基板埋め込み部品のテストポイント設定方式
【課題】 多層プリント基板の設計に際し、埋め込み部品を持つ場合、埋め込み部品に必要なテストポイントを漏れなく設定することのできるテストポイント設定方式を提供する。
【解決手段】多層プリント基板を構成しているすべての構成要素に関してあらかじめ用意されているデータファイルを参照して構成要素の配置面が内層となる部品の接続端子をすべて抽出することにより埋め込み部品端子テーブルの作成処理を実行するステップ１ａと、作成された埋め込み部品端子テーブルから最初の構成要素となる接続端子名を選択するステップ１ｂと、選択された接続端子名に対するテストポイント検索処埋を実行するステップ１ｃと、検索処理の結果についてテストポイント設定が可能かの判定を行うステップ１ｄと、テストポイント設定が可能と判定された場合にテストポイント設定処理１ｅを実行し、設定されたテストポイントをテストポイントリストとして出力するステップと含む。
【解決手段】多層プリント基板を構成しているすべての構成要素に関してあらかじめ用意されているデータファイルを参照して構成要素の配置面が内層となる部品の接続端子をすべて抽出することにより埋め込み部品端子テーブルの作成処理を実行するステップ１ａと、作成された埋め込み部品端子テーブルから最初の構成要素となる接続端子名を選択するステップ１ｂと、選択された接続端子名に対するテストポイント検索処埋を実行するステップ１ｃと、検索処理の結果についてテストポイント設定が可能かの判定を行うステップ１ｄと、テストポイント設定が可能と判定された場合にテストポイント設定処理１ｅを実行し、設定されたテストポイントをテストポイントリストとして出力するステップと含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板埋め込み部品を有する多層プリント基板の設計に際し、埋め込み部品をテストするためのテストポイントを設定する方式に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装後のプリント基板に対しては、品質検査、例えば配線断の有無を調べたり、部品定数等の特性を測定する等の検査が行われる。これは、プリント基板の表面に露出している導体部分を利用して行われる。このために、プリント基板にテストポイントと呼ばれる部位を設定する必要がある。
【０００３】
プリント基板のうち、特に多層プリント基板においては、その内部に電子部品が埋め込まれることがあり、この電子部品の端子が多層プリント基板の外部に露出しない場合がある。しかしながら、このような基板埋め込み部品についても、テストポイントを多層プリント基板の外層面に設ける必要がある。そのため、埋め込み部品を使用する多層プリント基板の設計においては、設計者が埋め込み部品の端子から引き出される配線、ヴィアホール（以下、ヴィアと略称する）等の導体パターンを設計図面もしくはＣＡＤ画面から目視で検索し、配線が外層面に出ている導体部分にテストポイントを設定する作業を実施している。
【０００４】
しかしながら、上記のテストポイント設定方法では、全ての埋め込み部品の端子に対してテストポイントを設定するために多大な作業工数が必要となる。
【０００５】
また、埋め込み部品に追加や削除、移動等の変更が発生した場合、変更箇所に対してその都度テストポイントを再設定する必要が生じ、テストポイントの設定漏れや過剰設定等のミスを誘発し易い。
【０００６】
これに対し、プリント基板の検査治具の作成に際し、テスタのプローブピンの配置に必要なテストポイントの座標データを自動生成できるようにしたテストポイントの設計システムが提案されている。
【０００７】
この設計システムは、二次元回路図データに基づいてテストポイントの要否を判断するテストポイント処理部、テストポイントを自動生成するネット処理部、テストポイントをプリント基板上の座標に配置するテストポイント配置部、テストポイント座標データを出力するテストポイント座標データ出力部とで構成される（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
しかしながら、この設計システムにおいても、上述した基板埋め込み部品に対する考慮がなされていない。
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−２２１２４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の課題は、多層プリント基板の設計に際し、埋め込み部品を持つ場合であっても埋め込み部品に必要なテストポイントを漏れなく設定することのできるテストポイント設定方式を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、埋め込み部品を持つ多層プリント基板の設計に際して前記埋め込み部品を検査するためのテストポイントを設定するテストポイント設定方式であり、多層プリント基板を構成しているすべての構成要素に関してあらかじめ用意されているデータファイルを参照して構成要素の配置面が内層となる部品の接続端子をすべて抽出することにより埋め込み部品端子テーブルの作成処理を実行する第１のステップと、作成された埋め込み部品端子テーブルから最初の構成要素となる接続端子名を選択する第２のステップと、選択された接続端子名に対するテストポイント検索処埋を実行する第３のステップと、検索処理の結果についてテストポイント設定が可能かの判定を行う第４のステップと、テストポイント設定が可能と判定された場合にテストポイント設定処理を実行し、設定されたテストポイントをテストポイントリストとして出力する第５のステップと含むことを特徴とする。
【００１２】
本テストポイント設定方式においては、前記第５のステップに続いて更に、前記埋め込み部品端子テーブルのすべての構成要素に対して前記テストポイント検索処理が行われたかの判定を行う第６のステップを含んでも良く、前記埋め込み部品端子テーブルのすべての構成要素に対して、テストポイント検索処理が行われていれば動作を終了する一方、未検索の埋め込み部品端子テーブルが存在する場合は、次の埋め込み部品端子テーブルを選択し、前記第３のステップに戻って再度テストポイント検索処理を実施するようにしても良い。
【００１３】
