車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具
【課題】発光チップにおいて発生する熱を高効率に外部に放射さて、発光チップから放射される光の光束（光度、輝度、照度、光量）を高くすること。製造コストを安価に保持すること。
【解決手段】この発明は、発光チップ側の基板３００を、制御素子側の基板３と比較して、熱伝導率が高い部材から構成する。この結果、この発明は、発光チップ４０〜４４において発生する熱を熱伝導率が高い基板３００を介して放熱部材８から効率良く外部に放射することができる。これにより、この発明は、発光チップ４０〜４４に供給する電流を上げることができ、その分、発光チップ４０〜４４から放射される光の光束を高くすることができる。しかも、この発明は、制御素子側の基板３を安価な部材から構成するので、製造コストを安価に保持することができる。
【解決手段】この発明は、発光チップ側の基板３００を、制御素子側の基板３と比較して、熱伝導率が高い部材から構成する。この結果、この発明は、発光チップ４０〜４４において発生する熱を熱伝導率が高い基板３００を介して放熱部材８から効率良く外部に放射することができる。これにより、この発明は、発光チップ４０〜４４に供給する電流を上げることができ、その分、発光チップ４０〜４４から放射される光の光束を高くすることができる。しかも、この発明は、制御素子側の基板３を安価な部材から構成するので、製造コストを安価に保持することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットに関するものである。また、この発明は、半導体型光源を光源とする車両用灯具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の光源ユニットは、従来からある（たとえば、特許文献１）。以下、従来の光源ユニットについて説明する。従来の光源ユニットは、ベース部の表面に複数のＬＥＤチップを絶縁性ヒートシンクを介して配置し、ベース部の裏面に放熱フィンを支持体を介して取り付けてなるものである。ＬＥＤチップに電流を供給すると、ＬＥＤチップが発光して、ＬＥＤチップから光が放射される。ＬＥＤチップにおいて発生した熱は、ベース部および支持体を介して放熱フィンから外部に放射（放出）される。
【０００３】
かかる光源ユニットにおいては、ＬＥＤチップにおいて発生する熱を高効率に外部に放射させて、ＬＥＤチップから放射される光の光束（光度、輝度、照度、光量）を高く（多く）することと、製造コストを安価に保持することと、が重要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２１２６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明が解決しようとする課題は、ＬＥＤチップ（発光チップ）において発生する熱を高効率に外部に放射させて、ＬＥＤチップ（発光チップ）から放射される光の光束（光度、輝度、照度、光量）を高くすることと、製造コストを安価に保持することと、が重要である、という点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明（請求項１にかかる発明）は、基板と、基板が固定されている放熱部材と、基板に集中して実装されている複数個の半導体型光源の発光チップと、基板に実装されていて発光チップの発光を制御する制御素子と、基板に実装されていて制御素子を介して発光チップに給電する配線素子と、を備え、基板が、発光チップおよび配線素子の一部分が実装されている部分と、制御素子および配線素子の残りの部分が実装されている部分と、に分割されていて、発光チップおよび配線素子の一部分が実装されている発光チップ側の基板と、制御素子および配線素子の残りの部分が実装されている制御素子側の基板とが、相互に隣接して配置されていて、発光チップ側の配線素子の一部分と、制御素子側の配線素子の残りの部分とには、発光チップ側の配線素子の一部分と制御素子側の配線素子の残りの部分とを相互に電気的に接続する配線素子接続部材がそれぞれ電気的に接続されていて、発光チップ側の基板が、制御素子側の基板と比較して、熱伝導率が高い部材から構成されている、ことを特徴とする。
【０００７】
また、この発明（請求項２にかかる発明）は、制御素子側の基板の中央には、抜き孔が設けられていて、制御素子側の基板の抜き孔中には、発光チップ側の基板が配置されていて、発光チップ側の基板の周縁部と制御素子側の基板の抜き孔の周縁部とには、発光チップ側の基板と制御素子側の基板との相対位置を決める相対位置決め部がそれぞれ設けられている、ことを特徴とする。
【０００８】
さらに、この発明（請求項３にかかる発明）は、相対位置決め部が、発光チップ側の基板の周縁部に設けられている相対位置決め凹部と、制御素子側の基板の抜き孔の周縁部に設けられている相対位置決め凸部と、から構成されている、ことを特徴とする。
【０００９】
さらにまた、この発明（請求項４にかかる発明）は、発光チップ側の基板の相対位置決め部および制御素子側の基板の相対位置決め部が、発光チップ側の基板と制御素子側の基板との誤組付を防止する誤組付防止機能を有する、ことを特徴とする。
【００１０】
さらにまた、この発明（請求項５にかかる発明）は、制御素子側の基板が固定部材により記放熱部材に機械的に固定されていて、発光チップ側の基板が相対位置決め部により制御素子側の基板に機械的に固定されている、ことを特徴とする。
【００１１】
さらにまた、この発明（請求項６にかかる発明）は、制御素子側の基板の中央には、抜き孔が設けられていて、制御素子側の基板の抜き孔中には、発光チップ側の基板が配置されていて、発光チップ側の基板と制御素子側の基板とが固定部材により放熱部材にそれぞれ機械的に固定されている、ことを特徴とする。
【００１２】
さらにまた、この発明（請求項７にかかる発明）は、配線素子接続部材には、発光チップ側の基板と制御素子側の基板との相互に作用する応力を緩和する応力緩和部が設けられている、ことを特徴とする。
【００１３】
さらにまた、この発明（請求項８にかかる発明）は、配線素子接続部材が、発光チップ側の基板と制御素子側の基板との相互に作用する応力を緩和する応力緩和機能を有する、ことを特徴とする。
【００１４】
さらにまた、この発明（請求項９にかかる発明）は、灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、灯室内に配置されている前記請求項１〜８のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットと、を備える、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の基板が、制御素子側の基板と比較して、熱伝導率が高い部材から構成されているので、発光チップにおいて発生する熱を熱伝導率が高い基板を介して放熱部材から効率良く外部に放射（放出）することができる。これにより、この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップに供給する電流を上げる（高くする、多くする）ことができ、その分、発光チップから放射される光の光束（光度、輝度、照度、光量）を高く（多く）することができる。
【００１６】
しかも、この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の基板を熱伝導率が高い部材から構成し、一方、制御素子側の基板を安価で熱伝導率が低い部材から構成することができる。このために、この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の基板として熱伝導率が高い部材から構成されている基板を使用しても、製造コストを安価に保持することができる。
【００１７】
また、この発明（請求項２にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、制御素子側の基板の中央の抜き孔中に発光チップ側の基板が相対位置決め部により相対位置が決められた状態で配置されている。この結果、この発明（請求項２にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、基板を発光チップ側の基板と制御素子側の基板とに分割しても、分割していない基板（１枚ものの基板）と同様に、発光チップの基板に対する位置を高精度に決めることができる。
【００１８】
さらに、この発明（請求項３にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の基板の相対位置決め部が凹部から構成されているので、相対位置決め部が凸部から構成されている発光チップ側の基板と比較して、多数個取りする場合において枚数（基板取りの面積）上有利である。すなわち、同じ大きさの基板素材から、相対位置決め凹部の発光チップ側の基板を多数個取りする場合と、相対位置決め凸部の発光チップ側の基板を多数個取りする場合と、を比較すると、凹部側の基板の方が凸部側の基板よりも多い枚数を取ることができる。この結果、この発明（請求項３にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の基板として熱伝導率が高くかつ高価な部材を使用しても、製造コストを大幅に上げることなく、安価な製造コストに維持することができる。
【００１９】
さらにまた、この発明（請求項４にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、相対位置決め部の誤組付防止機能により、発光チップ側の基板と制御素子側の基板とを誤組付けすることなく正規の状態で組み付けることができる。
【００２０】
さらにまた、この発明（請求項５にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、制御素子側の基板が固定部材により放熱部材に機械的に固定されていて、その制御素子側の基板の中央の抜き孔中に発光チップ側の基板が相対位置決め部により相対位置が決められて状態で機械的に固定されている。この結果、この発明（請求項５にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の基板を制御素子側の基板を介して放熱部材に固定することができる。これにより、この発明（請求項５にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、基板を発光チップ側の基板と制御素子側の基板とに分割しても、分割していない基板（１枚ものの基板）と同様に、発光チップを放熱部材に高精度に位置決めされた状態で配置することができる。
【００２１】
さらに、この発明（請求項６にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の基板が固定部材により放熱部材に機械的に固定されていて、かつ、制御素子側の基板が固定部材により放熱部材に機械的に固定されている。この結果、この発明（請求項６にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の基板を固定部材により放熱部材に高精度に位置決めされた状態で機械的に固定することができる。これにより、この発明（請求項６にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、基板を発光チップ側の基板と制御素子側の基板とに分割しても、分割していない基板（１枚ものの基板）と同様に、発光チップを放熱部材に高精度に位置決めされた状態で配置することができる。
【００２２】
さらにまた、この発明（請求項７にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の配線素子の一部分と制御素子側の配線素子の残りの部分とにそれぞれ電気的に接続されている配線素子接続部材には応力緩和部が設けられているので、発光チップ側の基板と制御素子側の基板とを放熱部材にそれぞれ固定する際に、発光チップ側の基板と制御素子側の基板とに応力が相互に作用しても、その応力が配線素子接続部材の応力緩和部により緩和される。これにより、この発明（請求項７にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、基板を発光チップ側の基板と制御素子側の基板とに分割しても、分割していない基板（１枚ものの基板）と同様に、配線素子に応力（ストレス）をかけずに、発光チップ側の基板と制御素子側の基板とを放熱部材にそれぞれ固定することができる。
【００２３】
さらにまた、この発明（請求項８にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の配線素子の一部分と制御素子側の配線素子の残りの部分とにそれぞれ電気的に接続されている配線素子接続部材には応力緩和機能を有するので、発光チップ側の基板と制御素子側の基板とを放熱部材にそれぞれ固定する際に、発光チップ側の基板と制御素子側の基板とに応力が相互に作用しても、その応力が配線素子接続部材の応力緩和機能により緩和される。これにより、この発明（請求項８にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、基板を発光チップ側の基板と制御素子側の基板とに分割しても、分割していない基板（１枚ものの基板）と同様に、配線素子に応力（ストレス）をかけずに、発光チップ側の基板と制御素子側の基板とを放熱部材にそれぞれ固定することができる。
【００２４】
さらにまた、この発明（請求項９にかかる発明）の車両用灯具は、前記の課題を解決するための手段により、前記の請求項１〜８のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットと同様の効果を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例１を示し、光源部と、ソケット部と、接続部材とを組み付けた状態の平面図である。
【図２】図２は、同じく、光源ユニットを車両用灯具に組み付けた状態を示す縦断面図（垂直断面図）、すなわち、この発明にかかる車両用灯具の実施例１を示す縦断面図（垂直断面図）である。
【図３】図３は、同じく、光源ユニットの光源部と、ソケット部の絶縁部材および放熱部材および給電部材との分解斜視図である。
【図４】図４は、同じく、光源ユニットとソケット部との分解斜視図である。
【図５】図５は、同じく、光源部と、ソケット部とを組み付けた状態を示す斜視図である。
【図６】図６は、同じく、発光チップ側の基板を示す平面図である。
【図７】図７は、同じく、制御素子側の基板を示す平面図である。
【図８】図８は、同じく、発光チップ側の基板と制御素子側の基板とを組み付けた状態を示す平面図である。
【図９】図９は、同じく、図８におけるＩＸ−ＩＸ線断面図である。
【図１０】図１０は、同じく、図８におけるＸ−Ｘ線断面図である。
【図１１】図１１は、同じく、配線素子接続部材の一例を示す説明図である。
【図１２】図１２は、同じく、配線素子接続部材の他の例を示す説明図である。
【図１３】図１３は、同じく、図８におけるＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線断面図である。
【図１４】図１４は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例２を示す発光チップ側の平面図である。
【図１５】図１５は、同じく、制御素子側の基板を示す平面図である。
【図１６】図１６は、同じく、発光チップ側の基板と制御素子側の基板とを組み付けた状態を示す平面図である。
【図１７】図１７は、同じく、図１６におけるＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線断面図である。
【図１８】図１８は、同じく、図１６におけるＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線断面図である。
【図１９】図１９は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例３を示す一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。
【図２０】図２０は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例４を示す一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。
【図２１】図２１は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例５を示す一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。
【図２２】図２２は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例６を示す一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例のうちの６例およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例のうちの６例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例１によりこの発明が限定されるものではない。なお、図１、図３〜図５、図９〜図１２、図１７〜図２２中においては、制御素子および配線素子の図示を省略してある。また、図３〜図５中においては、接続部材の図示を省略してある。
【実施例１】
【００２７】
（構成の説明）
図１〜図１３は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例１およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例１を示す。図８中の発光チップ側の基板の配線素子の図示を省略してある。また、図１１（Ａ）は、配線素子接続部材の一例を示す平面図である。図１１（Ｂ）は、（Ａ）におけるＢ矢視図である。図１１（Ｃ）は、（Ｂ）におけるＣ矢視図である。さらに、図１２（Ａ）は、配線素子接続部材の他の例を示す平面図である。図１２（Ｂ）は、（Ａ）におけるＢ矢視図である。図１２（Ｃ）は、（Ｂ）におけるＣ矢視図である。
【００２８】
（構成の説明）
以下、この実施例１における車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットおよびこの実施例１における車両用灯具の構成について説明する。図２において、符号１００は、この実施例１における車両用灯具である。
【００２９】
（車両用灯具１００の説明）
前記車両用灯具１００は、この例では１灯式のテール・ストップランプである。すなわち、前記車両用灯具１００は、１灯（１個のランプ、１個の灯具）でテールランプ機能とストップランプ機能とを併用するものである。前記車両用灯具１００は、車両（図示せず）の後部の左右にそれぞれ装備される。前記車両用灯具１００は、図示しない他のランプ機能（たとえば、バックアップランプ機能、ターンシグナルランプ機能）と組み合わせられてリヤコンビネーションランプを構成する場合がある。
【００３０】
前記車両用灯具１００は、図２に示すように、ランプハウジング１０１およびランプレンズ１０２およびリフレクタ１０３と、半導体型光源を光源とする光源ユニット、すなわち、この実施例１における車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット１と、前記光源ユニット１の前記半導体型光源の駆動回路（図示せず）と、を備えるものである。
【００３１】
前記ランプハウジング１０１は、たとえば、光不透過性の部材（例えば、樹脂部材）から構成されている。前記ランプハウジング１０１は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプハウジング１０１の閉塞部には、透孔１０４が設けられている。
【００３２】
前記ランプレンズ１０２は、たとえば、光透過性の部材（例えば、透明樹脂部材やガラス部材）から構成されている。前記ランプレンズ１０２は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプレンズ１０２の開口部の周縁部と前記ランプハウジング１０１の開口部の周縁部とは、水密に固定されている。前記ランプハウジング１０１および前記ランプレンズ１０２により、灯室１０５が区画されている。
【００３３】
前記リフレクタ１０３は、前記光源ユニット１から放射される光を配光制御する配光制御部材であって、焦点Ｆを有する。前記リフレクタ１０３は、前記灯室１０５内に配置されていて、かつ、前記ランプハウジング１０１などに固定されている。前記リフレクタ１０３は、たとえば、光不透過性の部材（例えば、樹脂部材や金属部材）から構成されている。前記リフレクタ１０３は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記リフレクタ１０３の閉塞部には、透孔１０６が前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４と連通するように設けられている。前記リフレクタ１０３の内面には、反射面１０７が設けられている。なお、前記リフレクタ１０３は、前記ランプハウジング１０１と別個の部材からなるものであるが、ランプハウジングと一体のリフレクタの場合であっても良い。この場合においては、ランプハウジングの一部に反射面を設けてリフレクタ機能を設けるものである。前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４は、円形形状をなす。前記透孔１０４の縁には、複数個の凹部（図示せず）と複数個のストッパ部（図示せず）とがほぼ等間隔に設けられている。
【００３４】
（光源ユニット１の説明）
前記光源ユニット１は、図１〜図５、図１３に示すように、光源部１０と、ソケット部１１と、光学部品としてのカバー部１２と、接続部材１７と、を備える。前記光源部１０および前記カバー部１２は、前記ソケット部１１の一端部（上端部）に取り付けられている。前記光源部１０は、前記カバー部１２によりカバーされている。
【００３５】
前記光源ユニット１は、図２に示すように、前記車両用灯具１００に装備されている。すなわち、前記ソケット部１１が前記ランプハウジング１０１にパッキン（Ｏリング）１０８を介して着脱可能に取り付けられている。前記光源部１０および前記カバー部１２が前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４および前記リフレクタ１０３の前記透孔１０６を経て前記灯室１０５内であって、前記リフレクタ１０３の前記反射面１０７側に配置されている。
【００３６】
（光源部１０の説明）
前記光源部１０は、図１、図３〜図１３に示すように、基板３、３００と、前記半導体型光源の複数個この例では５個の発光チップ４０、４１、４２、４３、４４と、制御素子としての抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよびダイオードＤＳ、ＤＴと、配線素子としての導体（パターン、導体パターン）５１〜５７およびワイヤ配線（金ワイヤ）６１〜６５およびボンディング部６１０〜６５０と、配線素子接続部材１５と、土手部材１８と、封止部材１８０と、を備えるものである。
【００３７】
