照射ユニット３とを順次相対的に所定距離αだけ移動させて撮像手段８によって順次撮像した少なくとも２つのＹ方向基準パターン、例えば第１のＹ方向基準パターンＰＹ６，第２のＹ方向基準パターンＰＹ８の撮像視野範囲中の座標値を位置情報として求め、求められたこれら位置情報および移動距離αに基づきＸ軸方向に対するＹ軸方向の直交ズレ角θを求めるものである。
【００４１】
本実施の形態では、図７に示すようにＹ方向基準パターンＰＹ１〜ＰＹｍを含むワーク類似のゲージワーク３００を予め用意しておき、このゲージワーク３００をチャックテーブル２上に吸引保持させる。このようにゲージワーク３００がチャックテーブル２上にセットされることにより（ステップＳ１；Ｙｅｓ）、直交ズレ角算出工程が開始される。
【００４２】
ここで、Ｙ方向基準パターンＰＹ１〜ＰＹｍは、ゲージワーク３００がＸＹ直交座標系に対してアライメント処理された状態で、ＸＹ直交座標系のＹ方向に一列（したがって、ＸＹ直交座標系においては同一Ｘ座標位置となる）で等間隔（例えば、α／２）となるように離間配置されたものであり、例えば、撮像手段８の撮像範囲内に十分収まる同じ大きさで矩形状に形成されている。なお、本実施の形態では、ｍ＝９とし、９個のＹ方向基準パターンを設けているが、最低限２個あればよい。また、ゲージワーク３００上には、Ｘ方向に一列で等間隔となるように離間配置されたＸ方向基準パターンＰＸ１〜ＰＸｍも設けられている。チャックテーブル２上に保持されたゲージワーク３００は、例えば図７に示すように、第１の送り手段４による送り方向であるＸ軸方向にＸＹ直交座標系のＸ方向が平行となるように撮像手段８によるＸ方向基準パターンＰＸ１〜ＰＸｍの撮像画像を用いた画像処理によってアライメント処理される。このようなアライメント処理によって、Ｙ方向基準パターンＰＹ１〜ＰＹｍはＸ方向およびＸ軸方向に対して直交するように位置決めされる。
【００４３】
ゲージワーク３００のセット、アライメントが終了したら、例えばゲージワーク３００上のＹ方向基準パターンＰＹ６をターゲットとして第１、第２の送り手段４，５によってチャックテーブル２を移動させてＹ方向基準パターンＰＹ６を撮像手段８の第１の視野範囲Ｅ１内に位置付け、撮像手段８でＹ方向基準パターンＰＹ６を含めて撮像する。そして、図９に示すように、例えばＹ方向基準パターンＰＹ６の一角の点Ａの座標値（Ｘ１，Ｙ１）を検出する（ステップＳ２）。検出した点Ａの座標値（Ｘ１，Ｙ１）のデータはメモリ１０３ａに格納される。
【００４４】
次いで、図１０に示すように、例えばゲージワーク３００上のＹ方向基準パターンＰＹ６から所定距離α離れたＹ方向基準パターンＰＹ８をターゲットとし、第２の送り手段５によってチャックテーブル２を移動させて第２の位置検出手段７による移動位置の検出結果に従って所定距離α分だけＹ軸方向に移動した位置で停止させ、Ｙ方向基準パターンＰＹ８を撮像手段８の第２の視野範囲Ｅ２内に位置付け、撮像手段８でＹ方向基準パターンＰＹ８を含めて撮像する。そして、図１１に示すように、例えばＹ方向基準パターンＰＹ８の対応する一角の点Ｂの座標値（Ｘ２，Ｙ２）を検出する（ステップＳ３）。検出した点Ｂの座標値（Ｘ２，Ｙ２）のデータはメモリ１０３ａに格納される。
【００４５】
この際、Ｘ軸方向とＹ軸方向とに直交ズレがなければ、撮像手段８の視野範囲内における点Ａ，Ｂは同じ座標値、すなわち、Ｘ２＝Ｘ１、Ｙ２＝Ｙ１となるはずである。ところが、図７等に示すように、Ｘ軸方向に対してＹ軸方向に直交ズレがあると、Ｘ２≠Ｘ１、Ｙ２≠Ｙ１となってしまう。よって、この関係を示す図１２を参照すれば、点Ａから点Ｂをターゲットとして撮像手段８の視野範囲をＹ軸方向に所定距離α移動させても、Ｙ軸方向＝Ｙ方向ではないため、Ｙ軸の直交ズレ角θに起因して点Ｂは所望の点Ｂ´（Ｘ１，Ｙ１）からずれた（Ｘ２，Ｙ２）なる座標位置に位置することとなる。ここで、図１２に示す三角形の関係によれば、Ｘ１−Ｘ２＝βとすると、Ｘ軸方向に対するＹ軸方向の直交ズレ角（Ｙ方向に対するＹ軸方向の傾き角）θは、ＸＹ座標値中のＸ１，Ｘ２、移動距離αなる位置情報を用いることで、
θ＝ｓｉｎ（β／α）
として算出される（ステップＳ４）。ここで、直交ズレ角θは、β＞０（Ｘ１＞Ｘ２）であれば右上がり方向（θ＞０）、β＜０（Ｘ１＜Ｘ２）であれば右下がり方向（θ＜０）と判断される。