本テストポイント設定方式においてはまた、前記第４のステップにおいて、テストポイント設定が不可能と判定された場合には、エラー処理を行ってエラーメッセージを出力する第７のステップを実行したうえで、前記第６のステップに移行するようにされる。
【００１４】
なお、前記テストポイント検索処理は、前記データファイルから、検索処理を行う接続端子名と同一ネット名を有する構成要素を抽出する第８のステップと、抽出された構成要素の集合を接続端子に近い順に並び替える第９のステップと、並び替えた最初の構成要素を選択する第１０のステップと、選択された構成要素が多層プリント基板における外層に配置されているかの判定を行う第１１のステップと、構成要素が外層に配置されていると判定された場合に、当該構成要素がテストポイント発生要件を満たすかの判定処理を実行する第１２のステップと、テストポイント発生要件を満たすと判定された場合に、テストポイント設定可能の第１３のステップとを実行したうえで、テストポイント検索処理を終了する。
【００１５】
前記第１２のステップにおいては、あらかじめテストポイントの発生禁止の範囲を設定しておき、当該範囲内にテストポイントの座標が含まれている場合にテストポイントの発生要件を満たさないと判定するようにされる。
【００１６】
前記第１１のステップにおいて外層に配置されていないと判定された場合及び前記第１２のステップにおいてテストポイントの発生要件を満たさないと判定された場合には、まだ構成要素が残っているかを判定する第１４のステップを実行し、構成要素が残っていると判定された場合には次の構成要素を選択する第１５のステップを実行したうえで前記第１１のステップに戻るようにされる。
【００１７】
前記第１４のステップにおいて構成要素が残っていないと判定された場合は、テストポイント設定失敗処理の第１６のステップを実行したうえで、テストポイント検索処埋を終了するようにされる。
【００１８】
本発明によればまた、埋め込み部品を持つ多層プリント基板の設計に際して前記埋め込み部品を検査するためのテストポイントを設定する、コンピュータで実行可能なテストポイント設定用プログラムであって、多層プリント基板を構成しているすべての構成要素に関してあらかじめ用意されているデータファイルを参照して構成要素の配置面が内層となる部品の接続端子をすべて抽出することにより埋め込み部品端子テーブルの作成処理を実行する第１のステップと、作成された埋め込み部品端子テーブルから最初の構成要素となる接続端子名を選択する第２のステップと、選択された接続端子名に対するテストポイント検索処埋を実行する第３のステップと、検索処理の結果についてテストポイント設定が可能かの判定を行う第４のステップと、テストポイント設定が可能と判定された場合にテストポイント設定処理を実行し、設定されたテストポイントをテストポイントリストとして出力する第５のステップとを実行することを特徴とするテストポイント設定用プログラムが提供される。
【００１９】
本テストポイント設定用プログラムにおいても、前記第５のステップに続いて更に、前記埋め込み部品端子テーブルのすべての構成要素に対して前記テストポイント検索処理が行われたかの判定を行う第６のステップを実行しても良く、前記埋め込み部品端子テーブルのすべての構成要素に対して、テストポイント検索処理が行われていれば動作を終了する一方、未検索の埋め込み部品端子テーブルが存在する場合は、次の埋め込み部品端子テーブルを選択し、前記第３のステップに戻って再度テストポイント検索処理を実施するようにされても良い。
【発明の効果】
【００２０】
テストポイントを目視で設定する場合に比べ、テストポイント設定のための作業工数を大幅に低減することができ、テストポイントの設定漏れや過剰設定等のミスを無くすことができる。しかも、この効果は、基板埋め込み部品を持つ多層プリント基板に対しても同等に実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
図面を参照して本発明の好ましい実施の形態について説明する。
【００２２】
図１は本発明によるテストポイント設定方式の動作の流れを説明するためのフローチャート図である。図２は本発明によるテストポイント設定方式が適用される多層プリント基板、特に埋め込み部品を使用した多層プリント基板の一例を示し、図２（ａ）は多層プリント基板の内部構造をわかりやすくするため、層間の絶縁体を無視して斜視図にて示し、図２（ｂ）は図２（ａ）のプリント基板の断面構造を示す。
【００２３】
図３は、本発明によるテストポイント設定方式において作成される埋め込み部品端子テーブルの一例を示し、詳しくは後述する。
【００２４】
図４は、多層プリント基板を設計するに際し、ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）で使用するＣＡＤデータファイルの一例を示す。この種のＣＡＤデータファイルはあらかじめ他のプリント基板設計システムにより作成されて記憶装置に保存されており、テストポイント設定に際して読み出されて利用される。本データファイルには、図２のプリント基板を構成する要素、つまり、部品の接続端子、配線、ヴィア等に関する情報が記載されている。本データファイルの各レコードは、名称４１、座標４２、配置面４３、形状４４、ネット名４５の項目から成る。
【００２５】
名称４１は構成要素の名称を示し、ＣＡＤデータファイル内で各構成要素を識別するためのユニークな名称が記述される。図４では、部品の接続端子、配線、ヴィア等の構成要素が記載されている。
【００２６】
座標４２は、ＣＡＤデータ内の構成要素を、ＣＡＤデータの基準点ＯからＸ方向、Ｙ方向（図２参照）の距離で表現した座標を示す。座標は、部品の接続端子やヴィアの場合は構成要素の配置されているＸ座標、Ｙ座標であり、配線の場合は配線を構成する両端のＸ座標、Ｙ座標、つまり２組のＸ座標、Ｙ座標が記述される。例えば、部品の接続端子２０ａの座標（Ｘ２０ａ，Ｙ２０ａ）、ヴィア２４ａの座標（Ｘ２４ａ，Ｙ２４ａ）とすると、これらの間を接続しているＬ形の配線２５ａの座標は、（Ｘ２０ａ，Ｙ２０ａ，・・・，Ｘ２４ａ，Ｙ２４ａ）で表される。なお、配線が折れ曲がり部を有する場合その座標も示されるが、ここでは省略している。
【００２７】