前記基板３、３００は、図１、図３〜図１０、図１３に示すように、平面（上）から見てほぼ八角形の板形状をなす。前記基板３、３００の３辺（右辺、左辺、下辺）のほぼ中央には、前記ソケット部１１の給電部材９１、９２、９３が挿通する挿通孔３１、３２、３３がそれぞれ設けられている。前記基板３、３００の一面（上面）には、実装面としての平面の取付面３４が設けられている。前記基板３、３００の他面（下面）には、平面の当接面３５が設けられている。前記基板３、３００の前記挿通孔３１〜３３の両側には、２個の嵌合孔３７がそれぞれ設けられている。なお、前記挿通孔３１〜３３は、切欠であっても良い。この場合、２個の前記嵌合孔３７は、前記の切欠の両側にそれぞれ設けられている。また、前記基板３、３００が高反射部材のセラミック製の場合においては、前記取付面３４にさらに高反射塗料や高反射蒸着などの高反射面３０を設けても良い。
【００３８】
前記基板３、３００の前記取付面３４には、前記５個の発光チップ４０〜４４および前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよび前記ダイオードＤＳ、ＤＴおよび前記導体５１〜５６および前記ワイヤ配線６１〜６５および前記ボンディング部６１０〜６５０および前記配線素子接続部材１５および前記接続部材１７および前記土手部材１８および前記封止部材１８０が取り付けられている（すなわち、実装、印刷、焼成、蒸着、半田、レーザー溶接、加締め付け、などにより、設けられている）。
【００３９】
前記５個の発光チップ４０〜４４からなる前記半導体型光源は、ＬＥＤ、ＥＬ（有機ＥＬ）などの自発光半導体型光源（この実施例１ではＬＥＤ）を使用する。前記発光チップ４０〜４４は、図１、図３〜図６、図８〜図１０に示すように、平面（上）から見て微小な矩形（正方形もしくは長方形）形状の半導体チップ（光源チップ）からなり、この例では、ベアチップからなる。前記５個の発光チップ４０〜４４は、前記基板３、３００に実装されている面以外の正面および側面から光を放射する。前記５個の発光チップ４０〜４４は、図１に示すように、光学系の前記リフレクタ１０３の焦点Ｆ、および、前記光源ユニット１の前記ソケット部１１の中心（取付回転中心）Ｏ近傍に１列に、光源バルブ（電球）のフィラメントもしくは放電電球（ＨＩＤランプ）のアーク放電による発光とほぼ同様になるように、配置されている。前記５個の発光チップ４０〜４４のうち、前記テールランプ機能の１個の発光チップ４０は、前記基板３の中心Ｏであって後記放熱部材８の中心Ｏもしくはその近傍に配置されている。
【００４０】
前記５個の発光チップ４０〜４４は、小電流が供給される発光チップであって、テールランプの光源である１個の発光チップ４０すなわち第１グループの発光チップ４０と、大電流が供給される発光チップであって、ストップランプの光源である４個の発光チップ４１〜４４すなわち第２グループの発光チップ４１〜４４と、に区分されている。前記テールランプ機能（テールランプの光源）の１個の発光チップ４０は、右側の前記ストップランプ機能（ストップランプの光源）の２個の発光チップ４１、４２と左側の前記ストップランプ機能（ストップランプの光源）の２個の発光チップ４３、４４との間に挟まれた状態で配置されている。前記ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４は、順方向に直列に接続されている。
【００４１】
前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰは、たとえば、薄膜抵抗もしくは厚膜抵抗もしくはＳＭＤタイプの抵抗などからなる。前記抵抗ＲＳ、ＲＴは、所定の駆動電流の値を得るための調整用の抵抗である。すなわち、前記発光チップ４０〜４４のＶｆ（順方向電圧特性）のばらつきにより、前記発光チップ４０〜４４に供給される駆動電流の値が変化して前記発光チップ４０〜４４の明るさ（光束、輝度、光度、照度）においてばらつきが発生する。このために、前記抵抗ＲＳ、ＲＴの値を調整して（トリミングして）前記発光チップ４０〜４４に供給される駆動電流の値を所定値にほぼ一定に設定することにより、前記発光チップ４０〜４４の明るさ（光束、輝度、光度、照度）のばらつきを調整（吸収）することができる。あるいは、直接、前記発光チップ４０〜４４の明るさ（光束、輝度、光度、照度）をモニターしながら前記発光チップ４０〜４４の明るさ（光束、輝度、光度、照度）が一定になるように前記抵抗ＲＳ、ＲＴの値をトリミング調整することができる。前記トリミングは、たとえば、レーザーで前記抵抗ＲＳ、ＲＴの一部を切り欠いてあるいは全部を切り欠いて（オープン）抵抗値を調整するものである。なお、オープンおよびトリミングにより抵抗値は増加する。
【００４２】
前記抵抗ＲＰは、ストップランプの光源である第２グループの４個の前記発光チップ４１〜４４の断線を検出するためのプルダウン抵抗である。前記抵抗ＲＰは、ストップランプ機能の前記ダイオードＤＳの後段（カソード側）と、グランド側の前記給電部材９３との間に直列に接続されている。
【００４３】
前記テールランプ機能の１個の発光チップ４０に直列に接続されている前記抵抗ＲＴと、前記ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４に直列に接続されている前記抵抗ＲＳと、前記ストップランプ機能のダイオードＤＳの後段に直列に接続されている前記抵抗ＲＰとは、それぞれ１個、３個、２個配置されているが、抵抗の容量および調整する抵抗の可変幅により、配置する個数を変える場合がある。すなわち、前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰの個数は、限定しない。
【００４４】
前記大電流供給のストップランプ機能の発熱容量が大きい前記抵抗ＲＳは、前記光源ユニット１を前記車両用灯具１００に装備した際（図２参照）に、５個の前記発光チップ４０〜４４よりも上位の位置に位置するように配置されている。これは、熱が上昇する性質を利用することにより、前記抵抗ＲＳにおいて発生した熱を、５個の前記発光チップ４０〜４４に影響を与えずに、上方に逃がすことができる。
【００４５】
前記ダイオードＤＳ、ＤＴは、たとえば、ベアチップダイオードもしくはＳＭＤダイオードなどからなる。前記テールランプ機能の１個の発光チップ４０と前記抵抗ＲＴとに直列に接続されているダイオードＤＴと、前記ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４と前記抵抗ＲＳとに直列に接続されているダイオードＤＳとは、逆接防止機能および逆方向からのパルスノイズ保護機能のダイオードである。
【００４６】
前記導体５１〜５６は、たとえば、導電性部材の薄膜配線もしくは厚膜配線などからなる。配線素子としての前記導体５１〜５６および前記ワイヤ配線６１〜６５および前記ボンディング部６１０〜６５０は、制御素子としての前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよび前記ダイオードＤＳ、ＤＴを介して前記発光チップ４０〜４４に給電するものである。
【００４７】
前記５個の発光チップ４０〜４４および前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよび前記ダイオードＤＳ、ＤＴおよび前記導体５１〜５６および前記ワイヤ配線６１〜６５および前記ボンディング部６１０〜６５０は、図６〜図８のレイアウト図に示すように、配置されていてかつ接続されている。
【００４８】
（基板３、３００の説明）
図６〜図８に示すように、前記基板３、３００は、前記５個の発光チップ４０〜４４および前記配線素子の一部分（すなわち、前記導体５１〜５６および前記ワイヤ配線６１〜６５および前記ボンディング部６１０〜６５０）が実装されている部分３００（図６参照）と、前記制御素子（すなわち、前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよび前記ダイオードＤＳ、ＤＴ）および前記配線素子の残りの部分（すなわち、前記導体５１〜５６）が実装されている部分３（図７参照）と、に分割されている。
【００４９】
前記発光チップ４０〜４４および前記配線素子の一部分５１〜５６、６１〜６５、６１０〜６５０が実装されている発光チップ側の前記基板３００と、前記制御素子ＲＳ、ＲＴ、ＲＰ、ＤＳ、ＤＴおよび前記配線素子の残りの部分５１〜５６が実装されている制御素子側の前記基板３とは、相互に隣接して配置されている。すなわち、前記制御素子側の基板３の中央には、前記発光チップ側の基板３００よりも一回り大きい抜き孔３８が設けられている。前記制御素子側の基板３の前記抜き孔３８中には、前記発光チップ側の基板３００が配置されている。なお、前記制御素子側の基板３の前記抜き孔３８は、前記発光チップ側の基板３００よりも一回り大きいので、前記制御素子側の基板３の前記抜き孔３８の内周面と前記発光チップ側の基板３００の外周面との間には、若干の隙間が開いている（図８、図１０参照）。
【００５０】
図６、図７、図８に示すように、前記発光チップ側の基板３００の周縁部と前記制御素子側の基板３の前記抜き孔３８の周縁部とには、前記発光チップ側の基板３００と前記制御素子側の基板３との相対位置を決める相対位置決め部３９、３９０がそれぞれ設けられている。前記相対位置決め部３９、３９０は、前記発光チップ側の基板３００の周縁部すなわち２長辺のほぼ中央に設けられている半円形の相対位置決め凹部３９０と、前記制御素子側の基板３の前記抜き孔３８の周縁部すなわち２長辺のほぼ中央に設けられている半円形の相対位置決め凸部３９と、から構成されている。前記相対位置決め凹部３９０と前記相対位置決め凸部３９とは、図７に示すように、非対称に設けられている。この結果、前記相対位置決め凹部３９０と前記相対位置決め凸部３９とは、誤組付機能を有することとなる。前記相対位置決め凹部３９０と前記相対位置決め凸部３９とを相互に嵌合させることにより、図８、図９に示すように、前記相対位置決め凹部３９０の外面と前記相対位置決め凸部３９の内面とが相互当接して（０タッチの状態で当接して）、前記発光チップ側の基板３００と前記制御素子側の基板３との平面方向における相対位置が決められると共に、前記発光チップ側の基板３００が前記制御素子側の基板３に機械的に固定される。
【００５１】
前記御素子側の基板３には、前記ソケット部１１の放熱部材８に機械的に固定する固定部材すなわち前記接続部材１７が設けられている。この結果、前記御素子側の基板３は、前記接続部材１７により、前記ソケット部１１の放熱部材８に機械的に固定される。また、前記発光チップ側の基板３００は、前記相対位置決め部３９、３９０により、前記制御素子側の基板３に相対位置決めされているので、前記御素子側の基板３００を介して、前記ソケット部１１の放熱部材８に機械的に固定される。前記発光チップ側の基板３００と前記制御素子側の基板３とが前記放熱部材８に固定された状態において、前記発光チップ側の基板３００の前記取付面３４（実装面、上面）と前記制御素子側の基板３の前記取付面３４（実装面、上面）とは、ほぼ面一である。
【００５２】
前記発光チップ側の基板３００の前記配線素子の一部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）と、前記制御素子側の基板３の前記配線素子の残りの部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）とには、前記配線素子接続部材１５がそれぞれ電気的に接続されている。
【００５３】
（配線素子接続部材１５、１５０の説明）
前記配線素子接続部材１５は、導電性部材から構成されている。図１１に示すように、前記配線素子接続部材１５のほぼ中央には、前記発光チップ側の基板３００と前記制御素子側の基板３との相互に作用する応力を緩和する逆Ｕ字形状の応力緩和部１５１が一体に設けられている。また、前記配線素子接続部材１５の両端部には、Ｌ字形状の配線素子接続部１５２がそれぞれ一体に設けられている。
【００５４】
図１０に示すように、前記配線素子接続部１５２は、前記発光チップ側の基板３００の前記配線素子の一部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）と、前記制御素子側の基板３の前記配線素子の残りの部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）とに、導電性接着剤（半田または導電ペーストなど）５１０、５１１、５２０、５２１、５３０、５３１を介してそれぞれ電気的に接続されている。この結果、前記発光チップ側の基板３００の前記配線素子の一部分と、前記制御素子側の基板３の前記配線素子の残りの部分とは、前記配線素子接続部材１５を介して、相互に電気的に接続されていることとなる。
【００５５】
図１０に示すように、前記基板３、３００には、差込孔３７０がそれぞれ設けられていて、前記差込孔３７０中には、前記配線素子接続部１５２が差し込まれている。これにより、前記配線素子接続部材１５は、２分割されている前記基板３、３００に機械的に固定され、かつ、２分割されている前記基板３、３００の前記配線素子（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）を電気的に接続する。
【００５６】
前記配線素子接続部材としては、図１１に示す前記配線素子接続部材１５の他にたとえば図１２に示す前記配線素子接続部材１５０がある。前記配線素子接続部材１５０は、４個の配線素子接続部１５２を有するものである。すなわち、前記配線素子接続部材１５０のほぼ中央には、前記発光チップ側の基板３００と前記制御素子側の基板３との相互に作用する応力を緩和する逆Ｕ字形状の応力緩和部１５１が一体に設けられている。また、平面Ｈ字形状の前記配線素子接続部材１５０の４箇所には、Ｌ字形状の配線素子接続部１５２がそれぞれ一体に設けられている。
【００５７】
（基板３、３００の材質の説明）
前記発光チップ側の基板３００は、前記制御素子側の基板３と比較して、熱伝導率が高い部材から構成されている。たとえば、前記発光チップ側の基板３００は、（ＡＩＮ）の基板を使用する。前記制御素子側の基板３は、（アルミナ）の基板または（ＦＲ４）の基板を使用する。なお、（ＦＲ４）の基板を使用する場合においては、ＳＭＤタイプのトリミング抵抗を使用する。
【００５８】
（ソケット部１１の説明）
前記ソケット部１１は、図１〜図５に示すように、絶縁部材７と、放熱部材８と、３本の給電部材９１、９２、９３と、を備えるものである。熱伝導性と導電性を有する前記放熱部材８と、導電性を有する前記給電部材９１〜９３とは、絶縁性を有する前記絶縁部材７中に、相互に絶縁状態で一体に組み込まれている。
【００５９】
前記ソケット部１１は、前記絶縁部材７と、前記放熱部材８と、前記給電部材９１〜９３との一体構造からなるものである。たとえば、前記絶縁部材７と前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３とをインサート成形（一体成形）により一体に構成している構造。あるいは、前記絶縁部材７と前記給電部材９１〜９３とをインサート成形（一体成形）により一体に構成して、前記絶縁部材７および前記給電部材９１〜９３に前記放熱部材８を一体に取り付けてなる構造。あるいは、前記絶縁部材７に前記給電部材９１〜９３を一体に組み付け、前記絶縁部材７および前記給電部材９１〜９３に前記放熱部材８を一体に取り付けてなる構造。
【００６０】
（絶縁部材７の説明）
前記絶縁部材７は、前記光源ユニット１を前記車両用灯具１００に、着脱可能にあるいは固定的に取り付けるための取付部が設けられているものである。前記絶縁部材７は、たとえば、絶縁性の樹脂部材からなる。前記絶縁部材７は、外径が前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４の内径より若干小さいほぼ円筒形状をなす。前記絶縁部材７の一端部（上端部）には、鍔部７１が一体に設けられている。前記絶縁部材７の一端部（上端部）には、複数個この例では４個の取付部７０が、前記ランプハウジング１０１の前記凹部と対応させて、一体に設けられている。なお、前記取付部７０は、図３〜図５において３個しか図示されていない。
【００６１】
前記取付部７０は、前記光源ユニット１を前記車両用灯具１００に装備するものである。すなわち、前記ソケット部１１の前記カバー１２側の一部および前記取付部７０を前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４および前記凹部中に挿入する。その状態で、前記ソケット部１１を中心Ｏ軸回りに回転させて、前記取付部７０を前記ランプハウジング１０１の前記ストッパ部に当てる。この時点において、前記取付部７０と前記鍔部７１とが前記パッキン１０８を介して前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４の縁部を上下から挟み込む（図２参照）。
【００６２】
この結果、前記光源ユニット１の前記ソケット部１１は、図２に示すように、前記車両用灯具１００の前記ランプハウジング１０１に前記パッキン１０８を介して着脱可能に取り付けられる。この時点において、図２に示すように、ソケット部１１のうちランプハウジング１０１から外側に突出している部分（図２中のランプハウジング１０１よりも下側の部分）がソケット部１１のうち灯室１０５内に収納されている部分（図２中のランプハウジング１０１よりも上側の部分）よりも大である。
【００６３】
前記絶縁部材７の他端部（下端部）には、光源側のコネクタ部１３が一体に設けられている。前記コネクタ部１３には、電源側のコネクタ１４が機械的に着脱可能にかつ電気的に断続可能に取り付けられている。
【００６４】
（放熱部材８の説明）
前記放熱部材８は、前記光源部１０で発生する熱を外部に放射させるものである。前記放熱部材８は、たとえば、熱伝導性（導電性をも有する）のアルミダイカストや樹脂部材からなる。前記放熱部材８は、一端部（上端部）が平板形状をなし、中間部から他端部（下端部）にかけてフィン形状をなす。前記放熱部材８の一端部の上面には、当接面８０が設けられている。前記放熱部材８の当接面８０には、前記基板３、３００の前記当接面３５が相互に当接されている状態で、熱伝導性媒体３６０により接着されている。この結果、前記発光チップ４０〜４４は、前記基板３、３００を介して前記放熱部材８の中心Ｏ（前記ソケット部１１の中心Ｏ）近傍部分が位置する箇所に対応して位置することとなる。前記発光チップ側の基板３００と前記制御素子側の基板３とが前記放熱部材８に固定された状態において、前記発光チップ側の基板３００の前記当接面３５（下面）と前記制御素子側の基板３の前記当接面３５（下面）とは、ほぼ面一である。
【００６５】
前記熱伝導性媒体３６０は、たとえば、熱伝導性接着剤であって、材質として、エポキシ系樹脂接着剤、シリコン系樹脂接着剤、アクリル系樹脂接着剤などからなり、形態として、液状形態、流動状形態、テープ形態などからなる。なお、前記熱伝導性媒体は、熱伝導性接着剤のほかに、熱伝導性グリースであっても良い。
【００６６】
前記放熱部材８の３辺（右辺、左辺、下辺）のほぼ中央には、切欠８１、８２、８３が、前記基板３の前記挿通孔３１〜３３にそれぞれ対応して設けられている。前記放熱部材８の切欠８１〜８３および前記基板３の前記挿通孔３１〜３３には、前記３本の給電部材９１〜９３がそれぞれ配置している。前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３との間には、前記絶縁部材７が介在している。前記放熱部材８は、前記絶縁部材７に密着している。前記給電部材９１〜９３は、前記絶縁部材７に密着している。
【００６７】
（給電部材９１〜９３の説明）
前記給電部材９１〜９３は、前記光源部１０に給電するものである。前記給電部材９１〜９３は、たとえば、導電性の金属部材からなる。前記給電部材９１〜９３の一端部（上端部）は、末広形状をなしていて、前記放熱部材８の切欠８１〜８３および前記基板３の前記挿通孔３１〜３３にそれぞれ位置する。前記給電部材９１〜９３の一端部は、前記接続部材１７を介して、前記光源部１０の前記配線６にそれぞれ電気的に接続されている。
【００６８】
すなわち、図４に示すように、前記絶縁部材７の一端面（上端面）のうち前記放熱部材８の前記切欠８１〜８３に対応する箇所には、前記切欠８１〜８３中に突出する凸部７２が一体に設けられている。前記給電部材９１、９２、９３の一端部は、前記凸部７２から突出して、前記接続部材１７に電気的にかつ機械的に接続されて、前記基板３のテール側の導体５１、ストップ側の導体５３、グランド側の導体５２に、それぞれ電気的に接続されている。このようにして、前記光源部１０は、円筒形状の前記ソケット部１１の一端部（一端開口部）に取り付けられることとなる。
【００６９】
前記給電部材９１〜９３の他端部（下端部）は、窄まった形状をなしていて、前記コネクタ部１３中に配置されている。前記給電部材９１〜９３の他端部は、オスターミナル（おす型端子）９１０、９２０、９３０を構成するものである。
【００７０】
（コネクタ部１３およびコネクタ１４の説明）
前記コネクタ１４には、前記コネクタ部１３の前記オスターミナル９１０〜９３０に電気的に断続するメスターミナル（めす型端子）（図示せず）が設けられている。前記コネクタ１４を前記コネクタ部１３に取り付けることにより、前記メスターミナルが前記オスターミナル９１０〜９３０に電気的に接続する。また、前記コネクタ１４を前記コネクタ部１３から取り外すことにより、前記メスターミナルと前記オスターミナル９１０〜９３０との電気的接続が遮断される。
【００７１】
図２に示すように、前記コネクタ１４の前記第１メスターミナルおよび前記第２メスターミナルは、ハーネス１４４、１４５およびスイッチ（図示せず）を介して電源（直流電源のバッテリー）（図示せず）に接続されている。前記コネクタ１４の前記第３メスターミナルは、ハーネス１４６を介してアースされている（グランドされている）。前記コネクタ部１３および前記コネクタ１４は、３ピン（前記３本の給電部材９１〜９３、前記３本のオスターミナル９１０〜９３０、前記３本のメスターミナル）タイプのコネクタ部およびコネクタである。
【００７２】
（スイッチの説明）
前記スイッチは、可動接点と、第１固定接点と、第２固定接点と、第３固定接点と、共通固定接点と、からなる３位置切替スイッチである。前記可動接点が第１固定接点の位置に切り替わっているときには、電流（駆動電流）が前記テールランプ機能のダイオードと抵抗とを経て前記テールランプ機能の１個の発光チップ４０に供給されている状態である。すなわち、前記テールランプ機能の１個の発光チップ４０は、前記テールランプ機能のダイオードと抵抗を経て駆動電流が供給されている。
【００７３】
前記可動接点が第２固定接点の位置に切り替わっているときには、電流（駆動電流）が前記ストップランプ機能のダイオードと抵抗とを経て前記ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４に供給されている状態である。すなわち、前記ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４は、前記ストップランプ機能のダイオードと抵抗とを経て駆動電流が供給されている。
【００７４】
前記可動接点が第３固定接点の位置に切り替わっているときには、前記５個の発光チップ４０〜４４への電流供給が遮断されている状態である。
【００７５】
（カバー部１２の説明）
前記カバー部１２は、光透過性部材からなる。前記カバー部１２には、前記５個の発光チップ４０〜４４からの光を光学制御して射出するプリズムなどの光学制御部（図示せず）が設けられている。前記カバー部１２は、光学部品である。
【００７６】