【００４６】
なお、このような直交ズレ角算出工程においては、直交ズレ角θを算出する上で、上記のような三角関数の演算式に限られるものではなく、点Ａ，Ｂ，Ｂ´の位置情報や移動距離情報を適宜用いた三角関数や一次関数に基づき直交ズレ角θを算出するようにしてもよい。
【００４７】
また、Ｙ方向基準パターン欠け等により撮像手段８によって所望のＹ方向基準パターンを認識できなかった場合には、他のＹ方向基準パターンをターゲットとするようにしてもよい。
【００４８】
直交ズレ角算出工程（ステップＳ１〜Ｓ４）が終了したら、ゲージワーク３００を取り除いた後、図示しないワーク搬送手段によって加工処理の対象となるワーク２００をチャックテーブル２上に搬送し、吸引手段を作動させて保持させる（ステップＳ５：ワーク保持工程）。チャックテーブル２上に保持されたワーク２００は、アライメント処理により、図５に示すようなＸＹ直交座標系に従う配置となるようにする（第１の送り手段４による送り方向であるＸ軸方向がＸ方向に平行になるようにする）。
【００４９】
このようなワーク２００の保持セット状態で、ワーク２００の所望の加工位置にレーザ光線照射ユニット３によってレーザ光線を照射することにより貫通孔（ビアホール）を形成する穿孔工程を実行させる。この処理は、補正制御処理を伴うため、ＣＰＵ１０１により実行される加工制御手段の機能によって、加工制御工程として実行する。まず、ワーク２００上の対象となる加工位置を設定し（ステップＳ６）、対象となる加工位置の設計座標値を、前述のように算出された直交ズレ角θに基づいて補正する（ステップＳ７）。そして、補正された設計座標値に基づいて第１、第２の送り手段４，５によってチャックテーブル２を相対的に移動させ、第１、第２の位置検出手段６，７による位置検出結果に従い位置付けを行うことで、所望の加工位置をレーザ光線照射ユニット３の集光器３１の直下に位置付ける（ステップＳ８）。この位置で、チャックテーブル２の移動を停止させ、集光器３１からレーザ光線を照射させることで、加工位置（電極部分）に貫通孔（ビアホール）を形成する加工処理を実行させる（ステップＳ９，Ｓ１０）。このような処理制御を、残りの他の加工位置についても同様に繰り返す（ステップＳ１１）。
【００５０】
ここで、図１３を参照して設計座標値の補正について説明する。例えば、所望の設計座標値（Ｘ，Ｙ）の加工位置Ｐに加工を行う場合、この設計座標値（Ｘ，Ｙ）を目標として第１、第２の送り手段４，５によりチャックテーブル２を移動させ、その移動位置を第１、第２の位置検出手段６，７で管理する場合、Ｘ軸方向に対するＹ軸方向の直交ズレ角θに起因して、この設計座標値（Ｘ，Ｙ）からずれた位置が集光器３１に対して位置付けられてしまうことになる。そこで、実際の加工に際しての位置付け目標位置は、直交ズレ角θによるずれ量を考慮し、例えばθ＞０の場合であれば、（Ｘ−Ｙ／ｔａｎθ，Ｙ／ｃｏｓθ）となるように補正し、第１の送り手段４によってチャックテーブル２を相対的にＸ−Ｙ／ｔａｎθだけ送り、第２の送り手段５によってチャックテーブル２を相対的にＹ／ｃｏｓθ分だけ送るように第１、第２の位置検出手段６，７の検出結果に従い制御することで、丁度、設計座標値（Ｘ，Ｙ）の加工位置Ｐが集光器３１の直下となるように制御することができる。なお、θ＜０の場合であれば、（Ｘ＋Ｙ／ｔａｎθ，Ｙ／ｃｏｓθ）となるように補正すればよい。
【００５１】
これにより、Ｘ軸方向に対するＹ軸方向の直交ズレ角の影響を受けることなく所望の加工位置Ｐに対して高精度に加工を行わせることができる。従来のように補正をしない場合には、３〜１０μｍ／２００ｍｍ程度の誤差があったが、本実施の形態のように５ｍｍ間隔で設定されたＹ方向基準パターンを用いて直交ズレ角を算出し上記のように補正を行った場合には、１μｍ／２００ｍｍ以下の誤差に収めることができたものである。
【００５２】
本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変形が可能である。例えば、本実施の形態では、直交ズレ角θを算出するために、Ｙ方向基準パターンＰＹ１〜ＰＹｍを有する専用のゲージワーク３００を用いるようにしたが、複数のＹ方向基準パターンのＸＹ直交座標系における設計座標値が確定されたものであればよく、例えば、このようなＹ方向基準パターンを有する通常のワークであってもよい。さらには、ワークの加工痕をＹ方向基準パターンとして利用することで、直交ズレ角を算出するようにしてもよい。或いは、ワークを用いることなく、チャックテーブル２の表面に直接Ｙ方向基準パターンが設けられていてもよい。