配置面４３は、構成要素が配置されている層面を示す。部品の接続端子や配線の場合はその構成要素の存在する面であり、ヴィアの場合はヴィアが接続する層面の組み合わせが記述される。例えば、部品の接続端子２０ａの存在する層は、第二の層２０２であり、ヴィア２４ａが接続する層面は第一の２０１、第二の層２０２である。
【００２８】
形状４４は、構成要素の物理的形状を識別するための名称が記述される。例えば、部品の接続端子２０ａの形状は角パッドである。
【００２９】
ネット名４５は、構成要素が属するネットの名称が記述される。ネットとは、プリント基板上で同電位になる構成要素の集合で、同一のネットはすべて導体で接続されていることを意味する。例えば、部品の接続端子２０ａ、配線２５ａ、ヴィア２４ａ、配線２５ｄは同じネットＮＥＴ００１に属している。
【００３０】
図５は、テストポイントリストを示す。例えば、図２に示されたテストポイント２１について言えば、テストポイント２１は部品２０のためのものであり、これは部品の接続端子２０ａを介して接続され、その座標は（Ｘ２１，Ｙ２１）、配置面は第一の層２０１であることを表している。
【００３１】
図６は、図１におけるテストポイント検索処理を詳細に説明するためのフローチャート図である。
【００３２】
図１のフローチャートを用いて本実施の形態の動作について説明する。
【００３３】
まず、処理１ａ（第１のステップ）においては、図３で説明したような埋め込み部品端子テーブルの作成処理が実行される。埋め込み部品端子テーブルの作成は、図４で説明したようにあらかじめ用意されているＣＡＤデータファイルから、配置面が内層となる部品の端子をすべて抽出することにより行われる。つまり、図２で言えば、部品２０の場合、接続端子名３１で部品の接続端子は２０ａ、２０ｂである。
【００３４】
続いて、処理１ｂ（第２のステップ）においては、処理１ａにて抽出された埋め込み部品端子テーブルから最初の構成要素となる接続端子名３１が選択される。
【００３５】
次に、処理１ｃ（第３のステップ）において、処理１ｂにて選択した接続端子名３１に対する、テストポイント検索処埋が実施される。図２で言えば、テストポイント２１、２２が検索される。処理１ｄ（第４のステップ）においては、検索処理の結果についてテストポイント設定が可能かの判定が行われる。この判定基準の一例をあげると、テストポイント発生箇所が外層で、なおかつテストポイント発生禁止エリア外の場合、テストポイント設定可能と判定する。
【００３６】
テストポイント設定が可能な場合は、処理１ｅ（第５のステップ）に移行してテストポイント設定処理が実施され、設定されたテストポイントが図５に示すようなテストポイントリストとして出力される。一方、テストポイント設定が不可能な場合は、処埋１ｆ（第７のステップ）のエラー処理に移行してエラーメッセージが出力される。
【００３７】
処理１ｅ、１ｆに続いて処理１ｇ（第６のステップ）が実施される。処理１ｇにおいては、埋め込み部品端子テーブルのすべての構成要素、つまりすべての埋め込み部品の接続端子に対して、テストポイント検索処理が行われたかの判定処理が行われる。もし、埋め込み部品端子テーブルのすべての構成要素に対して、テストポイント検索処理が行われていれば動作を終了する。一方、未検索の埋め込み部品端子テーブルが存在する場合は、処埋１ｈに移行して次の埋め込み部品端子テーブルを選択し、処理１ｃに戻って再度テストポイント検索処理を実施する。
【００３８】
次に、図６を参照して、図１の処理１ｃにおけるテストポイント検索処埋を詳細に説明する。まず、処理６ａ（第８のステップ）にて、図４に示すようなＣＡＤデータファイルから、検索処理を行う接続端子名と同一ネット名を有する構成要素を抽出する。前述したように、部品の接続端子２０ａと同一ネット名ＮＥＴ００１を有する構成要素は、配線２５ａ、ヴィア２４ａ、配線２５ｄである。
【００３９】
次に、処理６ｂ（第９のステップ）にて抽出した構成要素の集合を部品の接続端子に近い順に並び替える。この場合、部品の接続端子の座標と同じ座標を持つ構成要素が部品の接続端子に一番近い構成要素となり、その構成要素を規定する別の座標と同じ座標を持つ構成要素がその次に近い構成要素となる。例えば、部品の接続端子２０ａの場合、これと同じ座標を持つ配線２５ａが一番近い構成要素であり、配線２５ａを規定する別の座標と同じ座標を持つヴィア２４ａがその次に近い構成要素である。このように、処理６ａにて抽出した構成要素すべてに対して、上記の操作を行うことにより、部品の接続端子に近い順の構成要素の集合を得る。図４は、上記操作により並び替えられた後の集合を示している。
【００４０】
次に、処理６ｃ（第１０のステップ）においては、並び替えた最初の構成要素を選択し、処埋６ｄ（第１１のステップ）にてこの選択した構成要素が外層に配置されているかの判定を行う。外層に配置されているかどうかは、ＣＡＤデータファイルの配置面４３のレコードを参照し、配置面に外層の層名が含まれているかで判定する。
【００４１】
外層に配置されていない場合は、テストポイント設定ができない構成要素なので、処理６ｇ（第１４のステップ）に移行してまだ構成要素が残っているかを判定し、要素が残っている場合は処埋６ｈ（第１５のステップ）により次の構成要素を選択して再度処理６ｄの判定を実施する。一方、処理６ｇの判定で構成要素が残っていない場合は、処理６ｉ（第１６のステップ）のテストポイント設定失敗の処理を行い、テストポイント検索処埋を終了する。
【００４２】
処理６ｄにて構成要素が外層に配置されていると判定された場合には、処埋６ｅ（第１２のステップ）に移行して構成要素がテストポイント発生要件を満たすかの判定処理を実施する。処理６ｅは、あらかじめテストポイントの発生禁止の範囲を設定しておき、当該範囲内にテストポイントの座標が含まれている場合は、テストポイントの発生要件を満たさないと判定する。そして、処埋６ｅにてテストポイントの発生要件を満たさないと判定された場合は、処埋６ｇに進み次の構成要素を選択する。
【００４３】
処理６ｅにてテストポイントの発生要件を満たすと判断された場合は、処埋６ｆ（第１３のステップ）のテストポイント設定可能の処理を行い、テストポイント検索処理を終了する。
【００４４】
以上説明してきたように、本発明によるテストポイント設定方式によれば、部品情報や、配線、ヴィア等のＣＡＤデータファイルを基にして、埋め込み部品に必要なテストポイントを漏れなく検索し、設定したテストポイントをテストポイントリストにして出力し、何らかの理由で設定できなかった端子についてはエラーリストに記述することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明によるテストポイント設定方式の動作の流れを説明するためのフローチャート図である。
