多層配線基板、ＡＶ機器およびテレビジョン受像機
【課題】より確実に静電気から保護されている安価な多層配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板は、スルーホール、導電体層、半田材料の凸部および半田材料の被覆部を用いて静電気対策がなされている。
【解決手段】本発明の多層配線基板は、スルーホール、導電体層、半田材料の凸部および半田材料の被覆部を用いて静電気対策がなされている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電気対応の多層配線基板に関する。またそのような多層配線基板を備えているテレビジョン受像機等のＡＶ機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
多くの電子機器は、電子部品が実装されている回路基板をその筺体内に収容している構成を採用している。このような構成では、筐体の内部に侵入した静電気に起因する放電現象によって、機器の電気的機能が障害を受けることがある。前記障害としては、例えば、前記電子部品の電気的破壊、および回路における誤動作である。前記障害を回避するために、以前から、電子機器には様々な静電気対策が講じられている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、過電圧に対する耐性のより低い電子部品の保護を可能とする、放電開始電圧の低い過電圧保護部品が記載されている。
【０００４】
また、特許文献２には、筐体内に配線基板を配置した電子機器において、前記筐体の内側面に近接配置された前記配線基板の外周部に、前記配線基板上のグランドに接続された静電気対策用の導体部を設けた電子機器が記載されている。当該電子機器において、筐体の隙間等を通して筐体内に放電が生じた場合、この放電は、筐体の内側面に最も近い導体部に入力され、グランドに排出される。
【０００５】
さらに、特許文献３には、人体より筐体に放電された静電気を、ＦＧパターンと静電気放電用グランドパターンとの間に設けられたＲＣ成分により減衰して静電気放電用グランドパターンへと放電できる電子機器等の静電気放電構造が記載されている。当該静電気放電構造により、回路基板に実装された電子部品等に直接静電気が放電されることを防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−２３１９０９号公報（２０１０年１０月１４日公開）
【特許文献２】特開２００１−３０８５８６号公報（２００１年１１月２日公開）
【特許文献３】特開２００６−１２４９５号公報（２００６年１月１２日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１〜３に記載の技術における前記静電気対策用の構成は何れも高コストであり、基板を安価に提供することが困難である。さらに、従来技術では、前記静電気対策用の構造の配置に制限が多いため、静電気を捕捉し得ない場合がある。
【０００８】
本発明は、前記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、より確実に静電気から保護されている安価な多層配線基板、および当該多層配線基板を備えているテレビジョン受像機等のＡＶ機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するために、本発明に係る多層配線基板は、第１面、および素子が形成されている第２面を有している多層配線基板であって、前記第１面から前記第２面まで貫通するスルーホールが形成されており、当該スルーホールの開口部と接して、当該開口部を取り囲む前記第１面および前記第２面の一部、ならびに当該スルーホールの内面に導電体層が形成されており、前記第２面の前記導電体層に、前記開口部に沿うように、半田材料によって構成されている静電気呼込用の凸部が設けられており、前記第１面の前記導電体層に、前記開口部に沿うように、半田材料によって構成されている静電気閉込用の被覆部が設けられており、且つ、前記導電体層が、前記第１面と前記第２面との間に位置するグランドに接続されていることを特徴としている。
【００１０】
前記構成によれば、静電気が第２面に近づくと、静電気呼込用の凸部に引き寄せられて捕捉される。そして、凸部に捕捉された静電気は、導電体層を介してグランドに伝わる。また、一部の静電気は、静電気呼込用の凸部の表面、およびスルーホールの内面にある導電体層に沿って移動し、静電気閉込用の被覆部に達する。当該被覆部に達した静電気は、静電気閉込用の被覆部に捕捉される。当該被覆部に捕捉された静電気は、導電体層を介して、グランドに伝わる。
【００１１】
以上のようにして、多層配線基板に近づいた静電気は、静電気呼込用の凸部に引き寄せられて、最終的にグランドに伝わる。よって、多層配線基板の表面に沿った静電気の移動が著しく抑制される。つまり、基板の第２面側に形成されている凸部以外の構成に静電気が達することを抑制できる。したがって、本発明に係る多層配線基板は、基板上の構成を静電気から保護し得る。
【００１２】
また、多層配線基板の任意の箇所に対して多数のスルーホールを形成し得る。つまり、多数の静電気対策用の構造（静電気呼込用の凸部および静電気閉込用の被覆部）を多層配線基板の任意の箇所に形成し得る。したがって、本発明に係る多層配線基板は、従来の静電気対策に関する技術よりも確実に、基板上の構成を静電気から保護し得る。さらに、静電気呼込用の凸部および静電気閉込用の被覆部は、半田材料を用いて通常の基板製造に関する技術を利用して形成し得る。よって、従来の静電気対策に関する技術と比較して、コストが低い。
【００１３】
また、本発明に係る多層配線基板において、前記被覆部が、さらに、前記第１面側にある前記開口部を塞いでいることが好ましい。
【００１４】
前記構成によれば、第１面側にある開口部が被覆部によって塞がれているため、前記静電気閉込用の被覆部に達した静電気は、当該被覆部に確実に捕捉される。よって、当該静電気が第１面側に放出されることを確実に防止できる。つまり、基板の第１面側に形成されている被覆部以外の構成に静電気が達することを確実に抑制できる。したがって、本発明に係る多層配線基板は、第１面側の構成を静電気から確実に保護し得る。
【００１５】
本発明に係る多層配線基板において、前記凸部の高さが、前記第２面側に設けられている絶縁体の厚さよりも大きいことが好ましい。
【００１６】
前記構成によれば、静電気は、第２面に設けられている絶縁体よりも、高さのある静電気呼込用の凸部に引き寄せられて捕捉されやすくなる。したがって、本発明に係る多層配線基板は、より確実に、基板上の構成を静電気から保護し得る。
【００１７】
本発明に係る多層配線基板において、前記凸部の高さが、前記第２面側に設けられている前記素子の電極の厚さよりも大きいことが好ましい。
【００１８】
前記構成によれば、静電気は、第２面に設けられている素子の電極よりも、高さのある静電気呼込用の凸部に引き寄せられて捕捉されやすくなる。したがって、本発明に係る多層配線基板は、より確実に、基板上の構成を静電気から保護し得る。
【００１９】
本発明に係る多層配線基板において、前記凸部および前記被覆部の複数の対が、多層配線基板の外周に沿って設けられていることが好ましい。
【００２０】
前記構成によれば、基板の外周に沿って存在している複数の静電気呼込用の凸部によって静電気が捕捉される。つまり、静電気は基板の中央側に達しない。したがって、本発明に係る多層配線基板は、基板の中央側に存在する構成を静電気から保護し得る。
【００２１】
本発明に係る多層配線基板は、電子機器の筐体に収納されており、当該多層配線基板において、前記第２面側に外部接続端子が設けられており、前記外部接続端子を筐体外に露出させるために前記筐体に形成された開口と前記外部接続端子とが形成する隙間の存在により生じる多層配線基板の露出部に、前記凸部が設けられていることが好ましい。