【００５３】
また、本実施の形態では、ゲージワーク３００に関して、図７等に示すようにＸ方向がＸ軸方向と平行になるようにアライメント処理したが、Ｘ方向とＸ軸方向との傾き角が既知であって、Ｙ方向基準パターンがＸ軸方向に対して直交するように位置決めされる状態であれば、Ｘ方向がＸ軸方向に対して傾きを持つようにアライメントしてもよい。もっとも、直交ズレ角θの演算処理を簡単にするためには、Ｘ方向をＸ軸方向と平行となるように設定するのが好ましい。
【００５４】
また、このようなＹ方向基準パターンＰＹ１〜ＰＹｍを用いて直交ズレ角θを算出する処理は、ワーク加工毎に毎回行うようにすれば、装置稼動中にＸ軸とＹ軸の直交度が変化したような経時的な軸送り誤差にも対処することができ、加工精度は向上するが、タクトは低下する。よって、基準パターンを用いて基準パターンズレ量を算出して記憶させる処理を行うタイミングは、要求される精度、効率等を考慮し、ワーク加工毎、カセットにセットされた一群のワーク加工毎、一日の加工開始時等、適宜設定すればよい。
【００５５】
また、本実施の形態では、Ｙ方向基準パターンＰＹ６，ＰＹ８を撮像手段８で撮像することによって直交ズレ角θを算出するようにしたが、他の２つのＹ方向基準パターンを撮像手段８で撮像することによって直交ズレ角θを算出するようにしてもよい。２つのＹ方向基準パターンを用いて直交ズレ角θを算出する場合、Ｙ方向になるべく離れた２つのＹ方向基準パターンを選択するようにすれば、算出される直交ズレ角θの精度が向上する。また、２つのＹ方向基準パターンだけでなく、３つ以上のＹ方向基準パターンをターゲットとして撮像手段８を相対的に順次移動させて撮像して各々の直交ズレ角θを算出し、得られた複数の直交ズレ角θの平均値に基づき直交ズレ角を算出するようにしてもよい。さらには、Ｙ軸方向の傾きがＹ座標の位置によって異なる場合でも、２つのＹ方向基準パターンだけを用いて直交ズレ角を算出すると図１４（ａ）に示すような直交ズレ角θとなる。これに対して、図１４（ｂ）に示すように各Ｙ方向基準パターンＰＹ１〜ＰＹｍをターゲットとして撮像手段８を相対的に順次移動させて撮像し、各Ｙ方向基準パターンＰＹ１〜ＰＹｍ間のＹ座標位置に応じた直交ズレ角θ１，θ２，…、θ８，…を算出し、これらの直交ズレ角θ１，θ２，…、θ８，…をＹ座標位置に応じて用いて補正するようにすれば、Ｙ軸方向の傾きがＹ座標の位置によって異なっていても適正な補正が可能となる。
【００５６】
また、本実施の形態では、算出された直交ズレ角θに基づき、所望の加工位置の設計座標値のＸ座標値およびＹ座標値に補正を施し、第１、第２の送り手段４，５による送り量を第１、第２の位置検出手段６，７に従い制御するようにしたが、直交ズレ角に基づいて所望の加工位置の設計座標値のＸ座標値に補正を施し、第１の送り手段４による送り量を第１の位置検出手段６に従い制御するとともに、所望の加工位置の設計座標値のＹ座標値に基づいて第２の送り手段４による送り量を、図示しないレーザ測長器等を用いて、１次元でリニアに制御するようにしてもよい。
【００５７】
これは、下方に位置してＹ軸方向の送りを行わせる第２の送り手段５と、第２の送り手段５に搭載されてＸ軸方向の送りを行わせる第１の送り手段４とでは、軸送りに際して生ずる機械的な誤差の大きさに差があり、第２の送り手段５による送りはＹ軸方向には直線的で比較的安定しているのに対して、第１の送り手段４による送りはブレやすいためである。そこで、Ｙ軸方向の送り制御は、従来から行われているレーザ測長器等による１次元リニア制御で行わせるようにしてもよい。
【００５８】
また、本実施の形態は、レーザ加工により貫通孔（ビアホール）を形成する加工例についての適用例で説明したが、このような適用例に限らず、所望の加工位置に加工を施すものであれば、同様に適用可能である。例えば、ワーク２００の分割予定ライン２０１に沿った破線カットや、分割予定ライン２０１に沿ってワーク２００内の所定位置間を切断する内内カットにも適用可能である。また、加工手段としても、レーザ光線照射ユニット３を用いるレーザ加工に限らず、例えば、円盤状のブレードを用いてワークの所望の加工位置にチョッパカットを施すような場合にも同様に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の実施の形態のレーザ加工装置の制御系の一部を含め主要部を示す外観斜視図である。