【図２】本発明によるテストポイント設定方式が適用される多層プリント基板、特に埋め込み部品を使用した多層プリント基板の一例を示し、図２（ａ）は多層プリント基板の内部構造をわかりやすくするため、層間の絶縁体を無視して斜視図にて示し、図２（ｂ）は図２（ａ）のプリント基板の断面構造を示す。
【図３】本発明によるテストポイント設定方式において作成される埋め込み部品端子テーブルの一例を示す。
【図４】プリント基板を設計するに際し、ＣＡＤで使用するＣＡＤデータファイルの一例を示す。
【図５】本発明において作成されるテストポイントリストの一例を示す。
【図６】図１におけるテストポイント検索処理を詳細に説明するためのフローチャート図である。
【符号の説明】
【００４６】
２０ 埋め込み部品
２０ａ、２０ｂ 接続端子
２１、２２ テストポイント
２４ａ、２４ｂ、２４ｃ ヴィアホール
２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ 配線
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板埋め込み部品を有する多層プリント基板の設計に際し、埋め込み部品をテストするためのテストポイントを設定する方式に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装後のプリント基板に対しては、品質検査、例えば配線断の有無を調べたり、部品定数等の特性を測定する等の検査が行われる。これは、プリント基板の表面に露出している導体部分を利用して行われる。このために、プリント基板にテストポイントと呼ばれる部位を設定する必要がある。
【０００３】
プリント基板のうち、特に多層プリント基板においては、その内部に電子部品が埋め込まれることがあり、この電子部品の端子が多層プリント基板の外部に露出しない場合がある。しかしながら、このような基板埋め込み部品についても、テストポイントを多層プリント基板の外層面に設ける必要がある。そのため、埋め込み部品を使用する多層プリント基板の設計においては、設計者が埋め込み部品の端子から引き出される配線、ヴィアホール（以下、ヴィアと略称する）等の導体パターンを設計図面もしくはＣＡＤ画面から目視で検索し、配線が外層面に出ている導体部分にテストポイントを設定する作業を実施している。
【０００４】
しかしながら、上記のテストポイント設定方法では、全ての埋め込み部品の端子に対してテストポイントを設定するために多大な作業工数が必要となる。
【０００５】
また、埋め込み部品に追加や削除、移動等の変更が発生した場合、変更箇所に対してその都度テストポイントを再設定する必要が生じ、テストポイントの設定漏れや過剰設定等のミスを誘発し易い。
【０００６】
これに対し、プリント基板の検査治具の作成に際し、テスタのプローブピンの配置に必要なテストポイントの座標データを自動生成できるようにしたテストポイントの設計システムが提案されている。
【０００７】
この設計システムは、二次元回路図データに基づいてテストポイントの要否を判断するテストポイント処理部、テストポイントを自動生成するネット処理部、テストポイントをプリント基板上の座標に配置するテストポイント配置部、テストポイント座標データを出力するテストポイント座標データ出力部とで構成される（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
しかしながら、この設計システムにおいても、上述した基板埋め込み部品に対する考慮がなされていない。
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−２２１２４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の課題は、多層プリント基板の設計に際し、埋め込み部品を持つ場合であっても埋め込み部品に必要なテストポイントを漏れなく設定することのできるテストポイント設定方式を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、埋め込み部品を持つ多層プリント基板の設計に際して前記埋め込み部品を検査するためのテストポイントを設定するテストポイント設定方式であり、多層プリント基板を構成しているすべての構成要素に関してあらかじめ用意されているデータファイルを参照して構成要素の配置面が内層となる部品の接続端子をすべて抽出することにより埋め込み部品端子テーブルの作成処理を実行する第１のステップと、作成された埋め込み部品端子テーブルから最初の構成要素となる接続端子名を選択する第２のステップと、選択された接続端子名に対するテストポイント検索処埋を実行する第３のステップと、検索処理の結果についてテストポイント設定が可能かの判定を行う第４のステップと、テストポイント設定が可能と判定された場合にテストポイント設定処理を実行し、設定されたテストポイントをテストポイントリストとして出力する第５のステップと含むことを特徴とする。
【００１２】
本テストポイント設定方式においては、前記第５のステップに続いて更に、前記埋め込み部品端子テーブルのすべての構成要素に対して前記テストポイント検索処理が行われたかの判定を行う第６のステップを含んでも良く、前記埋め込み部品端子テーブルのすべての構成要素に対して、テストポイント検索処理が行われていれば動作を終了する一方、未検索の埋め込み部品端子テーブルが存在する場合は、次の埋め込み部品端子テーブルを選択し、前記第３のステップに戻って再度テストポイント検索処理を実施するようにしても良い。
【００１３】
本テストポイント設定方式においてはまた、前記第４のステップにおいて、テストポイント設定が不可能と判定された場合には、エラー処理を行ってエラーメッセージを出力する第７のステップを実行したうえで、前記第６のステップに移行するようにされる。
【００１４】