【００２２】
前記構成によれば、前記隙間から静電気が侵入した場合であっても、静電気は、静電気呼込用の凸部に引き寄せられて捕捉される。したがって、本発明に係る多層配線板は、より確実に、基板上の構成を静電気から保護し得る。
【００２３】
本発明に係るＡＶ機器は、前記多層配線基板を備えていることを特徴としている。当該ＡＶ機器はテレビジョン受像機であり得る。
【００２４】
本発明に係る多層配線基板は、上述のような効果を奏する。したがって、前記構成によれば、耐久性および動作の安定性に優れた、安価なＡＶ機器（例えば、テレビジョン受像機）を提供できる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、より確実に静電気から保護されている安価な多層配線基板を提供し得る。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施形態に係る多層プリント配線基板の断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態に係る多層プリント配線基板の平面図および断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る多層プリント配線基板を備えている基板ユニットの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明に係る実施形態について、多層プリント配線基板および基板ユニットを例に挙げて、図面を参照しつつ説明する。
【００２８】
〔本発明に係る多層プリント配線基板〕
本発明の一実施形態に係る多層プリント配線基板について、図１を用いて説明する。図１は、本発明の一実施形態における多層プリント配線基板の断面図である。
【００２９】
図１に示すように、多層プリント配線基板（多層配線基板）３０は、導電層と絶縁層とが交互に積層されたメイン基板３を備えている。メイン基板３は互いに逆方向を向いている裏面（第２面）５および主面（第１面）６を有している。裏面５および主面６の一部、ならびに導電体層８等を覆う、絶縁体１０がさらに設けられている。主面６側には、素子１１が形成されている。素子１１は、主面６の一部に設けられた他の導電体層に対して電極１２を介して接続されている。当該他の導電体層と電極１２とは、半田付けされている（取り付け部分１３）。
【００３０】
以上のように、多層プリント配線基板３０は、以下に説明する静電気対策としての構造を除いて、一般的な電子機器に適用され得る構成を有している。引き続き図１を参照して、多層プリント配線基板３０の特徴的な構成について説明する。
【００３１】
図１に示されているように、メイン基板３には、裏面５から主面６まで貫通するスルーホール４が形成されている。スルーホール４の裏面５側に開口部７ａが存在し、スルーホール４の主面６側に開口部７ｂが存在する。開口部７ａと接して開口部７ａを取り囲む裏面５の一部、および開口部７ｂと接して開口部７ｂを取り囲む主面６の一部、ならびにスルーホール４の内面には、導電体層８が設けられている。導電体層８は、メイン基板３の内部に存在する導電体層であるグランド９に接続されている。そして、これらと組み合わせて形成されている静電気呼込用の凸部１および静電気閉込用の被覆部２によって、本発明に係る多層プリント配線基板３０には、静電気対策が施されている。静電気呼込用の凸部１および静電気閉込用の被覆部２の詳細について以下に説明する。
【００３２】
（静電気呼込用の凸部１および静電気閉込用の被覆部２）
図１に示すように、多層プリント配線基板３０は、静電気呼込用の凸部１および静電気閉込用の被覆部２を備えている。凸部１および被覆部２は、いずれも半田材料によって構成されている。凸部１は主面６側にある導電体層８上の一部に形成されており、被覆部２は裏面５側にある導電体層８上の一部に形成されている。凸部１および被覆部２の形成箇所については後ほど詳細に説明する。
【００３３】
上述のように、主面６側にある導電体層８はグランド９に接続されている。つまり、導電体層８上の凸部１は、導電体層８を介してグランド９と電気的に接続されている。
【００３４】
ここで、静電気がシルクシンボル（絶縁体）１０ｂの上方から基板に近づいてきた場合を例にして、本発明の作用を詳細に説明する。凸部１が設けられていない場合、近づいてきた静電気はシルクシンボル１０ｂの表面に移動する。次いで、静電気はシルクシンボル１０ｂの表面からレジスト層（絶縁体）１０ａの表面へと移動する。さらに、静電気はレジスト層１０ａの表面を移動して、導電体である取り付け部１３と接する電極１２に達する。以上の結果として、素子１１が誤作動をするか、素子１１が電気的に破壊される。
【００３５】
一方、凸部１が設けられている場合、上述のように多層プリント配線基板３０に近づいてきた静電気は、近傍の導電体である凸部１に引き寄せられて捕捉される。そして、凸部１に捕捉された静電気は、導電体層８を介してグランド９に伝わる。よって、多層配線プリント基板３０の表面に沿った静電気の移動が著しく抑制される。つまり、主面６側に形成されている凸部１以外の構成に静電気が達することを抑制できる。したがって、本発明に係る多層配線プリント基板３０は、主面６側の構成を静電気から保護し得る。
【００３６】
また、上述のように、裏面５側にある導電体層８はグランド９に接続されている。つまり、導電体層８上の被覆部２は、導電体層８を介してグランド９と電気的に接続されている。
【００３７】
一部の静電気は、凸部１の表面、およびスルーホール４の内面にある導電体層８に沿って、裏面５側に向かって移動する。被覆部２が設けられていない場合、裏面５側に向かって移動してきた静電気は、そのまま裏面５側に抜け、裏面５側に設けられている絶縁体および図示しない素子の電極等に移動する場合がある。
【００３８】
一方、被覆部２が設けられている場合、裏面５側に向かって移動してきた静電気は、被覆部２によって確実に捕捉される。そして、被覆部２に捕捉された静電気は、導電体層８を介してグランド９に伝わる。よって、被覆部２から裏面５側に静電気が放出されることを防止できる。よって、多層配線プリント基板３０の表面に沿った静電気の移動が著しく抑制される。つまり、裏面５側に形成されている被覆部２以外の構成に静電気が達することを抑制できる。したがって、本発明に係る多層配線プリント基板３０は、裏面５側の構成を静電気から保護し得る。
【００３９】
また、上述のように、凸部１および被覆部２を用いた本発明に係る静電気対策の構造は、スルーホール４、導電体層８およびグランド９を有している。スルーホール４は、多層プリント配線基板３０における電気的機能を担っていない任意の領域に形成し得る。つまり、本発明に係る静電気対策の構造は、多層プリント配線基板３０における種々の領域に形成可能である。さらに、導電体層８およびグランド９の形成には、通常の基板製造に関する技術および装置が利用され得る。したがって、本発明によれば、特別な部品の使用をともなう従来の静電気対策に関する技術と比較して、静電気対策にかかるコストを低く抑えることができる。
【００４０】
以上のように、本発明に係る多層プリント配線基板３０は、基板上の構成を静電気から保護し得るという効果を奏する。
【００４１】
凸部１の高さは、特に限定されないが、主面６側に設けられている絶縁体１０の厚さよりも大きいことが好ましい。凸部１は、避雷針のような役割をしているため、周囲の物体と比べて高い程、静電気を引き寄せて捕捉しやすくなるからである。よって、このような構成によれば、多層配線プリント基板３０に近づいた静電気は、主面６側に設けられている絶縁体１０よりも、高さのある凸部１に引き寄せられて捕捉されやすくなる。したがって、上述のような構成によれば、より確実に、基板上の構成を静電気から保護し得る。
【００４２】
