生産ライン
【課題】同種機能を有する複数の処理装置をまとめて配置するとともに、ワークの搬送経路を簡素化することを可能とした生産ラインを提供する。
【解決手段】水平方向及び垂直方向にワークを搬送する搬送装置１１０を設置し、搬送装置１１０によるワーク搬送エリア１００の両側面に沿ってそれぞれ複数の処理装置群２１０、２２０を水平方向へ各別に一列を成すように配置し、各一列では、同種機能を有する処理装置２１１、２２１同士を処理階層順に配置する。
【解決手段】水平方向及び垂直方向にワークを搬送する搬送装置１１０を設置し、搬送装置１１０によるワーク搬送エリア１００の両側面に沿ってそれぞれ複数の処理装置群２１０、２２０を水平方向へ各別に一列を成すように配置し、各一列では、同種機能を有する処理装置２１１、２２１同士を処理階層順に配置する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体、フラットパネルディスプレイ等の生産ラインに関し、詳しくは、ワークに対して一連のパターニングプロセス処理等を繰り返し施す生産ラインに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体やフラットパネルディスプレイの生産においては、一般に、成膜工程→フォトリソ工程（レジストのパターン形成）→エッチング工程（レジストパターンの転写）→レジスト剥離工程→検査工程という一連のパターニングプロセス（これを１サイクルと呼ぶ）でワークを処理することにより、ワークに１つのパターンを形成する。このサイクルを繰り返し行ない、複数のパターンを形成することにより半導体回路が完成する。
【０００３】
近年、上記半導体回路を生産する生産ラインでは、同種機能の処理装置群をまとめて配置するジョブショップレイアウトが主流となっている。同種機能の処理装置とは、機能的に同一の処理を行う処理装置であり、例えば、成膜工程を施す成膜装置同士、フォトリソ工程を施すフォトリソ装置同士などがこれに該当する。
【０００４】
ジョブショップレイアウトの第１のメリットは、同種機能の処理装置をまとめて配置するので、薬液やガスの配管などの工場ユーティリティを集中して配置することができ、工場ユーティリティへの設備投資費が安くなることである。また、同種機能の処理装置をまとめて管理できるので、メンテナンス作業や作業者配置を効率的に行うことができる。
【０００５】
第２のメリットは、同種機能の処理装置をまとめて配置すると、処理装置を複数工程の処理に共用することが容易となり、処理装置の台数を減らすことができることである。
【０００６】
例えば、１日に１０００枚の生産が課されている生産ラインにおいて、１日の平均処理能力が７００枚の処理装置を複数台用いて生産を行う場合について説明する。この生産ラインで１日に１０００枚生産するためには、第１工程及び第２工程のそれぞれで１０００枚の処理を行う必要があり、両工程で合計２０００枚の処理を行う必要がある。したがって、処理装置が第１工程及び第２工程のうちの何れか一方の工程でしか使用できないものであれば、１日の平均処理能力が７００枚の処理装置を第１工程及び第２工程の各々に２台ずつ配置する必要がある。
【０００７】
しかし、処理装置が第１工程及び第２工程の双方で使用できる場合は、各工程で３５０枚（７００枚／２）を処理することができるため、処理装置を３台設置すれば各工程で１０５０枚の処理が可能となり、生産ライン全体で１日当たり１０００枚以上（３５０枚×３）を生産することができる。
【０００８】
したがって、後者の場合は前者の場合と比較して生産ラインから処理装置を１台削減でき、設備投資費を減らすことができる。なお、処理装置の処理能力によっては、必ずしも全ての工程で台数を減らせるという訳ではないが、工場全体としては、実際にかなりの台数を減らすことができる。
【０００９】
第３のメリットは、処理装置を複数工程の処理に共用することで、トラブルやメンテナンスなどのために、生産ラインの何れかの処理装置が停止した時に、生産への悪影響を抑制することができることである。例えば、１日に１０００枚の生産が課されている生産ラインにおいて、９０％の稼働率で１日の平均処理能力が６００枚（換言すると、１日の最大処理能力が６６７枚）の処理装置を４台用いて生産を行う場合について説明する。
【００１０】
まず、処理装置が第１工程及び第２工程のうちの何れか一方の工程でしか使用できないものである場合は、当該処理装置は各工程で２台ずつ必要となり生産ライン全体では合計４台必要となる。この場合、処理装置１台が故障して停止すれば、故障を起こした方の工程の処理能力は、多くとも処理装置１台分の最大処理能力である６６７枚／日となるので、当該工程では、３３３枚／日の処理能力が不足することになる。しかしながら、その他の３台の処理装置が第１工程及び第２工程の双方で使用できる場合は、処理装置の１台当たりの各工程での処理能力は、３３３．３枚（６６７枚／２）となるため、生産ライン全体の処理能力としては、
３３３．３［枚／日］ × ３［台］ ≒ １０００［枚／日］
を確保でき、必要な処理枚数に対してほぼ過不足なく生産することが可能となる。
【００１１】
特に、半導体やフラットパネルの生産ラインでは、トラブルやメンテナンスで停止している時間が長く、稼働率が低いので、多数の処理装置を複数工程の処理に共用できるものとすれば、一部の処理装置の故障による生産量の低下、仕掛りの増加、生産リードタイムの長期化などを防ぐことができる。
【００１２】
しかしながら、各工程の処理装置をまとめて配置するジョブショップレイアウトでは、同種機能の処理装置群については、まとめて配置されているものの、非同種機能の処理装置群同士は互いに離れた場所に配置されるため、これらの間の搬送距離が長く複雑となり、搬送時間も長くなる。例えば、同種機能の処理装置群内での搬送、非同種機能の処理装置群同士の間での搬送、並びに、次の搬送先の同種機能の処理装置群内での搬送の合計３回の搬送を行う必要があり、これら搬送を行うための搬送装置への設備投資費が高くつくという問題がある。
【００１３】
特に、近年のフラットパネルの基板サイズの大型化に伴って、搬送装置の設備投資費が膨大化しており、搬送距離が短く、搬送回数も少ない、より簡素な搬送システムが求められている。
【００１４】
ところで、このようなジョブショップレイアウトは、通常、各工程にバッファを配置している。バッファは、必ずしも常に全ての工程で必要になるという訳ではない。例えば、あるときに何らかの原因（例えば、処理装置や搬送装置のトラブルやメンテナンスなど）で発生した仕掛りは特定の工程のバッファに溜まるが、その他の工程のバッファは空いている場合が多い。したがって、各工程で必要となり得る容量のバッファを、それぞれの工程で確保しようとすると、生産ライン全体で実際に使用するバッファよりも多くのバッファを確保することとなってしまう。
【００１５】
そこで、バッファを効率的に使用して生産ライン全体のバッファの容量を抑制するために、バッファをそれぞれの工程で必要となり得る量よりも少なく確保しておき、ある工程のバッファが一杯になったときに、空いている別の工程のバッファにワークを振り替えて一時保管することが考えられる。ところが、そのようにすると、生産ライン全体のバッファ容量は削減することができるものの、ワークを別の工程のバッファに振り替えるための搬送に負担が掛かるため、搬送能力を向上させる必要性が生じ、搬送装置への設備投資費が高くついてしまうという問題が発生する。
【００１６】
つぎに、特許文献１に開示されている生産ラインについて説明する。特許文献１に開示されている生産ラインは、処理装置の配置をジョブショップ形式とする一方、各処理装置間の搬送および処理はタクト制御で行うものである。さらに、ある処理装置が故障した場合には搬送経路を変更して残りの処理装置の組合せで処理できるよう、各処理装置間の搬送を自在に行えるようなライン構成としている。
【００１７】
特許文献１に係る生産ラインの方式は、各ショップの処理装置の大きさや台数が揃っている場合はうまく配置できる。しかし、現実の半導体やフラットパネルディスプレイの生産ラインは、各ショップで処理装置のサイズが大きく異なり、また、各工程に配置された処理装置同士の処理タクトタイムも揃っていないので各ショップに配置される処理装置の台数も異なってくる。このため、特許文献１に係る生産ラインによれば、全ての処理装置を正方格子上にうまく配置できないので、レイアウトに不要な空間が発生する。逆に、不要な空間が発生しないようにレイアウトすると、レイアウトが歪になって、搬送経路が複雑になる。また、特許文献１に係る生産ラインの方式を採用すれば、生産ライン全体に搬送装置を張り巡らせる必要があり、搬送装置の設備投資費が高くなるという問題が生じる。
【００１８】
つぎに、特許文献２に開示されている生産ラインについて説明する。特許文献２に開示されている生産ラインは、半導体形成の一連のパターニングプロセスである、成膜工程、フォトリソ工程、エッチング工程、レジスト剥離工程、検査工程のうち、フォトリソ工程を除く各工程をパターニングプロセス毎にフローショップ方式とし、基板を１枚ずつ順次受け入れて枚葉処理を行うものである。フォトリソ工程の処理装置は複数のパターニングプロセスで共用している。
【００１９】
特許文献２に係る生産ラインの方式によると、フローショップ方式で接続されている各工程は、枚葉で搬送されているので、各工程間を複数枚の基板を収納したカセットで搬送する場合と比較して、カセットへの詰め込み時間が短縮でき、生産リードタイムが短くなるという利点がある。ところが、この方式では、フォトリソ工程を除く各工程をフローショップ方式で枚葉処理を行っているので、フォトリソ装置以外の処理装置において、他の処理装置との併用ができず、処理装置の台数が増加して生産効率が悪くなるという問題がある。
【００２０】
また、各工程間を枚葉で搬送すると、ある処理装置が停止したときに、前後の処理装置が稼動可能な場合でも、当該前後の処理装置には基板が供給されないために処理を中断せざるを得ず、装置の稼働率が悪くなって生産数が低下するという問題もある。また、同種機能の処理装置が分散して配置されるので、薬液やガスの配管などの工場ユーティリティへの設備投資費が高くなるという問題もある。
【００２１】
つぎに、特許文献３に開示されている生産ラインについて説明する。特許文献３に開示されている生産ラインでは、全工程処理の内、何度も繰り返される処理工程をグループ化して１つのモジュールとしてまとめ、１つのエリア内に設置している。特許文献３に係る生産ラインの方式では、モジュール内を連続フロー運転するので、モジュール内の処理装置が故障すると、このモジュール全体の機能が低下してしまうという問題がある。また、モジュール内の処理装置を、モジュール間で共有することができないので、生産ライン全体での処理装置の台数を削減することができないという問題もある。
【特許文献１】特開平８−１８１１８４号公報
【特許文献２】特開２０００−９８９２０号公報
【特許文献３】特開２００１−３５３６４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
上記のように、従来の生産ラインにはそれぞれメリットとデメリットがあり、生産効率を優先させれば、ジョブショップレイアウトのように、搬送経路が複雑になって搬送装置の設備投資費が高くなるという問題が生じ、搬送経路を簡素化して搬送効率を優先すれば、フローショップレイアウトのように、生産効率が低下するという問題が生じる。生産効率と搬送効率とを同時に満足する生産ラインは存在しなかった。
【００２３】
本発明はこのような従来の生産ラインの課題を解決するためになされたものであり、同種機能を有する複数の処理装置をまとめて配置するとともに、ワークの搬送経路を簡素化することにより生産効率と搬送効率を同時に満足する生産ラインを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
上記課題を解決するため、本発明の生産ラインは、搬送するワークに複数工程からなる一連の処理を繰り返し施して複数階層からなる被処理物を形成する生産ラインであって、水平方向及び垂直方向にワークを搬送する搬送装置が設置されており、該搬送装置によるワーク搬送エリアの両側面に沿って、それぞれ１又は複数の処理装置群が水平方向へ各別に一列を成して配置されており、前記各一列では、同種機能を有する処理装置同士が処理階層順に配置されている。
【００２５】
搬送装置はワークを水平方向及び垂直方向に搬送するだけでよいので、搬送経路及び搬送装置の構造の簡素化、搬送効率の向上が図られる。併せて、処理装置群がワーク搬送エリアに沿って水平方向に各別に一列を成して配置されているので、各工程の処理装置の大きさや台数が揃っていなくても、多数の処理装置について効率的なレイアウトを実現することができる。
【００２６】
また、同種機能を有する処理装置が同一列に配置されていることにより、複数工程での装置共有化が可能となり、生産効率が向上する。また、工場ユーティリティの集中配備が可能となり、工場ユーティリティへの設備投資費を抑えることができる。
【００２７】
さらに、処理装置は、ワーク搬送エリアの両側面に沿って、同種機能を有する処理装置同士が同一列に配置され、しかも、当該列を構成する処理装置は処理階層順に配置されているため、各工程間のワークの搬送距離が短くなり、生産ライン全体の搬送距離及び搬送時間などが短縮化され、搬送効率の向上が見込まれる。
