【課題】 再研磨により長期に渡り切削が経済的に行い得るアンダーカットタイプの切削ドリルを提供する。
【解決手段】 切削ドリル１０は、第１刃先部２１の軸方向の長さＭ１が、再研磨を繰り返し精度の高い切削を行い得る最短長さに至ったときに、第１刃先部２１を除去する（図１（Ｃ））。これにより、第２刃先部２２の先端を露出させ、第２刃先２２の軸線方向長さの削りしろの分、切削ドリルの寿命を延ばす、即ち、アンダーカット切削ドリルの寿命を従来技術の倍にすることができる。 （もっと読む）

【課題】陽極酸化法を用いてアルミニウム板に絶縁部分を平坦に形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】陽極酸化アルミニウムを溶解する能力が高いシュウ酸チタンカリ溶液中でアルミニウム板２０を陽極酸化するため、多孔質型陽極酸化部分（酸化アルミニウム部分）で、孔径が大きく、体積の大きな孔が形成されるので、壁部分の体積が小さくなり、多孔質型陽極酸化部分（酸化アルミニウム部分）で膨張することが無い。このため、酸化アルミニウム部分（絶縁部分）２４が膨らまず、基板４０を平坦に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】貫通孔を形成するための第１のブラインドホールの位置と第２のブラインドホールの位置とがずれたとしても、高い歩留まりで貫通孔を形成することができる。
【解決手段】本発明に係る配線板は、基板１２の両面から形状の異なる孔により貫通孔Ｈ４を形成した配線板である。その貫通孔Ｈ４は、基板１２の第１面側に形成された第１の開口部（第１のブラインドホールＨ１）の深さが第２面側に形成された第２の開口部（第２のブラインドホールＨ２）の深さよりも浅く、第１の開口の径が第２の開口の径よりも大きい。そして、貫通孔Ｈ４に充填された金属からなるスルーホール導体が、基板１２の第１面に形成された第１の導体回路と基板１２の第２面に形成された第２の導体回路とを接続する。 （もっと読む）

【課題】高い歩留まりで、貫通孔を有する両面回路基板を製造する。
【解決手段】両面回路基板の製造方法が、絶縁基板１１を準備することと、絶縁基板１１の第１面、第２面側にそれぞれ第１孔１３ａ、第２孔１４ａを形成することと、第１孔１３ａと第２孔１４ａを繋ぐ第３孔１５を絶縁基板１１内に形成することで貫通孔１５０を絶縁基板１１に形成することと、絶縁基板１１の第１面、第２面にそれぞれ導体パターン１２ａ、１２ｂを形成することと、貫通孔１５０を導電性物質で充填することで導体パターン１２ａと導体パターン１２ｂとを電気的に接続するためのスルーホール導体１６０を形成することと、を含む。第１孔１３ａは絶縁基板１１の第１面に径がＲ１である第１開口１３ｂを有し、第２孔１４ａは絶縁基板１１の第２面に径がＲ２である第２開口１４ｂを有し、第３孔１５の径はＲ１及びＲ２より小さい。 （もっと読む）

【課題】 ３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しない多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 コア基板３０のグランド用スルーホール３６Ｅと電源用スルーホール３６Ｐとが、格子状に配設され、Ｘ方向およびＹ方向での誘導起電力の打ち消しがなされる。これにより、相互インダクタンスを小さくし、高周波ＩＣチップを実装したとしても誤作動やエラーなどが発生することなく、電気特性や信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＳＣＲシステムにおいて、ＮＯｘの浄化率を向上させることが可能なハニカム構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】ハニカム構造体１０は、ゼオライトと、無機バインダとを含み、複数の貫通孔１２が隔壁を隔てて長手方向に並設されたハニカムユニット１１を有し、隔壁の厚さが０．１０ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下であり、長手方向に垂直な断面を外周から中心Ｏに対して等間隔で２分割した場合に、隔壁の厚さは、中心側の領域Ａよりも外周側の領域Ｂが大きく、長手方向に垂直な断面の開口率は、外周側の領域Ｂよりも中心側の領域Ａが大きい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、端面側で破損や欠けの生じにくいハニカム構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】ゼオライトおよび無機バインダを含み、長手方向に沿って、第１の端面から第２の端面に延伸するセル壁によって複数のセルが区画された柱状のハニカムユニットにより構成されるハニカム構造体であって、前記第１の端面側のセル壁の厚さは、前記ハニカムユニットの長手方向の中央部のセル壁の厚さよりも厚く、および／または前記第１の端面側のセル壁の気孔率は、前記ハニカムユニットの長手方向の中央部のセル壁の気孔率よりも小さいことを特徴とするハニカム構造体。 （もっと読む）

【課題】 リフローの際に傾斜することがない半導体搭載用リードピンを提供する。
【解決手段】 図３（Ａ）に示すように電極パッド４４と半導体搭載用リードピンの鍔２０との間の半田４８内にボイドＢが残ることがある。ＩＣチップを搭載するためリフローを行った際に、接続用の半田４８側も溶融すると共に、半田内のボイドＢが膨張する。図３（Ｂ）に示すように溝部２４に沿って側方へ抜けていくため、ボイドＢにより鍔２０が持ち上げられて、半導体搭載用リードピン１０が傾くことが無くなる。 （もっと読む）

【課題】 内部の配線長を短縮できると共に、接続信頼性に優れる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板３０及び下層層間樹脂絶縁層５０を貫通するようにスルーホール３６を形成し、スルーホール３６の直上にバイアホール６６を形成してある。このため、スルーホール３６とバイアホール６６とが直線状になって配線長さが短縮し、信号の伝送速度を高めることが可能になる。また、スルーホール３６と、半田バンプ７６（導電性接続ピン７８）へ接続されるバイアホール６６とを直接接続しているので、接続信頼性に優れる。 （もっと読む）

【課題】取扱い性に優れ、薄く均一な厚さのシール材層を容易に形成することができるシール材を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のシール材は、柱状多孔質ハニカム部材の外周部にシール材層が形成されたハニカム構造体を製造する際に用いられるシール材であって、上記シール材は、無機充填材及び無機バインダーを含有し、上記無機充填材は、アスペクト比が１．０１〜１０．００であることを特徴とする。 （もっと読む）