前記カバー部１２は、図２に示すように、前記光源部１０をカバーするように、円筒形状の前記ソケット部１１の一端部（一端開口部）に取り付けられている。前記カバー部１２は、前記封止部材１８０と共に、前記５個の発光チップ４０〜４４を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぐものである。すなわち、前記カバー部１２は、前記５個の発光チップ４０〜４４を外乱から保護するものである。また、前記カバー部１２は、前記５個の発光チップ４０〜４４以外に、前記制御素子としての前記抵抗、前記ダイオードおよび前記配線素子としての前記導体５１〜５６、前記ワイヤ配線６１〜６５、前記ボンディング部６１０〜６５０をも外乱から保護するものである。なお、前記カバー部１２には、通気孔（図示せず）を設ける場合がある。
【００７７】
（接続部材１７の説明）
以下、前記接続部材１７について説明する。前記接続部材１７は、導電性および弾性および展性（延性、塑性）を有する部材、たとえば、リン青銅や黄銅などの部材から構成されている。前記接続部材１７は、前記光源部１０と前記ソケット部１１とを電気的に接続するものである。前記接続部材１７は、図１３に示すように、長方形の板形状の本体部１７０と、ピン形状（小長方形の板形状）の光源接続部１７１と、富士山形状（ハの字形状、八の字形状）のソケット接続部１７２と、を備えるものである。
【００７８】
前記光源接続部１７１は、前記光源部１０の前記配線素子（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）に電気的にかつ機械的に接続されるものである。前記光源接続部１７１は、前記本体部１７０の２短辺のほぼ中央部に一体に設けられた小長方形の板部を一方向（下方向）にほぼ直角に折り曲げてなるものである。
【００７９】
前記ソケット接続部１７２は、前記ソケット部１１の前記給電部材９１〜９３に電気的にかつ機械的に接続されるものである。前記ソケット接続部１７２は、前記本体部１７０に設けられたＨ形（エ形）の溝に囲まれている２個の片を、前記本体部１７０から他方向（上方向）に延ばして富士山形状に形成してなるものである。２個の前記ソケット接続部１７２の一端（上端）の間には、前記給電部材９１〜９３の一端部が挿入する挿入孔としての隙間１７３が設けられている。２個の前記ソケット接続部１７２の相互に対向する内面には、前記本体部１７０から一方向に湾曲して窄まる面のガイド１７４が設けられている。前記ガイド１７４は、前記給電部材９１〜９３の一端部が前記隙間１７３に挿入するのをガイドするものである。
【００８０】
（接続部材１７による光源部１０とソケット部１１との電気的接続の説明）
まず、前記接続部材１７の２個の光源接続部１７１を前記光源部１０の前記基板３の２個の嵌合孔３７にそれぞれ嵌合させて、前記基板３の前記嵌合孔３７の周囲に設けた導電性接着剤（半田または導電ペーストなど）３８０に熱を加える。これにより、前記接続部材１７の前記光源接続部１７１が、前記光源部１０の前記基板３の前記配線素子（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）にそれぞれ電気的にかつ機械的に接続されることとなり、かつ、前記光源部１０の前記基板３と前記接続部材１７とが仮固定（サブアセンブリ）される。なお、前記発光チップ側の基板３００は、前記相互位置決め部３９、３９０を介して前記制御素子側の基板３に誤組付けされることなく機械的に固定されている。
【００８１】
つぎに、前記ソケット部１１の前記放熱部材８の前記当接面８０上に前記熱伝導性媒体３６０を塗布して、前記給電部材９１〜９３の一端部を前記基板３の前記挿通孔３１〜３３の中に挿通させる。
【００８２】
つづいて、前記光源部１０の前記基板３の前記当接面３５を前記ソケット部１１の前記熱伝導性媒体３６０上に載せる。それから、前記接続部材１７の２個のソケット接続部１７２を前記給電部材９１〜９３の一端部の両側に弾性当接または加締め付ける。そして、弾性当接したまたは加締め付けた前記接続部材１７の２個の前記ソケット接続部１７２と前記給電部材９１〜９３の一端部の両側とをレーザー溶接などにより溶接する。なお、図１３中の符号「１７５」および太い実線部分は、溶接部分を示す。これにより、前記接続部材１７の前記ソケット接続部１７２が、前記ソケット部１１の前記給電部材９１〜９３に電気的にかつ機械的に接続されることとなる。
【００８３】
前記の弾性当接または加締め付け工程中および前記溶接工程中において、前記基板３、３００を前記放熱部材８側に加圧する。前記加圧下において、前記熱伝導性媒体３６０を取り付け固定させる。これにより、前記光源部１０と前記ソケット部１１とが前記接続部材１７により電気的に接続される。また、前記加圧下において、２分割されている前記基板３、３００相互に応力がかかっても、前記配線素子接続部材１５の前記応力緩和部１５１により前記の応力は緩和される。さらに、前記加圧下において、２分割されている前記基板３、３００を接続する前記配線素子接続部材１５にかかるたわみ応力を緩和させるために、クッション性を有する押し冶具を使用して、前記基板３、３００を前記放熱部材８側に加圧する。さらにまた、前記制御素子側の基板３は、前記給電部材９１〜９３のレイアウト（配置）により、前記放熱部材８に誤組付けされることなく固定されている。
【００８４】
（土手部材１８、封止部材１８０の説明）
前記土手部材１８は、絶縁性部材たとえば樹脂から構成されている。前記土手部材１８は、平面からみてロ形状をなし、かつ、前記発光チップ４０〜４４、前記制御素子としての前記抵抗、前記ダイオードおよび前記配線素子としての前記導体５１〜５６、前記ワイヤ配線６１〜６５、前記ボンディング部６１０〜６５０の高さよりも十分な高を有する。前記土手部材１８は、前記封止部材１８０を注入（モールド、モールディング）する容量（範囲）を小容量に規制する部材（土手、ダム）である。
【００８５】
前記土手部材１８の一端面（下端面）には、位置決め部としての位置決め凸部１８４が少なくとも２個一体に設けられている。一方、前記基板３の前記取付面３４には、位置決め部としての位置決め貫通孔３６が少なくとも２個、前記位置決め凸部１８４と対応して設けられている。前記位置決め凸部１８４と前記位置決め貫通孔３６とを相互に嵌合することにより、前記土手部材１８と前記基板３とは、相互に位置決めされる。なお、前記位置決め貫通孔３６は、前記位置決め凸部１８４が嵌合する位置決め凹部であっても良い。
【００８６】
前記位置決め凸部１８４および前記位置決め貫通孔３６により前記基板３と相互に位置決めされた前記土手部材１８は、前記発光チップ４０〜４４、前記抵抗、前記ダイオードおよび前記導体５１〜５６が実装されている前記基板３の前記取付面３４に絶縁性接着剤（図示せず）により接着固定（実装）されている。前記土手部材１８が接着固定（実装）された後に、前記基板３の前記取付面３４に前記ワイヤ配線６１〜６５がボンディング配線される。なお、前記基板３の前記取付面３４に前記発光チップ４０〜４４、前記抵抗、前記ダイオードおよび前記導体５１〜５６、前記ワイヤ配線６１〜６５、前記ボンディング部６１０〜６５０を実装した後に、前記基板３の前記取付面３４に前記土手部材１８を接着固定（実装）しても良い。
【００８７】
前記土手部材１８は、図８に示すように、５個の前記発光チップ４０〜４４全部と、前記導体５１〜５６の一部および前記ワイヤ配線６１〜６５全部および前記ボンディング部６１０〜６５０全部を包囲するものである。
【００８８】
前記封止部材１８０は、光透過性部材、たとえば、エポキシ樹脂から構成されている。前記封止部材１８０は、前記ワイヤ配線６１〜６５がボンディング配線された後に、前記土手部材１８中に適量注入される。前記封止部材１８０が硬化することにより、５個の前記発光チップ４０〜４４全部と、前記導体５１〜５６の一部および前記ワイヤ配線６１〜６５全部および前記ボンディング部６１０〜６５０全部が前記封止部材１８０により封止されることとなる。前記封止部材１８０は、５個の前記発光チップ４０〜４４全部と、前記導体５１〜５６の一部および前記ワイヤ配線６１〜６５全部および前記ボンディング部６１０〜６５０全部を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぐものである。すなわち、前記封止部材１８０は、前記５個の発光チップ４０〜４４などを外乱から保護するものである。
【００８９】
（作用の説明）
この実施例１における車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット１およびこの実施例１における車両用灯具１００（以下、「この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００」と称する）は、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
【００９０】
まず、スイッチの可動接点を第１固定接点に切り替える。すると、電流（駆動電流）は、テールランプ機能のダイオードと抵抗とを経て、テールランプ機能の１個の発光チップ４０に供給される。この結果、テールランプ機能の１個の発光チップ４０が発光する。
【００９１】
このテールランプ機能の１個の発光チップ４０から放射された光は、封止部材１８０、光源ユニット１のカバー部１２を透過して配光制御される。なお、発光チップ４０から放射された光の一部は、基板３の高反射面３０でカバー部１２側に反射される。配光制御された光は、車両用灯具１００のランプレンズ１０２を透過して再度配光制御されて外部に照射される。これにより、車両用灯具１００は、テールランプ機能の配光を外部に照射する。
【００９２】
つぎに、スイッチの可動接点を第２固定接点に切り替える。すると、電流（駆動電流）は、ストップランプ機能のダイオードと抵抗とを経て、ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４に供給される。この結果、ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４が発光する。
【００９３】
このストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４から放射された光は、封止部材１８０、光源ユニット１のカバー部１２を透過して配光制御される。なお、発光チップ４１〜４４から放射された光の一部は、基板３の高反射面３０でカバー部１２側に反射される。配光制御された光は、車両用灯具１００のランプレンズ１０２を透過して再度配光制御されて外部に照射される。これにより、車両用灯具１００は、ストップランプ機能の配光を外部に照射する。このストップランプ機能の配光は、前記のテールランプ機能の配光と比較して、明るい（光束、輝度、光度、照度が大である）。
【００９４】
それから、スイッチの可動接点を第３固定接点に切り替える。すると、電流（駆動電流）が遮断される。この結果、１個の発光チップ４０もしくは４個の発光チップ４１〜４４は、消光する。これにより、車両用灯具１００は、消灯する。
【００９５】
そして、光源部１０の発光チップ４０〜４４および抵抗およびダイオードおよび導体５１〜５６において発生した熱は、基板３、３００および熱伝導性媒体３６０を介して放熱部材８に伝達し、この放熱部材８から外部に放射される。また、ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４のうち少なくとも１個が断線すると、車両側のシステムがプルダウン抵抗ＲＰの状態変化によりストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４のうち少なくとも１個の断線を検出することができる。
【００９６】
（効果の説明）
この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。
【００９７】
この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００が、制御素子側の基板３と比較して、熱伝導率が高い部材から構成されているので、発光チップ４０〜４４において発生する熱を熱伝導率が高い基板３００を介して放熱部材８から効率良く外部に放射（放出）することができる。これにより、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ４０〜４４に供給する電流を上げる（高くする、多くする）ことができ、その分、発光チップ４０〜４４から放射される光の光束（光度、輝度、照度、光量）を高く（多く）することができる。
【００９８】
しかも、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００を熱伝導率が高い部材から構成し、一方、制御素子側の基板３を安価で熱伝導率が低い部材から構成することができる。このために、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００として熱伝導率が高い部材から構成されている基板を使用しても、製造コストを安価に保持することができる。
【００９９】
また、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、制御素子側の基板３の中央の抜き孔３８中に発光チップ側の基板３００が相対位置決め部３９、３９０により相対位置が決められた状態で配置されている。この結果、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、基板３、３００を発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とに分割しても、分割していない基板（１枚ものの基板）と同様に、発光チップ４０〜４４の基板３、３００に対する位置を高精度に決めることができる。
【０１００】
さらに、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００の相対位置決め部が凹部３９０から構成されているので、相対位置決め部が凸部から構成されている発光チップ側の基板（図示せず）と比較して、多数個取りする場合において枚数（基板取りの面積）上有利である。すなわち、同じ大きさの基板素材から、相対位置決め凹部３９０の発光チップ側の基板３００を多数個取りする場合と、相対位置決め凸部の発光チップ側の基板を多数個取りする場合と、を比較すると、凹部３９０側の基板３００の方が凸部側の基板よりも多い枚数を取ることができる。この結果、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００として熱伝導率が高くかつ高価な部材を使用しても、製造コストを大幅に上げることなく、安価な製造コストに維持することができる。
【０１０１】
さらにまた、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、相対位置決め部３９、３９０の誤組付防止機能により、発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とを誤組付けすることなく正規の状態で組み付けることができる。
【０１０２】
さらにまた、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、制御素子側の基板３が固定部材すなわち接続部材１７により放熱部材８に機械的に固定されていて、その制御素子側の基板３の中央の抜き孔３８中に発光チップ側の基板３００が相対位置決め部３９、３９０により相対位置が決められて状態で機械的に固定されている。この結果、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００を制御素子側の基板３を介して放熱部材８に固定することができる。これにより、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、基板３、３００を発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とに分割しても、分割していない基板（１枚ものの基板）と同様に、発光チップ４０〜４４を放熱部材８に高精度に位置決めされた状態で配置することができる。
【０１０３】
さらに、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の配線素子の一部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）と制御素子側の配線素子の残りの部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）とにそれぞれ電気的に接続されている配線素子接続部材１５、１５０には応力緩和部１５１が設けられているので、発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とを放熱部材８にそれぞれ固定する際に、発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とにたわみ応力が相互に作用しても、そのたわみ応力が配線素子接続部材１５、１５０の応力緩和部１５１により緩和される。これにより、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、基板３、３００を発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とに分割しても、分割していない基板（１枚ものの基板）と同様に、配線素子（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）にたわみ応力（ストレス）をかけずに、発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とを放熱部材８にそれぞれ固定することができる。
【実施例２】
【０１０４】
図１４〜図１８は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例２およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例２を示すものである。図中、図１〜図１３と同符号は、同一のものを示す。
【０１０５】
以下、この実施例２における光源ユニット１および車両用灯具１００について説明する。図１６、図１８に示すように、放熱部材８の実装面８０には、複数本この例では２本の小円柱形状のピン部８３０が一体に突設されている。図１４、図１８に示すように、発光チップ側の基板３００には、複数個この例では２個の小円形の固定用挿通孔３１０が、前記ピン部８３０に対応して設けられている。前記ピン部８３０が前記固定用挿通孔３１０中に挿通されている。前記ピン部８３０および前記固定用挿通孔３１０には、樹脂製のワッシャ１４０が装着されている。前記ピン部８３０には、金属製のプレート１５５が加締め付けられている。この結果、前記発光チップ側の基板３００は、前記ワッシャ１４０を介して前記プレート１５５により、前記放熱部材８に機械的に取り付けられている（固定されている）こととなる。前記ピン部８３０および前記固定用挿通孔３１０の縁および前記ワッシャ１４０および前記プレート１５５は、前記発光チップ側の基板３００の当接面３５を前記放熱部材８の前記実装面８０に機械的に取り付ける（固定する）前記取付部材を構成し、かつ、前記発光チップ側の基板３００と前記放熱部材８との取付位置を決める位置決め部材をも構成する。さらに、前記ピン部８３０および前記固定用挿通孔３１０を非対称に設けることにより、前記発光チップ側の基板３００を前記放熱部材８に誤組付けすることなく固定することができる。この結果、前記ピン部８３０および前記固定用挿通孔３１０は、誤組付防止部材をも構成するものである。
【０１０６】
前記ワッシャ１４０は、前記プレート１５５を加締め付ける際に、その加締め付け力から前記発光チップ側の基板００３を保護するものである。なお、前記発光チップ側の基板３００の耐性が前記加締め付け力よりも大であれば、前記ワッシャ１４０を省略しても良い。制御素子側の基板３は、前記の実施例１と同様に、固定部材すなわち接続部材１７により前記放熱部材８に機械的に固定されている。
【０１０７】
図１７に示すように、発光チップ側の配線素子の一部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）と制御素子側の配線素子の残りの部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）とには、逆Ｕ字形状の金ワイヤなどの配線素子接続部材１５３の両端部が、導電性接着剤（半田または導電ペーストなど）５１０、５１１、５２０、５２１、５３０、５３１を介してそれぞれ電気的に接続されている。逆Ｕ字形状の金ワイヤなどの前記配線素子接続部材１５３には、それ自体に応力緩和機能を有する。
【０１０８】
この実施例２における光源ユニット１および車両用灯具１００は、前記の実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００とほぼ同様の作用効果を達成することができる。
【０１０９】
特に、この実施例２における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００が固定部材すなわち（ピン部８３０および固定用挿通孔３１０の縁およびワッシャ１４０およびプレート１５５）により放熱部材８に機械的に固定されていて、かつ、制御素子側の基板３が固定部材すなわち接続部材１７により放熱部材８に機械的に固定されている。この結果、この実施例２における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００を固定部材すなわち（ピン部８３０および固定用挿通孔３１０の縁およびワッシャ１４０およびプレート１５５）により放熱部材８に高精度に位置決めされた状態で機械的に固定することができる。これにより、この実施例２における光源ユニット１および車両用灯具１００は、基板３、３００を発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とに分割しても、分割していない基板（１枚ものの基板）と同様に、発光チップ４０〜４４を放熱部材８に高精度に位置決めされた状態で配置することができる。
【０１１０】
また、この実施例２における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の配線素子の一部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）と制御素子側の配線素子の残りの部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）とにそれぞれ電気的に接続されている逆Ｕ字形状の金ワイヤなどの配線素子接続部材１５３には応力緩和機能を有するので、発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とを放熱部材８にそれぞれ固定する際に、発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とにたわみ応力が相互に作用しても、そのたわみ応力が逆Ｕ字形状の金ワイヤなどの配線素子接続部材１５３自体の応力緩和機能により緩和される。これにより、この実施例２における光源ユニット１および車両用灯具１００は、基板３、３００を発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とに分割しても、分割していない基板（１枚ものの基板）と同様に、配線素子（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）に応力（ストレス）をかけずに、発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とを放熱部材にそれぞれ固定することができる。
【実施例３】
【０１１１】
