【課題】検査対象の被検査基板の構成の変更に伴う基板検査治具の構成の変更の負担を軽減できる基板検査治具及びその関連技術を提供する。
【解決手段】この基板検査治具２は、治具本体６、電極ユニット７及び検査ヘッド８を備える。電極ユニット７は、略マトリクス状に配設された複数の電極ヘッド部を有し、治具本体６に交換可能に取り付けられる。検査ヘッド８は、複数のプローブと、プローブ保持部材とを有し、その各プローブの後端部が電極ユニット７のいずれかの電極ヘッド部と電気的に接触するように、電極ユニット７又は治具本体６に交換可能に取り付けられる。電極ユニット７の電極ヘッド部は、プローブの配置形態の異なる複数種類の検査ヘッド８に対応可能なように、検査ヘッド８のプローブの配設ピッチよりも小さな配設ピッチで略マトリクス状に配設されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、支持基板の破損を防止するとともに、支持基板とプローブヘッドが有するプローブピンとを確実に接触させ、信頼性に優れる検査を行うことのできる検査方法および検査装置を提供すること。
【解決手段】複数の振動子９を支持する支持基板２００にプローブピン１７２を押し当て、振動子９の特性を検査する検査方法であって、支持基板２００の撓みの度合いを検出する検出工程と、検出工程で検出した支持基板２００の撓みの度合いに応じて、複数のプローブピン１７２によって支持基板２００に加えられる荷重の分布を設定する荷重設定工程と、複数のプローブピン１７２を備えているプローブヘッド１７０を準備する準備工程と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】絶縁板の主面または内部に実装された電子部品の接続検査を簡明化すること。
【解決手段】第１の電子部品が有する第１の電源端子に接続がされるための第１のランドパターンと、第２の電子部品が有する第２の電源端子に接続がされるための第２のランドパターンと、第１の電源端子を除くいずれかの端子に接続がされるための第３のランドパターンを含み、かつ第２の電源端子を除くいずれかの端子に接続がされるための第４のランドパターンを含み、かつ第３のランドパターンと第４のランドパターンとを電気的に接続するように絶縁板に設けられた配線部と、第１のランドパターンに電気的に接続して設けられた、少なくとも一部が主面上に存在する第１の電源リード部と、第２のランドパターンに電気的に接続して設けられた、少なくとも一部が前記主面上に存在し、かつ、第１の電源リード部とは電気的に分離して存在する第２の電源リード部とを具備する。 （もっと読む）

【課題】試験対象に対してシーケンス測定を実行する際に、取得データ量の面で、誤った測定の無駄な測定をしないで済むようにする。
【解決手段】シーケンス測定制御手段３５が実行指定された測定シーケンスにしたがう制御を開始する前に、実行指定された測定シーケンスで送受信部２１が解析対象として取得する予定のデータ量の合計値を算出するデータ量算出手段４０と、算出したデータ量の合計値が受信データメモリ２３の所定容量に応じて予め設定した許容値を超えるか否かを判定するデータ量判定手段４１とを備え、シーケンス測定制御手段３５は、データ量判定手段４１により算出したデータ量の合計値が許容値を超えると判定されたとき、その判定結果を表示部６１に表示して、ユーザーに通知する。 （もっと読む）