また、凸部１の高さは、主面６側に設けられている素子１１の電極１２の厚さよりも大きいことが好ましい。ここで言う電極１２とは、図１に示されている取り付け部１３に挟まれている電極１２の部分を指している。このような構成によれば、多層配線プリント基板３０に近づいた静電気は、主面６側に設けられている素子１１の電極１２よりも、高さのある凸部１に引き寄せられて捕捉されやすくなる。したがって、上述のような構成によれば、より確実に、基板上の構成を静電気から保護し得る。
【００４３】
以上のような、凸部１の高さとしては、例えば、５００μｍ〜１ｍｍの高さが挙げられる。前記範囲から凸部１の高さを選択すれば、凸部１は、電極１２および絶縁体１０を超えて形成され得る。
【００４４】
本発明に係る多層プリント配線基板３０において、凸部１は、主面６の導電体層８に、開口部７ｂに沿って形成されている。また、被覆部２は、裏面５の導電体層８に、開口部７ａに沿って形成されている。凸部１および被覆部２は、一体的または連続的に形成されている必要はなく、複数のパーツが不連続的に設けられたものでもよい。凸部１および被覆部２は、半田材料によって構成されている。半田材料としては、例えば、ペースト半田を用いればよい。凸部１の形状は、特に限定されない。また、被覆部２の形状も、特に限定されない。例えば、半田材料を融解し、冷却することによって形成する場合、形状は円錐状となり得る。
【００４５】
被覆部２は、開口部７ａの一部を露出させるように構成され得るが、開口部７ａを塞いでいることが好ましい。開口部７ａが塞がれている場合、静電気呼込用の凸部１の表面およびスルーホール４の内面に設けられた導電体層８の表面を移動してきた静電気は、被覆部２に確実に捕捉されるからである。よって、当該静電気が裏面５側に放出されることを確実に防止できる。つまり、裏面５側に形成されている被覆部２以外の構成に静電気が達することを確実に抑制できる。
【００４６】
なお、以上において、主面６側に素子１２が形成されている片面の多層配線基板として多層プリント配線基板３０を説明している。しかし、本発明にかかる多層プリント配線基板３０は、両面に素子などを備えている構成であり得る。このような構成の場合、多層プリント配線基板３０にはさらに、裏面５側に凸部１が形成されており、主面６側に被覆部２が形成されている。
【００４７】
以上のように、本発明に係る多層プリント配線基板３０は、凸部１および被覆部２を備えていることによって、主面６側および裏面５側に形成されている構成を静電気から保護し得る。
【００４８】
（凸部１および被覆部２の形成位置の一例）
本発明に係る多層プリント配線基板（多層配線基板）４０における凸部１および被覆部２の形成位置の一例ついて、図２を参照して以下に説明する。図２は、本発明の他の実施形態に係る多層プリント配線基板の平面図および断面図である。
【００４９】
図２に示すように、多層プリント配線基板４０において、凸部１および被覆部２の複数の対が、多層プリント配線基板４０の外周に沿って設けられている。これは、静電気が基板の外周側を移動する傾向があることを考慮しているからである。
【００５０】
複数の素子１１は、複数の凸部１に取り囲まれるように、主面６側の基板中央側に配置されている。基板外周側に近づいてきた静電気は、外周に沿って設けられている凸部１によって捕捉される。よって、静電気が基板中央側に達することが防止される。したがって、基板中央側に存在する複数の素子１１は、静電気から保護される。
【００５１】
また、多層プリント配線基板４０において、凸部１のそれぞれは、互いに大きさの異なる第１部分１ａおよび第２部分１ｂからなる。基板中央側に位置する第１部分１ａは、基板外周側に位置する第２部分１ｂと比べて高くなっている。これにより、多層プリント配線基板４０の外周側から基板中央側に配置された素子１１に向かって移動してくる静電気を、第２部分１ｂが捕捉し損ねた場合であっても、基板中央側に位置する第１部分１ａが確実に捕捉する。よって、静電気が基板中央側に達することがより防止される。したがって、基板中央側に存在する複数の素子１１は、静電気から確実に保護される。
【００５２】
第１部分１ａおよび第２部分１ｂを形成する方法としては、例えば、第１部分１ａおよび第２部分１ｂの形成箇所を挟む領域にレジストなどを配置する方法がある。このとき、基板中央側には、基板端辺側よりも多い量のペースト半田を用いればよい。
【００５３】
さらに、スペースに余裕のある箇所には、大きいスルーホール４を設けて幅の広い凸部１を設けることによって、静電気をより引き寄せてやすくすることができる。また、より多数の凸部１を設けることによって、より確実に静電気を引き寄せることができる。
【００５４】
（凸部１および被覆部２の形成位置の他の例）
本発明に係る変形例である多層プリント配線基板５０における凸部１および被覆部２の形成位置の他の例について、図３を参照して以下に説明する。図３は、本発明の一実施形態に係る多層プリント配線基板を備えている基板ユニットの断面図である。ここでは、図３に描写されている多層プリント配線基板５０についてのみ説明する。多層プリント配線基板５０を備えている基板ユニット６０については、改めて項目を設けて後述する。
【００５５】
図３に示すように、多層プリント配線基板５０において、凸部１は、主面６側に設けられているジャック（外部接続端子）２３ａの近傍に設けられている。被覆部２は、裏面５側の、凸部１と対向する位置に設けられている。なお、多層プリント配線基板５０において、外部接続端子はジャックであるが、外部接続端子はこれに限られない。
【００５６】
基板ユニット６０に実装されている多層プリント配線基板５０において、ジャック２３ａをキャビネット（筐体）２１外に露出させるためにキャビネット２１に設けられた筐体開口部とジャック２３ａとの間に隙間が生じる。そして当該隙間から静電気が侵入する場合がある。そのとき、図３に示す構成によれば、凸部１が静電気を引き寄せて捕捉する。前記隙間の存在によって、多層プリント配線基板５０上の外部と連絡する領域はジャック２３ａの近傍にあり、凸部１が当該領域に設けられているからである。したがって、多層プリント配線基板５０は、基板ユニット６０に実装した際、素子１１を静電気から確実に保護し得る。
【００５７】
また、多層プリント配線基板５０において、凸部１は、主面６側に設けられているサイド型のジャック（外部接続端子）２３ｂの近傍に設けられている。当該凸部１は、多層プリント配線基板５０の外周の近傍に設けられている。当該凸部１は、多層プリント配線基板４０と同様に、互いに大きさの異なる第１部分１ａおよび第２部分１ｂからなり、第１部分１ａは第２部分１ｂと比べて高くなっている。多層プリント配線基板５０を基板ユニット６０に実装する際、サイド型であるジャック２３ｂにおいては、多層プリント配線基板５０の外周側が隙間と接近するからである。
【００５８】
なお、図３において、当該凸部１およびサイド型であるジャック２３ｂが同一断面上に存在するように示している。しかし、実際には、図３を基準にして当該凸部１のわずか後方にジャック２３ｂが存在している。図３を用いて、当該凸部１およびジャック２３ｂが互いに接近して配置していることを説明するという便宜的な理由から、このように描写している。
【００５９】
以上において、図２および３を用いて、基板における凸部１および被覆部２の形成位置を例示した。しかし、本発明は、一部分に図２の形成位置を採用し、他の部分に図３の形成位置を採用している多層プリント配線基板を包含している。これは、例えば、以下の理由に基づいて技術的に通常の組合せであることが十分に理解される。基板上にある静電気から保護すべき部品が、必ずしも等間隔に規則正しく配列している訳ではないからである。したがって、基板上の部品（の集合）は、凸部１および被覆部２の形成位置を適切に選択することによって、適切に静電気から保護され得る。
【００６０】
（他の構成の詳細）
スルーホール４は、従来公知の方法によって形成され得る、裏面５から主面６まで貫通している貫通孔である。よって、上述のように、スルーホール４は、基板上の電気的機能を担っていない任意の箇所に形成され得る。
【００６１】