【００２８】
また、本発明の生産ラインは、搬送するワークに複数工程からなる一連の処理を繰り返し施して複数階層からなる被処理物を形成する生産ラインであって、水平方向及び垂直方向にワークを搬送する２台の搬送装置が、互いに平行なワーク搬送エリアを形成するように設置されており、前記ワーク搬送エリア同士の対向側面及び非対向側面に沿って、それぞれ１又は複数の処理装置群が水平方向へ各別に一列を成して配置されており、前記各一列では、同種機能を有する処理装置同士が処理階層順に配置されている。
【００２９】
この構成によれば、１サイクルが多工程、例えば４工程以上からなる一連の処理にも適切に対応でき、同様に、搬送装置の簡素化、効率的なレイアウト、向上ユーティリティの集中配備など、上述した種々の利点が得られる。
【００３０】
また、本発明の生産ラインは、少なくとも前記列の何れか１列には、複数階層の処理が可能な処理装置（併用処理装置）が含まれている。
【００３１】
この構成によれば、当該併用処理装置と同列近隣に配置されている同じ階層を処理する処理装置が故障等により停止しても、当該故障した処理装置に代わって併用処理装置が処理を行うことができるので、生産ライン全体の生産能力の低下を抑制することができる。また、これら併用処理装置と故障した処理装置とは互いに近隣に配置されているので、搬送経路が専用処理装置から故障処理装置へ変更されても搬送距離及び搬送時間の増加を少なく抑えることができる。
【００３２】
また、本発明の生産ラインは、前記ワーク搬送エリアと前記処理装置との間に、前記搬送装置がワークを待機させるためのバッファが設けられている。
【００３３】
この構成によれば、ワークを処理装置からバッファへ或いはバッファから処理装置へ移動させる際の搬送距離及び搬送時間を短縮することができる。また、処理装置とバッファとの距離が短いため、あるバッファが一杯になり空いている他のバッファへワークを振り替える際にも効率的な振替搬送を実現することができる。バッファの効率的な振替搬送により、生産ライン全体で必要なバッファの数を減らすことも可能である。
【００３４】
また、本発明の生産ラインは、搬送するワークに複数工程からなる一連の処理を繰り返し施して複数階層からなる被処理物を形成する生産ラインであって、水平方向及び垂直方向にワークを搬送する２台の搬送装置が、互いに平行且つ隣接したワーク搬送エリアを形成し、且つ、ワークを相互に授受できるように設置されており、前記ワーク搬送エリア同士の非対向側面に沿って、それぞれ１又は複数の処理装置群が水平方向へ各別に一列を成して配置されており、前記各一列では、同種機能を有する処理装置同士が処理階層順に配置されている。
【００３５】
この構成によれば、２台の搬送装置によって搬送能力を向上させることができるとともに、前記した、搬送装置の簡素化、効率的なレイアウト、工場ユーティリティの集中配備などの利点が得られる。
【００３６】
また、本発明の生産ラインは、前記ワーク搬送エリア同士の間に、搬送装置がワークを待機させるためのバッファが設けられている。
【００３７】
この構成によれば、ワークへの処理を終了した処理装置と次工程の処理を施す処理装置とがワーク搬送エリアを隔てて設置されており、当該次工程を処理する処理装置がワークを取り込める状態にない場合に、元の処理装置側の搬送装置は、ワーク搬送エリア同士の間に設けられたバッファにワークを待機させておくことができ、次工程の処理装置がワークを取り込める状態になると同時に、次工程の処理装置側の搬送装置が当該バッファからワークを取り出して当該次工程の処理装置へ搬送することができるので、搬送効率の向上が図られる。
【発明の効果】
【００３８】
本発明によれば、同種機能を有する複数の処理装置をまとめて配置することができるとともに、ワークの搬送経路を簡素化することができる。これにより生産効率と搬送効率を同時に満足することができる。
【００３９】
例えば、搬送装置はワークを水平方向及び垂直方向に搬送するだけでよいので、搬送経路の簡素化が図られる。また、同種機能を有する処理装置が同一列に配置されていることにより、複数工程での装置共有化が可能となり、生産効率が向上する。また、薬液やガスの配管などの工場ユーティリティの集中配備が可能となり、工場ユーティリティへの設備投資費を抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
＜第1の実施の形態＞
以下、本発明の第１の実施形態における生産ラインについて、図面に基づいて説明する。図１は生産ラインＬ１の概略正面図、図２は生産ラインＬ１の２階部分の概略平面図、図３は生産ラインＬ１の１階部分の概略平面図、図４は生産ラインＬ１の概略斜視図である。
【００４１】
本発明の実施形態における生産ラインＬ１は、搬送装置１１０により搬送するワークＷに複数工程からなる一連の処理を繰り返し施して複数階層からなる被処理物を形成するものであり、例えば、半導体、フラットパネルディスプレイ等の生産ラインに適用することができる。
【００４２】
ワークＷに施す前記一連の処理の例としては、半導体形成のための一連のパターニングプロセスがある。この一連のパターニングプロセスは、成膜工程、フォトリソ工程（レジストのパターン形成）、エッチング工程（レジストパターンの転写）、レジスト剥離工程及び検査工程を１サイクルとしたものであり、この一連の処理をワークに対して複数サイクル施すことによって、複数階層からなる半導体回路が形成される。
【００４３】
本実施の形態では、かかる一連の処理を例に挙げて説明する。勿論、本発明は上記パターニングプロセスに限らず、搬送装置１１０により搬送するワークＷに複数工程からなる一連の処理を繰り返し施して複数階層からなる被処理物を形成する生産ラインであれば、その他の工程処理にて構成することも可能である。
【００４４】
なお、ワークＷは、被処理体であるとともに、１つの搬送単位を示している。例えば、ワークＷは、１枚の基盤（被処理体）のみならず、まとめて搬送される複数枚の基板やカセットに収容された１又は複数枚の基盤によっても構成される。
【００４５】
＜生産ラインの構成＞
生産ラインＬ１は、搬送装置１１０によりワークＷが搬送されるエリアであるワーク搬送エリア１００、ワーク搬送エリア１００の両側面に沿って各側面に２列に配置された計４群の処理装置群２１０〜２４０、倉庫エリア３００などを有する。
【００４６】
ワーク搬送エリア１００及び倉庫エリア３００は、建屋の１階部分から２階部分に亘って２階部分のフロアを貫通して設置されている。
【００４７】
処理装置群２１０〜２４０は、ワーク搬送エリア１００の両側面に沿ってそれぞれ水平方向へ各別に一列を成して配置されている。処理装置群２３０、２４０は建屋の１階部分に、処理装置群２１０、２２０は建屋の２階部分に設置されている。
【００４８】
なお、生産ラインＬ１が設置される場所は、上記したような建屋に限定されない。例えば、建屋の代わりに鋼材などで躯体を組み、上記したワーク搬送エリア１００、複数の処理装置群２１０〜２４０及び倉庫エリア３００の配置関係を構築してもよい。後述する実施の形態についても同様である。
【００４９】
＜搬送装置の構成＞
搬送装置１１０は、処理装置群２１０〜２４０を構成する多数の処理装置２１１、２２１、２３１、２４１、２４２間でワークＷを搬送するために、ワークＷを水平方向及び垂直方向に搬送する手段を備えている。すなわち、搬送装置１１０はワークＷを水平方向に搬送するための水平方向搬送手段１１１と、ワークを垂直方向に搬送するための垂直方向搬送手段１１２とを備える。水平方向搬送手段１１１及び垂直方向搬送手段１１２の両方を駆動することにより、斜め上方、斜め下方へのワークＷの搬送も可能である。なお、このような搬送装置１１０がワーク搬送エリア１００内に複数台設置されていてもよい。また、搬送装置１１０として、ワークＷを水平方向に搬送する水平方向搬送装置を各フロアに設置するとともに、各フロアの水平方向搬送装置間でワークＷの受け渡しをするために、フロアを貫通して垂直方向にワークＷを搬送する垂直方向搬送装置を設置してもよい。
【００５０】
＜倉庫エリアの構成＞
倉庫エリア３００は、ワーク搬送エリア１００と処理装置群２１０〜２４０との間に形成されている。この倉庫エリア３００には、搬送装置１１０がワークＷを待機させるためのバッファ３０１が各処理装置とワーク搬送エリア１００との間にそれぞれ１又は複数個設けられている。バッファ３０１に待機させたワークＷは、待機完了後、再び搬送装置１１０によって他の場所、例えば処理装置へ搬送される。バッファ３０１は、例えば、棚、箱などで構成される。なお、図１に示すように、１階に配置された処理装置群２３０、２４０と２階に配置された処理装置群２１０、２２０との境界に間隔が確保されている場合は、当該境界に面するワーク搬送エリア１００の側面にバッファ３０１を設けてもよい。
【００５１】
また、倉庫エリア３００には、ローダポート３０２が配置されている。ローダポート３０２は、各処理装置と搬送エリア１００との間に配置されており、搬送装置１１０によって処理装置前に搬送されてきたワークＷを当該処理装置へ取り込んだり、当該処理装置から搬送装置１１０へワークＷを取り出すための出入口となる。ワークＷがカセットに収容されて搬送される場合は、ワークＷが搬送装置１１０からローダポート３０２へ移載されると、当該処理装置は、ローダポート３０２内のカセットの中から基板だけを抜き取って処理装置内に取り込み、所定の処理を行う。処理終了後、当該処理装置は、ローダポート３０２内に残されたカセットに処理後の基盤を戻し、当該カセットはローダポート３０２から搬送装置１１０へ移載される。なお、前記移載は、図示しない移載手段により行われる。移載手段は、搬送装置１１０、ローダポート３０２内、又は処理装置の何れに設けられていても良い。
【００５２】
＜処理装置群の構成＞
複数の処理装置群２１０〜２４０は、それぞれ、ワーク搬送エリア１００の両側面に沿って、それぞれ水平方向へ各別に一列を成して配置されている。すなわち、各処理装置群２１０〜２４０を構成する処理装置も、ワーク搬送エリア１００の側面に沿って配置されており、このことにより、搬送装置１１０との間で直接ワークＷの授受ができるようになっている。また、各処理装置群２１０〜２４０からなる各一列では、同種機能を有する処理装置同士が処理階層順に配置されている。つまり、同種機能を有する処理装置同士は、複数の列に分散配置されていない。さらに、各列には、何れかの処理装置がトラブルなどで停止した際に、生産ラインＬ１の生産能力の低下を抑制するために、同一階層を処理する処理装置が各別に複数台ずつ設置されている。
【００５３】
また、各列を構成する処理装置は、生産ラインＬ１の上流側から下流側に向かって処理階層順に配置されている。処理階層は、処理装置がワークＷに対して処理を施す階層であり、低層を処理するものほど処理階層順が先順となる。但し、第１層及び第２層の双方の処理を施すことができる処理装置などのように、複数の階層を処理できる処理装置については、当該複数の階層の平均値に従って処理階層順が決められる。例えば第１層及び第２層を処理できる処理装置は、処理できる複数の階層の平均値が１．５層であるので、処理階層順は、第１層だけを処理する処理装置と第２層だけを処理する処理装置の間となる。本実施の形態においては、複数の階層を処理できる処理装置が各列に少なくとも１台含まれている。なお、処理階層が全く同じ処理装置同士は、何れを先順として配置してもよい。
【００５４】
＜処理装置群の処理内容＞
つぎに、処理装置群２１０〜２４０の処理内容の具体例について説明する。処理装置群２１０は、成膜工程を処理する成膜処理装置２１１、２１１、・・・が複数台配置されて構成されている。処理装置群２２０は、フォトリソ工程を処理するフォトリソ処理装置２２１、２２１、・・・が複数台配置されて構成されている。処理装置群２３０は、エッチング工程を処理するエッチング装置２３１、２３１、・・・が複数台配置されて構成されている。処理装置群２４０は、レジスト剥離工程を処理するレジスト剥離装置２４１、２４１、・・・と検査工程を処理する検査装置２４２、２４２、・・・とがそれぞれ複数台配置されて構成されている。ここで、処理装置群２４０は、互いに非同種機能の処理装置であるレジスト剥離装置と検査装置とを含んでいるが、このように互いに非同種機能の処理装置を含んで同一列を構成していても、同種機能を有する処理装置が同一の列に配置されており、複数の列に分散して配置されていなければ問題ない。
【００５５】
なお、図面において、成膜装置群２１０はＡで始まる名称、フォトリソ装置群２２０はＢで始まる名称、エッチング装置群２３０はＣで始まる名称で上流側から順に番号付けを行っている。また、処理装置群２４０については、レジスト剥離装置２４１で構成されるレジスト剥離装置群はＤで始まる名称、検査装置２４２で構成される検査装置群はＥで始まる名称で上流側から順に番号付けを行っている。以下においては、説明の便宜のため、１つの階層のみを処理できる処理装置を「専用処理装置」といい、複数の階層を処理できる処理装置を「併用処理装置」という。
【００５６】
