金属積層板及びこれを用いたコア基板の製造方法
【課題】絶縁基材の上下に２つのコア基板を対称に形成することで生産性が２倍になることができ、絶縁基材とキャリア層を、印刷回路基板の製造時にベア基板として活用できるため、ごみの発生を防止でき、資源をリサイクルすることができる金属積層板及びこれを用いたコア基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る金属積層板は、絶縁基材と、絶縁基材の両面に積層された金属材質のキャリア層と、キャリア層の一面に積層された第１金属薄膜と、を含むことを特徴とする。
【解決手段】本発明に係る金属積層板は、絶縁基材と、絶縁基材の両面に積層された金属材質のキャリア層と、キャリア層の一面に積層された第１金属薄膜と、を含むことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は金属積層板及びこれを用いたコア基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の小型化、高密度化、薄型化に伴って、半導体パッケージ基板においても薄型化、高機能化に関する研究が活発に行われている。特に、複数の半導体チップを一つの基板にスタックして実装する技術（ＭＣＰ：Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｐａｃｋａｇｅ）またはチップが実装された複数の基板をスタックする技術（ＰｏＰ：Ｐａｃｋａｇｅ ｏｎ Ｐａｃｋａｇｅ）を実現するためには、チップに類似した熱膨脹挙動を有し、かつ実装後の反り特性に優れた基板の開発が求められる。
【０００３】
また、最近、チップの高性能化により動作速度が向上されて発熱の問題が深刻化しており、これに対する対策が必要となる。
【０００４】
従来の銅張積層板はプリプレグのような絶縁基材の上下面に２μｍ〜３μｍの薄肉の銅箔（Ｃｕ Ｆｏｉｌ）を積層し、用途に応じて設計されたサイズに切断して使用する。銅箔は２μｍ〜３μｍの厚さであって非常に薄く、ハンドリングなどの問題があるため、絶縁基材に直接積層できず、キャリア層に銅箔を積層して絶縁基材に積層する。また、銅張積層板は絶縁基材から銅箔を容易に分離し、かつ工程中の２００℃を超える高温に耐えるように、耐熱性を有する離型フィルムなどを絶縁基材と銅箔との間に介在するが、高価の離型フィルムなどの使用は製造コストを上昇させるおそれがある。ここで、キャリア層と銅箔を分離するために、キャリア層と銅箔との間にリリース（ｒｅｌｅａｓｅ）層を備えることができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
こうした従来技術の問題点に鑑み、本発明は、高価の離型フィルムを用いることなく、コア基板の製造に使用した絶縁基材を捨てることなくリサイクルできる金属積層板及びこれを用いたコア基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態によれば、絶縁基材と、上記絶縁基材の両面に積層された金属材質のキャリア層と、上記キャリア層の一面に積層された第１金属薄膜と、を含む金属積層板が提供される。
ここで、上記キャリア層と上記第１金属薄膜は銅を含むことができる。
【０００７】
本発明の他の実施形態によれば、絶縁基材、上記絶縁基材の両面に積層された金属材質のキャリア層、及び上記キャリア層の一面に積層された第１金属薄膜を含む金属積層板を用意する工程と、上記第１金属薄膜上に第１絶縁材を積層する工程と、上記第１絶縁材上に金属シートを積層する工程と、上記金属シートをカバーするように、上記金属シート上に第２絶縁材を積層する工程と、上記第２絶縁材上に第２金属薄膜を積層する工程と、上記キャリア層と上記第１金属薄膜を分離する工程と、を含むコア基板の製造方法が提供される。
【０００８】
ここで、上記金属積層板を用意する工程は、上記絶縁基材に上記キャリア層が付着されるように上記第１金属薄膜を加圧する工程を含むことができる。
ここで、上記キャリア層、上記第１金属薄膜、及び上記第２金属薄膜は銅を含むことができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の実施例によれば、絶縁基材の上下に２つのコア基板を対称に形成することで生産性を２倍に向上させることができる。
また、本発明は従来と異なり、離型フィルムを使用しないため、製造コストを低減することができる。