導電体層８は、例えば、銅、金、ニッケル等の従来公知の導電体材料を単独にか、または組み合わせて用いて形成される。例えば、導電体層８は、銅の表面をニッケル薄膜によって覆い、さらに金メッキを施すことによって形成し得る。導電体層８は、凸部１および被覆部２と、グランド９とを電気的に接続し得る構成である。よって、導電体層８は、通常の電気接続を実現する公知の構成と同じく形成し得る。
【００６２】
グランド９は、導電体層８と同様の材料によって形成されている接地電極である。よって、グランド９として、通常の多層配線基板の内部の層として形成し得る公知の構成を採用し得る。形成箇所について特に限定されない。
【００６３】
絶縁体１０は、例えば、図１に示すレジスト層１０ａおよびシンボルシルク１０ｂ等である。絶縁体１０は、公知の方法によって形成すればよい。
【００６４】
素子１１は、例えば、ＩＣ（集積回路）、トランジスタ、ダイオード、抵抗等の電子部品である。
【００６５】
〔本発明に係る基板ユニット及びテレビジョン受像機〕
図３は、本発明の一実施形態における基板ユニットの断面図である。
【００６６】
基板ユニット６０は、キャビネット２１内に多層プリント配線基板５０を備えている。多層プリント配線基板５０の裏面５は基板ユニット６０の背面部２２と対向し、主面６は表面部と対向している。基板ユニット６０の表面部のキャビネット２１には、ジャック２３ａをキャビネット２１外に露出させるための筐体開口部が形成されている。さらにキャビネット２１の一部が筐体開口部からキャビネット２１の内側に陥入して、目隠し部２４を形成している。また、基板ユニット６０のキャビネット２１には、サイド型であるジャック２３ｂをキャビネット２１外に露出させるための筐体開口部が形成されている。筐体開口部とジャック２３ａまたはジャック２３ｂとの間には、若干の隙間がある。
【００６７】
主面６側において、前記隙間の存在によって多層プリント配線基板５０上の外部と連絡する領域に、凸部１が備えられている。このため、この隙間を通って外部からキャビネット２１内に静電気が侵入すると、静電気は隙間から最も近い導電物である凸部１に引き寄せられて捕捉される。よって、静電気が素子１１に達することを防止し得る。
【００６８】
また、ジャック２３ｂおよび筐体開口部によって上述の隙間と同様の隙間が形成される。よって、当該隙間と対応する多層プリント配線基板５０の外周の一部が外部と連絡する。この隙間にも上述のように静電気が侵入し得る。ここで、外部と連絡する基板外周側には凸部１が設けられている。さらに凸部１において、基板中央側に位置する第１部分１ａが基板外周側に位置する第２部分１ｂと比べて高くなっている。これにより、基板中央側に配置された素子１１に向かって外周側から移動してくる静電気を、基板中央側に位置する第１部分１ａが確実に引き寄せて捕捉する。よって、静電気が素子１１に達することを確実に防止し得る。なお、図３において、凸部１はジャック２３ｂの図面手前側に配置されている。
【００６９】
以上のように、多層プリント配線基板５０は、素子１１を静電気から確実に保護し得る。したがって、多層プリント配線基板５０を備えている基板ユニット６０は、耐久性および動作の安定性に優れている。
【００７０】
また、本発明の一実施形態に係るテレビジョン受像機は、多層プリント配線基板５０を備えて構成される。また、本発明の一実施形態に係るテレビジョン受像機は、基板ユニット６０を備えて構成される。このようなテレビジョン受像機は、静電気から確実に保護され得るので、耐久性および動作の安定性に優れている。
【００７１】
ここでは、本発明のプリント配線基板５０を適用する対象の例として、テレビジョン受像機を挙げている。しかし、上記対象としては、テレビジョン受像機以外のＡＶ機器（例えば音響装置）などの種々の電子機器が挙げられる。つまり、本発明のプリント配線基板５０を備えていることによって、静電気から確実に保護され得る種々の電子機器を実現できる。したがって、本発明によれば、耐久性および動作の安定性に優れている種々の電子機器を提供し得る。
【００７２】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明により、安価で、且つ基板全体に構成し得る構造によって、より確実に静電気を捉え、素子を静電気から確実に保護し得る多層配線基板を提供できる。さらに、当該多層配線基板はＡＶ機器（例えばテレビジョン受像機）等の電子機器に用いることができる。
【符号の説明】
【００７４】
１ 凸部
１ａ 第１部分
１ｂ 第２部分
２ 被覆部
３ メイン基板
４ スルーホール
５ 裏面（第１面）
６ 主面（第２面）
７ａ 開口部
７ｂ 開口部
８ 導電体層
９ グランド
１０ 絶縁体
１０ａ レジスト層（絶縁体）
１０ｂ シルクシンボル（絶縁体）
１１ 素子
１２ 電極
１３ 取り付け部
２１ キャビネット（筐体）
２３ａ ジャック（外部接続端子）
２３ｂ ジャック（外部接続端子）
２４ 目隠し部
３０ 多層プリント配線基板（多層配線基板）
４０ 多層プリント配線基板（多層配線基板）
５０ 多層プリント配線基板（多層配線基板）
６０ 基板ユニット
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電気対応の多層配線基板に関する。またそのような多層配線基板を備えているテレビジョン受像機等のＡＶ機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
多くの電子機器は、電子部品が実装されている回路基板をその筺体内に収容している構成を採用している。このような構成では、筐体の内部に侵入した静電気に起因する放電現象によって、機器の電気的機能が障害を受けることがある。前記障害としては、例えば、前記電子部品の電気的破壊、および回路における誤動作である。前記障害を回避するために、以前から、電子機器には様々な静電気対策が講じられている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、過電圧に対する耐性のより低い電子部品の保護を可能とする、放電開始電圧の低い過電圧保護部品が記載されている。
【０００４】
また、特許文献２には、筐体内に配線基板を配置した電子機器において、前記筐体の内側面に近接配置された前記配線基板の外周部に、前記配線基板上のグランドに接続された静電気対策用の導体部を設けた電子機器が記載されている。当該電子機器において、筐体の隙間等を通して筐体内に放電が生じた場合、この放電は、筐体の内側面に最も近い導体部に入力され、グランドに排出される。
【０００５】
さらに、特許文献３には、人体より筐体に放電された静電気を、ＦＧパターンと静電気放電用グランドパターンとの間に設けられたＲＣ成分により減衰して静電気放電用グランドパターンへと放電できる電子機器等の静電気放電構造が記載されている。当該静電気放電構造により、回路基板に実装された電子部品等に直接静電気が放電されることを防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−２３１９０９号公報（２０１０年１０月１４日公開）
【特許文献２】特開２００１−３０８５８６号公報（２００１年１１月２日公開）
【特許文献３】特開２００６−１２４９５号公報（２００６年１月１２日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１〜３に記載の技術における前記静電気対策用の構成は何れも高コストであり、基板を安価に提供することが困難である。さらに、従来技術では、前記静電気対策用の構造の配置に制限が多いため、静電気を捕捉し得ない場合がある。
【０００８】