【図２】本実施の形態のレーザ加工装置に用いられるワークの構成例を示す平面図である。
【図３】ワークの一部を拡大して示す平面図である。
【図４】フレームに装着されたワークを示す斜視図である。
【図５】ワークがチャックテーブルの所定位置に保持された状態における座標との関係を示す説明図である。
【図６】本実施の形態におけるワーク加工方法の制御例を示す概略フローチャートである。
【図７】ゲージワークにおけるＹ方向基準パターン例を示す説明図である。
【図８】Ｙ方向基準パターンＰＹ６に位置付けた視野範囲Ｅ１の例を示す説明図である。
【図９】視野範囲Ｅ１の撮像例を示す説明図である。
【図１０】所定距離α移動させてＹ方向基準パターンＰＹ８に位置付けた視野範囲Ｅ２の例を示す説明図である。
【図１１】視野範囲Ｅ２の撮像例を示す説明図である。
【図１２】直交ズレ角θの算出に関する説明図である。
【図１３】直交ズレ角θに基づく送り量の補正例を示す説明図である。
【図１４】２点補正例と多点補正例とを対比して示す説明図である。
【符号の説明】
【００６０】
１ レーザ加工装置
２ チャックテーブル
３ レーザ光線照射手段
４ 第１の送り手段
５ 第２の送り手段
６ 第１の位置検出手段
７ 第２の位置検出手段
８ 撮像手段
２００ ワーク
３００ ゲージワーク
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたワークを加工する加工手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段とをＸＹ直交座標系のＸ方向に平行なＸ軸方向に相対的に移動させる第１の送り手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段とをＸ軸方向に略直交するＹ軸方向に相対的に移動させる第２の送り手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段との相対的なＸ軸方向位置を検出する第１の位置検出手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段との相対的なＹ軸方向位置を検出する第２の位置検出手段と、前記加工手段との位置関係が固定されて、前記チャックテーブルに保持されたワークを撮像する撮像手段と、を備える加工装置を用いて、前記チャックテーブルに保持されたワークのＸＹ直交座標系における所望の加工位置に前記加工手段で加工させるワーク加工方法であって、
前記チャックテーブル上でＸＹ直交座標系のＹ方向に所定距離だけ離間配置された複数のＹ方向基準パターンをＸ軸方向に対して直交するよう位置決めして用い、前記チャックテーブルと前記加工手段とを順次相対的に所定距離だけ移動させて前記撮像手段によって順次撮像した少なくとも２つの前記Ｙ方向基準パターンの位置情報を求め、求められたこれらＹ方向基準パターンの位置情報および移動距離に基づきＸ軸方向に対するＹ軸方向の直交ズレ角を求める直交ズレ角算出工程と、
ＸＹ直交座標系における設計座標値が設定された所望の加工位置を含むワークを前記チャックテーブルに保持させるワーク保持工程と、
前記チャックテーブル上に保持されたワークの所望の加工位置の加工に際して、前記直交ズレ角算出工程で算出された前記直交ズレ角に基づいて該所望の加工位置の設計座標値に補正を施し、補正された設計座標値に基づいて前記チャックテーブルと前記加工手段とを相対的に移動させ前記加工手段を当該設計座標値の加工位置に位置付けて加工させる加工制御工程と、
を含むことを特徴とするワーク加工方法。
【請求項２】
前記加工制御工程は、前記直交ズレ角に基づき所望の加工位置の設計座標値のＸ座標値に補正を施し、前記第１の送り手段による送り量を前記第１の位置検出手段に従い制御するとともに、所望の加工位置の設計座標値のＹ座標値に基づいて前記第２の送り手段による送り量を１次元でリニアに制御することを特徴とする請求項１に記載のワーク加工方法。