【００１０】
また、本発明はコア基板を生産した後、上下面にキャリア層が積層された絶縁基材を印刷回路基板の製造に用いられるベア基板として活用できるため、ごみの発生を防止し、資源をリサイクルすることができる。
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施例に係る金属積層板を示す図面である。
【図２】本発明の一実施例に係るコア基板の製造方法を示す順序図である。
【図３】本発明の一実施例に係るコア基板の製造方法を示す図面である。
【図４】本発明の一実施例に係るコア基板の製造方法を示す図面である。
【図５】本発明の一実施例に係るコア基板の製造方法を示す図面である。
【図６】本発明の一実施例に係るコア基板の製造方法を示す図面である。
【図７】本発明の一実施例に係るコア基板の製造方法を示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明は多様な変換を加えることができ、様々な実施例を有することができるため、本願では特定実施例を図面に例示し、詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物及び代替物を含むものとして理解されるべきである。本発明の説明において、かかる公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明瞭にすると判断される場合、その詳細な説明を省略する。
【００１３】
「第１」、「第２」などの用語は、多様な構成要素を説明するために用いられるに過ぎなく、前記構成要素が前記用語により限定されるものではない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的だけに用いられる。
【００１４】
本願で用いた用語は、ただ特定の実施例を説明するために用いたものであって、本発明を限定するものではない。単数の表現は、文の中で明らかに表現しない限り、複数の表現を含む。本願において、「含む」または「有する」などの用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在を指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除するものではないと理解しなくてはならない。
【００１５】
以下、本発明に係る金属積層板及びこれを用いたコア基板の製造方法の実施例を添付図面を参照して詳しく説明するが、添付図面を参照して説明することにおいて、同一かつ対応する構成要素は同一の図面番号を付し、これに対する重複説明は省略する。
【００１６】
図１は、本発明の一実施例に係る金属積層板を示す図面であり、図２は、本発明の一実施例に係るコア基板の製造方法を示す順序図であり、図３から図７は本発明の一実施例に係るコア基板の製造方法を示す図面である。
【００１７】
先ず、ステップＳ１１０で、絶縁基材１１０と、絶縁基材１１０の両面に積層された金属材質のキャリア層１２０と、キャリア層１２０の一面に積層された第１金属薄膜１３０と、を含む金属積層板１００を用意する。
【００１８】
通常の金属積層板は、金属薄膜が絶縁基材に直接積層されるため、これを容易に分離するために離型フィルムなどを用いることになり、製造コストが上昇するが、本実施例に係るコア基板の製造方法は、金属積層板を用意するために（Ｓ１１０）、ステップＳ１１１で、絶縁基材１１０にキャリア層１２０が付着されるように第１金属薄膜１３０を加圧する。この工程によれば、絶縁基材１１０からキャリア層１２０を分離しないため、離型フィルムなどの別途の資材を使用することなく、製造コストを低減できる。第１金属薄膜１３０の加圧は、絶縁基材１１０の硬化温度に対応して真空プレス機（図示せず）を加熱した後にすることができる。
【００１９】
図１には、絶縁基材１１０と、絶縁基材１１０の両面に積層された金属材質のキャリア層１２０と、キャリア層１２０の一面に積層された第１金属薄膜１３０と、を含む金属積層板１００が示されている。
【００２０】