処理装置群２１０を構成する成膜装置２１１、２１１、・・・には、スパッタ方式やＣＶＤ方式など複数の方式の処理装置があるため、１台の成膜装置２１１が複数の階層の処理を行うことができない場合がある。この場合は、各階層を処理する専用処理装置（成膜装置）２１１をそれぞれ複数台ずつ処理階層順に配置して一列を構成する。複数階層の処理を行う併用処理装置（成膜装置）２１１Ａを列に含めることができる場合は、併用処理装置の処理階層を平均値により定め、専用処理装置を含めた全ての処理装置（成膜装置）を処理階層順に配置して一列を構成する。例えば図２に示すように、第１層及び第２層の併用処理装置２１１Ａは、平均処理階層が１．５層なので、処理階層が１層である第１層の専用処理装置２１１（複数ある場合は、最下流側にある専用処理装置２１１）と、処理階層が２層である第２層の専用処理装置２１１（複数ある場合は、最上流側の専用処理装置２１１）との間に配置されることとなる。
【００５７】
処理装置群２２０を構成するフォトリソ装置２２１、２２１、・・・は、露光用のフォトマスクが処理する階層ごとに異なるため、１台のフォトリソ装置２２１が複数の階層の処理を行うことができない場合がある。この場合は、各階層を処理する専用処理装置（フォトリソ装置）２１１をそれぞれ複数台ずつ処理階層順に配置して一列を構成する。しかし、各階層の処理に必要な複数のフォトマスクを１台のフォトリソ装置に備えつけたものであれば、複数の階層を処理できる併用処理装置とすることができる。この併用処理装置（フォトリソ装置）２２１Ａを列に含めることができる場合は、併用処理装置２２１Ａの処理階層を平均値により定め、専用処理装置を含めた全ての処理装置（フォトリソ装置）を処理階層順に配置して一列を構成する。例えば図２に示すように、第１層及び第２層の併用処理装置２２１Ａは、平均処理階層が１．５層なので、処理階層が１層である第１層の専用処理装置２２１（複数ある場合は、最下流側にある専用処理装置２２１）と、処理階層が２層である第２層の専用処理装置２２１（複数ある場合は、最上流側の専用処理装置２２１）との間に配置されることとなる。
【００５８】
処理装置群２３０又は２４０（図３参照）についても、同様に、併用処理装置を配置しない場合は、各階層を処理する専用処理装置２３１、２４１、２４２をそれぞれ複数台ずつ処理階層順に配置して一列を構成し、併用処理装置を配置する場合は、併用処理装置の処理階層を平均値により定め、専用処理装置を含めた全ての処理装置を処理階層順に配置して一列を構成する。
【００５９】
なお、本実施の形態においては、レジスト剥離装置２４１と検査装置２４２とは同一列に配置されているが、配置順を定める処理階層順は、同種機能を有する処理装置同士の間、すなわち、レジスト剥離装置２４１同士又は検査装置２４２同士の間で形成されていればよい。また、このように非同種機能の処理装置が同一列に複数台ずつ配置されている場合は、望ましくは、各同種装置に少なくとも１台の併用処理装置を含める。
【００６０】
また、本実施の形態では、ワーク搬送エリア１００の両側面に沿って、それぞれ２群の処理装置群２１０〜２４０が水平方向へ各別に一列を成して配置されているが、列の数は、これに限定されない。すなわち、ワーク搬送エリア１００の両側面に沿って、それぞれ１又は複数の処理装置群が水平方向へ各別に一列を成して配置されていればよい。
【００６１】
＜ワークの処理手順＞
つぎに、図５に示す工程フロー図に従って処理装置が配置された生産ラインＬ１によって、ワークＷに回路形成処理を施す場合について説明する。この工程フロー図は、第１層〜第３層の処理階層ごとに工程を定め、工程ごとに使用する処理装置を示している。何れか１の階層及び工程で使用される専用処理装置は、１箇所のみに記載されている。例えば、Ａ４に配置されている専用処理装置２１１は、第２層の成膜工程の処理のみを行う。複数の階層の同種工程で使用される併用処理装置の場合は、複数箇所に記載されている。例えば、Ａ３に配置されている併用処理装置２１１Ａは、第１層及び第２層の成膜工程の処理を行う。
【００６２】
なお、図５に示す工程フロー図に従って処理装置が配置された生産ラインＬ１においては、図２に示すように、同種工程及び同一層を処理する処理装置が複数台ある場合（例えばＡ１〜Ａ３に配置された成膜処理装置２１１）に、何れの処理装置にワークＷの処理を行わせるかは、生産ラインＬ１が具備する制御部（不図示）によって自動的に選択されるようになっている。しかし、生産ラインＬ１に操作部（不図示）を設置し、生産ラインの操作員等が生産ラインＬ１の生産状況（処理装置の故障状況など）を考慮して当該操作部を操作することによりワークＷの処理を行わせる処理装置を選択できるようにしてもよい。
【００６３】
＜成膜工程＞
生産ラインＬ１の上流側端部にワークＷが投入されると、制御部は所定の優先順位に従って第１層の成膜処理をさせるべき成膜装置２１１をＡ１〜Ａ３の中から選択する。第１層の成膜処理をさせるべき成膜装置２１１が定まると、生産ラインＬ１に投入されたワークＷは搬送装置１１０によって、選択された成膜装置２１１に搬送され、成膜装置とワーク搬送エリアとの接続部であるローダポート３０２を通じて成膜装置２１１内に取り込まれ、ワークＷに第１層の成膜工程の処理が施される。なお、ローダポート３０２通過時に行われるカセットの開閉動作等については、既述しているのでここでは省略する。以下、同様に省略する。
【００６４】
前記所定の優先順位は、例えば、生産ラインＬ１の上流側に配置された成膜装置２１１が下流側に配置された成膜装置２１１よりも優先的に選択されるように設定されている。また、単一の階層のみを処理する専用処理装置２１１が複数の階層を処理する併用処理装置２１１Ａよりも優先的に選択され、専用処理装置２１１がワークＷを取り込める状態にないと制御部によって判断された場合に、併用処理装置２１１Ａが選択されるように設定されている。ここで、ワークＷを取り込める状態にない場合とは、例えば、既にワークＷを取り込んで処理を行っている最中である場合、故障中である場合、メンテナンス中である場合などがある。
【００６５】
何れの成膜装置２１１もワークＷを取り込める状態にないと制御部によって判断された場合は、搬送装置１１０により、一旦、空いているバッファ３０１にワークＷを待機させる。その後、第１層の処理を行う成膜装置２１１の何れかがワークＷを取り込める状態になったのを検出すると、当該検出された成膜装置２１１又は２１１ＡへワークＷが搬送され、当該成膜装置によってワークＷに対して第１層の成膜処理が行われる。
【００６６】
＜フォトリソ工程＞
第１層の成膜工程の処理が終了すると、制御部は前記した所定の優先順位に従って第１層のフォトリソ処理をさせるべきフォトリソ装置２２１をＢ１〜Ｂ２の中から選択する。第１層のフォトリソ処理をさせるべきフォトリソ装置２２１が定まると、第１層の成膜処理が施されたワークＷは、搬送装置１１０によって、選択されたフォトリソ装置２２１に搬送され、搬送装置１１０からローダポート３０２を通じてフォトリソ装置２２１内に取り込まれ、ワークＷに対して第１層のフォトリソ工程の処理が施される。
【００６７】
何れのフォトリソ装置２２１もワークＷを取り込める状態にないと制御部によって判断された場合は、搬送装置１１０により、一旦、空いているバッファ３０１にワークＷを待機させる。その後、第１層の処理を行うフォトリソ装置２２１の何れかがワークＷを取り込める状態になったのを検出すると、当該検出されたフォトリソ装置２２１又は２２１ＡへワークＷが搬送され、当該フォトリソ装置によってワークＷに対して第１層のフォトリソ処理が行われる。
【００６８】
＜エッチング工程＞
第１層のフォトリソ工程の処理が終了すると、制御部は前記した所定の優先順位に従って第１層のエッチング処理をさせるべきエッチング装置２３１をＣ１〜Ｃ４の中から選択する。第１層のエッチング処理をさせるべきエッチング装置２３１が定まると、第１層のフォトリソ処理が施されたワークＷは、搬送装置１１０によって、選択されたエッチング装置２３１に搬送され、搬送装置１１０からローダポート３０２を通じてエッチング装置２３１内に取り込まれ、ワークＷに対して第１層のエッチング工程の処理が施される。
【００６９】
何れのエッチング装置２３１もワークＷを取り込める状態にないと制御部によって判断された場合は、搬送装置１１０により、一旦、空いているバッファ３０１にワークＷを待機させる。その後、第１層の処理を行うエッチング装置２３１の何れかがワークＷを取り込める状態になったのを検出すると、当該検出されたエッチング装置２３１又は２３１ＡへワークＷが搬送され、当該エッチング装置によってワークＷに対して第１層のエッチング処理が行われる。
【００７０】
＜レジスト剥離工程＞
第１層のエッチング工程の処理が終了すると、制御部は前記した所定の優先順位に従って第１層のレジスト剥離処理をさせるべきレジスト剥離装置２４１をＤ１〜Ｄ４の中から選択する。第１層のレジスト剥離処理をさせるべきレジスト剥離装置２４１が定まると、第１層のエッチング処理が施されたワークＷは、搬送装置１１０によって、選択されたレジスト剥離装置２４１に搬送され、搬送装置１１０からローダポート３０２を通じてレジスト剥離装置２４１内に取り込まれ、ワークＷに対して第１層のレジスト剥離工程の処理が施される。
【００７１】
何れのレジスト剥離装置２４１もワークＷを取り込める状態にないと制御部によって判断された場合は、搬送装置１１０により、一旦、空いているバッファ３０１にワークＷを待機させる。その後、第１層の処理を行うレジスト剥離装置２４１の何れかがワークＷを取り込める状態になったのを検出すると、当該検出されたレジスト剥離装置２４１又は２４１ＡへワークＷが搬送され、当該レジスト剥離装置によってワークＷに対して第１層のレジスト剥離処理が行われる。
【００７２】
＜検査工程＞
第１層のレジスト剥離工程の処理が終了すると、制御部は前記した所定の優先順位に従って第１層の検査処理をさせるべき検査装置２４２をＥ１〜Ｅ２の中から選択する。第１層の検査処理をさせるべき検査装置２４２が定まると、第１層のレジスト剥離処理が済んだワークＷは、搬送装置１１０によって、選択された検査装置２４２に搬送され、搬送装置１１０からローダポート３０２を通じて検査装置２４１内に取り込まれ、ワークＷに対して第１層の検査工程の処理が施される。
【００７３】
何れのレジスト検査装置２４２もワークＷを取り込める状態にないと制御部によって判断された場合は、搬送装置１１０により、一旦、空いているバッファ３０１にワークＷを待機させる。その後、第１層の処理を行う検査装置２４２の何れかがワークＷを取り込める状態になったのを検出すると、当該検出された検査装置２４２又は２４２ＡへワークＷが搬送され、当該検査装置によってワークＷに対して第１層の検査処理が行われる。
【００７４】
以上の工程の処理をワークＷに施してワークＷに対する第１層の処理が終了すると、続いて、第２層の処理、第３層の処理が順次行われる。第２層、第３層における各工程に使用される処理装置も第１の処理と同様に、前記所定の優先順位と図５の工程フロー図とに基づいて制御部により選択される。
【００７５】
このようにして、生産ラインＬ１の上流側端部（図４の手前側）から投入されたワークＷは、搬送装置１１０によって各処理装置間をジグザグに搬送されながら、工程フロー図及び所定の優先順位に従って選択された処理装置によって各工程の処理が施され、３階層からなる半導体回路を形成後、生産ラインＬ１の下流側端部（図４の奥側）から排出される。
【００７６】
以上説明した生産ラインＬ１によれば、搬送装置１１０は、水平方向搬送手段１１１及び垂直方向搬送手段１１２で構成されるので、搬送装置１１０の構造を簡素化することができ、これにより搬送装置１１０の低コスト化が図られる。
【００７７】
また、処理装置は、ワーク搬送エリア１００の側面に沿って、同種機能を有する処理装置同士が同一列に配置され、しかも、処理装置は処理階層順に配置されているため、各工程間のワークＷの搬送は、長くとも、上下に配置された処理装置群間の垂直方向移動と、近隣に配置された処理装置までの水平方向移動とで済むので、ワークＷの搬送距離及び搬送時間の短縮化が図られる。
【００７８】
また、バッファ３０１は、ワーク搬送エリアと処理装置との間に設けられているため、ワークＷをバッファ３０１に待機させる際の搬送距離及び搬送時間も短くて済む。
【００７９】
また、生産ラインＬ１は、水平方向に延びた搬送エリアの両側面に沿って、それぞれ処理装置群が水平方向へ各別に一列を成して配置された構成からなるので、各工程の処理装置の大きさや台数が揃っていなくても、搬送経路を簡素化しつつ効率的なレイアウトを実現することができる。
【００８０】
また、各列には複数階層を処理できる併用処理装置が各処理階層ごとに少なくとも１台設置されているので、何れかの処理装置が故障等により停止しても、併用処理装置に当該故障した処理装置が行うべき処理を行わせて、生産ラインＬ１全体の生産能力の低下を抑制することができる。また、そのような停止が発生しても、処理装置は、同一列に処理階層順に列設され、当該故障した処理装置の近くに併用処理装置が配置されているのでワークＷを搬送する搬送装置１１０の搬送距離及び搬送時間の増加を少なく抑えることができる。さらに、同種機能を有する処理装置が同一列に配置されていることにより、工場ユーティリティの集中配備が可能となり、工場ユーティリティへの設備投資費を抑えることができる。
【００８１】
また、各処理装置にバッファ３０１が近接して設けられているので、いずれの工程で処理装置の停止が発生しても、それによって発生する仕掛りをバッファ３０１に迅速に退避させることができる。このバッファ３０１の数をある程度確保して、生産ラインＬ１内で律速している工程の仕掛りを切らさないように運用すれば、生産ラインＬ１の持つ最大の生産能力を引き出すことが可能となる。
