【課題】この発明はＴＣＰを基板に能率よく仮圧着することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】ＴＣＰの供給部に対して接近する仮圧着位置と供給部から離反する待機位置との間で駆動される第１の仮圧着テーブル６１及び第２の仮圧着テーブル６２と、これら仮圧着テーブルの移動方向と交差する方向の一端側に配置されＴＣＰが仮圧着されていない基板が供給載置される供給テーブル６４と、各仮圧着テーブルの移動方向と交差する方向の他端側に配置され仮圧着位置でＴＣＰが仮圧着されて待機位置に戻った基板が載置される排出テーブル６５と、供給テーブルの基板を上方から取り出して待機位置の第１の仮圧着テーブル或いは第２の仮圧着テーブルに供給するとともに、ＴＣＰが仮圧着されて待機位置に戻った仮圧着テーブルから基板を上方から取り出して排出テーブルに載置する第１の吸着ユニット６７を具備する。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板に仮圧着されたＴＣＰを能率よく本圧着することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】２つの側辺部にＴＣＰが仮圧着された基板が供給載置される供給テーブル６５Ａと、待機位置と本圧着位置との間で駆動可能に設けられ待機位置では供給テーブルの横方向に一列で待機する第１の本圧着テーブル７６及び第２の本圧着テーブル７７と、本圧着位置に設けられ基板の２つの側辺部に仮圧着されたＴＣＰを同時に本圧着する本圧着部７８，７９と、第１、第２の本圧着テーブルとともに横一列で配置されＴＣＰが本圧着された基板が排出載置される排出テーブル６５Ｂと、供給テーブルの基板を上方から取り出して待機位置の第１、第２の本圧着テーブルに交互に供給載置するとともに、本圧着位置から待機位置に後退した第１の本圧着テーブル或いは第２の本圧着テーブルの基板を上方から取り出して排出テーブルに供給載置する第３の吸着ユニットを具備する。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理が停止した場合であっても、確実なエンドポイントの検出をする。
【解決手段】発光検出部３１は、プラズマ処理の発光強度を検出する。波形記憶部３３は、検出された発光強度の時間変化である発光波形を記憶する。判定部３５は、発光波形が、ある値に設定された発光閾値以下の場合、且つ、前記時間変化が、ある値に設定された設定時間を越えた場合、エンドポイントであると判定する。出力部３６は、プラズマ処理がエンドポイントに至ったことをエッチング装置１０の高周波電源１２に出力する。モニタ３０は、設定時間に至る前にプラズマ処理が停止し、その後再処理をした場合、波形記憶部３３に記憶されている発光波形とこの再処理の発光波形とを波形結合部３４で結合する。判定部３５は、結合された波形により、エンドポイントを判定する。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、損傷の発生を抑制することができる支持基板、基板積層体、貼り合わせ装置、剥離装置、および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、接合部を介して基板と貼り合わされる支持基板であって、前記支持基板は、基部と、前記基部の周端面に設けられた透過部と、を備え、前記透過部のレーザ光に対する屈折率は、前記基部のレーザ光に対する屈折率とは異なることを特徴とする支持基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、基板の厚み寸法を薄く加工する際の損傷を抑制することができる基板積層体、貼り合わせ装置、剥離装置、および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、接合部を介して基板と支持基板とが貼り合わされた基板積層体であって、前記接合部は、前記基板の主面の周縁に沿って設けられた第１の接合部と、前記第１の接合部よりも前記基板の中心側に設けられた第２の接合部と、を有したことを特徴とする基板積層体が提供される。 （もっと読む）

【課題】駆動系の負荷を増大させずに、被処理基板を静止系に対して加速または減速させる時間を短縮し、被処理基板を等速で移動させる時間を長くすることで、加工効率を向上させること。
【解決手段】駆動ステージ５は加工される被処理基板Ｓを保持する保持部３０と、保持部３０が載置されて保持部３０を第一上方軸１６に沿って移動させる第一上方ステージ１０と、第一上方ステージ１０が載置されて第一上方ステージ１０を第一下方軸２６に沿って移動させる第一下方ステージ２０と、第一上方ステージ１０および第一下方ステージ２０の駆動を制御する制御部５０と、を備えている。第一上方軸１６が延在する直線と第一下方軸２６が延在する直線は、同じ所定の一方向の成分を含んでいる。制御部５０は、保持部３０を所定の一方向で加速または減速させるときに、第一上方ステージ１０および第一下方ステージ２０によって保持部３０を所定の一方向で加速または減速させる。 （もっと読む）

【課題】塗布ヘッドを清掃する吸入ヘッドの吸入力低下に起因し、塗布ヘッドの吐出異常が発生することを防止する。
【解決手段】塗布装置は、吐出面に形成された吐出孔から液を吐出する塗布ヘッドと、吐出面に付着した液を空気と共に吸入する吸入口Ｈ１及びその吸入口Ｈ１に連通する内部流路６ａ１を有する吸入ヘッド６ａと、その吸入ヘッド６ａの内部流路６ａ１に連通する気液流路管６ｂと、内部流路６ａ１及び気液流路管６ｂを介して吸入口Ｈ１に吸引力を作用させる吸引装置６ｅと、内部流路６ａ１及び気液流路管６ｂに洗浄液を流す洗浄装置６ｆとを備える。 （もっと読む）

【課題】プラズマ分離型のプラズマ処理装置において、プラズマ点火時、消火時に発生するパーティクルを低減する。
【解決手段】ウエハ２０は、支持台３１に設置されエッチング装置１０による処理が開始される。プラズマの点火時には、制御部８５により、ガス輸送部７０の開閉バルブ７３は閉じられると共に開閉バルブ８４は開かれ、ガス流路はバイパス部８５側となる。プラズマ発生部６０の電源６１からのプラズマ源６２への高周波電力の印加により、放電管６３に活性ガスが発生する。待ち時間が終了しプラズマの点火が完了した場合、制御部８５は、ガス輸送部７０の開閉バルブ７３は開き、バイパス部８０の開閉バルブ８４を閉じて、ガス流路を真空処理室３０側とする。活性ガスが真空処理室３０に導入され、活性ガスによるウエハ２０の加工処理が開始される。次に処理するウエハ２０の交換作業の間は、制御部８５はガス流路を再びバイパス部側に切り替える。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、レーザ光を照射して基板から支持基板を剥離させる際の損傷を抑制することができる保護体、基板積層体、貼り合わせ装置、剥離装置、および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、接合部を介して基板と支持基板とが貼り合わされた基板積層体の前記基板と前記支持基板との間に設けられ、前記支持基板を介して照射されたレーザ光が前記基板に到達するのを抑制することを特徴とする保護体が提供される。 （もっと読む）

【課題】接着剤からのアウトガスの発生量を抑えて、短時間で真空引き可能な真空貼合装置及び真空貼合方法を提供する。
【解決手段】一対のワークＳ１、Ｓ２が収容され、真空とすることが可能な真空チャンバ３１と、真空チャンバ３１に接続され、一対のワークＳ１、Ｓ２の貼り合わせ前に、真空チャンバ３１を減圧する真空源と、一方のワークＳ１に供給された水分を付着させる液体付着部２とを有し、真空チャンバ３１を、真空源により減圧することにより、ワークＳ１の接着剤Ｒに付着された水分を気化させることにより冷却する冷却部とする。 （もっと読む）