【課題】 保持シール材の破損が少ない排ガス浄化装置を低い製造コストで製造するための保持シール材の巻き付け方法を提供すること。
【解決手段】 多数のセルがセル壁を隔てて長手方向に並設された柱状の排ガス処理体の外周部に、無機繊維を含むマット状の保持シール材を多層に巻き付ける保持シール材の巻き付け方法であって、
最内層から最外層の保持シール材に向かうにつれて、各層の保持シール材が上記排ガス処理体の一方の端面側に近づいていくように、かつ、内層保持シール材と上記内層保持シール材の外側に隣接する外層保持シール材との間の変位量が、上記保持シール材の幅方向の長さの０．１５〜１５％となるように、各層の保持シール材を順次変位させて上記排ガス処理体に巻き付けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 導電性接続ピンが剥離し難い樹脂パッケージ基板を提供する。
【解決手段】 導体層５を設けた基板上に、マザーボードとの電気的接続を得るための導電性接続ピン１００が固定されてなるパッケージ基板３１０に導電性接続ピンを固定するためのパッド１６を形成する。パッド１６を部分的に露出させる開口部１８が形成された有機樹脂絶縁層１５で被覆し、開口部から露出したパッドに導電性接続ピン１００を導電性接着剤１７により固定することにより、実装の際などに、導電性接続ピン１００を基板から剥離しにくくする。 （もっと読む）

【課題】 簡便な方法で製造することができ、組み付け後の保持シール材の嵩密度を増加させたり、保持シール材への無理な外力を負荷させたりしなくても排ガス処理体を保持固定することができる排ガス浄化装置を提供すること。
【解決手段】 多数のセルがセル壁を隔てて長手方向に並設された柱状の排ガス処理体と、上記排ガス処理体を収容する金属ケーシングと、上記排ガス処理体と上記金属ケーシングとの間に配設され、上記排ガス処理体を保持する無機繊維集合体からなる保持シール材とで構成された排ガス浄化装置であって、上記金属ケーシングの上記保持シール材と対向する対向面の少なくとも一部には、上記金属ケーシングの基材が腐食した腐食領域が存在することを特徴とする排ガス浄化装置。 （もっと読む）

【課題】 ファインピッチで配線層を形成して半導体素子を実装できると共に、半導体素子からの熱で信頼性の低下することの無い半導体素子実装基板を提供する。
【解決手段】 半導体素子実装基板１０は、低熱膨張基板５０を上面側の層間樹脂層１４Ｕと下面側の層間樹脂層１４Ｄとで挟持し、有機基板３０の導体回路２６と低熱膨張基板５０の第１導体回路８０とを層間樹脂層１４Ｕに形成されたビア導体２２で接続する。このため、半導体素子９０の熱履歴の影響を大きく受ける低熱膨張基板５０の裏面側に、有機基板、樹脂層を配置することなく、半導体素子９０を実装する低熱膨張基板５０と外部基板へ接続する有機基板３０との接続を取ることができる。 （もっと読む）

【課題】２本の糸条を接着剤で継ぐ糸継ぎ方法であって、糸条に塗布する接着剤の供給量を正確に調節することができる糸継ぎ方法を提供することを目的とする。
【解決手段】２本の糸条Ｙ・Ｙを接着剤で継ぐ糸継ぎ方法であって、２本の糸条Ｙ・Ｙのうち一方又は双方に対して接着剤の液滴を噴射する接着剤塗布工程Ｓ１１０と、２本の糸条Ｙ・Ｙを突き合わせる突き合わせ工程Ｓ１２０と、２本の糸条Ｙ・Ｙの間に介在する接着剤層Ｇを硬化させる硬化処理工程Ｓ１３０と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】 自動車排ガス浄化触媒として車両に搭載しても機能を発揮できる強度を備え、小型、軽量で浄化性能を効率的に発揮できるハニカム構造体の提供。
【解決手段】 ゼオライトと、無機バインダを含み、長手方向に沿って、一方の端面から他方の端面に延伸する複数のセルがセル壁によって区画された形状のハニカムユニットを備えたハニカム構造体であって、前記ハニカムユニットの見かけの単位体積当たりのゼオライト含有量は、２３０ｇ／Ｌ以上であり、前記セル壁の厚さをＸ（単位：ｍｍ）、前記セル壁の表面の顕微鏡観察による気孔径の平均をＹ（単位：μｍ）としたとき、式（Ｘ＋０．０７≦Ｙ≦Ｘ＋０．２７）、及び式（０．１５≦Ｘ≦０．３５）を満たすことを特徴とするハニカム構造体。 （もっと読む）

【課題】熱応力に起因した性能劣化を抑制することのできる配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵配線板１０が、基板１００の開口部に配置される電子部品２００と、基板１００と電子部品２００との隙間に形成される接着剤２００ａ（絶縁材）と、接着剤２００ａ上に形成される第１導体層１１０ａと、を備える。電子部品２００の端子電極２１０、２２０と第１導体層１１０ａに含まれる導体パターンとが、接着剤２００ａに形成されたバイアホール２０１ａ、２０２ａを介して接続される。ここで、バイアホール２０１ａ、２０２ａの高さは５〜１５μｍの範囲にあり、バイアホール２０１ａ、２０２ａのアスペクト比は０．０７〜０．３３の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性の高いパッドを備えるプリント配線板を提案する。
【解決手段】 パッド６１が、導体回路５８よりも厚みが２〜１０μｍの厚い。ＩＣチップ９０の端子９２とパッド６１とをワイヤーボンディングする際に、接続ワイヤー９１がソルダーレジスト層７０に接触し難い。したがって、電子部品とパッドとの接続信頼性を高めることができる。また、パッド６１の厚みを厚くすることにより、パッド部の金属割合が増える。剛性の高い金属割合が増えることにより、熱応力の緩和が期待でき、基板の反りの抑制が可能になる。このため、反りに起因する接続信頼性の低下が生じ難い。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性の高い電子部品実装用の接続パッドを備えるプリント配線板を提案する。
【解決手段】 パッド６１が、回路５８よりも厚みが２〜１０μｍの厚い。ＩＣチップ９０の金スタッドバンプ９１を位置決めし（図４（Ｃ））、ＩＣチップ９０をプリント配線板１０側に押し当て、金スタッドバンプ９１とパッド６１との接続を取る際に、ＩＣチップ９０がソルダーレジスト層７０へ接触せず、金スタッドバンプ９１とパッド６１との接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高いパッドを備えるプリント配線板を提案する。
【解決手段】パッド６１が、配線５８よりも厚みが２〜１０μｍの厚い。さらに、パッド６１上に半田バンプ７６が形成され、導体回路５８上に半田バンプに比べ相対的に薄い半田被膜が形成されている。ＩＣチップ９０の金スタッドバンプ９１を位置決めし、ＩＣチップ９０をプリント配線板１０側に押し当て、金スタッドバンプ９１とパッド６１の半田バンプ７６との接続を取る際に、半田間のブリッジを生じることなく、金スタッドバンプ９１とパッド６１との接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）