【００８２】
＜第２の実施形態＞
以下、本発明の第２の実施の形態における生産ラインＬ２について説明する。なお、第１の実施の形態における生産ラインＬ１と同一の構成については同一符号を付してその説明を省略する。
【００８３】
図６は第２の実施の形態における生産ラインＬ２を示した正面図である。この生産ラインＬ２は、２台の搬送装置１１０、１１０を備えている。２台の搬送装置１１０は、互いに平行なワーク搬送エリア１００を形成するように設置されている。
【００８４】
処理装置群４１０〜４６０は、ワーク搬送エリア１００、１００同士の対向側面及び非対向側面に沿って、それぞれ水平方向（図６紙面に対して垂直方向）へ各別に一列を成して配置されている。このことにより、処理装置群４１０〜４６０を構成する処理装置は、一方又は双方の搬送装置１１０との間で直接ワークＷの授受ができるようになっている。また、各処理装置群４１０〜４６０からなる各一列では、同種機能を有する処理装置同士が処理階層順に配置されている。
【００８５】
処理装置群４１０、４６０は、一方（図示左側）のワーク搬送エリア１００の前記非対向側面に沿って配置されている。処理装置群４３０、４５０は、他方（図示右側）のワーク搬送エリア１００の前記非対向側面に沿って配置されている。処理装置群４２０、４５０は、ワーク搬送エリア１００、１００同士の対向側面に沿って配置されている。処理装置群４４０、４５０、４６０は建屋の１階部分に、処理装置群４１０、４２０、４３０は建屋の２階部分に設置されている。なお、処理装置群４２０、４５０を構成する処理装置４２１、４５１は、双方のワーク搬送エリア１００、１００の双方の対向側面に沿って配置される必要があるので、ワーク搬送エリア１００、１００同士の間隔に満たない幅を有する処理装置については、当該間隔に合わせて拡幅したものを採用する必要がある。
【００８６】
また、ワーク搬送エリア１００、１００の両側面には倉庫エリア３００が設けられており、ワーク搬送エリア１００及び倉庫エリア３００は、建屋の１階部分から２階部分に亘って２階部分のフロアを貫通して設置されている。
【００８７】
この生産ラインＬ２は、搬送装置１１０、１１０により搬送されるワークＷに対して、複数工程からなる一連の処理を繰り返し施して複数階層からなる被処理物を形成するものである。処理装置群４１０〜４６０は、それぞれ、複数の同種機能を有する処理装置で構成されている。第１の実施の形態と同様に、各処理装置群４１０〜４６０が各別に形成する各列には、同一階層を処理する処理装置が複数台設置されており、さらに、複数の階層を処理できる併用処理装置が各列に少なくとも１台ずつ含まれている。
＜ワークに対する処理手順＞
つぎに、生産ラインＬ２により、ワークＷに対して回路形成処理を施す場合について説明する。ここでは、各工程での処理内容は具体的なもの（成膜工程、フォトリソ工程等）に特定せず、第１工程、第２工程など一般的な名称を付して説明する。なお、詳細な処理動作については、第１の実施の形態で説明したものと同様であるため、その説明は省略する。
【００８８】
この生産ラインＬ２の上流側端部にワークＷが投入されると、第１層の第１工程の処理をさせるべき処理装置４１１が処理装置群４１０の中から選択され、ワークＷに第１工程の処理が施される。
【００８９】
第１層の第１工程の処理が終了すると、第１層の第２工程の処理をさせるべき処理装置４２１が処理装置群４２０の中から選択され、処理装置群４１０が沿っているワーク搬送エリア１００を形成する一方（図示左側）の搬送装置１１０にワークＷが渡され、当該搬送装置１１０により、ワークＷが処理装置４２１へ搬送され、当該処理装置４２１によってワークＷに第１層の第２工程の処理が施される。
【００９０】
第１層の第２工程の処理が終了すると、第１層の第３工程の処理をさせるべき処理装置４３１が処理装置群４３０の中から選択され、処理装置群４２０が沿っているワーク搬送エリア１００内の搬送装置１１０にワークＷが渡され、当該搬送装置１１０により、ワークＷが処理装置４３１へ搬送され、当該処理装置４３１によってワークＷに第１層の第３工程の処理が施される。
【００９１】
第１層の第３工程の処理が終了すると、第１層の第４工程の処理をさせるべき処理装置４４１が処理装置群４４０の中から選択され、処理装置群４３０が沿っているワーク搬送エリア１００内の搬送装置１１０にワークＷが渡され、当該搬送装置１１０により、ワークＷが処理装置４４１へ搬送され、当該処理装置４４１によってワークＷに第１層の第４工程の処理が施される。
【００９２】
第１層の第４工程の処理が終了すると、第１層の第５工程の処理をさせるべき処理装置４５１が処理装置群４５０の中から選択され、処理装置群４４０が沿っているワーク搬送エリア１００内の搬送装置１１０にワークＷが渡され、当該搬送装置１１０により、ワークＷが処理装置４５１へ搬送され、当該処理装置４５１によってワークＷに第１層の第５工程の処理が施される。
【００９３】
第１層の第５工程の処理が終了すると、第１層の第６工程の処理をさせるべき処理装置４６１が処理装置群４６０の中から選択され、処理装置群４５０が沿っているワーク搬送エリア１００内の搬送装置１１０にワークＷが渡され、当該搬送装置１１０により、ワークＷが処理装置４６１へ搬送され、当該処理装置４６１によってワークＷに第１層の第６工程の処理が施される。
【００９４】
このようにして、ワークＷに対する第１層の処理が終了すると、続いて、第２層の処理、第３層、・・・、最上層の処理が順次同様にして行われる。第２層、第３層、・・・、最上層における各工程に使用される処理装置も第１の処理と同様に、所定の優先順位と所定の工程フローとに基づいて制御部により選択される。
【００９５】
上記のようにして、生産ラインＬ２の上流側端部から投入されたワークＷは、２台の搬送装置１１０、１１０によって各処理装置間を略螺旋状に搬送されながら、各工程の処理が施され、複数階層からなる半導体回路を形成後、生産ラインＬ２の下流側端部から排出される。
【００９６】
＜第３の実施形態＞
以下、本発明の第３の実施の形態における生産ラインＬ３について説明する。なお、第１の実施の形態における生産ラインＬ１と同一の構成については同一符号を付してその説明を省略する。
【００９７】
図７は第３の実施の形態における生産ラインＬ３を示した正面図である。この生産ラインＬ３は、２台の搬送装置１１０、１１０を備えている。２台の搬送装置１１０は、互いに平行且つ隣接したワーク搬送エリアを形成するように設置されている。
【００９８】
処理装置群２１０〜２４０は、ワーク搬送エリア１００、１００同士の非対向側面に沿って、それぞれ水平方向へ各別に一列を成して配置されている。このことにより、処理装置群２１０、２３０を構成する処理装置は、一方（図示左側）の搬送装置１１０との間で、処理装置群２２０、２４０を構成する処理装置は、他方（図示右側）の搬送装置１１０との間で、それぞれ直接ワークＷの授受ができるようになっている。
【００９９】
また、搬送装置１１０、１１０同士は、ワークＷを相互に授受できるように構成されている。搬送装置１１０、１１０同士でワークＷを相互に授受する際には、ワーク搬送エリア１００、１００同士の間に形成された倉庫エリア３００に配置されている何れかの受渡ポート３０３を通じて行われる。すなわち、一方の搬送装置１１０は、何れかの受渡ポート３０３前までワークＷを搬送し、当該受渡ポート３０３へワークＷを移載する。同時に他方の搬送装置１１０も当該受渡ポート３０３前まで移動し、受渡ポート３０３内のワークＷを当該他方の搬送装置１１０へ取り込むことによりワークＷを受取る。
【０１００】
また、倉庫エリア３００は、ワーク搬送エリア１００、１００同士の対向側面及び非対向側面にそれぞれ設けられている。
【０１０１】
生産ラインＬ３は、上記２台の搬送装置１１０、１１０を備えるため、第１の実施形態に係る生産ラインＬ１の利点を持ち合わせたまま、搬送能力の増強が図られる。例えば、図示左側の処理装置からワーク搬送エリア１００、１００を隔てて図示右側の処理装置へワークＷを搬送する場合に、図示右側の処理装置がワークＷを取り込める状態にない場合は、図示左側の搬送装置１１０により、搬送エリア１００、１００間にある空き状態のバッファ３０１に当該ワークＷが待機させられる。その後、図示右側の処理装置がワークＷを取り込める状態になったのを検出すると、図示右側の搬送装置１１０により、バッファ３０１に待機されているワークＷが取り出され、当該検出された図示右側の処理装置へワークＷが搬送される。
【０１０２】
もし、ワーク搬送エリア１００、１００間にバッファ３０１が設けられていない場合は、ワーク搬送エリア１００、１００同士の非対向側面に設けられたバッファ３０１にワークＷを待機させなければならず、同一の搬送装置によって、バッファ３０１へのワークの待機と、待機完了後のバッファ３０１からのワークＷの取り出しの双方を行う必要が生じ、搬送効率が低下することとなる。
【産業上の利用可能性】
【０１０３】
本発明の生産ラインは、半導体製造や、液晶ＴＶ、プラズマＴＶなどのフラットパネル製造のように、繰り返しのパターニングプロセスがあり、複数階層の処理に処理装置を共用する生産ラインに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０４】
【図１】本発明の第１の実施形態における生産ラインの概略正面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態における生産ラインの２階部分の概略平面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態における生産ラインの１階部分の概略平面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態における生産ラインの概略斜視図である。
【図５】処理階層ごとに工程を定め、工程ごとに使用する処理装置を定めた工程フロー図である。
【図６】本発明の第２の実施形態における生産ラインの概略正面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態における生産ラインの概略正面図である。
【符号の説明】
【０１０５】
Ｌ１〜Ｌ３ 生産ライン
Ｗ ワーク
１００ ワーク搬送エリア
１１０ 搬送装置
１１１ 水平方向搬送手段
１１２ 垂直方向搬送手段
２１０、２２０、２３０、２４０ 処理装置群
２１１、２２１、２３１、２４１ 処理装置
２１１Ａ、２２１Ａ、２３１Ａ、２４１Ａ 複数階層の処理が可能な処理装置
３０１ バッファ
３０２ ローダポート
３０３ 受渡ポート
４１０、４２０、４３０、４４０、４５０、４６０ 処理装置群
４１１、４２１、４３１、４４１、４５１、４６１ 処理装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体、フラットパネルディスプレイ等の生産ラインに関し、詳しくは、ワークに対して一連のパターニングプロセス処理等を繰り返し施す生産ラインに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体やフラットパネルディスプレイの生産においては、一般に、成膜工程→フォトリソ工程（レジストのパターン形成）→エッチング工程（レジストパターンの転写）→レジスト剥離工程→検査工程という一連のパターニングプロセス（これを１サイクルと呼ぶ）でワークを処理することにより、ワークに１つのパターンを形成する。このサイクルを繰り返し行ない、複数のパターンを形成することにより半導体回路が完成する。
【０００３】
近年、上記半導体回路を生産する生産ラインでは、同種機能の処理装置群をまとめて配置するジョブショップレイアウトが主流となっている。同種機能の処理装置とは、機能的に同一の処理を行う処理装置であり、例えば、成膜工程を施す成膜装置同士、フォトリソ工程を施すフォトリソ装置同士などがこれに該当する。
【０００４】
ジョブショップレイアウトの第１のメリットは、同種機能の処理装置をまとめて配置するので、薬液やガスの配管などの工場ユーティリティを集中して配置することができ、工場ユーティリティへの設備投資費が安くなることである。また、同種機能の処理装置をまとめて管理できるので、メンテナンス作業や作業者配置を効率的に行うことができる。
【０００５】
第２のメリットは、同種機能の処理装置をまとめて配置すると、処理装置を複数工程の処理に共用することが容易となり、処理装置の台数を減らすことができることである。
【０００６】
例えば、１日に１０００枚の生産が課されている生産ラインにおいて、１日の平均処理能力が７００枚の処理装置を複数台用いて生産を行う場合について説明する。この生産ラインで１日に１０００枚生産するためには、第１工程及び第２工程のそれぞれで１０００枚の処理を行う必要があり、両工程で合計２０００枚の処理を行う必要がある。したがって、処理装置が第１工程及び第２工程のうちの何れか一方の工程でしか使用できないものであれば、１日の平均処理能力が７００枚の処理装置を第１工程及び第２工程の各々に２台ずつ配置する必要がある。
【０００７】
しかし、処理装置が第１工程及び第２工程の双方で使用できる場合は、各工程で３５０枚（７００枚／２）を処理することができるため、処理装置を３台設置すれば各工程で１０５０枚の処理が可能となり、生産ライン全体で１日当たり１０００枚以上（３５０枚×３）を生産することができる。