なお、前記テストポイント検索処理は、前記データファイルから、検索処理を行う接続端子名と同一ネット名を有する構成要素を抽出する第８のステップと、抽出された構成要素の集合を接続端子に近い順に並び替える第９のステップと、並び替えた最初の構成要素を選択する第１０のステップと、選択された構成要素が多層プリント基板における外層に配置されているかの判定を行う第１１のステップと、構成要素が外層に配置されていると判定された場合に、当該構成要素がテストポイント発生要件を満たすかの判定処理を実行する第１２のステップと、テストポイント発生要件を満たすと判定された場合に、テストポイント設定可能の第１３のステップとを実行したうえで、テストポイント検索処理を終了する。
【００１５】
前記第１２のステップにおいては、あらかじめテストポイントの発生禁止の範囲を設定しておき、当該範囲内にテストポイントの座標が含まれている場合にテストポイントの発生要件を満たさないと判定するようにされる。
【００１６】
前記第１１のステップにおいて外層に配置されていないと判定された場合及び前記第１２のステップにおいてテストポイントの発生要件を満たさないと判定された場合には、まだ構成要素が残っているかを判定する第１４のステップを実行し、構成要素が残っていると判定された場合には次の構成要素を選択する第１５のステップを実行したうえで前記第１１のステップに戻るようにされる。
【００１７】
前記第１４のステップにおいて構成要素が残っていないと判定された場合は、テストポイント設定失敗処理の第１６のステップを実行したうえで、テストポイント検索処埋を終了するようにされる。
【００１８】
本発明によればまた、埋め込み部品を持つ多層プリント基板の設計に際して前記埋め込み部品を検査するためのテストポイントを設定する、コンピュータで実行可能なテストポイント設定用プログラムであって、多層プリント基板を構成しているすべての構成要素に関してあらかじめ用意されているデータファイルを参照して構成要素の配置面が内層となる部品の接続端子をすべて抽出することにより埋め込み部品端子テーブルの作成処理を実行する第１のステップと、作成された埋め込み部品端子テーブルから最初の構成要素となる接続端子名を選択する第２のステップと、選択された接続端子名に対するテストポイント検索処埋を実行する第３のステップと、検索処理の結果についてテストポイント設定が可能かの判定を行う第４のステップと、テストポイント設定が可能と判定された場合にテストポイント設定処理を実行し、設定されたテストポイントをテストポイントリストとして出力する第５のステップとを実行することを特徴とするテストポイント設定用プログラムが提供される。
【００１９】
本テストポイント設定用プログラムにおいても、前記第５のステップに続いて更に、前記埋め込み部品端子テーブルのすべての構成要素に対して前記テストポイント検索処理が行われたかの判定を行う第６のステップを実行しても良く、前記埋め込み部品端子テーブルのすべての構成要素に対して、テストポイント検索処理が行われていれば動作を終了する一方、未検索の埋め込み部品端子テーブルが存在する場合は、次の埋め込み部品端子テーブルを選択し、前記第３のステップに戻って再度テストポイント検索処理を実施するようにされても良い。
【発明の効果】
【００２０】
テストポイントを目視で設定する場合に比べ、テストポイント設定のための作業工数を大幅に低減することができ、テストポイントの設定漏れや過剰設定等のミスを無くすことができる。しかも、この効果は、基板埋め込み部品を持つ多層プリント基板に対しても同等に実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
図面を参照して本発明の好ましい実施の形態について説明する。
【００２２】
図１は本発明によるテストポイント設定方式の動作の流れを説明するためのフローチャート図である。図２は本発明によるテストポイント設定方式が適用される多層プリント基板、特に埋め込み部品を使用した多層プリント基板の一例を示し、図２（ａ）は多層プリント基板の内部構造をわかりやすくするため、層間の絶縁体を無視して斜視図にて示し、図２（ｂ）は図２（ａ）のプリント基板の断面構造を示す。
【００２３】
図３は、本発明によるテストポイント設定方式において作成される埋め込み部品端子テーブルの一例を示し、詳しくは後述する。
【００２４】
図４は、多層プリント基板を設計するに際し、ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）で使用するＣＡＤデータファイルの一例を示す。この種のＣＡＤデータファイルはあらかじめ他のプリント基板設計システムにより作成されて記憶装置に保存されており、テストポイント設定に際して読み出されて利用される。本データファイルには、図２のプリント基板を構成する要素、つまり、部品の接続端子、配線、ヴィア等に関する情報が記載されている。本データファイルの各レコードは、名称４１、座標４２、配置面４３、形状４４、ネット名４５の項目から成る。
【００２５】
名称４１は構成要素の名称を示し、ＣＡＤデータファイル内で各構成要素を識別するためのユニークな名称が記述される。図４では、部品の接続端子、配線、ヴィア等の構成要素が記載されている。
【００２６】
座標４２は、ＣＡＤデータ内の構成要素を、ＣＡＤデータの基準点ＯからＸ方向、Ｙ方向（図２参照）の距離で表現した座標を示す。座標は、部品の接続端子やヴィアの場合は構成要素の配置されているＸ座標、Ｙ座標であり、配線の場合は配線を構成する両端のＸ座標、Ｙ座標、つまり２組のＸ座標、Ｙ座標が記述される。例えば、部品の接続端子２０ａの座標（Ｘ２０ａ，Ｙ２０ａ）、ヴィア２４ａの座標（Ｘ２４ａ，Ｙ２４ａ）とすると、これらの間を接続しているＬ形の配線２５ａの座標は、（Ｘ２０ａ，Ｙ２０ａ，・・・，Ｘ２４ａ，Ｙ２４ａ）で表される。なお、配線が折れ曲がり部を有する場合その座標も示されるが、ここでは省略している。
【００２７】
配置面４３は、構成要素が配置されている層面を示す。部品の接続端子や配線の場合はその構成要素の存在する面であり、ヴィアの場合はヴィアが接続する層面の組み合わせが記述される。例えば、部品の接続端子２０ａの存在する層は、第二の層２０２であり、ヴィア２４ａが接続する層面は第一の２０１、第二の層２０２である。
【００２８】
形状４４は、構成要素の物理的形状を識別するための名称が記述される。例えば、部品の接続端子２０ａの形状は角パッドである。
【００２９】