本発明は、前記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、より確実に静電気から保護されている安価な多層配線基板、および当該多層配線基板を備えているテレビジョン受像機等のＡＶ機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するために、本発明に係る多層配線基板は、第１面、および素子が形成されている第２面を有している多層配線基板であって、前記第１面から前記第２面まで貫通するスルーホールが形成されており、当該スルーホールの開口部と接して、当該開口部を取り囲む前記第１面および前記第２面の一部、ならびに当該スルーホールの内面に導電体層が形成されており、前記第２面の前記導電体層に、前記開口部に沿うように、半田材料によって構成されている静電気呼込用の凸部が設けられており、前記第１面の前記導電体層に、前記開口部に沿うように、半田材料によって構成されている静電気閉込用の被覆部が設けられており、且つ、前記導電体層が、前記第１面と前記第２面との間に位置するグランドに接続されていることを特徴としている。
【００１０】
前記構成によれば、静電気が第２面に近づくと、静電気呼込用の凸部に引き寄せられて捕捉される。そして、凸部に捕捉された静電気は、導電体層を介してグランドに伝わる。また、一部の静電気は、静電気呼込用の凸部の表面、およびスルーホールの内面にある導電体層に沿って移動し、静電気閉込用の被覆部に達する。当該被覆部に達した静電気は、静電気閉込用の被覆部に捕捉される。当該被覆部に捕捉された静電気は、導電体層を介して、グランドに伝わる。
【００１１】
以上のようにして、多層配線基板に近づいた静電気は、静電気呼込用の凸部に引き寄せられて、最終的にグランドに伝わる。よって、多層配線基板の表面に沿った静電気の移動が著しく抑制される。つまり、基板の第２面側に形成されている凸部以外の構成に静電気が達することを抑制できる。したがって、本発明に係る多層配線基板は、基板上の構成を静電気から保護し得る。
【００１２】
また、多層配線基板の任意の箇所に対して多数のスルーホールを形成し得る。つまり、多数の静電気対策用の構造（静電気呼込用の凸部および静電気閉込用の被覆部）を多層配線基板の任意の箇所に形成し得る。したがって、本発明に係る多層配線基板は、従来の静電気対策に関する技術よりも確実に、基板上の構成を静電気から保護し得る。さらに、静電気呼込用の凸部および静電気閉込用の被覆部は、半田材料を用いて通常の基板製造に関する技術を利用して形成し得る。よって、従来の静電気対策に関する技術と比較して、コストが低い。
【００１３】
また、本発明に係る多層配線基板において、前記被覆部が、さらに、前記第１面側にある前記開口部を塞いでいることが好ましい。
【００１４】
前記構成によれば、第１面側にある開口部が被覆部によって塞がれているため、前記静電気閉込用の被覆部に達した静電気は、当該被覆部に確実に捕捉される。よって、当該静電気が第１面側に放出されることを確実に防止できる。つまり、基板の第１面側に形成されている被覆部以外の構成に静電気が達することを確実に抑制できる。したがって、本発明に係る多層配線基板は、第１面側の構成を静電気から確実に保護し得る。
【００１５】
本発明に係る多層配線基板において、前記凸部の高さが、前記第２面側に設けられている絶縁体の厚さよりも大きいことが好ましい。
【００１６】
前記構成によれば、静電気は、第２面に設けられている絶縁体よりも、高さのある静電気呼込用の凸部に引き寄せられて捕捉されやすくなる。したがって、本発明に係る多層配線基板は、より確実に、基板上の構成を静電気から保護し得る。
【００１７】
本発明に係る多層配線基板において、前記凸部の高さが、前記第２面側に設けられている前記素子の電極の厚さよりも大きいことが好ましい。
【００１８】
前記構成によれば、静電気は、第２面に設けられている素子の電極よりも、高さのある静電気呼込用の凸部に引き寄せられて捕捉されやすくなる。したがって、本発明に係る多層配線基板は、より確実に、基板上の構成を静電気から保護し得る。
【００１９】
本発明に係る多層配線基板において、前記凸部および前記被覆部の複数の対が、多層配線基板の外周に沿って設けられていることが好ましい。
【００２０】
前記構成によれば、基板の外周に沿って存在している複数の静電気呼込用の凸部によって静電気が捕捉される。つまり、静電気は基板の中央側に達しない。したがって、本発明に係る多層配線基板は、基板の中央側に存在する構成を静電気から保護し得る。
【００２１】
本発明に係る多層配線基板は、電子機器の筐体に収納されており、当該多層配線基板において、前記第２面側に外部接続端子が設けられており、前記外部接続端子を筐体外に露出させるために前記筐体に形成された開口と前記外部接続端子とが形成する隙間の存在により生じる多層配線基板の露出部に、前記凸部が設けられていることが好ましい。
【００２２】
前記構成によれば、前記隙間から静電気が侵入した場合であっても、静電気は、静電気呼込用の凸部に引き寄せられて捕捉される。したがって、本発明に係る多層配線板は、より確実に、基板上の構成を静電気から保護し得る。
【００２３】
本発明に係るＡＶ機器は、前記多層配線基板を備えていることを特徴としている。当該ＡＶ機器はテレビジョン受像機であり得る。
【００２４】
本発明に係る多層配線基板は、上述のような効果を奏する。したがって、前記構成によれば、耐久性および動作の安定性に優れた、安価なＡＶ機器（例えば、テレビジョン受像機）を提供できる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、より確実に静電気から保護されている安価な多層配線基板を提供し得る。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施形態に係る多層プリント配線基板の断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態に係る多層プリント配線基板の平面図および断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る多層プリント配線基板を備えている基板ユニットの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明に係る実施形態について、多層プリント配線基板および基板ユニットを例に挙げて、図面を参照しつつ説明する。
【００２８】
〔本発明に係る多層プリント配線基板〕
本発明の一実施形態に係る多層プリント配線基板について、図１を用いて説明する。図１は、本発明の一実施形態における多層プリント配線基板の断面図である。
【００２９】
図１に示すように、多層プリント配線基板（多層配線基板）３０は、導電層と絶縁層とが交互に積層されたメイン基板３を備えている。メイン基板３は互いに逆方向を向いている裏面（第２面）５および主面（第１面）６を有している。裏面５および主面６の一部、ならびに導電体層８等を覆う、絶縁体１０がさらに設けられている。主面６側には、素子１１が形成されている。素子１１は、主面６の一部に設けられた他の導電体層に対して電極１２を介して接続されている。当該他の導電体層と電極１２とは、半田付けされている（取り付け部分１３）。
【００３０】
以上のように、多層プリント配線基板３０は、以下に説明する静電気対策としての構造を除いて、一般的な電子機器に適用され得る構成を有している。引き続き図１を参照して、多層プリント配線基板３０の特徴的な構成について説明する。
【００３１】
図１に示されているように、メイン基板３には、裏面５から主面６まで貫通するスルーホール４が形成されている。スルーホール４の裏面５側に開口部７ａが存在し、スルーホール４の主面６側に開口部７ｂが存在する。開口部７ａと接して開口部７ａを取り囲む裏面５の一部、および開口部７ｂと接して開口部７ｂを取り囲む主面６の一部、ならびにスルーホール４の内面には、導電体層８が設けられている。導電体層８は、メイン基板３の内部に存在する導電体層であるグランド９に接続されている。そして、これらと組み合わせて形成されている静電気呼込用の凸部１および静電気閉込用の被覆部２によって、本発明に係る多層プリント配線基板３０には、静電気対策が施されている。静電気呼込用の凸部１および静電気閉込用の被覆部２の詳細について以下に説明する。