【０００８】
したがって、後者の場合は前者の場合と比較して生産ラインから処理装置を１台削減でき、設備投資費を減らすことができる。なお、処理装置の処理能力によっては、必ずしも全ての工程で台数を減らせるという訳ではないが、工場全体としては、実際にかなりの台数を減らすことができる。
【０００９】
第３のメリットは、処理装置を複数工程の処理に共用することで、トラブルやメンテナンスなどのために、生産ラインの何れかの処理装置が停止した時に、生産への悪影響を抑制することができることである。例えば、１日に１０００枚の生産が課されている生産ラインにおいて、９０％の稼働率で１日の平均処理能力が６００枚（換言すると、１日の最大処理能力が６６７枚）の処理装置を４台用いて生産を行う場合について説明する。
【００１０】
まず、処理装置が第１工程及び第２工程のうちの何れか一方の工程でしか使用できないものである場合は、当該処理装置は各工程で２台ずつ必要となり生産ライン全体では合計４台必要となる。この場合、処理装置１台が故障して停止すれば、故障を起こした方の工程の処理能力は、多くとも処理装置１台分の最大処理能力である６６７枚／日となるので、当該工程では、３３３枚／日の処理能力が不足することになる。しかしながら、その他の３台の処理装置が第１工程及び第２工程の双方で使用できる場合は、処理装置の１台当たりの各工程での処理能力は、３３３．３枚（６６７枚／２）となるため、生産ライン全体の処理能力としては、
３３３．３［枚／日］ × ３［台］ ≒ １０００［枚／日］
を確保でき、必要な処理枚数に対してほぼ過不足なく生産することが可能となる。
【００１１】
特に、半導体やフラットパネルの生産ラインでは、トラブルやメンテナンスで停止している時間が長く、稼働率が低いので、多数の処理装置を複数工程の処理に共用できるものとすれば、一部の処理装置の故障による生産量の低下、仕掛りの増加、生産リードタイムの長期化などを防ぐことができる。
【００１２】
しかしながら、各工程の処理装置をまとめて配置するジョブショップレイアウトでは、同種機能の処理装置群については、まとめて配置されているものの、非同種機能の処理装置群同士は互いに離れた場所に配置されるため、これらの間の搬送距離が長く複雑となり、搬送時間も長くなる。例えば、同種機能の処理装置群内での搬送、非同種機能の処理装置群同士の間での搬送、並びに、次の搬送先の同種機能の処理装置群内での搬送の合計３回の搬送を行う必要があり、これら搬送を行うための搬送装置への設備投資費が高くつくという問題がある。
【００１３】
特に、近年のフラットパネルの基板サイズの大型化に伴って、搬送装置の設備投資費が膨大化しており、搬送距離が短く、搬送回数も少ない、より簡素な搬送システムが求められている。
【００１４】
ところで、このようなジョブショップレイアウトは、通常、各工程にバッファを配置している。バッファは、必ずしも常に全ての工程で必要になるという訳ではない。例えば、あるときに何らかの原因（例えば、処理装置や搬送装置のトラブルやメンテナンスなど）で発生した仕掛りは特定の工程のバッファに溜まるが、その他の工程のバッファは空いている場合が多い。したがって、各工程で必要となり得る容量のバッファを、それぞれの工程で確保しようとすると、生産ライン全体で実際に使用するバッファよりも多くのバッファを確保することとなってしまう。
【００１５】
そこで、バッファを効率的に使用して生産ライン全体のバッファの容量を抑制するために、バッファをそれぞれの工程で必要となり得る量よりも少なく確保しておき、ある工程のバッファが一杯になったときに、空いている別の工程のバッファにワークを振り替えて一時保管することが考えられる。ところが、そのようにすると、生産ライン全体のバッファ容量は削減することができるものの、ワークを別の工程のバッファに振り替えるための搬送に負担が掛かるため、搬送能力を向上させる必要性が生じ、搬送装置への設備投資費が高くついてしまうという問題が発生する。
【００１６】
つぎに、特許文献１に開示されている生産ラインについて説明する。特許文献１に開示されている生産ラインは、処理装置の配置をジョブショップ形式とする一方、各処理装置間の搬送および処理はタクト制御で行うものである。さらに、ある処理装置が故障した場合には搬送経路を変更して残りの処理装置の組合せで処理できるよう、各処理装置間の搬送を自在に行えるようなライン構成としている。
【００１７】
特許文献１に係る生産ラインの方式は、各ショップの処理装置の大きさや台数が揃っている場合はうまく配置できる。しかし、現実の半導体やフラットパネルディスプレイの生産ラインは、各ショップで処理装置のサイズが大きく異なり、また、各工程に配置された処理装置同士の処理タクトタイムも揃っていないので各ショップに配置される処理装置の台数も異なってくる。このため、特許文献１に係る生産ラインによれば、全ての処理装置を正方格子上にうまく配置できないので、レイアウトに不要な空間が発生する。逆に、不要な空間が発生しないようにレイアウトすると、レイアウトが歪になって、搬送経路が複雑になる。また、特許文献１に係る生産ラインの方式を採用すれば、生産ライン全体に搬送装置を張り巡らせる必要があり、搬送装置の設備投資費が高くなるという問題が生じる。
【００１８】
つぎに、特許文献２に開示されている生産ラインについて説明する。特許文献２に開示されている生産ラインは、半導体形成の一連のパターニングプロセスである、成膜工程、フォトリソ工程、エッチング工程、レジスト剥離工程、検査工程のうち、フォトリソ工程を除く各工程をパターニングプロセス毎にフローショップ方式とし、基板を１枚ずつ順次受け入れて枚葉処理を行うものである。フォトリソ工程の処理装置は複数のパターニングプロセスで共用している。
【００１９】
特許文献２に係る生産ラインの方式によると、フローショップ方式で接続されている各工程は、枚葉で搬送されているので、各工程間を複数枚の基板を収納したカセットで搬送する場合と比較して、カセットへの詰め込み時間が短縮でき、生産リードタイムが短くなるという利点がある。ところが、この方式では、フォトリソ工程を除く各工程をフローショップ方式で枚葉処理を行っているので、フォトリソ装置以外の処理装置において、他の処理装置との併用ができず、処理装置の台数が増加して生産効率が悪くなるという問題がある。
【００２０】
また、各工程間を枚葉で搬送すると、ある処理装置が停止したときに、前後の処理装置が稼動可能な場合でも、当該前後の処理装置には基板が供給されないために処理を中断せざるを得ず、装置の稼働率が悪くなって生産数が低下するという問題もある。また、同種機能の処理装置が分散して配置されるので、薬液やガスの配管などの工場ユーティリティへの設備投資費が高くなるという問題もある。
【００２１】
つぎに、特許文献３に開示されている生産ラインについて説明する。特許文献３に開示されている生産ラインでは、全工程処理の内、何度も繰り返される処理工程をグループ化して１つのモジュールとしてまとめ、１つのエリア内に設置している。特許文献３に係る生産ラインの方式では、モジュール内を連続フロー運転するので、モジュール内の処理装置が故障すると、このモジュール全体の機能が低下してしまうという問題がある。また、モジュール内の処理装置を、モジュール間で共有することができないので、生産ライン全体での処理装置の台数を削減することができないという問題もある。
【特許文献１】特開平８−１８１１８４号公報
【特許文献２】特開２０００−９８９２０号公報
【特許文献３】特開２００１−３５３６４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
上記のように、従来の生産ラインにはそれぞれメリットとデメリットがあり、生産効率を優先させれば、ジョブショップレイアウトのように、搬送経路が複雑になって搬送装置の設備投資費が高くなるという問題が生じ、搬送経路を簡素化して搬送効率を優先すれば、フローショップレイアウトのように、生産効率が低下するという問題が生じる。生産効率と搬送効率とを同時に満足する生産ラインは存在しなかった。
【００２３】
本発明はこのような従来の生産ラインの課題を解決するためになされたものであり、同種機能を有する複数の処理装置をまとめて配置するとともに、ワークの搬送経路を簡素化することにより生産効率と搬送効率を同時に満足する生産ラインを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
上記課題を解決するため、本発明の生産ラインは、搬送するワークに複数工程からなる一連の処理を繰り返し施して複数階層からなる被処理物を形成する生産ラインであって、水平方向及び垂直方向にワークを搬送する搬送装置が設置されており、該搬送装置によるワーク搬送エリアの両側面に沿って、それぞれ１又は複数の処理装置群が水平方向へ各別に一列を成して配置されており、前記各一列では、同種機能を有する処理装置同士が処理階層順に配置されている。
【００２５】
搬送装置はワークを水平方向及び垂直方向に搬送するだけでよいので、搬送経路及び搬送装置の構造の簡素化、搬送効率の向上が図られる。併せて、処理装置群がワーク搬送エリアに沿って水平方向に各別に一列を成して配置されているので、各工程の処理装置の大きさや台数が揃っていなくても、多数の処理装置について効率的なレイアウトを実現することができる。
【００２６】
また、同種機能を有する処理装置が同一列に配置されていることにより、複数工程での装置共有化が可能となり、生産効率が向上する。また、工場ユーティリティの集中配備が可能となり、工場ユーティリティへの設備投資費を抑えることができる。
【００２７】
さらに、処理装置は、ワーク搬送エリアの両側面に沿って、同種機能を有する処理装置同士が同一列に配置され、しかも、当該列を構成する処理装置は処理階層順に配置されているため、各工程間のワークの搬送距離が短くなり、生産ライン全体の搬送距離及び搬送時間などが短縮化され、搬送効率の向上が見込まれる。
【００２８】
また、本発明の生産ラインは、搬送するワークに複数工程からなる一連の処理を繰り返し施して複数階層からなる被処理物を形成する生産ラインであって、水平方向及び垂直方向にワークを搬送する２台の搬送装置が、互いに平行なワーク搬送エリアを形成するように設置されており、前記ワーク搬送エリア同士の対向側面及び非対向側面に沿って、それぞれ１又は複数の処理装置群が水平方向へ各別に一列を成して配置されており、前記各一列では、同種機能を有する処理装置同士が処理階層順に配置されている。
【００２９】
この構成によれば、１サイクルが多工程、例えば４工程以上からなる一連の処理にも適切に対応でき、同様に、搬送装置の簡素化、効率的なレイアウト、向上ユーティリティの集中配備など、上述した種々の利点が得られる。
【００３０】
また、本発明の生産ラインは、少なくとも前記列の何れか１列には、複数階層の処理が可能な処理装置（併用処理装置）が含まれている。
【００３１】
この構成によれば、当該併用処理装置と同列近隣に配置されている同じ階層を処理する処理装置が故障等により停止しても、当該故障した処理装置に代わって併用処理装置が処理を行うことができるので、生産ライン全体の生産能力の低下を抑制することができる。また、これら併用処理装置と故障した処理装置とは互いに近隣に配置されているので、搬送経路が専用処理装置から故障処理装置へ変更されても搬送距離及び搬送時間の増加を少なく抑えることができる。
【００３２】
また、本発明の生産ラインは、前記ワーク搬送エリアと前記処理装置との間に、前記搬送装置がワークを待機させるためのバッファが設けられている。
【００３３】
この構成によれば、ワークを処理装置からバッファへ或いはバッファから処理装置へ移動させる際の搬送距離及び搬送時間を短縮することができる。また、処理装置とバッファとの距離が短いため、あるバッファが一杯になり空いている他のバッファへワークを振り替える際にも効率的な振替搬送を実現することができる。バッファの効率的な振替搬送により、生産ライン全体で必要なバッファの数を減らすことも可能である。
【００３４】
また、本発明の生産ラインは、搬送するワークに複数工程からなる一連の処理を繰り返し施して複数階層からなる被処理物を形成する生産ラインであって、水平方向及び垂直方向にワークを搬送する２台の搬送装置が、互いに平行且つ隣接したワーク搬送エリアを形成し、且つ、ワークを相互に授受できるように設置されており、前記ワーク搬送エリア同士の非対向側面に沿って、それぞれ１又は複数の処理装置群が水平方向へ各別に一列を成して配置されており、前記各一列では、同種機能を有する処理装置同士が処理階層順に配置されている。
【００３５】
この構成によれば、２台の搬送装置によって搬送能力を向上させることができるとともに、前記した、搬送装置の簡素化、効率的なレイアウト、工場ユーティリティの集中配備などの利点が得られる。
【００３６】
また、本発明の生産ラインは、前記ワーク搬送エリア同士の間に、搬送装置がワークを待機させるためのバッファが設けられている。
【００３７】