このように形成された金属積層板１００の第１金属薄膜１３０上に、ステップＳ１２０で、図３に示すように、第１絶縁材２１０を積層する。次に、ステップＳ１３０で、図４に示すように、第１絶縁材２１０上に金属シート２２０を積層する。その後、ステップＳ１４０で、図５に示すように、金属シート２２０をカバーするように、金属シート２２０上に第２絶縁材２３０を積層する。金属シート２２０は絶縁樹脂などに比べて熱伝導度の高い金属材質から形成されて、後に印刷回路基板の動作により発生する熱を効率的に放出することができ、かつコア基板２００の反りを防止することができる。一例として、金属シートは銅（Ｃｕ）あるいはアルミニウム（Ａｌ）を含むことができる。
【００２１】
次に、ステップＳ１５０で、第２絶縁材２３０上に第２金属薄膜２４０を積層する。ここで、キャリア層１２０、第１金属薄膜１３０、及び第２金属薄膜２４０は、銅を含むことができる。このような工程により、図６に示すように、絶縁基材１１０の上下面に２つのコア基板２００が形成される。すなわち、絶縁基材１１０の上下面に同じ工程を同時に行うことで、生産性を２倍に増加させることができる。図示されていないが、第２金属薄膜２４０は、第２金属薄膜２４０にリリース層とキャリア層を順に積層した後、第２絶縁材２３０に第２金属薄膜２４０が接するように積層することができることは明らかである。そして、第２金属薄膜２４０を積層した後、リリース層により容易にキャリア層を除去することができる。
【００２２】
その後、ステップＳ１６０で、キャリア層１２０と第１金属薄膜１３０を分離する。一例として、第１金属薄膜１３０は、キャリア層１２０と第１金属薄膜１３０との間にリリース層を介在して容易に分離することができる。
【００２３】
上述したように、本実施例による、絶縁基材１１０の上下に２つのコア基板２００が対称に形成される工程は上下から同時に行われて一対の形態でコア基板２００が形成されるため、生産性が２倍に増加する。
【００２４】
また、コア基板２００を絶縁基材１１０から分離した後、キャリア層１２０が積層された絶縁基材１１０を、印刷回路基板の製造時に用いられるベア基板として活用できるため、ごみの発生を防止でき、資源をリサイクルすることができる。
【００２５】
図７にはコア基板２００が示されている。このようなコア基板２００の表面に回路パターン（図示せず）及びパッド（図示せず）を形成して印刷回路基板を製造することができ、パッドはコア基板２００の表面に形成された回路パターンの一部が露出され、半導体チップまたはマザーボードなどの外部部品に接続するための端子としての役割をする。
【００２６】
ここで、本実施例の金属積層板及びこれを用いたコア基板の製造方法は、例えば、金属積層板を用意する工程、第１絶縁材を積層する工程等の各工程は駆動制御部（図示せず）の駆動により行われるものである。各工程の工程順等のプログラム（命令）が記憶されたメモリ（図示せず）からＣＰＵ（図示せず）は、プログラムを読み出して制御信号を当該駆動制御部（図示せず）等に送信することにより各工程が実行される。
【００２７】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【符号の説明】
【００２８】
１１０ 絶縁基材
１２０ キャリア層
１３０ 第１金属薄膜
２００ コア基板
２１０ 第１絶縁材
２２０ 金属シート
２３０ 第２絶縁材
２４０ 第２金属薄膜
【技術分野】
【０００１】
本発明は金属積層板及びこれを用いたコア基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の小型化、高密度化、薄型化に伴って、半導体パッケージ基板においても薄型化、高機能化に関する研究が活発に行われている。特に、複数の半導体チップを一つの基板にスタックして実装する技術（ＭＣＰ：Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｐａｃｋａｇｅ）またはチップが実装された複数の基板をスタックする技術（ＰｏＰ：Ｐａｃｋａｇｅ ｏｎ Ｐａｃｋａｇｅ）を実現するためには、チップに類似した熱膨脹挙動を有し、かつ実装後の反り特性に優れた基板の開発が求められる。
【０００３】
また、最近、チップの高性能化により動作速度が向上されて発熱の問題が深刻化しており、これに対する対策が必要となる。
【０００４】