ネット名４５は、構成要素が属するネットの名称が記述される。ネットとは、プリント基板上で同電位になる構成要素の集合で、同一のネットはすべて導体で接続されていることを意味する。例えば、部品の接続端子２０ａ、配線２５ａ、ヴィア２４ａ、配線２５ｄは同じネットＮＥＴ００１に属している。
【００３０】
図５は、テストポイントリストを示す。例えば、図２に示されたテストポイント２１について言えば、テストポイント２１は部品２０のためのものであり、これは部品の接続端子２０ａを介して接続され、その座標は（Ｘ２１，Ｙ２１）、配置面は第一の層２０１であることを表している。
【００３１】
図６は、図１におけるテストポイント検索処理を詳細に説明するためのフローチャート図である。
【００３２】
図１のフローチャートを用いて本実施の形態の動作について説明する。
【００３３】
まず、処理１ａ（第１のステップ）においては、図３で説明したような埋め込み部品端子テーブルの作成処理が実行される。埋め込み部品端子テーブルの作成は、図４で説明したようにあらかじめ用意されているＣＡＤデータファイルから、配置面が内層となる部品の端子をすべて抽出することにより行われる。つまり、図２で言えば、部品２０の場合、接続端子名３１で部品の接続端子は２０ａ、２０ｂである。
【００３４】
続いて、処理１ｂ（第２のステップ）においては、処理１ａにて抽出された埋め込み部品端子テーブルから最初の構成要素となる接続端子名３１が選択される。
【００３５】
次に、処理１ｃ（第３のステップ）において、処理１ｂにて選択した接続端子名３１に対する、テストポイント検索処埋が実施される。図２で言えば、テストポイント２１、２２が検索される。処理１ｄ（第４のステップ）においては、検索処理の結果についてテストポイント設定が可能かの判定が行われる。この判定基準の一例をあげると、テストポイント発生箇所が外層で、なおかつテストポイント発生禁止エリア外の場合、テストポイント設定可能と判定する。
【００３６】
テストポイント設定が可能な場合は、処理１ｅ（第５のステップ）に移行してテストポイント設定処理が実施され、設定されたテストポイントが図５に示すようなテストポイントリストとして出力される。一方、テストポイント設定が不可能な場合は、処埋１ｆ（第７のステップ）のエラー処理に移行してエラーメッセージが出力される。
【００３７】
処理１ｅ、１ｆに続いて処理１ｇ（第６のステップ）が実施される。処理１ｇにおいては、埋め込み部品端子テーブルのすべての構成要素、つまりすべての埋め込み部品の接続端子に対して、テストポイント検索処理が行われたかの判定処理が行われる。もし、埋め込み部品端子テーブルのすべての構成要素に対して、テストポイント検索処理が行われていれば動作を終了する。一方、未検索の埋め込み部品端子テーブルが存在する場合は、処埋１ｈに移行して次の埋め込み部品端子テーブルを選択し、処理１ｃに戻って再度テストポイント検索処理を実施する。
【００３８】
次に、図６を参照して、図１の処理１ｃにおけるテストポイント検索処埋を詳細に説明する。まず、処理６ａ（第８のステップ）にて、図４に示すようなＣＡＤデータファイルから、検索処理を行う接続端子名と同一ネット名を有する構成要素を抽出する。前述したように、部品の接続端子２０ａと同一ネット名ＮＥＴ００１を有する構成要素は、配線２５ａ、ヴィア２４ａ、配線２５ｄである。
【００３９】
次に、処理６ｂ（第９のステップ）にて抽出した構成要素の集合を部品の接続端子に近い順に並び替える。この場合、部品の接続端子の座標と同じ座標を持つ構成要素が部品の接続端子に一番近い構成要素となり、その構成要素を規定する別の座標と同じ座標を持つ構成要素がその次に近い構成要素となる。例えば、部品の接続端子２０ａの場合、これと同じ座標を持つ配線２５ａが一番近い構成要素であり、配線２５ａを規定する別の座標と同じ座標を持つヴィア２４ａがその次に近い構成要素である。このように、処理６ａにて抽出した構成要素すべてに対して、上記の操作を行うことにより、部品の接続端子に近い順の構成要素の集合を得る。図４は、上記操作により並び替えられた後の集合を示している。
【００４０】
次に、処理６ｃ（第１０のステップ）においては、並び替えた最初の構成要素を選択し、処埋６ｄ（第１１のステップ）にてこの選択した構成要素が外層に配置されているかの判定を行う。外層に配置されているかどうかは、ＣＡＤデータファイルの配置面４３のレコードを参照し、配置面に外層の層名が含まれているかで判定する。
【００４１】
外層に配置されていない場合は、テストポイント設定ができない構成要素なので、処理６ｇ（第１４のステップ）に移行してまだ構成要素が残っているかを判定し、要素が残っている場合は処埋６ｈ（第１５のステップ）により次の構成要素を選択して再度処理６ｄの判定を実施する。一方、処理６ｇの判定で構成要素が残っていない場合は、処理６ｉ（第１６のステップ）のテストポイント設定失敗の処理を行い、テストポイント検索処埋を終了する。
【００４２】
処理６ｄにて構成要素が外層に配置されていると判定された場合には、処埋６ｅ（第１２のステップ）に移行して構成要素がテストポイント発生要件を満たすかの判定処理を実施する。処理６ｅは、あらかじめテストポイントの発生禁止の範囲を設定しておき、当該範囲内にテストポイントの座標が含まれている場合は、テストポイントの発生要件を満たさないと判定する。そして、処埋６ｅにてテストポイントの発生要件を満たさないと判定された場合は、処埋６ｇに進み次の構成要素を選択する。
【００４３】
処理６ｅにてテストポイントの発生要件を満たすと判断された場合は、処埋６ｆ（第１３のステップ）のテストポイント設定可能の処理を行い、テストポイント検索処理を終了する。
【００４４】
以上説明してきたように、本発明によるテストポイント設定方式によれば、部品情報や、配線、ヴィア等のＣＡＤデータファイルを基にして、埋め込み部品に必要なテストポイントを漏れなく検索し、設定したテストポイントをテストポイントリストにして出力し、何らかの理由で設定できなかった端子についてはエラーリストに記述することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明によるテストポイント設定方式の動作の流れを説明するためのフローチャート図である。