図１９は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例３およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例３を示す一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。図中、図１〜図１８と同符号は、同一のものを示す。
【０１１２】
以下、この実施例３における光源ユニット１および車両用灯具１００について説明する。図１９に示すように、発光チップ４０〜４４の正面に対向する土手部材１８の開口部１８１の縁には、光学部材としてのレンズ１９が、前記開口部１８１を覆うように設けられている。前記レンズ１９は、前記土手部材１８と別個の部材からなる。前記レンズ１９は、前記土手部材１８の前記開口部１８１の縁に固定されている。前記レンズ１９は、前記発光チップ４０〜４４の正面から放射される光を所定の方向に出射させるものである。前記レンズ１９の前記発光チップ４０〜４４の正面に対向する内面には、凸レンズ部１９０が形成されている。
【０１１３】
前記レンズ１９の縁部すなわち前記凸レンズ部１９０の周辺縁部には、前記封止部材１８０を前記土手部材１８中に注入するための注入孔１９１が設けられている。前記注入孔１９１は、前記封止部材１８０を前記土手部材１８中に注入するための箇所である。前記注入孔１９１は、図１９中の二点鎖線に示すように、前記ワイヤ配線６１〜６５が配線されていない箇所に設けられている。前記注入孔１９１の大きさは、特に限定しないが、２つの発光チップ分もしくは２本のワイヤ配線分である。なお、前記注入孔１９１は、前記土手部材１８に前記ワイヤ配線６１〜６５を避けて設けられていても良い。前記封止部材１８０は、前記ワイヤ配線６１〜６５がボンディング配線された後に、前記注入孔１９１から前記土手部材１８中に適量注入される。このとき、図１９に示すように、前記土手部材１８および前記封止部材１８０および前記レンズ１９との間には、空気層１９２が形成されている。
【０１１４】
図１９において、発光チップ４０〜４４（屈折率が約２〜３）から放射された光は、封止部材１８０（屈折率がたとえば約１．５〜１．６）中に入射し、かつ、この封止部材１８０から空気層１９２（屈折率が１）中に出射し、かつ、この空気層１９２からレンズ１９（屈折率がたとえば約１．４９）の凸レンズ部１９０に入射してこの凸レンズ部１９０で収束（集光）され、かつ、レンズ１９から外部に放射される。さらに、カバー部１２に入射してこのカバー部１２から外部に放射される。
【０１１５】
この実施例３における光源ユニット１および車両用灯具１００は、前記の実施例１、２における光源ユニット１および車両用灯具１００とほぼ同様の作用効果を達成することができる。
【０１１６】
特に、この実施例３における光源ユニット１および車両用灯具１００は、土手部材１８の開口部１８１を覆う光学部材としてのレンズ１９および凸レンズ１９０により、発光チップ４０〜４４の正面から放射される光を所定の方向に出射させることができるので、発光チップ４０〜４４の正面から放射される光を所定の方向に効率良く取り出すことができ、発光チップ４０〜４４の正面から放射される光を有効利用することができる。しかも、レンズ１９の凸レンズ部１９０により意図する配光パターンを設計することができる。
【０１１７】
しかも、この実施例３における光源ユニット１および車両用灯具１００は、土手部材１８により、封止部材１８０を注入（モールド、モールディング）する容量（範囲）を小容量に規制することができる。これにより、この実施例３における光源ユニット１および車両用灯具１００は、封止部材１８０の容量が５個の発光チップ４０〜４４全部および配線素子の一部、すなわち、導体５１〜５６の一部およびワイヤ配線６１〜６５全部およびボンディング部６１０〜６５０全部を封止する分だけの容量で済み、基板３、３００の実装面としての取付面３４全面に亘って設けられる封止部材の容量と比較して、小容量で済む。この結果、この実施例３における光源ユニット１および車両用灯具１００は、封止部材１８０の容量が小容量で済むので、大容量の封止部材と比較して、封止部材１８０のクラックの発生を低く抑えることができ、その分、封止部材１８０の封止性能を向上させることができ、光学ユニット１の製造の歩留まりが向上する。また、この実施例３における光源ユニット１および車両用灯具１００は、封止部材１８０の容量が小容量で済むので、製造コストを安価にすることができ、かつ、封止部材１８０の硬化時間を短縮して製造時間を短縮することができる。
【０１１８】
しかも、この実施例３における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００に土手部材１８を実装してその土手部材１８中に封止部材１８０を注入して、５個の発光チップ４０〜４４全部および配線素子の一部、すなわち、導体５１〜５６の一部およびワイヤ配線６１〜６５全部およびボンディング部６１０〜６５０全部を封止部材１８０で封止することにより、発光チップ側の基板３００および５個の発光チップ４０〜４４および制御素子（抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰ、ダイオードＤＳ、ＤＴ）および配線素子（導体５１〜５６、ワイヤ配線６１〜６５、ボンディング部６１０〜６５０）をパッケージ化することができる。この結果、この実施例３における光源ユニット１および車両用灯具１００は、５個の発光チップ４０〜４４および制御素子（抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰ、ダイオードＤＳ、ＤＴ）および配線素子（導体５１〜５６、ワイヤ配線６１〜６５、ボンディング部６１０〜６５０）をパッケージ化した発光チップ側の基板３００を多数個（たとえば、２０個）取りすることができ、１個取りと比較して、製造工程を簡便化することができ、製造コストを安価にすることができる。しかも、封止部材１８０を硬化するために発光チップ側の基板３００を封止部材硬化工程に搬送するための工程、すなわち、基板搬送工程が、多数個取りにより、１個取りと比較して、多数個（たとえば、２０個）の発光チップ側の基板３００をまとめて１回で済むので、その分、製造工程を簡便化することができ、製造コストを安価にすることができる。なお、図１９中において図示されていない制御素子側の基板３を、発光チップ側の基板３００と別個に、多数個取りすることができる。
【０１１９】
その上、この実施例３における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００のうち、土手部材１８で規制されている範囲すなわち５個の発光チップ４０〜４４全部および配線素子の一部、すなわち、導体５１〜５６の一部およびワイヤ配線６１〜６５全部およびボンディング部６１０〜６５０全部が封止部材１８０で封止されているが、その他の範囲すなわち制御素子（抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰ、ダイオードＤＳ、ＤＴ）および配線素子の導体５１〜５６の大部分が封止部材１８０で封止されていないので、制御素子（抵抗、ダイオード）および配線素子の導体５１〜５６の大部分からの熱を外部に効率良く放射させることができ、放熱効果が向上される。
【実施例４】
【０１２０】
図２０は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例４およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例４を示す一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。図中、図１〜図１９と同符号は、同一のものを示す。
【０１２１】
この実施例４は、光学部材としてのレンズ１９の発光チップ４０〜４４の正面に対向する内面に凹レンズ部１９３を形成するものである。前記レンズ１９の前記凹レンズ部１９３の頂点または頂点近傍には、前記封止部材１８０を注入孔１９１から注入する際に、発光チップ側の基板３００および土手部材１８および前記レンズ１９により囲まれた空間内の空気（図示せず）を抜くための空気抜き小孔１９６が設けられている。この実施例４は、前記発光チップ側の基板３００および前記土手部材１８および前記レンズ１９により囲まれた空間内に前記封止部材１８０が充填されていて、前記レンズ１９と前記封止部材１８０とが密着されているものである。
【０１２２】
この実施例４は、前記の実施例１、２、３のものと同様の作用効果を達成することができる。特に、この実施例４は、土手部材１８および封止部材１８０およびレンズ１９との間に空気層が形成されないので、その分、封止部材１８０の容量が前記の実施例１、２、３のものと比較して多少多くなるものの、光の損失が減って、光をさらに有効利用することができる。すなわち、この実施例４は、発光チップ４０〜４４から外部（大気）までの間に存在する物体が封止部材１８０とレンズ１９とであるから、物体と物体との間の境面における反射ロスの回数を減らすことができるので、その分、光の損失が減って、発光チップ４０〜４４から放出される光をさらに有効に利用することができる。
【０１２３】
なお、この実施例４においては、前記レンズ１９の前記凹レンズ部１９３の頂点または頂点近傍が微小の小平面をなすので、前記レンズ１９の前記凹レンズ部１９３の頂点または頂点近傍に前記空気抜き小孔１９６を設けても、前記レンズ１９の光制御の影響は極めて小さく問題がない。
【０１２４】
ここで、発光チップ４０〜４４（屈折率が約２〜３）から放射された光は、封止部材１８０（屈折率がたとえば約１．５〜１．６）中に入射し、かつ、この封止部材１８０からレンズ１９（屈折率がたとえば約１．４９）の凹レンズ部１９３に入射してこの凹レンズ部１９３で収束（集光）され、かつ、レンズ１９から外部に放射される。なお、封止部材の屈折率がレンズの屈折率よりも低い場合には、レンズを凸レンズ部、すなわち、レンズの封止部材と密着する面を凸形状とする。これにより、発光チップ４０〜４４からの光を前記と同様に集光させることができる。
【実施例５】
【０１２５】
図２１は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例５およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例５を示す一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。図中、図１〜図２０と同符号は、同一のものを示す。
【０１２６】
この実施例５は、光学部材が土手部材１８２自体に設けられている反射面１９４である。すなわち、前記土手部材１８２を光透過性部材（透明部材）から構成する。前記土手部材１８２の外周面と一端面（基板３の取付面３４と対向する下端面）とのなす角部に前記反射面１９４を設ける。前記反射面１９４の断面形状は、直線、曲線、放物線などからなる。
【０１２７】
前記反射面１９４は、発光チップ４０〜４４の側面から放射され土手部材１８２中に入射した光Ｌ１を所定の方向に反射させることができる。この結果、前記反射面１９４は、発光チップ４０〜４４の側面から放射される光Ｌ１を所定の方向に効率良く取り出すことができ、発光チップ４０〜４４の側面から放射される光Ｌ１を有効利用することができる。
【実施例６】
【０１２８】
図２２は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例６およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例６を示す一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。図中、図１〜図２１と同符号は、同一のものを示す。
【０１２９】
この実施例６は、光学部材が土手部材１８３自体に設けられている反射面１９５である。すなわち、前記土手部材１８３を光不透過性部材（不透明部材）から構成する。前記土手部材１８３の内周面と一端面（基板３の取付面３４と対向する下端面）とのなす角部に前記反射面１９５を設ける。前記反射面１９５の断面形状は、直線、曲線、放物線などからなる。
【０１３０】
前記反射面１９５は、発光チップ４０〜４４の側面から放射される光Ｌ１を所定の方向に反射（鏡面反射）させることができる。この結果、前記反射面１９５は、発光チップ４０〜４４の側面から放射される光Ｌ１を所定の方向に効率良く取り出すことができ、発光チップ４０〜４４の側面から放射される光Ｌ１を有効利用することができる。
【０１３１】
前記の実施例５の反射面１９４あるいは前記の実施例６の反射面１９５は、前記の実施例３の凸レンズ部１９０のレンズ１９あるいは前記の実施例４の凹レンズ部１９３のレンズ１９と組み合わせても良い。この場合、発光チップ４０〜４４の正面から放射される光および側面から放射される光Ｌ１を有効利用することができる。なお、図２１および図２２においては、位置決め凸部１８４および位置決め貫通孔３６の図示が省略されている。
【０１３２】
（実施例以外の例の説明）
なお、前記の実施例１〜６においては、５個の発光チップ４０〜４４を使用するものである。ところが、この発明においては、発光チップとして、２個〜４個、６個以上であっても良い。テールランプ機能として使用する発光チップの個数やレイアウト、および、ストップランプ機能として使用する発光チップの個数やレイアウトは、特に限定しない。
【０１３３】
また、前記の実施例１〜６においては、テール・ストップランプに使用するものである。ところが、この発明においては、テール・ストップランプ以外のコンビネーションランプまたは単機能のランプにも使用することができる。単機能のランプとしては、ターンシグナルランプ、バックアップランプ、ストップランプ、テールランプ、ヘッドランプのロービームランプ（すれ違い用ヘッドランプ）、ヘッドランプのハイビームランプ（走行用ヘッドランプ）、フォグランプ、クリアランスランプ、コーナリングランプ、ディタイムランニングランプなどがある。すなわち、小電流が供給され発光量が小さい発光チップと大電流が供給され発光量が大きい発光チップとからなる光源ユニットが、恰も、発光量が小さいサブフィラメントと発光量が大きいメインフィラメントとからなるダブルフィラメントの光源ユニットと同様の作用をなすものである。
【０１３４】
さらに、前記の実施例１〜６においては、テールランプとストップランプとの２個のランプの切替に使用するものである。ところが、この発明においては、３個以上のランプの切替にも使用できる。
【０１３５】
さらにまた、前記の実施例１〜６においては、５個の発光チップ４０〜４４を１列に配置したものである。ところが、この発明においては、発光チップを、複数列に、角形の角上に、円形状に、配置しても良い。たとえば、四角形の４つの角に、または、三角形の３つの角に、配置しても良い。
【０１３６】
さらにまた、前記の実施例１〜６においては、ソケット部１１にコネクタ部１３を一体に設けたものである。ところが、この発明においては、ソケット部１１にコネクタ部１３を一体に設けなくても良い。この場合においては、ソケット部１１と別個に光源側のコネクタを設け、この光源側のコネクタをハーネスを介して光源ユニット１の給電部材（実施例１の給電部材９１〜９３参照）に電気的に接続するものである。この光源側のコネクタに電源側のコネクタ１４を取り付けることにより、光源部１０に電気が供給され、また、光源側のコネクタから電源側のコネクタ１４を取り外すことにより、光源部１０への電気供給が遮断される。
【０１３７】
さらにまた、前記の実施例１〜６においては、土手部材１８、１８２、１８３は、平面から見てロ形状をなすものである。ところが、この発明においては、土手部材の形状、封止部材の容量を規制する範囲などは、特に限定しない。
【０１３８】
さらにまた、前記の実施例１〜６においては、光源ユニット１として、絶縁部材７と放熱部材８と３本の給電部材９１、９２、９３とを備えるソケット部１１を使用するものである。ところが、この発明においては、光源ユニットとして、絶縁部材７と３本の給電部材９１、９２、９３とを使用せずに、放熱部材８のみを使用するものであっても良い。この場合において、光源ユニットは、放熱部材と、２分割の基板と、光源部と、を備えるものであって、一方、車両用灯具は、光源部の給電電極（図示せず）に電気的に接続する給電部材を備えるものである。
【０１３９】
さらにまた、前記の実施例１においては、相対位置決め部３９、３９０が、発光チップ側の基板３００の周縁部すなわち２長辺のほぼ中央に設けられている半円形の相対位置決め凹部３９０と、制御素子側の基板３の抜き孔３８の周縁部すなわち２長辺のほぼ中央に設けられている半円形の相対位置決め凸部３９と、から構成されているものである。ところが、この発明においては、逆に、発光チップ側の基板３００に相対位置決め凸部を設け、一方、制御素子側の基板３の抜き孔３８に相対位置決め凹部を設けても良いし、または、相対位置決め部３９、３９０の個数、形状、位置などは特に限定しない。
【０１４０】
さらにまた、前記の実施例２においては、放熱部材８の実装面８０に２本の小円柱形状のピン部８３０を一体に突設し、かつ、発光チップ側の基板３００に２個の小円形の固定用挿通孔３１０をピン部８３０に対応して設けているものである。ところが、この発明においては、ピン部８３０および固定用挿通孔３１０の個数、形状、位置などは特に限定しない。
【０１４１】
さらにまた、前記の実施例１〜６においては、発光チップ４０〜４４としてボンディングチップを使用するものである。ところが、この発明においては、使用する発光チップとしては、ボンディングチップの他のチップ、たとえば、フリップチップでも良い。
【０１４２】
さらにまた、前記の実施例１〜６においては、発光チップ側の基板３００が制御素子側の基板３の抜き孔３８（発光チップ側の基板３００よりも一回り大きい抜き孔３８）中に配置されているものである。ところが、この発明においては、発光チップ側の基板と制御素子側の基板の抜き孔とをほぼ同等の大きさとして、発光チップ側の基板を制御素子側の基板の抜き孔中に圧入しても良い。
【符号の説明】
【０１４３】
１ 光源ユニット
１０ 光源部
１１ ソケット部
１２ カバー部（光学部品）
１３ コネクタ部
１４ コネクタ
１４０ ワッシャ（固定部材）
１４４、１４５、１４６ ハーネス
１５、１５０、１５３ 配線素子接続部材
１５１ 応力緩和部
１５２ 配線素子接続部
１５５ プレート（固定部材）
１７ 接続部材（固定部材）
１７０ 本体部
１７１ 光源接続部（嵌合突起）
１７２ ソケット接続部
１７３ 隙間（挿入孔）
１７４ ガイド
１７５ 溶接部分
１８、１８２、１８３、１８５ 土手部材
１８０ 封止部材
１８１ 開口部
１８４ 位置決め凸部
１９ レンズ（光学部材）
１９０ 凸レンズ部
１９１ 注入孔（注入箇所）
１９２ 空気層
１９３ 凹レンズ部
１９４ 反射面（光学部材）
１９５ 反射面（光学部材）
１９６ 空気抜き小孔
１００ 車両用灯具
１０１ ランプハウジング
１０２ ランプレンズ
１０３ リフレクタ
１０４ 透孔
１０５ 灯室
１０６ 透孔
１０７ 反射面
１０８ パッキン
３ 制御素子側の基板
３００ 発光チップ側の基板
３０ 高反射面
３１、３２、３３ 挿通孔
３１０ 固定用挿通孔（固定部材）
３４ 取付面（実装面）
３５ 当接面
３６ 位置決め貫通孔
３６０ 熱伝導性媒体
３７ 嵌合孔
３７０ 差込孔
３８ 抜き孔
３８０ 導電性接着剤
３９ 相対位置決め凸部
３９０ 相対位置決め凹部
４０、４１、４２、４３、４４ 発光チップ
５１〜５６ 導体（配線素子）
５１０、５１１、５２０、５２１、５３０、５３１ 導電性接着剤
６１〜６５ ワイヤ配線（配線素子）
６１０〜６５０ ボンディング部（配線素子）
７ 絶縁部材
７０ 取付部
７１ 鍔部
７２ 凸部
８ 放熱部材
８０ 当接面
８１、８２、８３ 切欠
８３０ ピン部（固定部材）
９１、９２、９３ 給電部材
９１０〜９３０ オスターミナル
Ｆ 焦点
Ｏ 中心
Ｌ１ 発光チップの側面から放射される光
ＲＳ、ＲＴ、ＲＰ 抵抗（制御素子）
ＤＳ、ＤＴ ダイオード（制御素子）
【技術分野】
【０００１】
この発明は、車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットに関するものである。また、この発明は、半導体型光源を光源とする車両用灯具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の光源ユニットは、従来からある（たとえば、特許文献１）。以下、従来の光源ユニットについて説明する。従来の光源ユニットは、ベース部の表面に複数のＬＥＤチップを絶縁性ヒートシンクを介して配置し、ベース部の裏面に放熱フィンを支持体を介して取り付けてなるものである。ＬＥＤチップに電流を供給すると、ＬＥＤチップが発光して、ＬＥＤチップから光が放射される。ＬＥＤチップにおいて発生した熱は、ベース部および支持体を介して放熱フィンから外部に放射（放出）される。
【０００３】
かかる光源ユニットにおいては、ＬＥＤチップにおいて発生する熱を高効率に外部に放射させて、ＬＥＤチップから放射される光の光束（光度、輝度、照度、光量）を高く（多く）することと、製造コストを安価に保持することと、が重要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２１２６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明が解決しようとする課題は、ＬＥＤチップ（発光チップ）において発生する熱を高効率に外部に放射させて、ＬＥＤチップ（発光チップ）から放射される光の光束（光度、輝度、照度、光量）を高くすることと、製造コストを安価に保持することと、が重要である、という点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明（請求項１にかかる発明）は、基板と、基板が固定されている放熱部材と、基板に集中して実装されている複数個の半導体型光源の発光チップと、基板に実装されていて発光チップの発光を制御する制御素子と、基板に実装されていて制御素子を介して発光チップに給電する配線素子と、を備え、基板が、発光チップおよび配線素子の一部分が実装されている部分と、制御素子および配線素子の残りの部分が実装されている部分と、に分割されていて、発光チップおよび配線素子の一部分が実装されている発光チップ側の基板と、制御素子および配線素子の残りの部分が実装されている制御素子側の基板とが、相互に隣接して配置されていて、発光チップ側の配線素子の一部分と、制御素子側の配線素子の残りの部分とには、発光チップ側の配線素子の一部分と制御素子側の配線素子の残りの部分とを相互に電気的に接続する配線素子接続部材がそれぞれ電気的に接続されていて、発光チップ側の基板が、制御素子側の基板と比較して、熱伝導率が高い部材から構成されている、ことを特徴とする。
【０００７】
また、この発明（請求項２にかかる発明）は、制御素子側の基板の中央には、抜き孔が設けられていて、制御素子側の基板の抜き孔中には、発光チップ側の基板が配置されていて、発光チップ側の基板の周縁部と制御素子側の基板の抜き孔の周縁部とには、発光チップ側の基板と制御素子側の基板との相対位置を決める相対位置決め部がそれぞれ設けられている、ことを特徴とする。
【０００８】
さらに、この発明（請求項３にかかる発明）は、相対位置決め部が、発光チップ側の基板の周縁部に設けられている相対位置決め凹部と、制御素子側の基板の抜き孔の周縁部に設けられている相対位置決め凸部と、から構成されている、ことを特徴とする。
【０００９】
さらにまた、この発明（請求項４にかかる発明）は、発光チップ側の基板の相対位置決め部および制御素子側の基板の相対位置決め部が、発光チップ側の基板と制御素子側の基板との誤組付を防止する誤組付防止機能を有する、ことを特徴とする。
【００１０】