従来の銅張積層板はプリプレグのような絶縁基材の上下面に２μｍ〜３μｍの薄肉の銅箔（Ｃｕ Ｆｏｉｌ）を積層し、用途に応じて設計されたサイズに切断して使用する。銅箔は２μｍ〜３μｍの厚さであって非常に薄く、ハンドリングなどの問題があるため、絶縁基材に直接積層できず、キャリア層に銅箔を積層して絶縁基材に積層する。また、銅張積層板は絶縁基材から銅箔を容易に分離し、かつ工程中の２００℃を超える高温に耐えるように、耐熱性を有する離型フィルムなどを絶縁基材と銅箔との間に介在するが、高価の離型フィルムなどの使用は製造コストを上昇させるおそれがある。ここで、キャリア層と銅箔を分離するために、キャリア層と銅箔との間にリリース（ｒｅｌｅａｓｅ）層を備えることができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
こうした従来技術の問題点に鑑み、本発明は、高価の離型フィルムを用いることなく、コア基板の製造に使用した絶縁基材を捨てることなくリサイクルできる金属積層板及びこれを用いたコア基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態によれば、絶縁基材と、上記絶縁基材の両面に積層された金属材質のキャリア層と、上記キャリア層の一面に積層された第１金属薄膜と、を含む金属積層板が提供される。
ここで、上記キャリア層と上記第１金属薄膜は銅を含むことができる。
【０００７】
本発明の他の実施形態によれば、絶縁基材、上記絶縁基材の両面に積層された金属材質のキャリア層、及び上記キャリア層の一面に積層された第１金属薄膜を含む金属積層板を用意する工程と、上記第１金属薄膜上に第１絶縁材を積層する工程と、上記第１絶縁材上に金属シートを積層する工程と、上記金属シートをカバーするように、上記金属シート上に第２絶縁材を積層する工程と、上記第２絶縁材上に第２金属薄膜を積層する工程と、上記キャリア層と上記第１金属薄膜を分離する工程と、を含むコア基板の製造方法が提供される。
【０００８】
ここで、上記金属積層板を用意する工程は、上記絶縁基材に上記キャリア層が付着されるように上記第１金属薄膜を加圧する工程を含むことができる。
ここで、上記キャリア層、上記第１金属薄膜、及び上記第２金属薄膜は銅を含むことができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の実施例によれば、絶縁基材の上下に２つのコア基板を対称に形成することで生産性を２倍に向上させることができる。
また、本発明は従来と異なり、離型フィルムを使用しないため、製造コストを低減することができる。
【００１０】
また、本発明はコア基板を生産した後、上下面にキャリア層が積層された絶縁基材を印刷回路基板の製造に用いられるベア基板として活用できるため、ごみの発生を防止し、資源をリサイクルすることができる。
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施例に係る金属積層板を示す図面である。
【図２】本発明の一実施例に係るコア基板の製造方法を示す順序図である。
【図３】本発明の一実施例に係るコア基板の製造方法を示す図面である。
【図４】本発明の一実施例に係るコア基板の製造方法を示す図面である。
【図５】本発明の一実施例に係るコア基板の製造方法を示す図面である。
【図６】本発明の一実施例に係るコア基板の製造方法を示す図面である。
【図７】本発明の一実施例に係るコア基板の製造方法を示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明は多様な変換を加えることができ、様々な実施例を有することができるため、本願では特定実施例を図面に例示し、詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物及び代替物を含むものとして理解されるべきである。本発明の説明において、かかる公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明瞭にすると判断される場合、その詳細な説明を省略する。
【００１３】
「第１」、「第２」などの用語は、多様な構成要素を説明するために用いられるに過ぎなく、前記構成要素が前記用語により限定されるものではない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的だけに用いられる。
【００１４】
本願で用いた用語は、ただ特定の実施例を説明するために用いたものであって、本発明を限定するものではない。単数の表現は、文の中で明らかに表現しない限り、複数の表現を含む。本願において、「含む」または「有する」などの用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在を指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除するものではないと理解しなくてはならない。