【課題】検査効率を向上させる。
【解決手段】導体パターンを有する基板に電子部品が搭載された回路基板１００における複数の接触点に対してプロービングされたプローブ２１を介して入出力する電気信号Ｓに基づいて電子部品の良否を判定する検査処理を実行すると共に、検査処理において電子部品が不良と判定したときにはプロービングの再実行後に検査処理を再実行する制御部１８を備え、制御部１８は、検査処理を再実行する際に、直前の検査処理において不良と判定したときの不良の内容が予め決められた特定の内容に該当する電子部品だけを対象として電子部品の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、テストカードを提供する。
【解決手段】本発明のテストカードは、電源インターフェースと、コントローラーと、テストインターフェースと、複数のテストポイントとを備え、テストインターフェースは、電源ピンと、スタートピンと、複数のデータ信号ピンとを備え、電源インターフェースは、コントローラー、電源ピン及び外部電源に接続されて、外部電源からの作動電圧をコントローラー及び電源ピンに提供し、コントローラーは、スタートピンにスタート信号を送信し、複数のデータ信号ピンは、複数のテストポイントにそれぞれに接続され、マザーボードのコネクターをテストインターフェースに接続すると、電源ピン、スタートピン及びデータ信号ピンは、マザーボードのコネクターの対応するピンにそれぞれに接続され、マザーボードがスタート信号を受信すると、システムを運行して、テストポイントにマザーボードのデータ信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】評価環境を簡易化し、評価の効率化を図ることができる評価基板を得る。
【解決手段】評価基板１はパワーモジュール２を評価するために用いられる。パワーモジュール２は、パワー半導体装置３と、パワー半導体装置３の特性を検出する温度検出部４及び電圧検出部５とを有する。評価基板１の１枚の基板７に、電源回路８、フォトカプラ駆動回路９、及び表示部１０が設けられている。電源回路８はパワーモジュール２に電力を供給する。フォトカプラ駆動回路９はパワー半導体装置３を駆動する。表示部１０は温度検出部４及び電圧検出部５から入力した検出信号を表示する。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の電源回路の出力電流の測定や各素子に流れる電流の測定にかかる手間と時間を削減することができる汎用性の高い電流測定治具を提供する。
【解決手段】測定対象となる素子１１を搭載し、回路基板１に実装される電流測定治具１０は、素子１１を保持する保持部１２と、保持部１２に保持された素子１１と回路基板１とを電気的に接続する導電部１３と、導電部１３に並列に接続可能なループケーブル１４と、を有し、導電部１３には、ループケーブル１４が導電部１３に接続されたときに素子１１と回路基板１との間に流れる電流をループケーブル１４に迂回させるスイッチ部２０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】高周波回路チップ上の回路と、モジュールを構成する配線基板上の回路についてその相対位置を検出することによって、容易に実装状態が測定できる高周波モジュールおよび高周波モジュールの測定方法を提供する。
【解決手段】入出力端子６を備えた高周波回路チップ１と、高周波回路チップ１の入出力端子６を、バンプ５を介してフリップチップ接続する接続用パッド７を含む配線部を備えた配線基板２とを備えた高周波モジュールであって、入出力端子の２端子間に接続された、スパイラルインダクタ３ｓと、スパイラルインダクタ３ｓに対向する位置に配設され、接地電位に接続された検出用導体４ｄとを備え、接続用パッド間のインダクタンスを測定することによって、スパイラルインダクタ３ｓと検出用導体４ｄとの距離の変化に起因する入出力端子６と接続用パッド７間の距離の変化を測定可能に構成される。 （もっと読む）

【課題】基板を斜めにセットする場合でも電気検査工程における検査精度の低下を抑制することができる基板検査装置及び基板検査方法を得る。
【解決手段】ストッパーピン３６が円孔１１８の周囲に接触した状態で、レバーを操作して支持台１２を近接離間方向の近接側に移動さて、支持部材２２をバネ３４の付勢力に対抗して支持台１２側に移動させる。そして、ガイドピン４６の円錐部４６Ａを円孔１１８に挿入し、ストッパーピン３６と円錐部４６Ａとの間で基板１００を保持させる。円孔１１８の円縁が、接触部４０によって夫々の円錐部４６Ａに押し付けられ、基板１００を基板１００の面沿い方向に移動させることで、基板１００の位置ずれが補正されるため、電気検査工程における検査精度の低下を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ブラシ部をピンに摺接させた際にピンが受ける過負荷ダメージをなくしてクリーニングできる基板検査装置の提供。
【解決手段】回転テーブル１３を備える基板搬送機構１２と、回転テーブル１３に配設される複数の基板保持機構２２と、各基板保持機構２２に保持させた被検査基板２９に順次ピンブロック３４側を接触させて検査する検査治具機構３２と、ピンブロック３４に接触させるブラシ体４９を備えピンクリーニング機構４２とで構成され、ピンクリーニング機構４２には、回転テーブル１３に固定される基台部４３と、該基台部４３側から回動可能に突出させてブラシ体４９を支持するブラシ支持杆４６と、ブラシ支持杆４６を弾性的に回動規制してブラシ体４９をピンブロック３４側に摺接させた際の接触圧を緩和するバネ部片とを少なくとも具備させた。 （もっと読む）

【課題】被検査電気回路の欠陥位置を検出する際、検出特性の向上を図った電気回路検査システム及び検査方法を提供すること。
【解決手段】電気回路を検査するためのシステムであって、欠陥検出サブシステムと付加的サブシステムとを有し、付加サブシステムは時間軸上で変化する電圧を被検査電気回路に印加し、検査を行っている期間以外の期間で動作し、電気回路上の様々な異なる潜在的欠陥位置における電気的状態の違いを検出するように動作する。 （もっと読む）