この構成によれば、ワークへの処理を終了した処理装置と次工程の処理を施す処理装置とがワーク搬送エリアを隔てて設置されており、当該次工程を処理する処理装置がワークを取り込める状態にない場合に、元の処理装置側の搬送装置は、ワーク搬送エリア同士の間に設けられたバッファにワークを待機させておくことができ、次工程の処理装置がワークを取り込める状態になると同時に、次工程の処理装置側の搬送装置が当該バッファからワークを取り出して当該次工程の処理装置へ搬送することができるので、搬送効率の向上が図られる。
【発明の効果】
【００３８】
本発明によれば、同種機能を有する複数の処理装置をまとめて配置することができるとともに、ワークの搬送経路を簡素化することができる。これにより生産効率と搬送効率を同時に満足することができる。
【００３９】
例えば、搬送装置はワークを水平方向及び垂直方向に搬送するだけでよいので、搬送経路の簡素化が図られる。また、同種機能を有する処理装置が同一列に配置されていることにより、複数工程での装置共有化が可能となり、生産効率が向上する。また、薬液やガスの配管などの工場ユーティリティの集中配備が可能となり、工場ユーティリティへの設備投資費を抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
＜第1の実施の形態＞
以下、本発明の第１の実施形態における生産ラインについて、図面に基づいて説明する。図１は生産ラインＬ１の概略正面図、図２は生産ラインＬ１の２階部分の概略平面図、図３は生産ラインＬ１の１階部分の概略平面図、図４は生産ラインＬ１の概略斜視図である。
【００４１】
本発明の実施形態における生産ラインＬ１は、搬送装置１１０により搬送するワークＷに複数工程からなる一連の処理を繰り返し施して複数階層からなる被処理物を形成するものであり、例えば、半導体、フラットパネルディスプレイ等の生産ラインに適用することができる。
【００４２】
ワークＷに施す前記一連の処理の例としては、半導体形成のための一連のパターニングプロセスがある。この一連のパターニングプロセスは、成膜工程、フォトリソ工程（レジストのパターン形成）、エッチング工程（レジストパターンの転写）、レジスト剥離工程及び検査工程を１サイクルとしたものであり、この一連の処理をワークに対して複数サイクル施すことによって、複数階層からなる半導体回路が形成される。
【００４３】
本実施の形態では、かかる一連の処理を例に挙げて説明する。勿論、本発明は上記パターニングプロセスに限らず、搬送装置１１０により搬送するワークＷに複数工程からなる一連の処理を繰り返し施して複数階層からなる被処理物を形成する生産ラインであれば、その他の工程処理にて構成することも可能である。
【００４４】
なお、ワークＷは、被処理体であるとともに、１つの搬送単位を示している。例えば、ワークＷは、１枚の基盤（被処理体）のみならず、まとめて搬送される複数枚の基板やカセットに収容された１又は複数枚の基盤によっても構成される。
【００４５】
＜生産ラインの構成＞
生産ラインＬ１は、搬送装置１１０によりワークＷが搬送されるエリアであるワーク搬送エリア１００、ワーク搬送エリア１００の両側面に沿って各側面に２列に配置された計４群の処理装置群２１０〜２４０、倉庫エリア３００などを有する。
【００４６】
ワーク搬送エリア１００及び倉庫エリア３００は、建屋の１階部分から２階部分に亘って２階部分のフロアを貫通して設置されている。
【００４７】
処理装置群２１０〜２４０は、ワーク搬送エリア１００の両側面に沿ってそれぞれ水平方向へ各別に一列を成して配置されている。処理装置群２３０、２４０は建屋の１階部分に、処理装置群２１０、２２０は建屋の２階部分に設置されている。
【００４８】
なお、生産ラインＬ１が設置される場所は、上記したような建屋に限定されない。例えば、建屋の代わりに鋼材などで躯体を組み、上記したワーク搬送エリア１００、複数の処理装置群２１０〜２４０及び倉庫エリア３００の配置関係を構築してもよい。後述する実施の形態についても同様である。
【００４９】
＜搬送装置の構成＞
搬送装置１１０は、処理装置群２１０〜２４０を構成する多数の処理装置２１１、２２１、２３１、２４１、２４２間でワークＷを搬送するために、ワークＷを水平方向及び垂直方向に搬送する手段を備えている。すなわち、搬送装置１１０はワークＷを水平方向に搬送するための水平方向搬送手段１１１と、ワークを垂直方向に搬送するための垂直方向搬送手段１１２とを備える。水平方向搬送手段１１１及び垂直方向搬送手段１１２の両方を駆動することにより、斜め上方、斜め下方へのワークＷの搬送も可能である。なお、このような搬送装置１１０がワーク搬送エリア１００内に複数台設置されていてもよい。また、搬送装置１１０として、ワークＷを水平方向に搬送する水平方向搬送装置を各フロアに設置するとともに、各フロアの水平方向搬送装置間でワークＷの受け渡しをするために、フロアを貫通して垂直方向にワークＷを搬送する垂直方向搬送装置を設置してもよい。
【００５０】
＜倉庫エリアの構成＞
倉庫エリア３００は、ワーク搬送エリア１００と処理装置群２１０〜２４０との間に形成されている。この倉庫エリア３００には、搬送装置１１０がワークＷを待機させるためのバッファ３０１が各処理装置とワーク搬送エリア１００との間にそれぞれ１又は複数個設けられている。バッファ３０１に待機させたワークＷは、待機完了後、再び搬送装置１１０によって他の場所、例えば処理装置へ搬送される。バッファ３０１は、例えば、棚、箱などで構成される。なお、図１に示すように、１階に配置された処理装置群２３０、２４０と２階に配置された処理装置群２１０、２２０との境界に間隔が確保されている場合は、当該境界に面するワーク搬送エリア１００の側面にバッファ３０１を設けてもよい。
【００５１】
また、倉庫エリア３００には、ローダポート３０２が配置されている。ローダポート３０２は、各処理装置と搬送エリア１００との間に配置されており、搬送装置１１０によって処理装置前に搬送されてきたワークＷを当該処理装置へ取り込んだり、当該処理装置から搬送装置１１０へワークＷを取り出すための出入口となる。ワークＷがカセットに収容されて搬送される場合は、ワークＷが搬送装置１１０からローダポート３０２へ移載されると、当該処理装置は、ローダポート３０２内のカセットの中から基板だけを抜き取って処理装置内に取り込み、所定の処理を行う。処理終了後、当該処理装置は、ローダポート３０２内に残されたカセットに処理後の基盤を戻し、当該カセットはローダポート３０２から搬送装置１１０へ移載される。なお、前記移載は、図示しない移載手段により行われる。移載手段は、搬送装置１１０、ローダポート３０２内、又は処理装置の何れに設けられていても良い。
【００５２】
＜処理装置群の構成＞
複数の処理装置群２１０〜２４０は、それぞれ、ワーク搬送エリア１００の両側面に沿って、それぞれ水平方向へ各別に一列を成して配置されている。すなわち、各処理装置群２１０〜２４０を構成する処理装置も、ワーク搬送エリア１００の側面に沿って配置されており、このことにより、搬送装置１１０との間で直接ワークＷの授受ができるようになっている。また、各処理装置群２１０〜２４０からなる各一列では、同種機能を有する処理装置同士が処理階層順に配置されている。つまり、同種機能を有する処理装置同士は、複数の列に分散配置されていない。さらに、各列には、何れかの処理装置がトラブルなどで停止した際に、生産ラインＬ１の生産能力の低下を抑制するために、同一階層を処理する処理装置が各別に複数台ずつ設置されている。
【００５３】
また、各列を構成する処理装置は、生産ラインＬ１の上流側から下流側に向かって処理階層順に配置されている。処理階層は、処理装置がワークＷに対して処理を施す階層であり、低層を処理するものほど処理階層順が先順となる。但し、第１層及び第２層の双方の処理を施すことができる処理装置などのように、複数の階層を処理できる処理装置については、当該複数の階層の平均値に従って処理階層順が決められる。例えば第１層及び第２層を処理できる処理装置は、処理できる複数の階層の平均値が１．５層であるので、処理階層順は、第１層だけを処理する処理装置と第２層だけを処理する処理装置の間となる。本実施の形態においては、複数の階層を処理できる処理装置が各列に少なくとも１台含まれている。なお、処理階層が全く同じ処理装置同士は、何れを先順として配置してもよい。
【００５４】
＜処理装置群の処理内容＞
つぎに、処理装置群２１０〜２４０の処理内容の具体例について説明する。処理装置群２１０は、成膜工程を処理する成膜処理装置２１１、２１１、・・・が複数台配置されて構成されている。処理装置群２２０は、フォトリソ工程を処理するフォトリソ処理装置２２１、２２１、・・・が複数台配置されて構成されている。処理装置群２３０は、エッチング工程を処理するエッチング装置２３１、２３１、・・・が複数台配置されて構成されている。処理装置群２４０は、レジスト剥離工程を処理するレジスト剥離装置２４１、２４１、・・・と検査工程を処理する検査装置２４２、２４２、・・・とがそれぞれ複数台配置されて構成されている。ここで、処理装置群２４０は、互いに非同種機能の処理装置であるレジスト剥離装置と検査装置とを含んでいるが、このように互いに非同種機能の処理装置を含んで同一列を構成していても、同種機能を有する処理装置が同一の列に配置されており、複数の列に分散して配置されていなければ問題ない。
【００５５】
なお、図面において、成膜装置群２１０はＡで始まる名称、フォトリソ装置群２２０はＢで始まる名称、エッチング装置群２３０はＣで始まる名称で上流側から順に番号付けを行っている。また、処理装置群２４０については、レジスト剥離装置２４１で構成されるレジスト剥離装置群はＤで始まる名称、検査装置２４２で構成される検査装置群はＥで始まる名称で上流側から順に番号付けを行っている。以下においては、説明の便宜のため、１つの階層のみを処理できる処理装置を「専用処理装置」といい、複数の階層を処理できる処理装置を「併用処理装置」という。
【００５６】
処理装置群２１０を構成する成膜装置２１１、２１１、・・・には、スパッタ方式やＣＶＤ方式など複数の方式の処理装置があるため、１台の成膜装置２１１が複数の階層の処理を行うことができない場合がある。この場合は、各階層を処理する専用処理装置（成膜装置）２１１をそれぞれ複数台ずつ処理階層順に配置して一列を構成する。複数階層の処理を行う併用処理装置（成膜装置）２１１Ａを列に含めることができる場合は、併用処理装置の処理階層を平均値により定め、専用処理装置を含めた全ての処理装置（成膜装置）を処理階層順に配置して一列を構成する。例えば図２に示すように、第１層及び第２層の併用処理装置２１１Ａは、平均処理階層が１．５層なので、処理階層が１層である第１層の専用処理装置２１１（複数ある場合は、最下流側にある専用処理装置２１１）と、処理階層が２層である第２層の専用処理装置２１１（複数ある場合は、最上流側の専用処理装置２１１）との間に配置されることとなる。
【００５７】
処理装置群２２０を構成するフォトリソ装置２２１、２２１、・・・は、露光用のフォトマスクが処理する階層ごとに異なるため、１台のフォトリソ装置２２１が複数の階層の処理を行うことができない場合がある。この場合は、各階層を処理する専用処理装置（フォトリソ装置）２１１をそれぞれ複数台ずつ処理階層順に配置して一列を構成する。しかし、各階層の処理に必要な複数のフォトマスクを１台のフォトリソ装置に備えつけたものであれば、複数の階層を処理できる併用処理装置とすることができる。この併用処理装置（フォトリソ装置）２２１Ａを列に含めることができる場合は、併用処理装置２２１Ａの処理階層を平均値により定め、専用処理装置を含めた全ての処理装置（フォトリソ装置）を処理階層順に配置して一列を構成する。例えば図２に示すように、第１層及び第２層の併用処理装置２２１Ａは、平均処理階層が１．５層なので、処理階層が１層である第１層の専用処理装置２２１（複数ある場合は、最下流側にある専用処理装置２２１）と、処理階層が２層である第２層の専用処理装置２２１（複数ある場合は、最上流側の専用処理装置２２１）との間に配置されることとなる。
【００５８】
処理装置群２３０又は２４０（図３参照）についても、同様に、併用処理装置を配置しない場合は、各階層を処理する専用処理装置２３１、２４１、２４２をそれぞれ複数台ずつ処理階層順に配置して一列を構成し、併用処理装置を配置する場合は、併用処理装置の処理階層を平均値により定め、専用処理装置を含めた全ての処理装置を処理階層順に配置して一列を構成する。
【００５９】
なお、本実施の形態においては、レジスト剥離装置２４１と検査装置２４２とは同一列に配置されているが、配置順を定める処理階層順は、同種機能を有する処理装置同士の間、すなわち、レジスト剥離装置２４１同士又は検査装置２４２同士の間で形成されていればよい。また、このように非同種機能の処理装置が同一列に複数台ずつ配置されている場合は、望ましくは、各同種装置に少なくとも１台の併用処理装置を含める。
【００６０】
また、本実施の形態では、ワーク搬送エリア１００の両側面に沿って、それぞれ２群の処理装置群２１０〜２４０が水平方向へ各別に一列を成して配置されているが、列の数は、これに限定されない。すなわち、ワーク搬送エリア１００の両側面に沿って、それぞれ１又は複数の処理装置群が水平方向へ各別に一列を成して配置されていればよい。
【００６１】
＜ワークの処理手順＞