【００１５】
以下、本発明に係る金属積層板及びこれを用いたコア基板の製造方法の実施例を添付図面を参照して詳しく説明するが、添付図面を参照して説明することにおいて、同一かつ対応する構成要素は同一の図面番号を付し、これに対する重複説明は省略する。
【００１６】
図１は、本発明の一実施例に係る金属積層板を示す図面であり、図２は、本発明の一実施例に係るコア基板の製造方法を示す順序図であり、図３から図７は本発明の一実施例に係るコア基板の製造方法を示す図面である。
【００１７】
先ず、ステップＳ１１０で、絶縁基材１１０と、絶縁基材１１０の両面に積層された金属材質のキャリア層１２０と、キャリア層１２０の一面に積層された第１金属薄膜１３０と、を含む金属積層板１００を用意する。
【００１８】
通常の金属積層板は、金属薄膜が絶縁基材に直接積層されるため、これを容易に分離するために離型フィルムなどを用いることになり、製造コストが上昇するが、本実施例に係るコア基板の製造方法は、金属積層板を用意するために（Ｓ１１０）、ステップＳ１１１で、絶縁基材１１０にキャリア層１２０が付着されるように第１金属薄膜１３０を加圧する。この工程によれば、絶縁基材１１０からキャリア層１２０を分離しないため、離型フィルムなどの別途の資材を使用することなく、製造コストを低減できる。第１金属薄膜１３０の加圧は、絶縁基材１１０の硬化温度に対応して真空プレス機（図示せず）を加熱した後にすることができる。
【００１９】
図１には、絶縁基材１１０と、絶縁基材１１０の両面に積層された金属材質のキャリア層１２０と、キャリア層１２０の一面に積層された第１金属薄膜１３０と、を含む金属積層板１００が示されている。
【００２０】
このように形成された金属積層板１００の第１金属薄膜１３０上に、ステップＳ１２０で、図３に示すように、第１絶縁材２１０を積層する。次に、ステップＳ１３０で、図４に示すように、第１絶縁材２１０上に金属シート２２０を積層する。その後、ステップＳ１４０で、図５に示すように、金属シート２２０をカバーするように、金属シート２２０上に第２絶縁材２３０を積層する。金属シート２２０は絶縁樹脂などに比べて熱伝導度の高い金属材質から形成されて、後に印刷回路基板の動作により発生する熱を効率的に放出することができ、かつコア基板２００の反りを防止することができる。一例として、金属シートは銅（Ｃｕ）あるいはアルミニウム（Ａｌ）を含むことができる。
【００２１】
次に、ステップＳ１５０で、第２絶縁材２３０上に第２金属薄膜２４０を積層する。ここで、キャリア層１２０、第１金属薄膜１３０、及び第２金属薄膜２４０は、銅を含むことができる。このような工程により、図６に示すように、絶縁基材１１０の上下面に２つのコア基板２００が形成される。すなわち、絶縁基材１１０の上下面に同じ工程を同時に行うことで、生産性を２倍に増加させることができる。図示されていないが、第２金属薄膜２４０は、第２金属薄膜２４０にリリース層とキャリア層を順に積層した後、第２絶縁材２３０に第２金属薄膜２４０が接するように積層することができることは明らかである。そして、第２金属薄膜２４０を積層した後、リリース層により容易にキャリア層を除去することができる。
【００２２】
その後、ステップＳ１６０で、キャリア層１２０と第１金属薄膜１３０を分離する。一例として、第１金属薄膜１３０は、キャリア層１２０と第１金属薄膜１３０との間にリリース層を介在して容易に分離することができる。
【００２３】
上述したように、本実施例による、絶縁基材１１０の上下に２つのコア基板２００が対称に形成される工程は上下から同時に行われて一対の形態でコア基板２００が形成されるため、生産性が２倍に増加する。
【００２４】
また、コア基板２００を絶縁基材１１０から分離した後、キャリア層１２０が積層された絶縁基材１１０を、印刷回路基板の製造時に用いられるベア基板として活用できるため、ごみの発生を防止でき、資源をリサイクルすることができる。
【００２５】
図７にはコア基板２００が示されている。このようなコア基板２００の表面に回路パターン（図示せず）及びパッド（図示せず）を形成して印刷回路基板を製造することができ、パッドはコア基板２００の表面に形成された回路パターンの一部が露出され、半導体チップまたはマザーボードなどの外部部品に接続するための端子としての役割をする。