【課題】コンタクトチェックに要する時間を短縮する。
【解決手段】処理部１０は、検査対象体２１〜２５の電極２１ａ，・・，２５ａとこれに接触させられている端子対３１，・・，３９との間の接触状態を検査する際に、電圧検出用ライン４ａ，４ｂを電圧検出部６から切り離す共に電流供給用ライン３ａ，３ｂに電圧検出部６を接続し、電圧検出用ライン４ａ，４ｂおよび中継ライン７を介して端子対３１，・・，３９を直列接続し、端子対３１，・・，３９の一端に配置されている電流供給端子Ｈｃを電流供給用ライン３ａに、他端に配置されている電圧検出端子Ｈｐを電流供給用ライン３ｂに接続させ、直列接続された各端子対３１，・・，３９に検査電流Ｉを供給したときの電流供給用ライン３ａ，３ｂ間の測定電圧と検査電流Ｉとに基づいて、直列接続された端子対３１，・・，３９と対応する電極２１ａ，・・，２５ａとの間の接触状態を検査する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップなどの電子部品が実装されたプリント基板の電気的特性を作業性よく検査できるようにした基板検査用治具に関する。
【解決手段】プリント基板１０の電気的特性を検査するときに用いる基板検査用治具１であって、プリント基板１０に載置するスペーサ部２と、スペーサ部２に接続されるとともに、ＩＣチップ１１の電極端子１１ａの電極端子の配列方向に沿って配置された導電性を有するグランドプレート部３（プレート固定部６、ガイド軸７、プレート可動部８）と、スペーサ部２をプリント基板１０上に固定するネジ４とを備え、グランドプレート部３は、プリント基板１０に接触しないようにして該プリント基板１０の上方に配置されるとともに、スペーサ部とネジ４を介してプリント基板１０の所定電位が設定される。 （もっと読む）

【課題】ＪＴＡＧ-ＩＣＥにおいて、ＬＳＩの入出力状態をトリガとするエミュレーションのブレークを実現する「エミュレータ及びデバッグ方法」を提供する。
【解決手段】エミュレーション処理部２３は、ＬＳＩ３１のＩＣＥ制御ブロック３１４に命令を発行し、所定のプログラムをコアロジック３１１に実行させ、スキャン処理部２４は、ＬＳＩ３１のコアロジック３１１のプログラムの１ステップ実行毎のスキャン動作を、ＬＳＩ３１のバウンダリスキャン制御ブロック３１５に行わせ、ＬＳＩ３１の各入出力端子３１２の状態をスキャンデータメモリ２５に格納する。エミュレーション処理部２３は、スキャンデータメモリ２５からＬＳＩ３１の各入出力端子３１２の状態を読み出し、読み出した各入出力端子３１２の状態が、予めブレーク条件メモリ２６に設定されているブレーク条件にマッチするかどうかを調べ、マッチしていればプログラムの実行をブレークする。 （もっと読む）

【課題】信号測定のために測定対象の高周波回路基板に加える変更や改造等を抑制することができる信号測定用基板を提供する。
【解決手段】測定対象基板に接触させて測定対象基板から電気信号を受取る信号測定用基板を、測定対象基板との間の位置決めを行うための位置決め部と、当該信号測定用基板の表面に設けられ、前記測定対象基板上の信号パターンから誘導結合又は容量結合により電気信号を伝達される結合用パターンと、前記結合用パターンの一端に接続された信号コネクタと、前記結合用パターンの他端に接続された終端抵抗とを備えるように構成する。 （もっと読む）

【課題】簡素で高速かつ精密な検査を実施可能な被検査基板固定装置を提供する。
【解決手段】被検査基板を固定するための固定治具と、固定治具を垂直方向に可動させる可動部を備えた固定治具接続部と、固定治具接続部を水平方向に移動させる駆動部と、被検査基板に対し固定治具を垂直方向に加圧するための加圧部と、加圧部に取り付けられ、固定治具の水平方向の移動を誘導するとともに、加圧部の加圧力を固定治具に伝達するための加圧用レールとを備える被検査基板固定装置であって、固定治具は、その中央部に空洞部を有する支持板と支持板上に設けられた２以上の治具本体とを有し、治具本体の略中央部には、回転軸を有する回転部が備えられ、回転部が支持板に設置固定されることにより、治具本体は、回転軸を中心に回転可能に支持板上に設置され、治具本体は、その先端部にパッドを備え、治具本体の他端部には支持板との間にばねが設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、正確に挿し込んでも間違って挿し込んでも全て正常に使用できるマザーボード用デバッグカードを提供することである。
【解決手段】本発明のマザーボード用デバッグカードは、マザーボードの拡張スロットに電気的に接続されるコネクターと、前記マザーボードの故障をテストするテスティング回路と、前記コネクターと前記テスティング回路との間に接続される切り替え回路と、前記コネクター、前記切り替え回路及び前記テスティング回路に接続されて、前記コネクター及び前記拡張スロットによって、前記マザーボードの電圧を前記切り替え回路及び前記テスティング回路に提供して作動電圧とする駆動回路と、を備え、前記コネクターの接地ピンが受ける電圧が低レベルであるか又は高レベルであるかによって、前記コネクターと前記テスティング回路との間の対応するデータ伝送チャンネルを選択する。 （もっと読む）