さらにまた、この発明（請求項５にかかる発明）は、制御素子側の基板が固定部材により記放熱部材に機械的に固定されていて、発光チップ側の基板が相対位置決め部により制御素子側の基板に機械的に固定されている、ことを特徴とする。
【００１１】
さらにまた、この発明（請求項６にかかる発明）は、制御素子側の基板の中央には、抜き孔が設けられていて、制御素子側の基板の抜き孔中には、発光チップ側の基板が配置されていて、発光チップ側の基板と制御素子側の基板とが固定部材により放熱部材にそれぞれ機械的に固定されている、ことを特徴とする。
【００１２】
さらにまた、この発明（請求項７にかかる発明）は、配線素子接続部材には、発光チップ側の基板と制御素子側の基板との相互に作用する応力を緩和する応力緩和部が設けられている、ことを特徴とする。
【００１３】
さらにまた、この発明（請求項８にかかる発明）は、配線素子接続部材が、発光チップ側の基板と制御素子側の基板との相互に作用する応力を緩和する応力緩和機能を有する、ことを特徴とする。
【００１４】
さらにまた、この発明（請求項９にかかる発明）は、灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、灯室内に配置されている前記請求項１〜８のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットと、を備える、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の基板が、制御素子側の基板と比較して、熱伝導率が高い部材から構成されているので、発光チップにおいて発生する熱を熱伝導率が高い基板を介して放熱部材から効率良く外部に放射（放出）することができる。これにより、この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップに供給する電流を上げる（高くする、多くする）ことができ、その分、発光チップから放射される光の光束（光度、輝度、照度、光量）を高く（多く）することができる。
【００１６】
しかも、この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の基板を熱伝導率が高い部材から構成し、一方、制御素子側の基板を安価で熱伝導率が低い部材から構成することができる。このために、この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の基板として熱伝導率が高い部材から構成されている基板を使用しても、製造コストを安価に保持することができる。
【００１７】
また、この発明（請求項２にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、制御素子側の基板の中央の抜き孔中に発光チップ側の基板が相対位置決め部により相対位置が決められた状態で配置されている。この結果、この発明（請求項２にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、基板を発光チップ側の基板と制御素子側の基板とに分割しても、分割していない基板（１枚ものの基板）と同様に、発光チップの基板に対する位置を高精度に決めることができる。
【００１８】
さらに、この発明（請求項３にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の基板の相対位置決め部が凹部から構成されているので、相対位置決め部が凸部から構成されている発光チップ側の基板と比較して、多数個取りする場合において枚数（基板取りの面積）上有利である。すなわち、同じ大きさの基板素材から、相対位置決め凹部の発光チップ側の基板を多数個取りする場合と、相対位置決め凸部の発光チップ側の基板を多数個取りする場合と、を比較すると、凹部側の基板の方が凸部側の基板よりも多い枚数を取ることができる。この結果、この発明（請求項３にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の基板として熱伝導率が高くかつ高価な部材を使用しても、製造コストを大幅に上げることなく、安価な製造コストに維持することができる。
【００１９】
さらにまた、この発明（請求項４にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、相対位置決め部の誤組付防止機能により、発光チップ側の基板と制御素子側の基板とを誤組付けすることなく正規の状態で組み付けることができる。
【００２０】
さらにまた、この発明（請求項５にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、制御素子側の基板が固定部材により放熱部材に機械的に固定されていて、その制御素子側の基板の中央の抜き孔中に発光チップ側の基板が相対位置決め部により相対位置が決められて状態で機械的に固定されている。この結果、この発明（請求項５にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の基板を制御素子側の基板を介して放熱部材に固定することができる。これにより、この発明（請求項５にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、基板を発光チップ側の基板と制御素子側の基板とに分割しても、分割していない基板（１枚ものの基板）と同様に、発光チップを放熱部材に高精度に位置決めされた状態で配置することができる。
【００２１】
さらに、この発明（請求項６にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の基板が固定部材により放熱部材に機械的に固定されていて、かつ、制御素子側の基板が固定部材により放熱部材に機械的に固定されている。この結果、この発明（請求項６にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の基板を固定部材により放熱部材に高精度に位置決めされた状態で機械的に固定することができる。これにより、この発明（請求項６にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、基板を発光チップ側の基板と制御素子側の基板とに分割しても、分割していない基板（１枚ものの基板）と同様に、発光チップを放熱部材に高精度に位置決めされた状態で配置することができる。
【００２２】
さらにまた、この発明（請求項７にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の配線素子の一部分と制御素子側の配線素子の残りの部分とにそれぞれ電気的に接続されている配線素子接続部材には応力緩和部が設けられているので、発光チップ側の基板と制御素子側の基板とを放熱部材にそれぞれ固定する際に、発光チップ側の基板と制御素子側の基板とに応力が相互に作用しても、その応力が配線素子接続部材の応力緩和部により緩和される。これにより、この発明（請求項７にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、基板を発光チップ側の基板と制御素子側の基板とに分割しても、分割していない基板（１枚ものの基板）と同様に、配線素子に応力（ストレス）をかけずに、発光チップ側の基板と制御素子側の基板とを放熱部材にそれぞれ固定することができる。
【００２３】
さらにまた、この発明（請求項８にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、発光チップ側の配線素子の一部分と制御素子側の配線素子の残りの部分とにそれぞれ電気的に接続されている配線素子接続部材には応力緩和機能を有するので、発光チップ側の基板と制御素子側の基板とを放熱部材にそれぞれ固定する際に、発光チップ側の基板と制御素子側の基板とに応力が相互に作用しても、その応力が配線素子接続部材の応力緩和機能により緩和される。これにより、この発明（請求項８にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットは、基板を発光チップ側の基板と制御素子側の基板とに分割しても、分割していない基板（１枚ものの基板）と同様に、配線素子に応力（ストレス）をかけずに、発光チップ側の基板と制御素子側の基板とを放熱部材にそれぞれ固定することができる。
【００２４】
さらにまた、この発明（請求項９にかかる発明）の車両用灯具は、前記の課題を解決するための手段により、前記の請求項１〜８のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットと同様の効果を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例１を示し、光源部と、ソケット部と、接続部材とを組み付けた状態の平面図である。
【図２】図２は、同じく、光源ユニットを車両用灯具に組み付けた状態を示す縦断面図（垂直断面図）、すなわち、この発明にかかる車両用灯具の実施例１を示す縦断面図（垂直断面図）である。
【図３】図３は、同じく、光源ユニットの光源部と、ソケット部の絶縁部材および放熱部材および給電部材との分解斜視図である。
【図４】図４は、同じく、光源ユニットとソケット部との分解斜視図である。
【図５】図５は、同じく、光源部と、ソケット部とを組み付けた状態を示す斜視図である。
【図６】図６は、同じく、発光チップ側の基板を示す平面図である。
【図７】図７は、同じく、制御素子側の基板を示す平面図である。
【図８】図８は、同じく、発光チップ側の基板と制御素子側の基板とを組み付けた状態を示す平面図である。
【図９】図９は、同じく、図８におけるＩＸ−ＩＸ線断面図である。
【図１０】図１０は、同じく、図８におけるＸ−Ｘ線断面図である。
【図１１】図１１は、同じく、配線素子接続部材の一例を示す説明図である。
【図１２】図１２は、同じく、配線素子接続部材の他の例を示す説明図である。
【図１３】図１３は、同じく、図８におけるＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線断面図である。
【図１４】図１４は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例２を示す発光チップ側の平面図である。
【図１５】図１５は、同じく、制御素子側の基板を示す平面図である。
【図１６】図１６は、同じく、発光チップ側の基板と制御素子側の基板とを組み付けた状態を示す平面図である。
【図１７】図１７は、同じく、図１６におけるＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線断面図である。
【図１８】図１８は、同じく、図１６におけるＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線断面図である。
【図１９】図１９は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例３を示す一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。
【図２０】図２０は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例４を示す一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。
【図２１】図２１は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例５を示す一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。
【図２２】図２２は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例６を示す一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例のうちの６例およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例のうちの６例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例１によりこの発明が限定されるものではない。なお、図１、図３〜図５、図９〜図１２、図１７〜図２２中においては、制御素子および配線素子の図示を省略してある。また、図３〜図５中においては、接続部材の図示を省略してある。
【実施例１】
【００２７】
（構成の説明）
図１〜図１３は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例１およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例１を示す。図８中の発光チップ側の基板の配線素子の図示を省略してある。また、図１１（Ａ）は、配線素子接続部材の一例を示す平面図である。図１１（Ｂ）は、（Ａ）におけるＢ矢視図である。図１１（Ｃ）は、（Ｂ）におけるＣ矢視図である。さらに、図１２（Ａ）は、配線素子接続部材の他の例を示す平面図である。図１２（Ｂ）は、（Ａ）におけるＢ矢視図である。図１２（Ｃ）は、（Ｂ）におけるＣ矢視図である。
【００２８】
（構成の説明）
以下、この実施例１における車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットおよびこの実施例１における車両用灯具の構成について説明する。図２において、符号１００は、この実施例１における車両用灯具である。
【００２９】
（車両用灯具１００の説明）
前記車両用灯具１００は、この例では１灯式のテール・ストップランプである。すなわち、前記車両用灯具１００は、１灯（１個のランプ、１個の灯具）でテールランプ機能とストップランプ機能とを併用するものである。前記車両用灯具１００は、車両（図示せず）の後部の左右にそれぞれ装備される。前記車両用灯具１００は、図示しない他のランプ機能（たとえば、バックアップランプ機能、ターンシグナルランプ機能）と組み合わせられてリヤコンビネーションランプを構成する場合がある。
【００３０】
前記車両用灯具１００は、図２に示すように、ランプハウジング１０１およびランプレンズ１０２およびリフレクタ１０３と、半導体型光源を光源とする光源ユニット、すなわち、この実施例１における車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット１と、前記光源ユニット１の前記半導体型光源の駆動回路（図示せず）と、を備えるものである。
【００３１】
前記ランプハウジング１０１は、たとえば、光不透過性の部材（例えば、樹脂部材）から構成されている。前記ランプハウジング１０１は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプハウジング１０１の閉塞部には、透孔１０４が設けられている。
【００３２】
前記ランプレンズ１０２は、たとえば、光透過性の部材（例えば、透明樹脂部材やガラス部材）から構成されている。前記ランプレンズ１０２は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプレンズ１０２の開口部の周縁部と前記ランプハウジング１０１の開口部の周縁部とは、水密に固定されている。前記ランプハウジング１０１および前記ランプレンズ１０２により、灯室１０５が区画されている。
【００３３】
前記リフレクタ１０３は、前記光源ユニット１から放射される光を配光制御する配光制御部材であって、焦点Ｆを有する。前記リフレクタ１０３は、前記灯室１０５内に配置されていて、かつ、前記ランプハウジング１０１などに固定されている。前記リフレクタ１０３は、たとえば、光不透過性の部材（例えば、樹脂部材や金属部材）から構成されている。前記リフレクタ１０３は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記リフレクタ１０３の閉塞部には、透孔１０６が前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４と連通するように設けられている。前記リフレクタ１０３の内面には、反射面１０７が設けられている。なお、前記リフレクタ１０３は、前記ランプハウジング１０１と別個の部材からなるものであるが、ランプハウジングと一体のリフレクタの場合であっても良い。この場合においては、ランプハウジングの一部に反射面を設けてリフレクタ機能を設けるものである。前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４は、円形形状をなす。前記透孔１０４の縁には、複数個の凹部（図示せず）と複数個のストッパ部（図示せず）とがほぼ等間隔に設けられている。
【００３４】
（光源ユニット１の説明）
前記光源ユニット１は、図１〜図５、図１３に示すように、光源部１０と、ソケット部１１と、光学部品としてのカバー部１２と、接続部材１７と、を備える。前記光源部１０および前記カバー部１２は、前記ソケット部１１の一端部（上端部）に取り付けられている。前記光源部１０は、前記カバー部１２によりカバーされている。
【００３５】
前記光源ユニット１は、図２に示すように、前記車両用灯具１００に装備されている。すなわち、前記ソケット部１１が前記ランプハウジング１０１にパッキン（Ｏリング）１０８を介して着脱可能に取り付けられている。前記光源部１０および前記カバー部１２が前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４および前記リフレクタ１０３の前記透孔１０６を経て前記灯室１０５内であって、前記リフレクタ１０３の前記反射面１０７側に配置されている。
【００３６】
（光源部１０の説明）
前記光源部１０は、図１、図３〜図１３に示すように、基板３、３００と、前記半導体型光源の複数個この例では５個の発光チップ４０、４１、４２、４３、４４と、制御素子としての抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよびダイオードＤＳ、ＤＴと、配線素子としての導体（パターン、導体パターン）５１〜５７およびワイヤ配線（金ワイヤ）６１〜６５およびボンディング部６１０〜６５０と、配線素子接続部材１５と、土手部材１８と、封止部材１８０と、を備えるものである。
【００３７】
前記基板３、３００は、図１、図３〜図１０、図１３に示すように、平面（上）から見てほぼ八角形の板形状をなす。前記基板３、３００の３辺（右辺、左辺、下辺）のほぼ中央には、前記ソケット部１１の給電部材９１、９２、９３が挿通する挿通孔３１、３２、３３がそれぞれ設けられている。前記基板３、３００の一面（上面）には、実装面としての平面の取付面３４が設けられている。前記基板３、３００の他面（下面）には、平面の当接面３５が設けられている。前記基板３、３００の前記挿通孔３１〜３３の両側には、２個の嵌合孔３７がそれぞれ設けられている。なお、前記挿通孔３１〜３３は、切欠であっても良い。この場合、２個の前記嵌合孔３７は、前記の切欠の両側にそれぞれ設けられている。また、前記基板３、３００が高反射部材のセラミック製の場合においては、前記取付面３４にさらに高反射塗料や高反射蒸着などの高反射面３０を設けても良い。
【００３８】
前記基板３、３００の前記取付面３４には、前記５個の発光チップ４０〜４４および前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよび前記ダイオードＤＳ、ＤＴおよび前記導体５１〜５６および前記ワイヤ配線６１〜６５および前記ボンディング部６１０〜６５０および前記配線素子接続部材１５および前記接続部材１７および前記土手部材１８および前記封止部材１８０が取り付けられている（すなわち、実装、印刷、焼成、蒸着、半田、レーザー溶接、加締め付け、などにより、設けられている）。
【００３９】
前記５個の発光チップ４０〜４４からなる前記半導体型光源は、ＬＥＤ、ＥＬ（有機ＥＬ）などの自発光半導体型光源（この実施例１ではＬＥＤ）を使用する。前記発光チップ４０〜４４は、図１、図３〜図６、図８〜図１０に示すように、平面（上）から見て微小な矩形（正方形もしくは長方形）形状の半導体チップ（光源チップ）からなり、この例では、ベアチップからなる。前記５個の発光チップ４０〜４４は、前記基板３、３００に実装されている面以外の正面および側面から光を放射する。前記５個の発光チップ４０〜４４は、図１に示すように、光学系の前記リフレクタ１０３の焦点Ｆ、および、前記光源ユニット１の前記ソケット部１１の中心（取付回転中心）Ｏ近傍に１列に、光源バルブ（電球）のフィラメントもしくは放電電球（ＨＩＤランプ）のアーク放電による発光とほぼ同様になるように、配置されている。前記５個の発光チップ４０〜４４のうち、前記テールランプ機能の１個の発光チップ４０は、前記基板３の中心Ｏであって後記放熱部材８の中心Ｏもしくはその近傍に配置されている。
【００４０】
前記５個の発光チップ４０〜４４は、小電流が供給される発光チップであって、テールランプの光源である１個の発光チップ４０すなわち第１グループの発光チップ４０と、大電流が供給される発光チップであって、ストップランプの光源である４個の発光チップ４１〜４４すなわち第２グループの発光チップ４１〜４４と、に区分されている。前記テールランプ機能（テールランプの光源）の１個の発光チップ４０は、右側の前記ストップランプ機能（ストップランプの光源）の２個の発光チップ４１、４２と左側の前記ストップランプ機能（ストップランプの光源）の２個の発光チップ４３、４４との間に挟まれた状態で配置されている。前記ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４は、順方向に直列に接続されている。
【００４１】
前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰは、たとえば、薄膜抵抗もしくは厚膜抵抗もしくはＳＭＤタイプの抵抗などからなる。前記抵抗ＲＳ、ＲＴは、所定の駆動電流の値を得るための調整用の抵抗である。すなわち、前記発光チップ４０〜４４のＶｆ（順方向電圧特性）のばらつきにより、前記発光チップ４０〜４４に供給される駆動電流の値が変化して前記発光チップ４０〜４４の明るさ（光束、輝度、光度、照度）においてばらつきが発生する。このために、前記抵抗ＲＳ、ＲＴの値を調整して（トリミングして）前記発光チップ４０〜４４に供給される駆動電流の値を所定値にほぼ一定に設定することにより、前記発光チップ４０〜４４の明るさ（光束、輝度、光度、照度）のばらつきを調整（吸収）することができる。あるいは、直接、前記発光チップ４０〜４４の明るさ（光束、輝度、光度、照度）をモニターしながら前記発光チップ４０〜４４の明るさ（光束、輝度、光度、照度）が一定になるように前記抵抗ＲＳ、ＲＴの値をトリミング調整することができる。前記トリミングは、たとえば、レーザーで前記抵抗ＲＳ、ＲＴの一部を切り欠いてあるいは全部を切り欠いて（オープン）抵抗値を調整するものである。なお、オープンおよびトリミングにより抵抗値は増加する。
【００４２】
前記抵抗ＲＰは、ストップランプの光源である第２グループの４個の前記発光チップ４１〜４４の断線を検出するためのプルダウン抵抗である。前記抵抗ＲＰは、ストップランプ機能の前記ダイオードＤＳの後段（カソード側）と、グランド側の前記給電部材９３との間に直列に接続されている。
【００４３】
前記テールランプ機能の１個の発光チップ４０に直列に接続されている前記抵抗ＲＴと、前記ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４に直列に接続されている前記抵抗ＲＳと、前記ストップランプ機能のダイオードＤＳの後段に直列に接続されている前記抵抗ＲＰとは、それぞれ１個、３個、２個配置されているが、抵抗の容量および調整する抵抗の可変幅により、配置する個数を変える場合がある。すなわち、前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰの個数は、限定しない。