【請求項３】
前記加工制御工程は、前記直交ズレ角に基づき所望の加工位置の設計座標値のＸ座標値およびＹ座標値に補正を施し、前記第１の送り手段および前記第２の送り手段による送り量を前記第１の位置検出手段および前記第２の位置検出手段に従い制御することを特徴とする請求項１に記載のワーク加工方法。
【請求項４】
ワークを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたワークを加工する加工手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段とをＸＹ直交座標系のＸ方向に平行なＸ軸方向に相対的に移動させる第１の送り手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段とをＸ軸方向に略直交するＹ軸方向に相対的に移動させる第２の送り手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段との相対的なＸ軸方向位置を検出する第１の位置検出手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段との相対的なＹ軸方向位置を検出する第２の位置検出手段と、前記加工手段との位置関係が固定されて、前記チャックテーブルに保持されたワークを撮像する撮像手段と、を備え、前記チャックテーブルに保持されたワークのＸＹ直交座標系における所望の加工位置に前記加工手段で加工するワーク加工装置であって、
前記チャックテーブル上でＸＹ直交座標系のＹ方向に所定距離だけ離間配置された複数のＹ方向基準パターンをＸ軸方向に対して直交するよう位置決めして用い、前記チャックテーブルと前記加工手段とを順次相対的に所定距離だけ移動させて前記撮像手段によって順次撮像した少なくとも２つの前記Ｙ方向基準パターンの位置情報を求め、求められたこれらＹ方向基準パターンの位置情報および移動距離に基づきＸ軸方向に対するＹ軸方向の直交ズレ角を求める直交ズレ角算出手段と、
ＸＹ直交座標系における設計座標値が設定された所望の加工位置を含み、前記チャックテーブル上に保持されたワークの所望の加工位置の加工に際して、前記直交ズレ角算出手段で算出された前記直交ズレ角に基づいて該所望の加工位置の設計座標値に補正を施し、補正された設計座標値に基づいて前記チャックテーブルと前記加工手段とを相対的に移動させ前記加工手段を当該設計座標値の加工位置に位置付けて加工させる加工制御手段と、
を備えることを特徴とするワーク加工装置。
【請求項１】
ワークを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたワークを加工する加工手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段とをＸＹ直交座標系のＸ方向に平行なＸ軸方向に相対的に移動させる第１の送り手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段とをＸ軸方向に略直交するＹ軸方向に相対的に移動させる第２の送り手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段との相対的なＸ軸方向位置を検出する第１の位置検出手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段との相対的なＹ軸方向位置を検出する第２の位置検出手段と、前記加工手段との位置関係が固定されて、前記チャックテーブルに保持されたワークを撮像する撮像手段と、を備える加工装置を用いて、前記チャックテーブルに保持されたワークのＸＹ直交座標系における所望の加工位置に前記加工手段で加工させるワーク加工方法であって、
前記チャックテーブル上でＸＹ直交座標系のＹ方向に所定距離だけ離間配置された複数のＹ方向基準パターンをＸ軸方向に対して直交するよう位置決めして用い、前記チャックテーブルと前記加工手段とを順次相対的に所定距離だけ移動させて前記撮像手段によって順次撮像した少なくとも２つの前記Ｙ方向基準パターンの位置情報を求め、求められたこれらＹ方向基準パターンの位置情報および移動距離に基づきＸ軸方向に対するＹ軸方向の直交ズレ角を求める直交ズレ角算出工程と、