【００３２】
（静電気呼込用の凸部１および静電気閉込用の被覆部２）
図１に示すように、多層プリント配線基板３０は、静電気呼込用の凸部１および静電気閉込用の被覆部２を備えている。凸部１および被覆部２は、いずれも半田材料によって構成されている。凸部１は主面６側にある導電体層８上の一部に形成されており、被覆部２は裏面５側にある導電体層８上の一部に形成されている。凸部１および被覆部２の形成箇所については後ほど詳細に説明する。
【００３３】
上述のように、主面６側にある導電体層８はグランド９に接続されている。つまり、導電体層８上の凸部１は、導電体層８を介してグランド９と電気的に接続されている。
【００３４】
ここで、静電気がシルクシンボル（絶縁体）１０ｂの上方から基板に近づいてきた場合を例にして、本発明の作用を詳細に説明する。凸部１が設けられていない場合、近づいてきた静電気はシルクシンボル１０ｂの表面に移動する。次いで、静電気はシルクシンボル１０ｂの表面からレジスト層（絶縁体）１０ａの表面へと移動する。さらに、静電気はレジスト層１０ａの表面を移動して、導電体である取り付け部１３と接する電極１２に達する。以上の結果として、素子１１が誤作動をするか、素子１１が電気的に破壊される。
【００３５】
一方、凸部１が設けられている場合、上述のように多層プリント配線基板３０に近づいてきた静電気は、近傍の導電体である凸部１に引き寄せられて捕捉される。そして、凸部１に捕捉された静電気は、導電体層８を介してグランド９に伝わる。よって、多層配線プリント基板３０の表面に沿った静電気の移動が著しく抑制される。つまり、主面６側に形成されている凸部１以外の構成に静電気が達することを抑制できる。したがって、本発明に係る多層配線プリント基板３０は、主面６側の構成を静電気から保護し得る。
【００３６】
また、上述のように、裏面５側にある導電体層８はグランド９に接続されている。つまり、導電体層８上の被覆部２は、導電体層８を介してグランド９と電気的に接続されている。
【００３７】
一部の静電気は、凸部１の表面、およびスルーホール４の内面にある導電体層８に沿って、裏面５側に向かって移動する。被覆部２が設けられていない場合、裏面５側に向かって移動してきた静電気は、そのまま裏面５側に抜け、裏面５側に設けられている絶縁体および図示しない素子の電極等に移動する場合がある。
【００３８】
一方、被覆部２が設けられている場合、裏面５側に向かって移動してきた静電気は、被覆部２によって確実に捕捉される。そして、被覆部２に捕捉された静電気は、導電体層８を介してグランド９に伝わる。よって、被覆部２から裏面５側に静電気が放出されることを防止できる。よって、多層配線プリント基板３０の表面に沿った静電気の移動が著しく抑制される。つまり、裏面５側に形成されている被覆部２以外の構成に静電気が達することを抑制できる。したがって、本発明に係る多層配線プリント基板３０は、裏面５側の構成を静電気から保護し得る。
【００３９】
また、上述のように、凸部１および被覆部２を用いた本発明に係る静電気対策の構造は、スルーホール４、導電体層８およびグランド９を有している。スルーホール４は、多層プリント配線基板３０における電気的機能を担っていない任意の領域に形成し得る。つまり、本発明に係る静電気対策の構造は、多層プリント配線基板３０における種々の領域に形成可能である。さらに、導電体層８およびグランド９の形成には、通常の基板製造に関する技術および装置が利用され得る。したがって、本発明によれば、特別な部品の使用をともなう従来の静電気対策に関する技術と比較して、静電気対策にかかるコストを低く抑えることができる。
【００４０】
以上のように、本発明に係る多層プリント配線基板３０は、基板上の構成を静電気から保護し得るという効果を奏する。
【００４１】
凸部１の高さは、特に限定されないが、主面６側に設けられている絶縁体１０の厚さよりも大きいことが好ましい。凸部１は、避雷針のような役割をしているため、周囲の物体と比べて高い程、静電気を引き寄せて捕捉しやすくなるからである。よって、このような構成によれば、多層配線プリント基板３０に近づいた静電気は、主面６側に設けられている絶縁体１０よりも、高さのある凸部１に引き寄せられて捕捉されやすくなる。したがって、上述のような構成によれば、より確実に、基板上の構成を静電気から保護し得る。
【００４２】
また、凸部１の高さは、主面６側に設けられている素子１１の電極１２の厚さよりも大きいことが好ましい。ここで言う電極１２とは、図１に示されている取り付け部１３に挟まれている電極１２の部分を指している。このような構成によれば、多層配線プリント基板３０に近づいた静電気は、主面６側に設けられている素子１１の電極１２よりも、高さのある凸部１に引き寄せられて捕捉されやすくなる。したがって、上述のような構成によれば、より確実に、基板上の構成を静電気から保護し得る。
【００４３】
以上のような、凸部１の高さとしては、例えば、５００μｍ〜１ｍｍの高さが挙げられる。前記範囲から凸部１の高さを選択すれば、凸部１は、電極１２および絶縁体１０を超えて形成され得る。
【００４４】
本発明に係る多層プリント配線基板３０において、凸部１は、主面６の導電体層８に、開口部７ｂに沿って形成されている。また、被覆部２は、裏面５の導電体層８に、開口部７ａに沿って形成されている。凸部１および被覆部２は、一体的または連続的に形成されている必要はなく、複数のパーツが不連続的に設けられたものでもよい。凸部１および被覆部２は、半田材料によって構成されている。半田材料としては、例えば、ペースト半田を用いればよい。凸部１の形状は、特に限定されない。また、被覆部２の形状も、特に限定されない。例えば、半田材料を融解し、冷却することによって形成する場合、形状は円錐状となり得る。
【００４５】
被覆部２は、開口部７ａの一部を露出させるように構成され得るが、開口部７ａを塞いでいることが好ましい。開口部７ａが塞がれている場合、静電気呼込用の凸部１の表面およびスルーホール４の内面に設けられた導電体層８の表面を移動してきた静電気は、被覆部２に確実に捕捉されるからである。よって、当該静電気が裏面５側に放出されることを確実に防止できる。つまり、裏面５側に形成されている被覆部２以外の構成に静電気が達することを確実に抑制できる。
【００４６】
なお、以上において、主面６側に素子１２が形成されている片面の多層配線基板として多層プリント配線基板３０を説明している。しかし、本発明にかかる多層プリント配線基板３０は、両面に素子などを備えている構成であり得る。このような構成の場合、多層プリント配線基板３０にはさらに、裏面５側に凸部１が形成されており、主面６側に被覆部２が形成されている。
【００４７】
以上のように、本発明に係る多層プリント配線基板３０は、凸部１および被覆部２を備えていることによって、主面６側および裏面５側に形成されている構成を静電気から保護し得る。
【００４８】
（凸部１および被覆部２の形成位置の一例）
本発明に係る多層プリント配線基板（多層配線基板）４０における凸部１および被覆部２の形成位置の一例ついて、図２を参照して以下に説明する。図２は、本発明の他の実施形態に係る多層プリント配線基板の平面図および断面図である。
【００４９】
図２に示すように、多層プリント配線基板４０において、凸部１および被覆部２の複数の対が、多層プリント配線基板４０の外周に沿って設けられている。これは、静電気が基板の外周側を移動する傾向があることを考慮しているからである。
【００５０】
複数の素子１１は、複数の凸部１に取り囲まれるように、主面６側の基板中央側に配置されている。基板外周側に近づいてきた静電気は、外周に沿って設けられている凸部１によって捕捉される。よって、静電気が基板中央側に達することが防止される。したがって、基板中央側に存在する複数の素子１１は、静電気から保護される。
【００５１】