つぎに、図５に示す工程フロー図に従って処理装置が配置された生産ラインＬ１によって、ワークＷに回路形成処理を施す場合について説明する。この工程フロー図は、第１層〜第３層の処理階層ごとに工程を定め、工程ごとに使用する処理装置を示している。何れか１の階層及び工程で使用される専用処理装置は、１箇所のみに記載されている。例えば、Ａ４に配置されている専用処理装置２１１は、第２層の成膜工程の処理のみを行う。複数の階層の同種工程で使用される併用処理装置の場合は、複数箇所に記載されている。例えば、Ａ３に配置されている併用処理装置２１１Ａは、第１層及び第２層の成膜工程の処理を行う。
【００６２】
なお、図５に示す工程フロー図に従って処理装置が配置された生産ラインＬ１においては、図２に示すように、同種工程及び同一層を処理する処理装置が複数台ある場合（例えばＡ１〜Ａ３に配置された成膜処理装置２１１）に、何れの処理装置にワークＷの処理を行わせるかは、生産ラインＬ１が具備する制御部（不図示）によって自動的に選択されるようになっている。しかし、生産ラインＬ１に操作部（不図示）を設置し、生産ラインの操作員等が生産ラインＬ１の生産状況（処理装置の故障状況など）を考慮して当該操作部を操作することによりワークＷの処理を行わせる処理装置を選択できるようにしてもよい。
【００６３】
＜成膜工程＞
生産ラインＬ１の上流側端部にワークＷが投入されると、制御部は所定の優先順位に従って第１層の成膜処理をさせるべき成膜装置２１１をＡ１〜Ａ３の中から選択する。第１層の成膜処理をさせるべき成膜装置２１１が定まると、生産ラインＬ１に投入されたワークＷは搬送装置１１０によって、選択された成膜装置２１１に搬送され、成膜装置とワーク搬送エリアとの接続部であるローダポート３０２を通じて成膜装置２１１内に取り込まれ、ワークＷに第１層の成膜工程の処理が施される。なお、ローダポート３０２通過時に行われるカセットの開閉動作等については、既述しているのでここでは省略する。以下、同様に省略する。
【００６４】
前記所定の優先順位は、例えば、生産ラインＬ１の上流側に配置された成膜装置２１１が下流側に配置された成膜装置２１１よりも優先的に選択されるように設定されている。また、単一の階層のみを処理する専用処理装置２１１が複数の階層を処理する併用処理装置２１１Ａよりも優先的に選択され、専用処理装置２１１がワークＷを取り込める状態にないと制御部によって判断された場合に、併用処理装置２１１Ａが選択されるように設定されている。ここで、ワークＷを取り込める状態にない場合とは、例えば、既にワークＷを取り込んで処理を行っている最中である場合、故障中である場合、メンテナンス中である場合などがある。
【００６５】
何れの成膜装置２１１もワークＷを取り込める状態にないと制御部によって判断された場合は、搬送装置１１０により、一旦、空いているバッファ３０１にワークＷを待機させる。その後、第１層の処理を行う成膜装置２１１の何れかがワークＷを取り込める状態になったのを検出すると、当該検出された成膜装置２１１又は２１１ＡへワークＷが搬送され、当該成膜装置によってワークＷに対して第１層の成膜処理が行われる。
【００６６】
＜フォトリソ工程＞
第１層の成膜工程の処理が終了すると、制御部は前記した所定の優先順位に従って第１層のフォトリソ処理をさせるべきフォトリソ装置２２１をＢ１〜Ｂ２の中から選択する。第１層のフォトリソ処理をさせるべきフォトリソ装置２２１が定まると、第１層の成膜処理が施されたワークＷは、搬送装置１１０によって、選択されたフォトリソ装置２２１に搬送され、搬送装置１１０からローダポート３０２を通じてフォトリソ装置２２１内に取り込まれ、ワークＷに対して第１層のフォトリソ工程の処理が施される。
【００６７】
何れのフォトリソ装置２２１もワークＷを取り込める状態にないと制御部によって判断された場合は、搬送装置１１０により、一旦、空いているバッファ３０１にワークＷを待機させる。その後、第１層の処理を行うフォトリソ装置２２１の何れかがワークＷを取り込める状態になったのを検出すると、当該検出されたフォトリソ装置２２１又は２２１ＡへワークＷが搬送され、当該フォトリソ装置によってワークＷに対して第１層のフォトリソ処理が行われる。
【００６８】
＜エッチング工程＞
第１層のフォトリソ工程の処理が終了すると、制御部は前記した所定の優先順位に従って第１層のエッチング処理をさせるべきエッチング装置２３１をＣ１〜Ｃ４の中から選択する。第１層のエッチング処理をさせるべきエッチング装置２３１が定まると、第１層のフォトリソ処理が施されたワークＷは、搬送装置１１０によって、選択されたエッチング装置２３１に搬送され、搬送装置１１０からローダポート３０２を通じてエッチング装置２３１内に取り込まれ、ワークＷに対して第１層のエッチング工程の処理が施される。
【００６９】
何れのエッチング装置２３１もワークＷを取り込める状態にないと制御部によって判断された場合は、搬送装置１１０により、一旦、空いているバッファ３０１にワークＷを待機させる。その後、第１層の処理を行うエッチング装置２３１の何れかがワークＷを取り込める状態になったのを検出すると、当該検出されたエッチング装置２３１又は２３１ＡへワークＷが搬送され、当該エッチング装置によってワークＷに対して第１層のエッチング処理が行われる。
【００７０】
＜レジスト剥離工程＞
第１層のエッチング工程の処理が終了すると、制御部は前記した所定の優先順位に従って第１層のレジスト剥離処理をさせるべきレジスト剥離装置２４１をＤ１〜Ｄ４の中から選択する。第１層のレジスト剥離処理をさせるべきレジスト剥離装置２４１が定まると、第１層のエッチング処理が施されたワークＷは、搬送装置１１０によって、選択されたレジスト剥離装置２４１に搬送され、搬送装置１１０からローダポート３０２を通じてレジスト剥離装置２４１内に取り込まれ、ワークＷに対して第１層のレジスト剥離工程の処理が施される。
【００７１】
何れのレジスト剥離装置２４１もワークＷを取り込める状態にないと制御部によって判断された場合は、搬送装置１１０により、一旦、空いているバッファ３０１にワークＷを待機させる。その後、第１層の処理を行うレジスト剥離装置２４１の何れかがワークＷを取り込める状態になったのを検出すると、当該検出されたレジスト剥離装置２４１又は２４１ＡへワークＷが搬送され、当該レジスト剥離装置によってワークＷに対して第１層のレジスト剥離処理が行われる。
【００７２】
＜検査工程＞
第１層のレジスト剥離工程の処理が終了すると、制御部は前記した所定の優先順位に従って第１層の検査処理をさせるべき検査装置２４２をＥ１〜Ｅ２の中から選択する。第１層の検査処理をさせるべき検査装置２４２が定まると、第１層のレジスト剥離処理が済んだワークＷは、搬送装置１１０によって、選択された検査装置２４２に搬送され、搬送装置１１０からローダポート３０２を通じて検査装置２４１内に取り込まれ、ワークＷに対して第１層の検査工程の処理が施される。
【００７３】
何れのレジスト検査装置２４２もワークＷを取り込める状態にないと制御部によって判断された場合は、搬送装置１１０により、一旦、空いているバッファ３０１にワークＷを待機させる。その後、第１層の処理を行う検査装置２４２の何れかがワークＷを取り込める状態になったのを検出すると、当該検出された検査装置２４２又は２４２ＡへワークＷが搬送され、当該検査装置によってワークＷに対して第１層の検査処理が行われる。
【００７４】
以上の工程の処理をワークＷに施してワークＷに対する第１層の処理が終了すると、続いて、第２層の処理、第３層の処理が順次行われる。第２層、第３層における各工程に使用される処理装置も第１の処理と同様に、前記所定の優先順位と図５の工程フロー図とに基づいて制御部により選択される。
【００７５】
このようにして、生産ラインＬ１の上流側端部（図４の手前側）から投入されたワークＷは、搬送装置１１０によって各処理装置間をジグザグに搬送されながら、工程フロー図及び所定の優先順位に従って選択された処理装置によって各工程の処理が施され、３階層からなる半導体回路を形成後、生産ラインＬ１の下流側端部（図４の奥側）から排出される。
【００７６】
以上説明した生産ラインＬ１によれば、搬送装置１１０は、水平方向搬送手段１１１及び垂直方向搬送手段１１２で構成されるので、搬送装置１１０の構造を簡素化することができ、これにより搬送装置１１０の低コスト化が図られる。
【００７７】
また、処理装置は、ワーク搬送エリア１００の側面に沿って、同種機能を有する処理装置同士が同一列に配置され、しかも、処理装置は処理階層順に配置されているため、各工程間のワークＷの搬送は、長くとも、上下に配置された処理装置群間の垂直方向移動と、近隣に配置された処理装置までの水平方向移動とで済むので、ワークＷの搬送距離及び搬送時間の短縮化が図られる。
【００７８】
また、バッファ３０１は、ワーク搬送エリアと処理装置との間に設けられているため、ワークＷをバッファ３０１に待機させる際の搬送距離及び搬送時間も短くて済む。
【００７９】
また、生産ラインＬ１は、水平方向に延びた搬送エリアの両側面に沿って、それぞれ処理装置群が水平方向へ各別に一列を成して配置された構成からなるので、各工程の処理装置の大きさや台数が揃っていなくても、搬送経路を簡素化しつつ効率的なレイアウトを実現することができる。
【００８０】
また、各列には複数階層を処理できる併用処理装置が各処理階層ごとに少なくとも１台設置されているので、何れかの処理装置が故障等により停止しても、併用処理装置に当該故障した処理装置が行うべき処理を行わせて、生産ラインＬ１全体の生産能力の低下を抑制することができる。また、そのような停止が発生しても、処理装置は、同一列に処理階層順に列設され、当該故障した処理装置の近くに併用処理装置が配置されているのでワークＷを搬送する搬送装置１１０の搬送距離及び搬送時間の増加を少なく抑えることができる。さらに、同種機能を有する処理装置が同一列に配置されていることにより、工場ユーティリティの集中配備が可能となり、工場ユーティリティへの設備投資費を抑えることができる。
【００８１】
また、各処理装置にバッファ３０１が近接して設けられているので、いずれの工程で処理装置の停止が発生しても、それによって発生する仕掛りをバッファ３０１に迅速に退避させることができる。このバッファ３０１の数をある程度確保して、生産ラインＬ１内で律速している工程の仕掛りを切らさないように運用すれば、生産ラインＬ１の持つ最大の生産能力を引き出すことが可能となる。
【００８２】
＜第２の実施形態＞
以下、本発明の第２の実施の形態における生産ラインＬ２について説明する。なお、第１の実施の形態における生産ラインＬ１と同一の構成については同一符号を付してその説明を省略する。
【００８３】
図６は第２の実施の形態における生産ラインＬ２を示した正面図である。この生産ラインＬ２は、２台の搬送装置１１０、１１０を備えている。２台の搬送装置１１０は、互いに平行なワーク搬送エリア１００を形成するように設置されている。
【００８４】
処理装置群４１０〜４６０は、ワーク搬送エリア１００、１００同士の対向側面及び非対向側面に沿って、それぞれ水平方向（図６紙面に対して垂直方向）へ各別に一列を成して配置されている。このことにより、処理装置群４１０〜４６０を構成する処理装置は、一方又は双方の搬送装置１１０との間で直接ワークＷの授受ができるようになっている。また、各処理装置群４１０〜４６０からなる各一列では、同種機能を有する処理装置同士が処理階層順に配置されている。
【００８５】
処理装置群４１０、４６０は、一方（図示左側）のワーク搬送エリア１００の前記非対向側面に沿って配置されている。処理装置群４３０、４５０は、他方（図示右側）のワーク搬送エリア１００の前記非対向側面に沿って配置されている。処理装置群４２０、４５０は、ワーク搬送エリア１００、１００同士の対向側面に沿って配置されている。処理装置群４４０、４５０、４６０は建屋の１階部分に、処理装置群４１０、４２０、４３０は建屋の２階部分に設置されている。なお、処理装置群４２０、４５０を構成する処理装置４２１、４５１は、双方のワーク搬送エリア１００、１００の双方の対向側面に沿って配置される必要があるので、ワーク搬送エリア１００、１００同士の間隔に満たない幅を有する処理装置については、当該間隔に合わせて拡幅したものを採用する必要がある。
【００８６】
また、ワーク搬送エリア１００、１００の両側面には倉庫エリア３００が設けられており、ワーク搬送エリア１００及び倉庫エリア３００は、建屋の１階部分から２階部分に亘って２階部分のフロアを貫通して設置されている。
【００８７】
この生産ラインＬ２は、搬送装置１１０、１１０により搬送されるワークＷに対して、複数工程からなる一連の処理を繰り返し施して複数階層からなる被処理物を形成するものである。処理装置群４１０〜４６０は、それぞれ、複数の同種機能を有する処理装置で構成されている。第１の実施の形態と同様に、各処理装置群４１０〜４６０が各別に形成する各列には、同一階層を処理する処理装置が複数台設置されており、さらに、複数の階層を処理できる併用処理装置が各列に少なくとも１台ずつ含まれている。
＜ワークに対する処理手順＞
つぎに、生産ラインＬ２により、ワークＷに対して回路形成処理を施す場合について説明する。ここでは、各工程での処理内容は具体的なもの（成膜工程、フォトリソ工程等）に特定せず、第１工程、第２工程など一般的な名称を付して説明する。なお、詳細な処理動作については、第１の実施の形態で説明したものと同様であるため、その説明は省略する。
【００８８】
この生産ラインＬ２の上流側端部にワークＷが投入されると、第１層の第１工程の処理をさせるべき処理装置４１１が処理装置群４１０の中から選択され、ワークＷに第１工程の処理が施される。