【００４４】
前記大電流供給のストップランプ機能の発熱容量が大きい前記抵抗ＲＳは、前記光源ユニット１を前記車両用灯具１００に装備した際（図２参照）に、５個の前記発光チップ４０〜４４よりも上位の位置に位置するように配置されている。これは、熱が上昇する性質を利用することにより、前記抵抗ＲＳにおいて発生した熱を、５個の前記発光チップ４０〜４４に影響を与えずに、上方に逃がすことができる。
【００４５】
前記ダイオードＤＳ、ＤＴは、たとえば、ベアチップダイオードもしくはＳＭＤダイオードなどからなる。前記テールランプ機能の１個の発光チップ４０と前記抵抗ＲＴとに直列に接続されているダイオードＤＴと、前記ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４と前記抵抗ＲＳとに直列に接続されているダイオードＤＳとは、逆接防止機能および逆方向からのパルスノイズ保護機能のダイオードである。
【００４６】
前記導体５１〜５６は、たとえば、導電性部材の薄膜配線もしくは厚膜配線などからなる。配線素子としての前記導体５１〜５６および前記ワイヤ配線６１〜６５および前記ボンディング部６１０〜６５０は、制御素子としての前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよび前記ダイオードＤＳ、ＤＴを介して前記発光チップ４０〜４４に給電するものである。
【００４７】
前記５個の発光チップ４０〜４４および前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよび前記ダイオードＤＳ、ＤＴおよび前記導体５１〜５６および前記ワイヤ配線６１〜６５および前記ボンディング部６１０〜６５０は、図６〜図８のレイアウト図に示すように、配置されていてかつ接続されている。
【００４８】
（基板３、３００の説明）
図６〜図８に示すように、前記基板３、３００は、前記５個の発光チップ４０〜４４および前記配線素子の一部分（すなわち、前記導体５１〜５６および前記ワイヤ配線６１〜６５および前記ボンディング部６１０〜６５０）が実装されている部分３００（図６参照）と、前記制御素子（すなわち、前記抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰおよび前記ダイオードＤＳ、ＤＴ）および前記配線素子の残りの部分（すなわち、前記導体５１〜５６）が実装されている部分３（図７参照）と、に分割されている。
【００４９】
前記発光チップ４０〜４４および前記配線素子の一部分５１〜５６、６１〜６５、６１０〜６５０が実装されている発光チップ側の前記基板３００と、前記制御素子ＲＳ、ＲＴ、ＲＰ、ＤＳ、ＤＴおよび前記配線素子の残りの部分５１〜５６が実装されている制御素子側の前記基板３とは、相互に隣接して配置されている。すなわち、前記制御素子側の基板３の中央には、前記発光チップ側の基板３００よりも一回り大きい抜き孔３８が設けられている。前記制御素子側の基板３の前記抜き孔３８中には、前記発光チップ側の基板３００が配置されている。なお、前記制御素子側の基板３の前記抜き孔３８は、前記発光チップ側の基板３００よりも一回り大きいので、前記制御素子側の基板３の前記抜き孔３８の内周面と前記発光チップ側の基板３００の外周面との間には、若干の隙間が開いている（図８、図１０参照）。
【００５０】
図６、図７、図８に示すように、前記発光チップ側の基板３００の周縁部と前記制御素子側の基板３の前記抜き孔３８の周縁部とには、前記発光チップ側の基板３００と前記制御素子側の基板３との相対位置を決める相対位置決め部３９、３９０がそれぞれ設けられている。前記相対位置決め部３９、３９０は、前記発光チップ側の基板３００の周縁部すなわち２長辺のほぼ中央に設けられている半円形の相対位置決め凹部３９０と、前記制御素子側の基板３の前記抜き孔３８の周縁部すなわち２長辺のほぼ中央に設けられている半円形の相対位置決め凸部３９と、から構成されている。前記相対位置決め凹部３９０と前記相対位置決め凸部３９とは、図７に示すように、非対称に設けられている。この結果、前記相対位置決め凹部３９０と前記相対位置決め凸部３９とは、誤組付機能を有することとなる。前記相対位置決め凹部３９０と前記相対位置決め凸部３９とを相互に嵌合させることにより、図８、図９に示すように、前記相対位置決め凹部３９０の外面と前記相対位置決め凸部３９の内面とが相互当接して（０タッチの状態で当接して）、前記発光チップ側の基板３００と前記制御素子側の基板３との平面方向における相対位置が決められると共に、前記発光チップ側の基板３００が前記制御素子側の基板３に機械的に固定される。
【００５１】
前記御素子側の基板３には、前記ソケット部１１の放熱部材８に機械的に固定する固定部材すなわち前記接続部材１７が設けられている。この結果、前記御素子側の基板３は、前記接続部材１７により、前記ソケット部１１の放熱部材８に機械的に固定される。また、前記発光チップ側の基板３００は、前記相対位置決め部３９、３９０により、前記制御素子側の基板３に相対位置決めされているので、前記御素子側の基板３００を介して、前記ソケット部１１の放熱部材８に機械的に固定される。前記発光チップ側の基板３００と前記制御素子側の基板３とが前記放熱部材８に固定された状態において、前記発光チップ側の基板３００の前記取付面３４（実装面、上面）と前記制御素子側の基板３の前記取付面３４（実装面、上面）とは、ほぼ面一である。
【００５２】
前記発光チップ側の基板３００の前記配線素子の一部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）と、前記制御素子側の基板３の前記配線素子の残りの部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）とには、前記配線素子接続部材１５がそれぞれ電気的に接続されている。
【００５３】
（配線素子接続部材１５、１５０の説明）
前記配線素子接続部材１５は、導電性部材から構成されている。図１１に示すように、前記配線素子接続部材１５のほぼ中央には、前記発光チップ側の基板３００と前記制御素子側の基板３との相互に作用する応力を緩和する逆Ｕ字形状の応力緩和部１５１が一体に設けられている。また、前記配線素子接続部材１５の両端部には、Ｌ字形状の配線素子接続部１５２がそれぞれ一体に設けられている。
【００５４】
図１０に示すように、前記配線素子接続部１５２は、前記発光チップ側の基板３００の前記配線素子の一部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）と、前記制御素子側の基板３の前記配線素子の残りの部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）とに、導電性接着剤（半田または導電ペーストなど）５１０、５１１、５２０、５２１、５３０、５３１を介してそれぞれ電気的に接続されている。この結果、前記発光チップ側の基板３００の前記配線素子の一部分と、前記制御素子側の基板３の前記配線素子の残りの部分とは、前記配線素子接続部材１５を介して、相互に電気的に接続されていることとなる。
【００５５】
図１０に示すように、前記基板３、３００には、差込孔３７０がそれぞれ設けられていて、前記差込孔３７０中には、前記配線素子接続部１５２が差し込まれている。これにより、前記配線素子接続部材１５は、２分割されている前記基板３、３００に機械的に固定され、かつ、２分割されている前記基板３、３００の前記配線素子（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）を電気的に接続する。
【００５６】
前記配線素子接続部材としては、図１１に示す前記配線素子接続部材１５の他にたとえば図１２に示す前記配線素子接続部材１５０がある。前記配線素子接続部材１５０は、４個の配線素子接続部１５２を有するものである。すなわち、前記配線素子接続部材１５０のほぼ中央には、前記発光チップ側の基板３００と前記制御素子側の基板３との相互に作用する応力を緩和する逆Ｕ字形状の応力緩和部１５１が一体に設けられている。また、平面Ｈ字形状の前記配線素子接続部材１５０の４箇所には、Ｌ字形状の配線素子接続部１５２がそれぞれ一体に設けられている。
【００５７】
（基板３、３００の材質の説明）
前記発光チップ側の基板３００は、前記制御素子側の基板３と比較して、熱伝導率が高い部材から構成されている。たとえば、前記発光チップ側の基板３００は、（ＡＩＮ）の基板を使用する。前記制御素子側の基板３は、（アルミナ）の基板または（ＦＲ４）の基板を使用する。なお、（ＦＲ４）の基板を使用する場合においては、ＳＭＤタイプのトリミング抵抗を使用する。
【００５８】
（ソケット部１１の説明）
前記ソケット部１１は、図１〜図５に示すように、絶縁部材７と、放熱部材８と、３本の給電部材９１、９２、９３と、を備えるものである。熱伝導性と導電性を有する前記放熱部材８と、導電性を有する前記給電部材９１〜９３とは、絶縁性を有する前記絶縁部材７中に、相互に絶縁状態で一体に組み込まれている。
【００５９】
前記ソケット部１１は、前記絶縁部材７と、前記放熱部材８と、前記給電部材９１〜９３との一体構造からなるものである。たとえば、前記絶縁部材７と前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３とをインサート成形（一体成形）により一体に構成している構造。あるいは、前記絶縁部材７と前記給電部材９１〜９３とをインサート成形（一体成形）により一体に構成して、前記絶縁部材７および前記給電部材９１〜９３に前記放熱部材８を一体に取り付けてなる構造。あるいは、前記絶縁部材７に前記給電部材９１〜９３を一体に組み付け、前記絶縁部材７および前記給電部材９１〜９３に前記放熱部材８を一体に取り付けてなる構造。
【００６０】
（絶縁部材７の説明）
前記絶縁部材７は、前記光源ユニット１を前記車両用灯具１００に、着脱可能にあるいは固定的に取り付けるための取付部が設けられているものである。前記絶縁部材７は、たとえば、絶縁性の樹脂部材からなる。前記絶縁部材７は、外径が前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４の内径より若干小さいほぼ円筒形状をなす。前記絶縁部材７の一端部（上端部）には、鍔部７１が一体に設けられている。前記絶縁部材７の一端部（上端部）には、複数個この例では４個の取付部７０が、前記ランプハウジング１０１の前記凹部と対応させて、一体に設けられている。なお、前記取付部７０は、図３〜図５において３個しか図示されていない。
【００６１】
前記取付部７０は、前記光源ユニット１を前記車両用灯具１００に装備するものである。すなわち、前記ソケット部１１の前記カバー１２側の一部および前記取付部７０を前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４および前記凹部中に挿入する。その状態で、前記ソケット部１１を中心Ｏ軸回りに回転させて、前記取付部７０を前記ランプハウジング１０１の前記ストッパ部に当てる。この時点において、前記取付部７０と前記鍔部７１とが前記パッキン１０８を介して前記ランプハウジング１０１の前記透孔１０４の縁部を上下から挟み込む（図２参照）。
【００６２】
この結果、前記光源ユニット１の前記ソケット部１１は、図２に示すように、前記車両用灯具１００の前記ランプハウジング１０１に前記パッキン１０８を介して着脱可能に取り付けられる。この時点において、図２に示すように、ソケット部１１のうちランプハウジング１０１から外側に突出している部分（図２中のランプハウジング１０１よりも下側の部分）がソケット部１１のうち灯室１０５内に収納されている部分（図２中のランプハウジング１０１よりも上側の部分）よりも大である。
【００６３】
前記絶縁部材７の他端部（下端部）には、光源側のコネクタ部１３が一体に設けられている。前記コネクタ部１３には、電源側のコネクタ１４が機械的に着脱可能にかつ電気的に断続可能に取り付けられている。
【００６４】
（放熱部材８の説明）
前記放熱部材８は、前記光源部１０で発生する熱を外部に放射させるものである。前記放熱部材８は、たとえば、熱伝導性（導電性をも有する）のアルミダイカストや樹脂部材からなる。前記放熱部材８は、一端部（上端部）が平板形状をなし、中間部から他端部（下端部）にかけてフィン形状をなす。前記放熱部材８の一端部の上面には、当接面８０が設けられている。前記放熱部材８の当接面８０には、前記基板３、３００の前記当接面３５が相互に当接されている状態で、熱伝導性媒体３６０により接着されている。この結果、前記発光チップ４０〜４４は、前記基板３、３００を介して前記放熱部材８の中心Ｏ（前記ソケット部１１の中心Ｏ）近傍部分が位置する箇所に対応して位置することとなる。前記発光チップ側の基板３００と前記制御素子側の基板３とが前記放熱部材８に固定された状態において、前記発光チップ側の基板３００の前記当接面３５（下面）と前記制御素子側の基板３の前記当接面３５（下面）とは、ほぼ面一である。
【００６５】
前記熱伝導性媒体３６０は、たとえば、熱伝導性接着剤であって、材質として、エポキシ系樹脂接着剤、シリコン系樹脂接着剤、アクリル系樹脂接着剤などからなり、形態として、液状形態、流動状形態、テープ形態などからなる。なお、前記熱伝導性媒体は、熱伝導性接着剤のほかに、熱伝導性グリースであっても良い。
【００６６】
前記放熱部材８の３辺（右辺、左辺、下辺）のほぼ中央には、切欠８１、８２、８３が、前記基板３の前記挿通孔３１〜３３にそれぞれ対応して設けられている。前記放熱部材８の切欠８１〜８３および前記基板３の前記挿通孔３１〜３３には、前記３本の給電部材９１〜９３がそれぞれ配置している。前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３との間には、前記絶縁部材７が介在している。前記放熱部材８は、前記絶縁部材７に密着している。前記給電部材９１〜９３は、前記絶縁部材７に密着している。
【００６７】
（給電部材９１〜９３の説明）
前記給電部材９１〜９３は、前記光源部１０に給電するものである。前記給電部材９１〜９３は、たとえば、導電性の金属部材からなる。前記給電部材９１〜９３の一端部（上端部）は、末広形状をなしていて、前記放熱部材８の切欠８１〜８３および前記基板３の前記挿通孔３１〜３３にそれぞれ位置する。前記給電部材９１〜９３の一端部は、前記接続部材１７を介して、前記光源部１０の前記配線６にそれぞれ電気的に接続されている。
【００６８】
すなわち、図４に示すように、前記絶縁部材７の一端面（上端面）のうち前記放熱部材８の前記切欠８１〜８３に対応する箇所には、前記切欠８１〜８３中に突出する凸部７２が一体に設けられている。前記給電部材９１、９２、９３の一端部は、前記凸部７２から突出して、前記接続部材１７に電気的にかつ機械的に接続されて、前記基板３のテール側の導体５１、ストップ側の導体５３、グランド側の導体５２に、それぞれ電気的に接続されている。このようにして、前記光源部１０は、円筒形状の前記ソケット部１１の一端部（一端開口部）に取り付けられることとなる。
【００６９】
前記給電部材９１〜９３の他端部（下端部）は、窄まった形状をなしていて、前記コネクタ部１３中に配置されている。前記給電部材９１〜９３の他端部は、オスターミナル（おす型端子）９１０、９２０、９３０を構成するものである。
【００７０】
（コネクタ部１３およびコネクタ１４の説明）
前記コネクタ１４には、前記コネクタ部１３の前記オスターミナル９１０〜９３０に電気的に断続するメスターミナル（めす型端子）（図示せず）が設けられている。前記コネクタ１４を前記コネクタ部１３に取り付けることにより、前記メスターミナルが前記オスターミナル９１０〜９３０に電気的に接続する。また、前記コネクタ１４を前記コネクタ部１３から取り外すことにより、前記メスターミナルと前記オスターミナル９１０〜９３０との電気的接続が遮断される。
【００７１】
図２に示すように、前記コネクタ１４の前記第１メスターミナルおよび前記第２メスターミナルは、ハーネス１４４、１４５およびスイッチ（図示せず）を介して電源（直流電源のバッテリー）（図示せず）に接続されている。前記コネクタ１４の前記第３メスターミナルは、ハーネス１４６を介してアースされている（グランドされている）。前記コネクタ部１３および前記コネクタ１４は、３ピン（前記３本の給電部材９１〜９３、前記３本のオスターミナル９１０〜９３０、前記３本のメスターミナル）タイプのコネクタ部およびコネクタである。
【００７２】
（スイッチの説明）
前記スイッチは、可動接点と、第１固定接点と、第２固定接点と、第３固定接点と、共通固定接点と、からなる３位置切替スイッチである。前記可動接点が第１固定接点の位置に切り替わっているときには、電流（駆動電流）が前記テールランプ機能のダイオードと抵抗とを経て前記テールランプ機能の１個の発光チップ４０に供給されている状態である。すなわち、前記テールランプ機能の１個の発光チップ４０は、前記テールランプ機能のダイオードと抵抗を経て駆動電流が供給されている。
【００７３】
前記可動接点が第２固定接点の位置に切り替わっているときには、電流（駆動電流）が前記ストップランプ機能のダイオードと抵抗とを経て前記ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４に供給されている状態である。すなわち、前記ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４は、前記ストップランプ機能のダイオードと抵抗とを経て駆動電流が供給されている。
【００７４】
前記可動接点が第３固定接点の位置に切り替わっているときには、前記５個の発光チップ４０〜４４への電流供給が遮断されている状態である。
【００７５】
（カバー部１２の説明）
前記カバー部１２は、光透過性部材からなる。前記カバー部１２には、前記５個の発光チップ４０〜４４からの光を光学制御して射出するプリズムなどの光学制御部（図示せず）が設けられている。前記カバー部１２は、光学部品である。
【００７６】
前記カバー部１２は、図２に示すように、前記光源部１０をカバーするように、円筒形状の前記ソケット部１１の一端部（一端開口部）に取り付けられている。前記カバー部１２は、前記封止部材１８０と共に、前記５個の発光チップ４０〜４４を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぐものである。すなわち、前記カバー部１２は、前記５個の発光チップ４０〜４４を外乱から保護するものである。また、前記カバー部１２は、前記５個の発光チップ４０〜４４以外に、前記制御素子としての前記抵抗、前記ダイオードおよび前記配線素子としての前記導体５１〜５６、前記ワイヤ配線６１〜６５、前記ボンディング部６１０〜６５０をも外乱から保護するものである。なお、前記カバー部１２には、通気孔（図示せず）を設ける場合がある。
【００７７】
（接続部材１７の説明）
以下、前記接続部材１７について説明する。前記接続部材１７は、導電性および弾性および展性（延性、塑性）を有する部材、たとえば、リン青銅や黄銅などの部材から構成されている。前記接続部材１７は、前記光源部１０と前記ソケット部１１とを電気的に接続するものである。前記接続部材１７は、図１３に示すように、長方形の板形状の本体部１７０と、ピン形状（小長方形の板形状）の光源接続部１７１と、富士山形状（ハの字形状、八の字形状）のソケット接続部１７２と、を備えるものである。
【００７８】
前記光源接続部１７１は、前記光源部１０の前記配線素子（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）に電気的にかつ機械的に接続されるものである。前記光源接続部１７１は、前記本体部１７０の２短辺のほぼ中央部に一体に設けられた小長方形の板部を一方向（下方向）にほぼ直角に折り曲げてなるものである。
【００７９】
前記ソケット接続部１７２は、前記ソケット部１１の前記給電部材９１〜９３に電気的にかつ機械的に接続されるものである。前記ソケット接続部１７２は、前記本体部１７０に設けられたＨ形（エ形）の溝に囲まれている２個の片を、前記本体部１７０から他方向（上方向）に延ばして富士山形状に形成してなるものである。２個の前記ソケット接続部１７２の一端（上端）の間には、前記給電部材９１〜９３の一端部が挿入する挿入孔としての隙間１７３が設けられている。２個の前記ソケット接続部１７２の相互に対向する内面には、前記本体部１７０から一方向に湾曲して窄まる面のガイド１７４が設けられている。前記ガイド１７４は、前記給電部材９１〜９３の一端部が前記隙間１７３に挿入するのをガイドするものである。
【００８０】
（接続部材１７による光源部１０とソケット部１１との電気的接続の説明）
まず、前記接続部材１７の２個の光源接続部１７１を前記光源部１０の前記基板３の２個の嵌合孔３７にそれぞれ嵌合させて、前記基板３の前記嵌合孔３７の周囲に設けた導電性接着剤（半田または導電ペーストなど）３８０に熱を加える。これにより、前記接続部材１７の前記光源接続部１７１が、前記光源部１０の前記基板３の前記配線素子（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）にそれぞれ電気的にかつ機械的に接続されることとなり、かつ、前記光源部１０の前記基板３と前記接続部材１７とが仮固定（サブアセンブリ）される。なお、前記発光チップ側の基板３００は、前記相互位置決め部３９、３９０を介して前記制御素子側の基板３に誤組付けされることなく機械的に固定されている。
【００８１】
つぎに、前記ソケット部１１の前記放熱部材８の前記当接面８０上に前記熱伝導性媒体３６０を塗布して、前記給電部材９１〜９３の一端部を前記基板３の前記挿通孔３１〜３３の中に挿通させる。
【００８２】
つづいて、前記光源部１０の前記基板３の前記当接面３５を前記ソケット部１１の前記熱伝導性媒体３６０上に載せる。それから、前記接続部材１７の２個のソケット接続部１７２を前記給電部材９１〜９３の一端部の両側に弾性当接または加締め付ける。そして、弾性当接したまたは加締め付けた前記接続部材１７の２個の前記ソケット接続部１７２と前記給電部材９１〜９３の一端部の両側とをレーザー溶接などにより溶接する。なお、図１３中の符号「１７５」および太い実線部分は、溶接部分を示す。これにより、前記接続部材１７の前記ソケット接続部１７２が、前記ソケット部１１の前記給電部材９１〜９３に電気的にかつ機械的に接続されることとなる。
【００８３】
前記の弾性当接または加締め付け工程中および前記溶接工程中において、前記基板３、３００を前記放熱部材８側に加圧する。前記加圧下において、前記熱伝導性媒体３６０を取り付け固定させる。これにより、前記光源部１０と前記ソケット部１１とが前記接続部材１７により電気的に接続される。また、前記加圧下において、２分割されている前記基板３、３００相互に応力がかかっても、前記配線素子接続部材１５の前記応力緩和部１５１により前記の応力は緩和される。さらに、前記加圧下において、２分割されている前記基板３、３００を接続する前記配線素子接続部材１５にかかるたわみ応力を緩和させるために、クッション性を有する押し冶具を使用して、前記基板３、３００を前記放熱部材８側に加圧する。さらにまた、前記制御素子側の基板３は、前記給電部材９１〜９３のレイアウト（配置）により、前記放熱部材８に誤組付けされることなく固定されている。
【００８４】
（土手部材１８、封止部材１８０の説明）
前記土手部材１８は、絶縁性部材たとえば樹脂から構成されている。前記土手部材１８は、平面からみてロ形状をなし、かつ、前記発光チップ４０〜４４、前記制御素子としての前記抵抗、前記ダイオードおよび前記配線素子としての前記導体５１〜５６、前記ワイヤ配線６１〜６５、前記ボンディング部６１０〜６５０の高さよりも十分な高を有する。前記土手部材１８は、前記封止部材１８０を注入（モールド、モールディング）する容量（範囲）を小容量に規制する部材（土手、ダム）である。