また、多層プリント配線基板４０において、凸部１のそれぞれは、互いに大きさの異なる第１部分１ａおよび第２部分１ｂからなる。基板中央側に位置する第１部分１ａは、基板外周側に位置する第２部分１ｂと比べて高くなっている。これにより、多層プリント配線基板４０の外周側から基板中央側に配置された素子１１に向かって移動してくる静電気を、第２部分１ｂが捕捉し損ねた場合であっても、基板中央側に位置する第１部分１ａが確実に捕捉する。よって、静電気が基板中央側に達することがより防止される。したがって、基板中央側に存在する複数の素子１１は、静電気から確実に保護される。
【００５２】
第１部分１ａおよび第２部分１ｂを形成する方法としては、例えば、第１部分１ａおよび第２部分１ｂの形成箇所を挟む領域にレジストなどを配置する方法がある。このとき、基板中央側には、基板端辺側よりも多い量のペースト半田を用いればよい。
【００５３】
さらに、スペースに余裕のある箇所には、大きいスルーホール４を設けて幅の広い凸部１を設けることによって、静電気をより引き寄せてやすくすることができる。また、より多数の凸部１を設けることによって、より確実に静電気を引き寄せることができる。
【００５４】
（凸部１および被覆部２の形成位置の他の例）
本発明に係る変形例である多層プリント配線基板５０における凸部１および被覆部２の形成位置の他の例について、図３を参照して以下に説明する。図３は、本発明の一実施形態に係る多層プリント配線基板を備えている基板ユニットの断面図である。ここでは、図３に描写されている多層プリント配線基板５０についてのみ説明する。多層プリント配線基板５０を備えている基板ユニット６０については、改めて項目を設けて後述する。
【００５５】
図３に示すように、多層プリント配線基板５０において、凸部１は、主面６側に設けられているジャック（外部接続端子）２３ａの近傍に設けられている。被覆部２は、裏面５側の、凸部１と対向する位置に設けられている。なお、多層プリント配線基板５０において、外部接続端子はジャックであるが、外部接続端子はこれに限られない。
【００５６】
基板ユニット６０に実装されている多層プリント配線基板５０において、ジャック２３ａをキャビネット（筐体）２１外に露出させるためにキャビネット２１に設けられた筐体開口部とジャック２３ａとの間に隙間が生じる。そして当該隙間から静電気が侵入する場合がある。そのとき、図３に示す構成によれば、凸部１が静電気を引き寄せて捕捉する。前記隙間の存在によって、多層プリント配線基板５０上の外部と連絡する領域はジャック２３ａの近傍にあり、凸部１が当該領域に設けられているからである。したがって、多層プリント配線基板５０は、基板ユニット６０に実装した際、素子１１を静電気から確実に保護し得る。
【００５７】
また、多層プリント配線基板５０において、凸部１は、主面６側に設けられているサイド型のジャック（外部接続端子）２３ｂの近傍に設けられている。当該凸部１は、多層プリント配線基板５０の外周の近傍に設けられている。当該凸部１は、多層プリント配線基板４０と同様に、互いに大きさの異なる第１部分１ａおよび第２部分１ｂからなり、第１部分１ａは第２部分１ｂと比べて高くなっている。多層プリント配線基板５０を基板ユニット６０に実装する際、サイド型であるジャック２３ｂにおいては、多層プリント配線基板５０の外周側が隙間と接近するからである。
【００５８】
なお、図３において、当該凸部１およびサイド型であるジャック２３ｂが同一断面上に存在するように示している。しかし、実際には、図３を基準にして当該凸部１のわずか後方にジャック２３ｂが存在している。図３を用いて、当該凸部１およびジャック２３ｂが互いに接近して配置していることを説明するという便宜的な理由から、このように描写している。
【００５９】
以上において、図２および３を用いて、基板における凸部１および被覆部２の形成位置を例示した。しかし、本発明は、一部分に図２の形成位置を採用し、他の部分に図３の形成位置を採用している多層プリント配線基板を包含している。これは、例えば、以下の理由に基づいて技術的に通常の組合せであることが十分に理解される。基板上にある静電気から保護すべき部品が、必ずしも等間隔に規則正しく配列している訳ではないからである。したがって、基板上の部品（の集合）は、凸部１および被覆部２の形成位置を適切に選択することによって、適切に静電気から保護され得る。
【００６０】
（他の構成の詳細）
スルーホール４は、従来公知の方法によって形成され得る、裏面５から主面６まで貫通している貫通孔である。よって、上述のように、スルーホール４は、基板上の電気的機能を担っていない任意の箇所に形成され得る。
【００６１】
導電体層８は、例えば、銅、金、ニッケル等の従来公知の導電体材料を単独にか、または組み合わせて用いて形成される。例えば、導電体層８は、銅の表面をニッケル薄膜によって覆い、さらに金メッキを施すことによって形成し得る。導電体層８は、凸部１および被覆部２と、グランド９とを電気的に接続し得る構成である。よって、導電体層８は、通常の電気接続を実現する公知の構成と同じく形成し得る。
【００６２】
グランド９は、導電体層８と同様の材料によって形成されている接地電極である。よって、グランド９として、通常の多層配線基板の内部の層として形成し得る公知の構成を採用し得る。形成箇所について特に限定されない。
【００６３】
絶縁体１０は、例えば、図１に示すレジスト層１０ａおよびシンボルシルク１０ｂ等である。絶縁体１０は、公知の方法によって形成すればよい。
【００６４】
素子１１は、例えば、ＩＣ（集積回路）、トランジスタ、ダイオード、抵抗等の電子部品である。
【００６５】
〔本発明に係る基板ユニット及びテレビジョン受像機〕
図３は、本発明の一実施形態における基板ユニットの断面図である。
【００６６】
基板ユニット６０は、キャビネット２１内に多層プリント配線基板５０を備えている。多層プリント配線基板５０の裏面５は基板ユニット６０の背面部２２と対向し、主面６は表面部と対向している。基板ユニット６０の表面部のキャビネット２１には、ジャック２３ａをキャビネット２１外に露出させるための筐体開口部が形成されている。さらにキャビネット２１の一部が筐体開口部からキャビネット２１の内側に陥入して、目隠し部２４を形成している。また、基板ユニット６０のキャビネット２１には、サイド型であるジャック２３ｂをキャビネット２１外に露出させるための筐体開口部が形成されている。筐体開口部とジャック２３ａまたはジャック２３ｂとの間には、若干の隙間がある。
【００６７】
主面６側において、前記隙間の存在によって多層プリント配線基板５０上の外部と連絡する領域に、凸部１が備えられている。このため、この隙間を通って外部からキャビネット２１内に静電気が侵入すると、静電気は隙間から最も近い導電物である凸部１に引き寄せられて捕捉される。よって、静電気が素子１１に達することを防止し得る。
【００６８】
また、ジャック２３ｂおよび筐体開口部によって上述の隙間と同様の隙間が形成される。よって、当該隙間と対応する多層プリント配線基板５０の外周の一部が外部と連絡する。この隙間にも上述のように静電気が侵入し得る。ここで、外部と連絡する基板外周側には凸部１が設けられている。さらに凸部１において、基板中央側に位置する第１部分１ａが基板外周側に位置する第２部分１ｂと比べて高くなっている。これにより、基板中央側に配置された素子１１に向かって外周側から移動してくる静電気を、基板中央側に位置する第１部分１ａが確実に引き寄せて捕捉する。よって、静電気が素子１１に達することを確実に防止し得る。なお、図３において、凸部１はジャック２３ｂの図面手前側に配置されている。
【００６９】
以上のように、多層プリント配線基板５０は、素子１１を静電気から確実に保護し得る。したがって、多層プリント配線基板５０を備えている基板ユニット６０は、耐久性および動作の安定性に優れている。
【００７０】