ＸＹ直交座標系における設計座標値が設定された所望の加工位置を含むワークを前記チャックテーブルに保持させるワーク保持工程と、
前記チャックテーブル上に保持されたワークの所望の加工位置の加工に際して、前記直交ズレ角算出工程で算出された前記直交ズレ角に基づいて該所望の加工位置の設計座標値に補正を施し、補正された設計座標値に基づいて前記チャックテーブルと前記加工手段とを相対的に移動させ前記加工手段を当該設計座標値の加工位置に位置付けて加工させる加工制御工程と、
を含むことを特徴とするワーク加工方法。
【請求項２】
前記加工制御工程は、前記直交ズレ角に基づき所望の加工位置の設計座標値のＸ座標値に補正を施し、前記第１の送り手段による送り量を前記第１の位置検出手段に従い制御するとともに、所望の加工位置の設計座標値のＹ座標値に基づいて前記第２の送り手段による送り量を１次元でリニアに制御することを特徴とする請求項１に記載のワーク加工方法。
【請求項３】
前記加工制御工程は、前記直交ズレ角に基づき所望の加工位置の設計座標値のＸ座標値およびＹ座標値に補正を施し、前記第１の送り手段および前記第２の送り手段による送り量を前記第１の位置検出手段および前記第２の位置検出手段に従い制御することを特徴とする請求項１に記載のワーク加工方法。
【請求項４】
ワークを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたワークを加工する加工手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段とをＸＹ直交座標系のＸ方向に平行なＸ軸方向に相対的に移動させる第１の送り手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段とをＸ軸方向に略直交するＹ軸方向に相対的に移動させる第２の送り手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段との相対的なＸ軸方向位置を検出する第１の位置検出手段と、前記チャックテーブルと前記加工手段との相対的なＹ軸方向位置を検出する第２の位置検出手段と、前記加工手段との位置関係が固定されて、前記チャックテーブルに保持されたワークを撮像する撮像手段と、を備え、前記チャックテーブルに保持されたワークのＸＹ直交座標系における所望の加工位置に前記加工手段で加工するワーク加工装置であって、
前記チャックテーブル上でＸＹ直交座標系のＹ方向に所定距離だけ離間配置された複数のＹ方向基準パターンをＸ軸方向に対して直交するよう位置決めして用い、前記チャックテーブルと前記加工手段とを順次相対的に所定距離だけ移動させて前記撮像手段によって順次撮像した少なくとも２つの前記Ｙ方向基準パターンの位置情報を求め、求められたこれらＹ方向基準パターンの位置情報および移動距離に基づきＸ軸方向に対するＹ軸方向の直交ズレ角を求める直交ズレ角算出手段と、
ＸＹ直交座標系における設計座標値が設定された所望の加工位置を含み、前記チャックテーブル上に保持されたワークの所望の加工位置の加工に際して、前記直交ズレ角算出手段で算出された前記直交ズレ角に基づいて該所望の加工位置の設計座標値に補正を施し、補正された設計座標値に基づいて前記チャックテーブルと前記加工手段とを相対的に移動させ前記加工手段を当該設計座標値の加工位置に位置付けて加工させる加工制御手段と、
を備えることを特徴とするワーク加工装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２００９−２２３４４０（Ｐ２００９−２２３４４０Ａ）
【公開日】平成２１年１０月１日（２００９．１０．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−６４８８１（Ｐ２００８−６４８８１）
【出願日】平成２０年３月１３日（２００８．３．１３）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１０月１日（２００９．１０．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年３月１３日（２００８．３．１３）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]