【００８５】
前記土手部材１８の一端面（下端面）には、位置決め部としての位置決め凸部１８４が少なくとも２個一体に設けられている。一方、前記基板３の前記取付面３４には、位置決め部としての位置決め貫通孔３６が少なくとも２個、前記位置決め凸部１８４と対応して設けられている。前記位置決め凸部１８４と前記位置決め貫通孔３６とを相互に嵌合することにより、前記土手部材１８と前記基板３とは、相互に位置決めされる。なお、前記位置決め貫通孔３６は、前記位置決め凸部１８４が嵌合する位置決め凹部であっても良い。
【００８６】
前記位置決め凸部１８４および前記位置決め貫通孔３６により前記基板３と相互に位置決めされた前記土手部材１８は、前記発光チップ４０〜４４、前記抵抗、前記ダイオードおよび前記導体５１〜５６が実装されている前記基板３の前記取付面３４に絶縁性接着剤（図示せず）により接着固定（実装）されている。前記土手部材１８が接着固定（実装）された後に、前記基板３の前記取付面３４に前記ワイヤ配線６１〜６５がボンディング配線される。なお、前記基板３の前記取付面３４に前記発光チップ４０〜４４、前記抵抗、前記ダイオードおよび前記導体５１〜５６、前記ワイヤ配線６１〜６５、前記ボンディング部６１０〜６５０を実装した後に、前記基板３の前記取付面３４に前記土手部材１８を接着固定（実装）しても良い。
【００８７】
前記土手部材１８は、図８に示すように、５個の前記発光チップ４０〜４４全部と、前記導体５１〜５６の一部および前記ワイヤ配線６１〜６５全部および前記ボンディング部６１０〜６５０全部を包囲するものである。
【００８８】
前記封止部材１８０は、光透過性部材、たとえば、エポキシ樹脂から構成されている。前記封止部材１８０は、前記ワイヤ配線６１〜６５がボンディング配線された後に、前記土手部材１８中に適量注入される。前記封止部材１８０が硬化することにより、５個の前記発光チップ４０〜４４全部と、前記導体５１〜５６の一部および前記ワイヤ配線６１〜６５全部および前記ボンディング部６１０〜６５０全部が前記封止部材１８０により封止されることとなる。前記封止部材１８０は、５個の前記発光チップ４０〜４４全部と、前記導体５１〜５６の一部および前記ワイヤ配線６１〜６５全部および前記ボンディング部６１０〜６５０全部を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぐものである。すなわち、前記封止部材１８０は、前記５個の発光チップ４０〜４４などを外乱から保護するものである。
【００８９】
（作用の説明）
この実施例１における車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット１およびこの実施例１における車両用灯具１００（以下、「この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００」と称する）は、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
【００９０】
まず、スイッチの可動接点を第１固定接点に切り替える。すると、電流（駆動電流）は、テールランプ機能のダイオードと抵抗とを経て、テールランプ機能の１個の発光チップ４０に供給される。この結果、テールランプ機能の１個の発光チップ４０が発光する。
【００９１】
このテールランプ機能の１個の発光チップ４０から放射された光は、封止部材１８０、光源ユニット１のカバー部１２を透過して配光制御される。なお、発光チップ４０から放射された光の一部は、基板３の高反射面３０でカバー部１２側に反射される。配光制御された光は、車両用灯具１００のランプレンズ１０２を透過して再度配光制御されて外部に照射される。これにより、車両用灯具１００は、テールランプ機能の配光を外部に照射する。
【００９２】
つぎに、スイッチの可動接点を第２固定接点に切り替える。すると、電流（駆動電流）は、ストップランプ機能のダイオードと抵抗とを経て、ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４に供給される。この結果、ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４が発光する。
【００９３】
このストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４から放射された光は、封止部材１８０、光源ユニット１のカバー部１２を透過して配光制御される。なお、発光チップ４１〜４４から放射された光の一部は、基板３の高反射面３０でカバー部１２側に反射される。配光制御された光は、車両用灯具１００のランプレンズ１０２を透過して再度配光制御されて外部に照射される。これにより、車両用灯具１００は、ストップランプ機能の配光を外部に照射する。このストップランプ機能の配光は、前記のテールランプ機能の配光と比較して、明るい（光束、輝度、光度、照度が大である）。
【００９４】
それから、スイッチの可動接点を第３固定接点に切り替える。すると、電流（駆動電流）が遮断される。この結果、１個の発光チップ４０もしくは４個の発光チップ４１〜４４は、消光する。これにより、車両用灯具１００は、消灯する。
【００９５】
そして、光源部１０の発光チップ４０〜４４および抵抗およびダイオードおよび導体５１〜５６において発生した熱は、基板３、３００および熱伝導性媒体３６０を介して放熱部材８に伝達し、この放熱部材８から外部に放射される。また、ストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４のうち少なくとも１個が断線すると、車両側のシステムがプルダウン抵抗ＲＰの状態変化によりストップランプ機能の４個の発光チップ４１〜４４のうち少なくとも１個の断線を検出することができる。
【００９６】
（効果の説明）
この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。
【００９７】
この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００が、制御素子側の基板３と比較して、熱伝導率が高い部材から構成されているので、発光チップ４０〜４４において発生する熱を熱伝導率が高い基板３００を介して放熱部材８から効率良く外部に放射（放出）することができる。これにより、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ４０〜４４に供給する電流を上げる（高くする、多くする）ことができ、その分、発光チップ４０〜４４から放射される光の光束（光度、輝度、照度、光量）を高く（多く）することができる。
【００９８】
しかも、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００を熱伝導率が高い部材から構成し、一方、制御素子側の基板３を安価で熱伝導率が低い部材から構成することができる。このために、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００として熱伝導率が高い部材から構成されている基板を使用しても、製造コストを安価に保持することができる。
【００９９】
また、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、制御素子側の基板３の中央の抜き孔３８中に発光チップ側の基板３００が相対位置決め部３９、３９０により相対位置が決められた状態で配置されている。この結果、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、基板３、３００を発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とに分割しても、分割していない基板（１枚ものの基板）と同様に、発光チップ４０〜４４の基板３、３００に対する位置を高精度に決めることができる。
【０１００】
さらに、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００の相対位置決め部が凹部３９０から構成されているので、相対位置決め部が凸部から構成されている発光チップ側の基板（図示せず）と比較して、多数個取りする場合において枚数（基板取りの面積）上有利である。すなわち、同じ大きさの基板素材から、相対位置決め凹部３９０の発光チップ側の基板３００を多数個取りする場合と、相対位置決め凸部の発光チップ側の基板を多数個取りする場合と、を比較すると、凹部３９０側の基板３００の方が凸部側の基板よりも多い枚数を取ることができる。この結果、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００として熱伝導率が高くかつ高価な部材を使用しても、製造コストを大幅に上げることなく、安価な製造コストに維持することができる。
【０１０１】
さらにまた、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、相対位置決め部３９、３９０の誤組付防止機能により、発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とを誤組付けすることなく正規の状態で組み付けることができる。
【０１０２】
さらにまた、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、制御素子側の基板３が固定部材すなわち接続部材１７により放熱部材８に機械的に固定されていて、その制御素子側の基板３の中央の抜き孔３８中に発光チップ側の基板３００が相対位置決め部３９、３９０により相対位置が決められて状態で機械的に固定されている。この結果、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００を制御素子側の基板３を介して放熱部材８に固定することができる。これにより、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、基板３、３００を発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とに分割しても、分割していない基板（１枚ものの基板）と同様に、発光チップ４０〜４４を放熱部材８に高精度に位置決めされた状態で配置することができる。
【０１０３】
さらに、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の配線素子の一部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）と制御素子側の配線素子の残りの部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）とにそれぞれ電気的に接続されている配線素子接続部材１５、１５０には応力緩和部１５１が設けられているので、発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とを放熱部材８にそれぞれ固定する際に、発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とにたわみ応力が相互に作用しても、そのたわみ応力が配線素子接続部材１５、１５０の応力緩和部１５１により緩和される。これにより、この実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００は、基板３、３００を発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とに分割しても、分割していない基板（１枚ものの基板）と同様に、配線素子（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）にたわみ応力（ストレス）をかけずに、発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とを放熱部材８にそれぞれ固定することができる。
【実施例２】
【０１０４】
図１４〜図１８は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例２およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例２を示すものである。図中、図１〜図１３と同符号は、同一のものを示す。
【０１０５】
以下、この実施例２における光源ユニット１および車両用灯具１００について説明する。図１６、図１８に示すように、放熱部材８の実装面８０には、複数本この例では２本の小円柱形状のピン部８３０が一体に突設されている。図１４、図１８に示すように、発光チップ側の基板３００には、複数個この例では２個の小円形の固定用挿通孔３１０が、前記ピン部８３０に対応して設けられている。前記ピン部８３０が前記固定用挿通孔３１０中に挿通されている。前記ピン部８３０および前記固定用挿通孔３１０には、樹脂製のワッシャ１４０が装着されている。前記ピン部８３０には、金属製のプレート１５５が加締め付けられている。この結果、前記発光チップ側の基板３００は、前記ワッシャ１４０を介して前記プレート１５５により、前記放熱部材８に機械的に取り付けられている（固定されている）こととなる。前記ピン部８３０および前記固定用挿通孔３１０の縁および前記ワッシャ１４０および前記プレート１５５は、前記発光チップ側の基板３００の当接面３５を前記放熱部材８の前記実装面８０に機械的に取り付ける（固定する）前記取付部材を構成し、かつ、前記発光チップ側の基板３００と前記放熱部材８との取付位置を決める位置決め部材をも構成する。さらに、前記ピン部８３０および前記固定用挿通孔３１０を非対称に設けることにより、前記発光チップ側の基板３００を前記放熱部材８に誤組付けすることなく固定することができる。この結果、前記ピン部８３０および前記固定用挿通孔３１０は、誤組付防止部材をも構成するものである。
【０１０６】
前記ワッシャ１４０は、前記プレート１５５を加締め付ける際に、その加締め付け力から前記発光チップ側の基板００３を保護するものである。なお、前記発光チップ側の基板３００の耐性が前記加締め付け力よりも大であれば、前記ワッシャ１４０を省略しても良い。制御素子側の基板３は、前記の実施例１と同様に、固定部材すなわち接続部材１７により前記放熱部材８に機械的に固定されている。
【０１０７】
図１７に示すように、発光チップ側の配線素子の一部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）と制御素子側の配線素子の残りの部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）とには、逆Ｕ字形状の金ワイヤなどの配線素子接続部材１５３の両端部が、導電性接着剤（半田または導電ペーストなど）５１０、５１１、５２０、５２１、５３０、５３１を介してそれぞれ電気的に接続されている。逆Ｕ字形状の金ワイヤなどの前記配線素子接続部材１５３には、それ自体に応力緩和機能を有する。
【０１０８】
この実施例２における光源ユニット１および車両用灯具１００は、前記の実施例１における光源ユニット１および車両用灯具１００とほぼ同様の作用効果を達成することができる。
【０１０９】
特に、この実施例２における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００が固定部材すなわち（ピン部８３０および固定用挿通孔３１０の縁およびワッシャ１４０およびプレート１５５）により放熱部材８に機械的に固定されていて、かつ、制御素子側の基板３が固定部材すなわち接続部材１７により放熱部材８に機械的に固定されている。この結果、この実施例２における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００を固定部材すなわち（ピン部８３０および固定用挿通孔３１０の縁およびワッシャ１４０およびプレート１５５）により放熱部材８に高精度に位置決めされた状態で機械的に固定することができる。これにより、この実施例２における光源ユニット１および車両用灯具１００は、基板３、３００を発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とに分割しても、分割していない基板（１枚ものの基板）と同様に、発光チップ４０〜４４を放熱部材８に高精度に位置決めされた状態で配置することができる。
【０１１０】
また、この実施例２における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の配線素子の一部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）と制御素子側の配線素子の残りの部分（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）とにそれぞれ電気的に接続されている逆Ｕ字形状の金ワイヤなどの配線素子接続部材１５３には応力緩和機能を有するので、発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とを放熱部材８にそれぞれ固定する際に、発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とにたわみ応力が相互に作用しても、そのたわみ応力が逆Ｕ字形状の金ワイヤなどの配線素子接続部材１５３自体の応力緩和機能により緩和される。これにより、この実施例２における光源ユニット１および車両用灯具１００は、基板３、３００を発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とに分割しても、分割していない基板（１枚ものの基板）と同様に、配線素子（すなわち、テール側の導体５１、グランド側の導体５２、ストップ側の導体５３）に応力（ストレス）をかけずに、発光チップ側の基板３００と制御素子側の基板３とを放熱部材にそれぞれ固定することができる。
【実施例３】
【０１１１】
図１９は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例３およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例３を示す一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。図中、図１〜図１８と同符号は、同一のものを示す。
【０１１２】
以下、この実施例３における光源ユニット１および車両用灯具１００について説明する。図１９に示すように、発光チップ４０〜４４の正面に対向する土手部材１８の開口部１８１の縁には、光学部材としてのレンズ１９が、前記開口部１８１を覆うように設けられている。前記レンズ１９は、前記土手部材１８と別個の部材からなる。前記レンズ１９は、前記土手部材１８の前記開口部１８１の縁に固定されている。前記レンズ１９は、前記発光チップ４０〜４４の正面から放射される光を所定の方向に出射させるものである。前記レンズ１９の前記発光チップ４０〜４４の正面に対向する内面には、凸レンズ部１９０が形成されている。
【０１１３】
前記レンズ１９の縁部すなわち前記凸レンズ部１９０の周辺縁部には、前記封止部材１８０を前記土手部材１８中に注入するための注入孔１９１が設けられている。前記注入孔１９１は、前記封止部材１８０を前記土手部材１８中に注入するための箇所である。前記注入孔１９１は、図１９中の二点鎖線に示すように、前記ワイヤ配線６１〜６５が配線されていない箇所に設けられている。前記注入孔１９１の大きさは、特に限定しないが、２つの発光チップ分もしくは２本のワイヤ配線分である。なお、前記注入孔１９１は、前記土手部材１８に前記ワイヤ配線６１〜６５を避けて設けられていても良い。前記封止部材１８０は、前記ワイヤ配線６１〜６５がボンディング配線された後に、前記注入孔１９１から前記土手部材１８中に適量注入される。このとき、図１９に示すように、前記土手部材１８および前記封止部材１８０および前記レンズ１９との間には、空気層１９２が形成されている。
【０１１４】
図１９において、発光チップ４０〜４４（屈折率が約２〜３）から放射された光は、封止部材１８０（屈折率がたとえば約１．５〜１．６）中に入射し、かつ、この封止部材１８０から空気層１９２（屈折率が１）中に出射し、かつ、この空気層１９２からレンズ１９（屈折率がたとえば約１．４９）の凸レンズ部１９０に入射してこの凸レンズ部１９０で収束（集光）され、かつ、レンズ１９から外部に放射される。さらに、カバー部１２に入射してこのカバー部１２から外部に放射される。
【０１１５】
この実施例３における光源ユニット１および車両用灯具１００は、前記の実施例１、２における光源ユニット１および車両用灯具１００とほぼ同様の作用効果を達成することができる。
【０１１６】
特に、この実施例３における光源ユニット１および車両用灯具１００は、土手部材１８の開口部１８１を覆う光学部材としてのレンズ１９および凸レンズ１９０により、発光チップ４０〜４４の正面から放射される光を所定の方向に出射させることができるので、発光チップ４０〜４４の正面から放射される光を所定の方向に効率良く取り出すことができ、発光チップ４０〜４４の正面から放射される光を有効利用することができる。しかも、レンズ１９の凸レンズ部１９０により意図する配光パターンを設計することができる。
【０１１７】
しかも、この実施例３における光源ユニット１および車両用灯具１００は、土手部材１８により、封止部材１８０を注入（モールド、モールディング）する容量（範囲）を小容量に規制することができる。これにより、この実施例３における光源ユニット１および車両用灯具１００は、封止部材１８０の容量が５個の発光チップ４０〜４４全部および配線素子の一部、すなわち、導体５１〜５６の一部およびワイヤ配線６１〜６５全部およびボンディング部６１０〜６５０全部を封止する分だけの容量で済み、基板３、３００の実装面としての取付面３４全面に亘って設けられる封止部材の容量と比較して、小容量で済む。この結果、この実施例３における光源ユニット１および車両用灯具１００は、封止部材１８０の容量が小容量で済むので、大容量の封止部材と比較して、封止部材１８０のクラックの発生を低く抑えることができ、その分、封止部材１８０の封止性能を向上させることができ、光学ユニット１の製造の歩留まりが向上する。また、この実施例３における光源ユニット１および車両用灯具１００は、封止部材１８０の容量が小容量で済むので、製造コストを安価にすることができ、かつ、封止部材１８０の硬化時間を短縮して製造時間を短縮することができる。
【０１１８】
しかも、この実施例３における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００に土手部材１８を実装してその土手部材１８中に封止部材１８０を注入して、５個の発光チップ４０〜４４全部および配線素子の一部、すなわち、導体５１〜５６の一部およびワイヤ配線６１〜６５全部およびボンディング部６１０〜６５０全部を封止部材１８０で封止することにより、発光チップ側の基板３００および５個の発光チップ４０〜４４および制御素子（抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰ、ダイオードＤＳ、ＤＴ）および配線素子（導体５１〜５６、ワイヤ配線６１〜６５、ボンディング部６１０〜６５０）をパッケージ化することができる。この結果、この実施例３における光源ユニット１および車両用灯具１００は、５個の発光チップ４０〜４４および制御素子（抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰ、ダイオードＤＳ、ＤＴ）および配線素子（導体５１〜５６、ワイヤ配線６１〜６５、ボンディング部６１０〜６５０）をパッケージ化した発光チップ側の基板３００を多数個（たとえば、２０個）取りすることができ、１個取りと比較して、製造工程を簡便化することができ、製造コストを安価にすることができる。しかも、封止部材１８０を硬化するために発光チップ側の基板３００を封止部材硬化工程に搬送するための工程、すなわち、基板搬送工程が、多数個取りにより、１個取りと比較して、多数個（たとえば、２０個）の発光チップ側の基板３００をまとめて１回で済むので、その分、製造工程を簡便化することができ、製造コストを安価にすることができる。なお、図１９中において図示されていない制御素子側の基板３を、発光チップ側の基板３００と別個に、多数個取りすることができる。