また、本発明の一実施形態に係るテレビジョン受像機は、多層プリント配線基板５０を備えて構成される。また、本発明の一実施形態に係るテレビジョン受像機は、基板ユニット６０を備えて構成される。このようなテレビジョン受像機は、静電気から確実に保護され得るので、耐久性および動作の安定性に優れている。
【００７１】
ここでは、本発明のプリント配線基板５０を適用する対象の例として、テレビジョン受像機を挙げている。しかし、上記対象としては、テレビジョン受像機以外のＡＶ機器（例えば音響装置）などの種々の電子機器が挙げられる。つまり、本発明のプリント配線基板５０を備えていることによって、静電気から確実に保護され得る種々の電子機器を実現できる。したがって、本発明によれば、耐久性および動作の安定性に優れている種々の電子機器を提供し得る。
【００７２】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明により、安価で、且つ基板全体に構成し得る構造によって、より確実に静電気を捉え、素子を静電気から確実に保護し得る多層配線基板を提供できる。さらに、当該多層配線基板はＡＶ機器（例えばテレビジョン受像機）等の電子機器に用いることができる。
【符号の説明】
【００７４】
１ 凸部
１ａ 第１部分
１ｂ 第２部分
２ 被覆部
３ メイン基板
４ スルーホール
５ 裏面（第１面）
６ 主面（第２面）
７ａ 開口部
７ｂ 開口部
８ 導電体層
９ グランド
１０ 絶縁体
１０ａ レジスト層（絶縁体）
１０ｂ シルクシンボル（絶縁体）
１１ 素子
１２ 電極
１３ 取り付け部
２１ キャビネット（筐体）
２３ａ ジャック（外部接続端子）
２３ｂ ジャック（外部接続端子）
２４ 目隠し部
３０ 多層プリント配線基板（多層配線基板）
４０ 多層プリント配線基板（多層配線基板）
５０ 多層プリント配線基板（多層配線基板）
６０ 基板ユニット
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面、および当該第１面と反対方向を向いており、素子が形成されている第２面を有している多層配線基板であって、
前記第１面から前記第２面まで貫通するスルーホールが形成されており、当該スルーホールの開口部と接して、当該開口部を取り囲む前記第１面および前記第２面の一部、ならびに当該スルーホールの内面に導電体層が形成されており、
前記第２面の前記導電体層に、前記開口部に沿うように、半田材料によって構成されている静電気呼込用の凸部が設けられており、
前記第１面の前記導電体層に、前記開口部に沿うように、半田材料によって構成されている静電気閉込用の被覆部が設けられており、且つ、
前記導電体層が、前記第１面と前記第２面との間に位置するグランドに接続されていることを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】
前記被覆部が、さらに、前記第１面側にある前記開口部を塞いでいることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項３】
前記凸部の高さが、前記第２面側に設けられている絶縁体の厚さよりも大きいことを特徴とする請求項１または２に記載の多層配線基板。
【請求項４】
前記凸部の高さが、前記第２面側に設けられている前記素子の電極の厚さよりも大きいことを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の多層配線基板。
【請求項５】
前記凸部および前記被覆部の複数の対が、多層配線基板の外周に沿って設けられていることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の多層配線基板。
【請求項６】
電子機器の筐体に収納されている前記多層配線基板であって、
前記第２面側に外部接続端子が設けられており、
前記外部接続端子を筐体外に露出させるために、前記筐体に形成されている筐体開口部と前記外部接続端子との間の隙間によって生じる前記多層配線基板の露出部に、前記凸部が設けられていることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の多層配線基板。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか一項に記載の多層配線基板を備えていることを特徴とするＡＶ機器。
【請求項８】
上記ＡＶ機器がテレビジョン受像機であることを特徴とする請求項７に記載のＡＶ機器。
【請求項１】
第１面、および当該第１面と反対方向を向いており、素子が形成されている第２面を有している多層配線基板であって、
前記第１面から前記第２面まで貫通するスルーホールが形成されており、当該スルーホールの開口部と接して、当該開口部を取り囲む前記第１面および前記第２面の一部、ならびに当該スルーホールの内面に導電体層が形成されており、
前記第２面の前記導電体層に、前記開口部に沿うように、半田材料によって構成されている静電気呼込用の凸部が設けられており、
前記第１面の前記導電体層に、前記開口部に沿うように、半田材料によって構成されている静電気閉込用の被覆部が設けられており、且つ、
前記導電体層が、前記第１面と前記第２面との間に位置するグランドに接続されていることを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】
前記被覆部が、さらに、前記第１面側にある前記開口部を塞いでいることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項３】
前記凸部の高さが、前記第２面側に設けられている絶縁体の厚さよりも大きいことを特徴とする請求項１または２に記載の多層配線基板。
【請求項４】
前記凸部の高さが、前記第２面側に設けられている前記素子の電極の厚さよりも大きいことを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の多層配線基板。
【請求項５】
前記凸部および前記被覆部の複数の対が、多層配線基板の外周に沿って設けられていることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の多層配線基板。
【請求項６】
電子機器の筐体に収納されている前記多層配線基板であって、
前記第２面側に外部接続端子が設けられており、
前記外部接続端子を筐体外に露出させるために、前記筐体に形成されている筐体開口部と前記外部接続端子との間の隙間によって生じる前記多層配線基板の露出部に、前記凸部が設けられていることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の多層配線基板。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか一項に記載の多層配線基板を備えていることを特徴とするＡＶ機器。
【請求項８】
上記ＡＶ機器がテレビジョン受像機であることを特徴とする請求項７に記載のＡＶ機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１３−１０５７９３（Ｐ２０１３−１０５７９３Ａ）
【公開日】平成２５年５月３０日（２０１３．５．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２４６９１６（Ｐ２０１１−２４６９１６）
【出願日】平成２３年１１月１０日（２０１１．１１．１０）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月３０日（２０１３．５．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月１０日（２０１１．１１．１０）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
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