【図２】本発明によるテストポイント設定方式が適用される多層プリント基板、特に埋め込み部品を使用した多層プリント基板の一例を示し、図２（ａ）は多層プリント基板の内部構造をわかりやすくするため、層間の絶縁体を無視して斜視図にて示し、図２（ｂ）は図２（ａ）のプリント基板の断面構造を示す。
【図３】本発明によるテストポイント設定方式において作成される埋め込み部品端子テーブルの一例を示す。
【図４】プリント基板を設計するに際し、ＣＡＤで使用するＣＡＤデータファイルの一例を示す。
【図５】本発明において作成されるテストポイントリストの一例を示す。
【図６】図１におけるテストポイント検索処理を詳細に説明するためのフローチャート図である。
【符号の説明】
【００４６】
２０ 埋め込み部品
２０ａ、２０ｂ 接続端子
２１、２２ テストポイント
２４ａ、２４ｂ、２４ｃ ヴィアホール
２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ 配線
【特許請求の範囲】
【請求項１】
埋め込み部品を持つ多層プリント基板の設計に際して前記埋め込み部品を検査するためのテストポイントを設定するテストポイント設定方式において、
多層プリント基板を構成しているすべての構成要素に関してあらかじめ用意されているデータファイルを参照して構成要素の配置面が内層となる部品の接続端子をすべて抽出することにより埋め込み部品端子テーブルの作成処理を実行する第１のステップと、
作成された埋め込み部品端子テーブルから最初の構成要素となる接続端子名を選択する第２のステップと、
選択された接続端子名に対するテストポイント検索処埋を実行する第３のステップと、
検索処理の結果についてテストポイント設定が可能かの判定を行う第４のステップと、
テストポイント設定が可能と判定された場合にテストポイント設定処理を実行し、設定されたテストポイントをテストポイントリストとして出力する第５のステップと、
を含むことを特徴とするテストポイント設定方式。
【請求項２】
前記第５のステップに続いて更に、前記埋め込み部品端子テーブルのすべての構成要素に対して前記テストポイント検索処理が行われたかの判定を行う第６のステップを含み、前記埋め込み部品端子テーブルのすべての構成要素に対して、テストポイント検索処理が行われていれば動作を終了する一方、未検索の埋め込み部品端子テーブルが存在する場合は、次の埋め込み部品端子テーブルを選択し、前記第３のステップに戻って再度テストポイント検索処理を実施することを特徴とする請求項１に記載のテストポイント設定方式。
【請求項３】
前記第４のステップにおいて、テストポイント設定が不可能と判定された場合には、エラー処理を行ってエラーメッセージを出力する第７のステップを実行したうえで、前記第６のステップに移行することを特徴とする請求項２に記載のテストポイント設定方式。
【請求項４】
前記テストポイント検索処理は、
前記データファイルから、検索処理を行う接続端子名と同一ネット名を有する構成要素を抽出する第８のステップと、
抽出された構成要素の集合を接続端子に近い順に並び替える第９のステップと、
並び替えた最初の構成要素を選択する第１０のステップと、
選択された構成要素が多層プリント基板における外層に配置されているかの判定を行う第１１のステップと、
構成要素が外層に配置されていると判定された場合に、当該構成要素がテストポイント発生要件を満たすかの判定処理を実行する第１２のステップと、
テストポイント発生要件を満たすと判定された場合に、テストポイント設定可能の第１３のステップとを実行したうえで、テストポイント検索処理を終了することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のテストポイント設定方式。
【請求項５】
前記第１２のステップにおいては、あらかじめテストポイントの発生禁止の範囲を設定しておき、当該範囲内にテストポイントの座標が含まれている場合にテストポイントの発生要件を満たさないと判定することを特徴とする請求項４に記載のテストポイント設定方式。
【請求項６】
前記第１１のステップにおいて外層に配置されていないと判定された場合及び前記第１２のステップにおいてテストポイントの発生要件を満たさないと判定された場合には、まだ構成要素が残っているかを判定する第１４のステップを実行し、構成要素が残っていると判定された場合には次の構成要素を選択する第１５のステップを実行したうえで前記第１１のステップに戻ることを特徴とする請求項５に記載のテストポイント設定方式。
【請求項７】
前記第１４のステップにおいて構成要素が残っていないと判定された場合は、テストポイント設定失敗処理の第１６のステップを実行したうえで、テストポイント検索処埋を終了することを特徴とする請求項６に記載のテストポイント設定方式。
【請求項８】
埋め込み部品を持つ多層プリント基板の設計に際して前記埋め込み部品を検査するためのテストポイントを設定する、コンピュータで実行可能なテストポイント設定用プログラムであって、
多層プリント基板を構成しているすべての構成要素に関してあらかじめ用意されているデータファイルを参照して構成要素の配置面が内層となる部品の接続端子をすべて抽出することにより埋め込み部品端子テーブルの作成処理を実行する第１のステップと、
作成された埋め込み部品端子テーブルから最初の構成要素となる接続端子名を選択する第２のステップと、
選択された接続端子名に対するテストポイント検索処埋を実行する第３のステップと、
検索処理の結果についてテストポイント設定が可能かの判定を行う第４のステップと、
テストポイント設定が可能と判定された場合にテストポイント設定処理を実行し、設定されたテストポイントをテストポイントリストとして出力する第５のステップとを実行することを特徴とするテストポイント設定用プログラム。
【請求項９】
前記第５のステップに続いて更に、前記埋め込み部品端子テーブルのすべての構成要素に対して前記テストポイント検索処理が行われたかの判定を行う第６のステップを実行し、前記埋め込み部品端子テーブルのすべての構成要素に対して、テストポイント検索処理が行われていれば動作を終了する一方、未検索の埋め込み部品端子テーブルが存在する場合は、次の埋め込み部品端子テーブルを選択し、前記第３のステップに戻って再度テストポイント検索処理を実施することを特徴とする請求項８に記載のテストポイント設定用プログラム。
【請求項１】
埋め込み部品を持つ多層プリント基板の設計に際して前記埋め込み部品を検査するためのテストポイントを設定するテストポイント設定方式において、