【０１１９】
その上、この実施例３における光源ユニット１および車両用灯具１００は、発光チップ側の基板３００のうち、土手部材１８で規制されている範囲すなわち５個の発光チップ４０〜４４全部および配線素子の一部、すなわち、導体５１〜５６の一部およびワイヤ配線６１〜６５全部およびボンディング部６１０〜６５０全部が封止部材１８０で封止されているが、その他の範囲すなわち制御素子（抵抗ＲＳ、ＲＴ、ＲＰ、ダイオードＤＳ、ＤＴ）および配線素子の導体５１〜５６の大部分が封止部材１８０で封止されていないので、制御素子（抵抗、ダイオード）および配線素子の導体５１〜５６の大部分からの熱を外部に効率良く放射させることができ、放熱効果が向上される。
【実施例４】
【０１２０】
図２０は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例４およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例４を示す一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。図中、図１〜図１９と同符号は、同一のものを示す。
【０１２１】
この実施例４は、光学部材としてのレンズ１９の発光チップ４０〜４４の正面に対向する内面に凹レンズ部１９３を形成するものである。前記レンズ１９の前記凹レンズ部１９３の頂点または頂点近傍には、前記封止部材１８０を注入孔１９１から注入する際に、発光チップ側の基板３００および土手部材１８および前記レンズ１９により囲まれた空間内の空気（図示せず）を抜くための空気抜き小孔１９６が設けられている。この実施例４は、前記発光チップ側の基板３００および前記土手部材１８および前記レンズ１９により囲まれた空間内に前記封止部材１８０が充填されていて、前記レンズ１９と前記封止部材１８０とが密着されているものである。
【０１２２】
この実施例４は、前記の実施例１、２、３のものと同様の作用効果を達成することができる。特に、この実施例４は、土手部材１８および封止部材１８０およびレンズ１９との間に空気層が形成されないので、その分、封止部材１８０の容量が前記の実施例１、２、３のものと比較して多少多くなるものの、光の損失が減って、光をさらに有効利用することができる。すなわち、この実施例４は、発光チップ４０〜４４から外部（大気）までの間に存在する物体が封止部材１８０とレンズ１９とであるから、物体と物体との間の境面における反射ロスの回数を減らすことができるので、その分、光の損失が減って、発光チップ４０〜４４から放出される光をさらに有効に利用することができる。
【０１２３】
なお、この実施例４においては、前記レンズ１９の前記凹レンズ部１９３の頂点または頂点近傍が微小の小平面をなすので、前記レンズ１９の前記凹レンズ部１９３の頂点または頂点近傍に前記空気抜き小孔１９６を設けても、前記レンズ１９の光制御の影響は極めて小さく問題がない。
【０１２４】
ここで、発光チップ４０〜４４（屈折率が約２〜３）から放射された光は、封止部材１８０（屈折率がたとえば約１．５〜１．６）中に入射し、かつ、この封止部材１８０からレンズ１９（屈折率がたとえば約１．４９）の凹レンズ部１９３に入射してこの凹レンズ部１９３で収束（集光）され、かつ、レンズ１９から外部に放射される。なお、封止部材の屈折率がレンズの屈折率よりも低い場合には、レンズを凸レンズ部、すなわち、レンズの封止部材と密着する面を凸形状とする。これにより、発光チップ４０〜４４からの光を前記と同様に集光させることができる。
【実施例５】
【０１２５】
図２１は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例５およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例５を示す一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。図中、図１〜図２０と同符号は、同一のものを示す。
【０１２６】
この実施例５は、光学部材が土手部材１８２自体に設けられている反射面１９４である。すなわち、前記土手部材１８２を光透過性部材（透明部材）から構成する。前記土手部材１８２の外周面と一端面（基板３の取付面３４と対向する下端面）とのなす角部に前記反射面１９４を設ける。前記反射面１９４の断面形状は、直線、曲線、放物線などからなる。
【０１２７】
前記反射面１９４は、発光チップ４０〜４４の側面から放射され土手部材１８２中に入射した光Ｌ１を所定の方向に反射させることができる。この結果、前記反射面１９４は、発光チップ４０〜４４の側面から放射される光Ｌ１を所定の方向に効率良く取り出すことができ、発光チップ４０〜４４の側面から放射される光Ｌ１を有効利用することができる。
【実施例６】
【０１２８】
図２２は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施例６およびこの発明にかかる車両用灯具の実施例６を示す一部拡大縦断面図（一部拡大垂直断面図）である。図中、図１〜図２１と同符号は、同一のものを示す。
【０１２９】
この実施例６は、光学部材が土手部材１８３自体に設けられている反射面１９５である。すなわち、前記土手部材１８３を光不透過性部材（不透明部材）から構成する。前記土手部材１８３の内周面と一端面（基板３の取付面３４と対向する下端面）とのなす角部に前記反射面１９５を設ける。前記反射面１９５の断面形状は、直線、曲線、放物線などからなる。
【０１３０】
前記反射面１９５は、発光チップ４０〜４４の側面から放射される光Ｌ１を所定の方向に反射（鏡面反射）させることができる。この結果、前記反射面１９５は、発光チップ４０〜４４の側面から放射される光Ｌ１を所定の方向に効率良く取り出すことができ、発光チップ４０〜４４の側面から放射される光Ｌ１を有効利用することができる。
【０１３１】
前記の実施例５の反射面１９４あるいは前記の実施例６の反射面１９５は、前記の実施例３の凸レンズ部１９０のレンズ１９あるいは前記の実施例４の凹レンズ部１９３のレンズ１９と組み合わせても良い。この場合、発光チップ４０〜４４の正面から放射される光および側面から放射される光Ｌ１を有効利用することができる。なお、図２１および図２２においては、位置決め凸部１８４および位置決め貫通孔３６の図示が省略されている。
【０１３２】
（実施例以外の例の説明）
なお、前記の実施例１〜６においては、５個の発光チップ４０〜４４を使用するものである。ところが、この発明においては、発光チップとして、２個〜４個、６個以上であっても良い。テールランプ機能として使用する発光チップの個数やレイアウト、および、ストップランプ機能として使用する発光チップの個数やレイアウトは、特に限定しない。
【０１３３】
また、前記の実施例１〜６においては、テール・ストップランプに使用するものである。ところが、この発明においては、テール・ストップランプ以外のコンビネーションランプまたは単機能のランプにも使用することができる。単機能のランプとしては、ターンシグナルランプ、バックアップランプ、ストップランプ、テールランプ、ヘッドランプのロービームランプ（すれ違い用ヘッドランプ）、ヘッドランプのハイビームランプ（走行用ヘッドランプ）、フォグランプ、クリアランスランプ、コーナリングランプ、ディタイムランニングランプなどがある。すなわち、小電流が供給され発光量が小さい発光チップと大電流が供給され発光量が大きい発光チップとからなる光源ユニットが、恰も、発光量が小さいサブフィラメントと発光量が大きいメインフィラメントとからなるダブルフィラメントの光源ユニットと同様の作用をなすものである。
【０１３４】
さらに、前記の実施例１〜６においては、テールランプとストップランプとの２個のランプの切替に使用するものである。ところが、この発明においては、３個以上のランプの切替にも使用できる。
【０１３５】
さらにまた、前記の実施例１〜６においては、５個の発光チップ４０〜４４を１列に配置したものである。ところが、この発明においては、発光チップを、複数列に、角形の角上に、円形状に、配置しても良い。たとえば、四角形の４つの角に、または、三角形の３つの角に、配置しても良い。
【０１３６】
さらにまた、前記の実施例１〜６においては、ソケット部１１にコネクタ部１３を一体に設けたものである。ところが、この発明においては、ソケット部１１にコネクタ部１３を一体に設けなくても良い。この場合においては、ソケット部１１と別個に光源側のコネクタを設け、この光源側のコネクタをハーネスを介して光源ユニット１の給電部材（実施例１の給電部材９１〜９３参照）に電気的に接続するものである。この光源側のコネクタに電源側のコネクタ１４を取り付けることにより、光源部１０に電気が供給され、また、光源側のコネクタから電源側のコネクタ１４を取り外すことにより、光源部１０への電気供給が遮断される。
【０１３７】
さらにまた、前記の実施例１〜６においては、土手部材１８、１８２、１８３は、平面から見てロ形状をなすものである。ところが、この発明においては、土手部材の形状、封止部材の容量を規制する範囲などは、特に限定しない。
【０１３８】
さらにまた、前記の実施例１〜６においては、光源ユニット１として、絶縁部材７と放熱部材８と３本の給電部材９１、９２、９３とを備えるソケット部１１を使用するものである。ところが、この発明においては、光源ユニットとして、絶縁部材７と３本の給電部材９１、９２、９３とを使用せずに、放熱部材８のみを使用するものであっても良い。この場合において、光源ユニットは、放熱部材と、２分割の基板と、光源部と、を備えるものであって、一方、車両用灯具は、光源部の給電電極（図示せず）に電気的に接続する給電部材を備えるものである。
【０１３９】
さらにまた、前記の実施例１においては、相対位置決め部３９、３９０が、発光チップ側の基板３００の周縁部すなわち２長辺のほぼ中央に設けられている半円形の相対位置決め凹部３９０と、制御素子側の基板３の抜き孔３８の周縁部すなわち２長辺のほぼ中央に設けられている半円形の相対位置決め凸部３９と、から構成されているものである。ところが、この発明においては、逆に、発光チップ側の基板３００に相対位置決め凸部を設け、一方、制御素子側の基板３の抜き孔３８に相対位置決め凹部を設けても良いし、または、相対位置決め部３９、３９０の個数、形状、位置などは特に限定しない。
【０１４０】
さらにまた、前記の実施例２においては、放熱部材８の実装面８０に２本の小円柱形状のピン部８３０を一体に突設し、かつ、発光チップ側の基板３００に２個の小円形の固定用挿通孔３１０をピン部８３０に対応して設けているものである。ところが、この発明においては、ピン部８３０および固定用挿通孔３１０の個数、形状、位置などは特に限定しない。
【０１４１】
さらにまた、前記の実施例１〜６においては、発光チップ４０〜４４としてボンディングチップを使用するものである。ところが、この発明においては、使用する発光チップとしては、ボンディングチップの他のチップ、たとえば、フリップチップでも良い。
【０１４２】
さらにまた、前記の実施例１〜６においては、発光チップ側の基板３００が制御素子側の基板３の抜き孔３８（発光チップ側の基板３００よりも一回り大きい抜き孔３８）中に配置されているものである。ところが、この発明においては、発光チップ側の基板と制御素子側の基板の抜き孔とをほぼ同等の大きさとして、発光チップ側の基板を制御素子側の基板の抜き孔中に圧入しても良い。
【符号の説明】
【０１４３】
１ 光源ユニット
１０ 光源部
１１ ソケット部
１２ カバー部（光学部品）
１３ コネクタ部
１４ コネクタ
１４０ ワッシャ（固定部材）
１４４、１４５、１４６ ハーネス
１５、１５０、１５３ 配線素子接続部材
１５１ 応力緩和部
１５２ 配線素子接続部
１５５ プレート（固定部材）
１７ 接続部材（固定部材）
１７０ 本体部
１７１ 光源接続部（嵌合突起）
１７２ ソケット接続部
１７３ 隙間（挿入孔）
１７４ ガイド
１７５ 溶接部分
１８、１８２、１８３、１８５ 土手部材
１８０ 封止部材
１８１ 開口部
１８４ 位置決め凸部
１９ レンズ（光学部材）
１９０ 凸レンズ部
１９１ 注入孔（注入箇所）
１９２ 空気層
１９３ 凹レンズ部
１９４ 反射面（光学部材）
１９５ 反射面（光学部材）
１９６ 空気抜き小孔
１００ 車両用灯具
１０１ ランプハウジング
１０２ ランプレンズ
１０３ リフレクタ
１０４ 透孔
１０５ 灯室
１０６ 透孔
１０７ 反射面
１０８ パッキン
３ 制御素子側の基板
３００ 発光チップ側の基板
３０ 高反射面
３１、３２、３３ 挿通孔
３１０ 固定用挿通孔（固定部材）
３４ 取付面（実装面）
３５ 当接面
３６ 位置決め貫通孔
３６０ 熱伝導性媒体
３７ 嵌合孔
３７０ 差込孔
３８ 抜き孔
３８０ 導電性接着剤
３９ 相対位置決め凸部
３９０ 相対位置決め凹部
４０、４１、４２、４３、４４ 発光チップ
５１〜５６ 導体（配線素子）
５１０、５１１、５２０、５２１、５３０、５３１ 導電性接着剤
６１〜６５ ワイヤ配線（配線素子）
６１０〜６５０ ボンディング部（配線素子）
７ 絶縁部材
７０ 取付部
７１ 鍔部
７２ 凸部
８ 放熱部材
８０ 当接面
８１、８２、８３ 切欠
８３０ ピン部（固定部材）
９１、９２、９３ 給電部材
９１０〜９３０ オスターミナル
Ｆ 焦点
Ｏ 中心
Ｌ１ 発光チップの側面から放射される光
ＲＳ、ＲＴ、ＲＰ 抵抗（制御素子）
ＤＳ、ＤＴ ダイオード（制御素子）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットにおいて、
基板と、
前記基板が固定されている放熱部材と、
前記基板に集中して実装されている複数個の半導体型光源の発光チップと、
前記基板に実装されていて、前記発光チップの発光を制御する制御素子と、
前記基板に実装されていて、前記制御素子を介して前記発光チップに給電する配線素子と、
を備え、
前記基板は、前記発光チップおよび前記配線素子の一部分が実装されている部分と、前記制御素子および前記配線素子の残りの部分が実装されている部分と、に分割されていて、
前記発光チップおよび前記配線素子の一部分が実装されている発光チップ側の基板と、前記制御素子および前記配線素子の残りの部分が実装されている制御素子側の基板とは、相互に隣接して配置されていて、
前記発光チップ側の前記配線素子の一部分と、前記制御素子側の前記配線素子の残りの部分とには、前記発光チップ側の前記配線素子の一部分と前記制御素子側の前記配線素子の残りの部分とを相互に電気的に接続する配線素子接続部材が、それぞれ電気的に接続されていて、
前記発光チップ側の基板は、前記制御素子側の基板と比較して、熱伝導率が高い部材から構成されている、
ことを特徴とする車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項２】
前記制御素子側の基板の中央には、抜き孔が設けられていて、
前記制御素子側の基板の前記抜き孔中には、前記発光チップ側の基板が配置されていて、
前記発光チップ側の基板の周縁部と前記制御素子側の基板の前記抜き孔の周縁部とには、前記発光チップ側の基板と前記制御素子側の基板との相対位置を決める相対位置決め部がそれぞれ設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項３】
前記相対位置決め部は、前記発光チップ側の基板の周縁部に設けられている相対位置決め凹部と、前記制御素子側の基板の前記抜き孔の周縁部に設けられている相対位置決め凸部と、から構成されている、
ことを特徴とする請求項２に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項４】
前記発光チップ側の基板の前記相対位置決め部および前記制御素子側の基板の前記相対位置決め部は、前記発光チップ側の基板と前記制御素子側の基板との誤組付を防止する誤組付防止機能を有する、
ことを特徴とする請求項２または３に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項５】
前記制御素子側の基板は、固定部材により、前記放熱部材に機械的に固定されていて、
前記発光チップ側の基板は、前記相対位置決め部により、前記制御素子側の基板に機械的に固定されている、
ことを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項６】
前記制御素子側の基板の中央には、抜き孔が設けられていて、
前記制御素子側の基板の前記抜き孔中には、前記発光チップ側の基板が配置されていて、
前記発光チップ側の基板と前記制御素子側の基板とは、固定部材により、前記放熱部材にそれぞれ機械的に固定されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項７】
前記配線素子接続部材には、前記発光チップ側の基板と前記制御素子側の基板との相互に作用する応力を緩和する応力緩和部が設けられている、
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項８】
前記配線素子接続部材は、前記発光チップ側の基板と前記制御素子側の基板との相互に作用する応力を緩和する応力緩和機能を有する、
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項９】
半導体型光源を光源とする車両用灯具において、
灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、
前記灯室内に配置されている前記請求項１〜８のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットと、
を備える、ことを特徴とする車両用灯具。
【請求項１】
車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットにおいて、
基板と、
前記基板が固定されている放熱部材と、
前記基板に集中して実装されている複数個の半導体型光源の発光チップと、
前記基板に実装されていて、前記発光チップの発光を制御する制御素子と、
前記基板に実装されていて、前記制御素子を介して前記発光チップに給電する配線素子と、
を備え、
前記基板は、前記発光チップおよび前記配線素子の一部分が実装されている部分と、前記制御素子および前記配線素子の残りの部分が実装されている部分と、に分割されていて、
前記発光チップおよび前記配線素子の一部分が実装されている発光チップ側の基板と、前記制御素子および前記配線素子の残りの部分が実装されている制御素子側の基板とは、相互に隣接して配置されていて、
前記発光チップ側の前記配線素子の一部分と、前記制御素子側の前記配線素子の残りの部分とには、前記発光チップ側の前記配線素子の一部分と前記制御素子側の前記配線素子の残りの部分とを相互に電気的に接続する配線素子接続部材が、それぞれ電気的に接続されていて、
前記発光チップ側の基板は、前記制御素子側の基板と比較して、熱伝導率が高い部材から構成されている、
ことを特徴とする車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項２】
前記制御素子側の基板の中央には、抜き孔が設けられていて、
前記制御素子側の基板の前記抜き孔中には、前記発光チップ側の基板が配置されていて、
前記発光チップ側の基板の周縁部と前記制御素子側の基板の前記抜き孔の周縁部とには、前記発光チップ側の基板と前記制御素子側の基板との相対位置を決める相対位置決め部がそれぞれ設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項３】
前記相対位置決め部は、前記発光チップ側の基板の周縁部に設けられている相対位置決め凹部と、前記制御素子側の基板の前記抜き孔の周縁部に設けられている相対位置決め凸部と、から構成されている、
ことを特徴とする請求項２に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項４】
前記発光チップ側の基板の前記相対位置決め部および前記制御素子側の基板の前記相対位置決め部は、前記発光チップ側の基板と前記制御素子側の基板との誤組付を防止する誤組付防止機能を有する、
ことを特徴とする請求項２または３に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項５】
前記制御素子側の基板は、固定部材により、前記放熱部材に機械的に固定されていて、
前記発光チップ側の基板は、前記相対位置決め部により、前記制御素子側の基板に機械的に固定されている、
ことを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項６】
前記制御素子側の基板の中央には、抜き孔が設けられていて、
前記制御素子側の基板の前記抜き孔中には、前記発光チップ側の基板が配置されていて、
前記発光チップ側の基板と前記制御素子側の基板とは、固定部材により、前記放熱部材にそれぞれ機械的に固定されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項７】
前記配線素子接続部材には、前記発光チップ側の基板と前記制御素子側の基板との相互に作用する応力を緩和する応力緩和部が設けられている、
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項８】
前記配線素子接続部材は、前記発光チップ側の基板と前記制御素子側の基板との相互に作用する応力を緩和する応力緩和機能を有する、
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
【請求項９】
半導体型光源を光源とする車両用灯具において、
灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、
前記灯室内に配置されている前記請求項１〜８のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットと、
を備える、ことを特徴とする車両用灯具。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【公開番号】特開２０１２−４３７５０（Ｐ２０１２−４３７５０Ａ）
【公開日】平成２４年３月１日（２０１２．３．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１８６５２６（Ｐ２０１０−１８６５２６）
【出願日】平成２２年８月２３日（２０１０．８．２３）
【出願人】（００００００１３６）市光工業株式会社 (774)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月１日（２０１２．３．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月２３日（２０１０．８．２３）
【出願人】（００００００１３６）市光工業株式会社 (774)
【Ｆターム（参考）】
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