【００８９】
第１層の第１工程の処理が終了すると、第１層の第２工程の処理をさせるべき処理装置４２１が処理装置群４２０の中から選択され、処理装置群４１０が沿っているワーク搬送エリア１００を形成する一方（図示左側）の搬送装置１１０にワークＷが渡され、当該搬送装置１１０により、ワークＷが処理装置４２１へ搬送され、当該処理装置４２１によってワークＷに第１層の第２工程の処理が施される。
【００９０】
第１層の第２工程の処理が終了すると、第１層の第３工程の処理をさせるべき処理装置４３１が処理装置群４３０の中から選択され、処理装置群４２０が沿っているワーク搬送エリア１００内の搬送装置１１０にワークＷが渡され、当該搬送装置１１０により、ワークＷが処理装置４３１へ搬送され、当該処理装置４３１によってワークＷに第１層の第３工程の処理が施される。
【００９１】
第１層の第３工程の処理が終了すると、第１層の第４工程の処理をさせるべき処理装置４４１が処理装置群４４０の中から選択され、処理装置群４３０が沿っているワーク搬送エリア１００内の搬送装置１１０にワークＷが渡され、当該搬送装置１１０により、ワークＷが処理装置４４１へ搬送され、当該処理装置４４１によってワークＷに第１層の第４工程の処理が施される。
【００９２】
第１層の第４工程の処理が終了すると、第１層の第５工程の処理をさせるべき処理装置４５１が処理装置群４５０の中から選択され、処理装置群４４０が沿っているワーク搬送エリア１００内の搬送装置１１０にワークＷが渡され、当該搬送装置１１０により、ワークＷが処理装置４５１へ搬送され、当該処理装置４５１によってワークＷに第１層の第５工程の処理が施される。
【００９３】
第１層の第５工程の処理が終了すると、第１層の第６工程の処理をさせるべき処理装置４６１が処理装置群４６０の中から選択され、処理装置群４５０が沿っているワーク搬送エリア１００内の搬送装置１１０にワークＷが渡され、当該搬送装置１１０により、ワークＷが処理装置４６１へ搬送され、当該処理装置４６１によってワークＷに第１層の第６工程の処理が施される。
【００９４】
このようにして、ワークＷに対する第１層の処理が終了すると、続いて、第２層の処理、第３層、・・・、最上層の処理が順次同様にして行われる。第２層、第３層、・・・、最上層における各工程に使用される処理装置も第１の処理と同様に、所定の優先順位と所定の工程フローとに基づいて制御部により選択される。
【００９５】
上記のようにして、生産ラインＬ２の上流側端部から投入されたワークＷは、２台の搬送装置１１０、１１０によって各処理装置間を略螺旋状に搬送されながら、各工程の処理が施され、複数階層からなる半導体回路を形成後、生産ラインＬ２の下流側端部から排出される。
【００９６】
＜第３の実施形態＞
以下、本発明の第３の実施の形態における生産ラインＬ３について説明する。なお、第１の実施の形態における生産ラインＬ１と同一の構成については同一符号を付してその説明を省略する。
【００９７】
図７は第３の実施の形態における生産ラインＬ３を示した正面図である。この生産ラインＬ３は、２台の搬送装置１１０、１１０を備えている。２台の搬送装置１１０は、互いに平行且つ隣接したワーク搬送エリアを形成するように設置されている。
【００９８】
処理装置群２１０〜２４０は、ワーク搬送エリア１００、１００同士の非対向側面に沿って、それぞれ水平方向へ各別に一列を成して配置されている。このことにより、処理装置群２１０、２３０を構成する処理装置は、一方（図示左側）の搬送装置１１０との間で、処理装置群２２０、２４０を構成する処理装置は、他方（図示右側）の搬送装置１１０との間で、それぞれ直接ワークＷの授受ができるようになっている。
【００９９】
また、搬送装置１１０、１１０同士は、ワークＷを相互に授受できるように構成されている。搬送装置１１０、１１０同士でワークＷを相互に授受する際には、ワーク搬送エリア１００、１００同士の間に形成された倉庫エリア３００に配置されている何れかの受渡ポート３０３を通じて行われる。すなわち、一方の搬送装置１１０は、何れかの受渡ポート３０３前までワークＷを搬送し、当該受渡ポート３０３へワークＷを移載する。同時に他方の搬送装置１１０も当該受渡ポート３０３前まで移動し、受渡ポート３０３内のワークＷを当該他方の搬送装置１１０へ取り込むことによりワークＷを受取る。
【０１００】
また、倉庫エリア３００は、ワーク搬送エリア１００、１００同士の対向側面及び非対向側面にそれぞれ設けられている。
【０１０１】
生産ラインＬ３は、上記２台の搬送装置１１０、１１０を備えるため、第１の実施形態に係る生産ラインＬ１の利点を持ち合わせたまま、搬送能力の増強が図られる。例えば、図示左側の処理装置からワーク搬送エリア１００、１００を隔てて図示右側の処理装置へワークＷを搬送する場合に、図示右側の処理装置がワークＷを取り込める状態にない場合は、図示左側の搬送装置１１０により、搬送エリア１００、１００間にある空き状態のバッファ３０１に当該ワークＷが待機させられる。その後、図示右側の処理装置がワークＷを取り込める状態になったのを検出すると、図示右側の搬送装置１１０により、バッファ３０１に待機されているワークＷが取り出され、当該検出された図示右側の処理装置へワークＷが搬送される。
【０１０２】
もし、ワーク搬送エリア１００、１００間にバッファ３０１が設けられていない場合は、ワーク搬送エリア１００、１００同士の非対向側面に設けられたバッファ３０１にワークＷを待機させなければならず、同一の搬送装置によって、バッファ３０１へのワークの待機と、待機完了後のバッファ３０１からのワークＷの取り出しの双方を行う必要が生じ、搬送効率が低下することとなる。
【産業上の利用可能性】
【０１０３】
本発明の生産ラインは、半導体製造や、液晶ＴＶ、プラズマＴＶなどのフラットパネル製造のように、繰り返しのパターニングプロセスがあり、複数階層の処理に処理装置を共用する生産ラインに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０４】
【図１】本発明の第１の実施形態における生産ラインの概略正面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態における生産ラインの２階部分の概略平面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態における生産ラインの１階部分の概略平面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態における生産ラインの概略斜視図である。
【図５】処理階層ごとに工程を定め、工程ごとに使用する処理装置を定めた工程フロー図である。
【図６】本発明の第２の実施形態における生産ラインの概略正面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態における生産ラインの概略正面図である。
【符号の説明】
【０１０５】
Ｌ１〜Ｌ３ 生産ライン
Ｗ ワーク
１００ ワーク搬送エリア
１１０ 搬送装置
１１１ 水平方向搬送手段
１１２ 垂直方向搬送手段
２１０、２２０、２３０、２４０ 処理装置群
２１１、２２１、２３１、２４１ 処理装置
２１１Ａ、２２１Ａ、２３１Ａ、２４１Ａ 複数階層の処理が可能な処理装置
３０１ バッファ
３０２ ローダポート
３０３ 受渡ポート
４１０、４２０、４３０、４４０、４５０、４６０ 処理装置群
４１１、４２１、４３１、４４１、４５１、４６１ 処理装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送するワークに複数工程からなる一連の処理を繰り返し施して複数階層からなる被処理物を形成する生産ラインであって、
水平方向及び垂直方向にワークを搬送する搬送装置が設置されており、
該搬送装置によるワーク搬送エリアの両側面に沿って、それぞれ１又は複数の処理装置群が水平方向へ各別に一列を成して配置されており、
前記各一列では、同種機能を有する処理装置同士が処理階層順に配置されていることを特徴とする生産ライン。
【請求項２】
搬送するワークに複数工程からなる一連の処理を繰り返し施して複数階層からなる被処理物を形成する生産ラインであって、
水平方向及び垂直方向にワークを搬送する２台の搬送装置が、互いに平行なワーク搬送エリアを形成するように設置されており、
前記ワーク搬送エリア同士の対向側面及び非対向側面に沿って、それぞれ１又は複数の処理装置群が水平方向へ各別に一列を成して配置されており、
前記各一列では、同種機能を有する処理装置同士が処理階層順に配置されていることを特徴とする生産ライン。
【請求項３】
少なくとも前記列の何れか１列には、複数階層の処理が可能な処理装置が含まれていることを特徴とする請求項１又は２に記載の生産ライン。
【請求項４】
前記ワーク搬送エリアと前記処理装置との間に、前記搬送装置がワークを待機させるためのバッファが設けられていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の生産ライン。
【請求項５】
搬送するワークに複数工程からなる一連の処理を繰り返し施して複数階層からなる被処理物を形成する生産ラインであって、
水平方向及び垂直方向にワークを搬送する２台の搬送装置が、互いに平行且つ隣接したワーク搬送エリアを形成し、且つ、ワークを相互に授受できるように設置されており、
前記ワーク搬送エリア同士の非対向側面に沿って、それぞれ１又は複数の処理装置群が水平方向へ各別に一列を成して配置されており、
前記各一列では、同種機能を有する処理装置同士が処理階層順に配置されていることを特徴とする生産ライン。
【請求項６】
少なくとも前記列の何れか１列には、複数階層の処理が可能な処理装置が含まれていることを特徴とする請求項５に記載の生産ライン。
【請求項７】
前記ワーク搬送エリア同士の間に、前記搬送装置がワークを待機させるためのバッファが設けられていることを特徴とする請求項５又は６に記載の生産ライン。
【請求項１】
搬送するワークに複数工程からなる一連の処理を繰り返し施して複数階層からなる被処理物を形成する生産ラインであって、
水平方向及び垂直方向にワークを搬送する搬送装置が設置されており、
該搬送装置によるワーク搬送エリアの両側面に沿って、それぞれ１又は複数の処理装置群が水平方向へ各別に一列を成して配置されており、
前記各一列では、同種機能を有する処理装置同士が処理階層順に配置されていることを特徴とする生産ライン。
【請求項２】
搬送するワークに複数工程からなる一連の処理を繰り返し施して複数階層からなる被処理物を形成する生産ラインであって、
水平方向及び垂直方向にワークを搬送する２台の搬送装置が、互いに平行なワーク搬送エリアを形成するように設置されており、
前記ワーク搬送エリア同士の対向側面及び非対向側面に沿って、それぞれ１又は複数の処理装置群が水平方向へ各別に一列を成して配置されており、
前記各一列では、同種機能を有する処理装置同士が処理階層順に配置されていることを特徴とする生産ライン。
【請求項３】
少なくとも前記列の何れか１列には、複数階層の処理が可能な処理装置が含まれていることを特徴とする請求項１又は２に記載の生産ライン。
【請求項４】
前記ワーク搬送エリアと前記処理装置との間に、前記搬送装置がワークを待機させるためのバッファが設けられていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の生産ライン。
【請求項５】
搬送するワークに複数工程からなる一連の処理を繰り返し施して複数階層からなる被処理物を形成する生産ラインであって、
水平方向及び垂直方向にワークを搬送する２台の搬送装置が、互いに平行且つ隣接したワーク搬送エリアを形成し、且つ、ワークを相互に授受できるように設置されており、
前記ワーク搬送エリア同士の非対向側面に沿って、それぞれ１又は複数の処理装置群が水平方向へ各別に一列を成して配置されており、
前記各一列では、同種機能を有する処理装置同士が処理階層順に配置されていることを特徴とする生産ライン。
【請求項６】
少なくとも前記列の何れか１列には、複数階層の処理が可能な処理装置が含まれていることを特徴とする請求項５に記載の生産ライン。
【請求項７】
前記ワーク搬送エリア同士の間に、前記搬送装置がワークを待機させるためのバッファが設けられていることを特徴とする請求項５又は６に記載の生産ライン。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００８−２２７０８６（Ｐ２００８−２２７０８６Ａ）
【公開日】平成２０年９月２５日（２００８．９．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−６２１５５（Ｐ２００７−６２１５５）
【出願日】平成１９年３月１２日（２００７．３．１２）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年９月２５日（２００８．９．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年３月１２日（２００７．３．１２）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
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