【００２６】
ここで、本実施例の金属積層板及びこれを用いたコア基板の製造方法は、例えば、金属積層板を用意する工程、第１絶縁材を積層する工程等の各工程は駆動制御部（図示せず）の駆動により行われるものである。各工程の工程順等のプログラム（命令）が記憶されたメモリ（図示せず）からＣＰＵ（図示せず）は、プログラムを読み出して制御信号を当該駆動制御部（図示せず）等に送信することにより各工程が実行される。
【００２７】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【符号の説明】
【００２８】
１１０ 絶縁基材
１２０ キャリア層
１３０ 第１金属薄膜
２００ コア基板
２１０ 第１絶縁材
２２０ 金属シート
２３０ 第２絶縁材
２４０ 第２金属薄膜
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材と、
前記絶縁基材の両面に積層された金属材質のキャリア層と、
前記キャリア層の一面に積層された第１金属薄膜と、
を含むことを特徴とする金属積層板。
【請求項２】
前記キャリア層と前記第１金属薄膜が銅を含むことを特徴とする請求項１に記載の金属積層板。
【請求項３】
絶縁基材、前記絶縁基材の両面に積層された金属材質のキャリア層、及び前記キャリア層の一面に積層された第１金属薄膜を含む金属積層板を用意する工程と、
前記第１金属薄膜上に第１絶縁材を積層する工程と、
前記第１絶縁材上に金属シートを積層する工程と、
前記金属シートをカバーするように、前記金属シート上に第２絶縁材を積層する工程と、
前記第２絶縁材上に第２金属薄膜を積層する工程と、
前記キャリア層と前記第１金属薄膜を分離する工程と、
を含むことを特徴とするコア基板の製造方法。
【請求項４】
前記金属積層板を用意する工程は、
前記絶縁基材に前記キャリア層が付着されるように前記第１金属薄膜を加圧する工程を含むことを特徴とする請求項３に記載のコア基板の製造方法。
【請求項５】
前記キャリア層、前記第１金属薄膜、及び前記第２金属薄膜が銅を含むことを特徴とする請求項３または４に記載のコア基板の製造方法。
【請求項１】
絶縁基材と、
前記絶縁基材の両面に積層された金属材質のキャリア層と、
前記キャリア層の一面に積層された第１金属薄膜と、
を含むことを特徴とする金属積層板。
【請求項２】
前記キャリア層と前記第１金属薄膜が銅を含むことを特徴とする請求項１に記載の金属積層板。
【請求項３】
絶縁基材、前記絶縁基材の両面に積層された金属材質のキャリア層、及び前記キャリア層の一面に積層された第１金属薄膜を含む金属積層板を用意する工程と、
前記第１金属薄膜上に第１絶縁材を積層する工程と、
前記第１絶縁材上に金属シートを積層する工程と、
前記金属シートをカバーするように、前記金属シート上に第２絶縁材を積層する工程と、
前記第２絶縁材上に第２金属薄膜を積層する工程と、
前記キャリア層と前記第１金属薄膜を分離する工程と、
を含むことを特徴とするコア基板の製造方法。
【請求項４】
前記金属積層板を用意する工程は、
前記絶縁基材に前記キャリア層が付着されるように前記第１金属薄膜を加圧する工程を含むことを特徴とする請求項３に記載のコア基板の製造方法。
【請求項５】
前記キャリア層、前記第１金属薄膜、及び前記第２金属薄膜が銅を含むことを特徴とする請求項３または４に記載のコア基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１１−１１９６４１（Ｐ２０１１−１１９６４１Ａ）
【公開日】平成２３年６月１６日（２０１１．６．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１２０２５８（Ｐ２０１０−１２０２５８）
【出願日】平成２２年５月２６日（２０１０．５．２６）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月１６日（２０１１．６．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年５月２６日（２０１０．５．２６）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
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