多層プリント基板を構成しているすべての構成要素に関してあらかじめ用意されているデータファイルを参照して構成要素の配置面が内層となる部品の接続端子をすべて抽出することにより埋め込み部品端子テーブルの作成処理を実行する第１のステップと、
作成された埋め込み部品端子テーブルから最初の構成要素となる接続端子名を選択する第２のステップと、
選択された接続端子名に対するテストポイント検索処埋を実行する第３のステップと、
検索処理の結果についてテストポイント設定が可能かの判定を行う第４のステップと、
テストポイント設定が可能と判定された場合にテストポイント設定処理を実行し、設定されたテストポイントをテストポイントリストとして出力する第５のステップと、
を含むことを特徴とするテストポイント設定方式。
【請求項２】
前記第５のステップに続いて更に、前記埋め込み部品端子テーブルのすべての構成要素に対して前記テストポイント検索処理が行われたかの判定を行う第６のステップを含み、前記埋め込み部品端子テーブルのすべての構成要素に対して、テストポイント検索処理が行われていれば動作を終了する一方、未検索の埋め込み部品端子テーブルが存在する場合は、次の埋め込み部品端子テーブルを選択し、前記第３のステップに戻って再度テストポイント検索処理を実施することを特徴とする請求項１に記載のテストポイント設定方式。
【請求項３】
前記第４のステップにおいて、テストポイント設定が不可能と判定された場合には、エラー処理を行ってエラーメッセージを出力する第７のステップを実行したうえで、前記第６のステップに移行することを特徴とする請求項２に記載のテストポイント設定方式。
【請求項４】
前記テストポイント検索処理は、
前記データファイルから、検索処理を行う接続端子名と同一ネット名を有する構成要素を抽出する第８のステップと、
抽出された構成要素の集合を接続端子に近い順に並び替える第９のステップと、
並び替えた最初の構成要素を選択する第１０のステップと、
選択された構成要素が多層プリント基板における外層に配置されているかの判定を行う第１１のステップと、
構成要素が外層に配置されていると判定された場合に、当該構成要素がテストポイント発生要件を満たすかの判定処理を実行する第１２のステップと、
テストポイント発生要件を満たすと判定された場合に、テストポイント設定可能の第１３のステップとを実行したうえで、テストポイント検索処理を終了することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のテストポイント設定方式。
【請求項５】
前記第１２のステップにおいては、あらかじめテストポイントの発生禁止の範囲を設定しておき、当該範囲内にテストポイントの座標が含まれている場合にテストポイントの発生要件を満たさないと判定することを特徴とする請求項４に記載のテストポイント設定方式。
【請求項６】
前記第１１のステップにおいて外層に配置されていないと判定された場合及び前記第１２のステップにおいてテストポイントの発生要件を満たさないと判定された場合には、まだ構成要素が残っているかを判定する第１４のステップを実行し、構成要素が残っていると判定された場合には次の構成要素を選択する第１５のステップを実行したうえで前記第１１のステップに戻ることを特徴とする請求項５に記載のテストポイント設定方式。
【請求項７】
前記第１４のステップにおいて構成要素が残っていないと判定された場合は、テストポイント設定失敗処理の第１６のステップを実行したうえで、テストポイント検索処埋を終了することを特徴とする請求項６に記載のテストポイント設定方式。
【請求項８】
埋め込み部品を持つ多層プリント基板の設計に際して前記埋め込み部品を検査するためのテストポイントを設定する、コンピュータで実行可能なテストポイント設定用プログラムであって、
多層プリント基板を構成しているすべての構成要素に関してあらかじめ用意されているデータファイルを参照して構成要素の配置面が内層となる部品の接続端子をすべて抽出することにより埋め込み部品端子テーブルの作成処理を実行する第１のステップと、
作成された埋め込み部品端子テーブルから最初の構成要素となる接続端子名を選択する第２のステップと、
選択された接続端子名に対するテストポイント検索処埋を実行する第３のステップと、
検索処理の結果についてテストポイント設定が可能かの判定を行う第４のステップと、
テストポイント設定が可能と判定された場合にテストポイント設定処理を実行し、設定されたテストポイントをテストポイントリストとして出力する第５のステップとを実行することを特徴とするテストポイント設定用プログラム。
【請求項９】
前記第５のステップに続いて更に、前記埋め込み部品端子テーブルのすべての構成要素に対して前記テストポイント検索処理が行われたかの判定を行う第６のステップを実行し、前記埋め込み部品端子テーブルのすべての構成要素に対して、テストポイント検索処理が行われていれば動作を終了する一方、未検索の埋め込み部品端子テーブルが存在する場合は、次の埋め込み部品端子テーブルを選択し、前記第３のステップに戻って再度テストポイント検索処理を実施することを特徴とする請求項８に記載のテストポイント設定用プログラム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００６−１１５０７（Ｐ２００６−１１５０７Ａ）
【公開日】平成１８年１月１２日（２００６．１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−１８３３１８（Ｐ２００４−１８３３１８）
【出願日】平成１６年６月２２日（２００４．６．２２）
【出願人】（０００２３６９３１）株式会社トッパンＮＥＣサーキットソリューションズ (54)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１月１２日（２００６．１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年６月２２日（２００４．６．２２）
【出願人】（０００２３６９３１）株式会社トッパンＮＥＣサーキットソリューションズ (54)
【Ｆターム（参考）】
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