説明

日本碍子株式会社により出願された特許

141 - 150 / 2,325


【課題】窒化物単結晶基板の反りや粒界生成を抑制することである。
【解決手段】バルク状単結晶は、針状種結晶と、この針状種結晶の側面から成長している窒化物単結晶とを有する。針状種結晶の幅に対する長さの比率が5以上であり、窒化物単結晶のc軸が針状種結晶の主軸と略平行である。バルク状単結晶を加工して窒化物単結晶基板を得る。 (もっと読む)


【課題】DPF等のフィルターとして使用した際に、濾過層の面積を減少させることなく、セルの長さのバラツキと、目封止部の端部へのスートの堆積が抑制された、圧力損失が増大しにくい目封止ハニカム構造体を提供する。
【解決手段】流体の入口側となる入口端面と流体の出口側となる出口端面との間を連通する複数のセルが、多孔質の隔壁によって区画形成されたハニカム構造体と、所定のセルの前記入口端面側の開口部及び残余のセルの前記出口端面側の開口部を目封止する目封止部とを備えた目封止ハニカム構造体1である。前記目封止部は、前記目封止部の構成材料を前記各セルに充填後、焼成することにより形成されたものであり、前記入口端面及び出口端面の総面積の35%以上の面積の領域Aにおいて、前記焼成時に前記目封止部の端部に生じた凹部の深さが浅くなるように、端面研磨による平滑化処理が施されている。 (もっと読む)


【課題】高強度かつ高耐食性であり、アルカリ金属含有量が500ppm以下のフッ化マグネシウム焼結体を提供する。
【解決手段】本発明のフッ化マグネシウム焼結体は、フッ化マグネシウムを主相とする焼結体であって、平均線熱膨張係数がフッ化マグネシウムよりも低い少なくとも1種の分散粒子を含み、焼結体中の分散粒子の平均粒径とフッ化マグネシウム粒子の平均粒径が5μm以下でかつ開気孔率が1%以下であり、アルカリ金属元素含有量が500ppm以下のものである。 (もっと読む)


【課題】支持部材と受光部との間に空間が形成された焦電素子において、焦電素子の機械的強度を向上させる。
【解決手段】焦電素子10は、受光部61,62よりも焦電基板20の外側を支持する第1支持部31だけでなく、受光部61,62の間を支持する第2支持部32によっても焦電基板20が支持されている。このため、第1支持部31のみで焦電基板20を支持する場合と比べて、焦電素子10の機械的強度が向上する。また、焦電基板20は2つの受光部61,62の間に空隙28を持つように焦電基板20a,20bに分割されており、第2支持部32は空隙28を架け渡すように焦電基板20を支持している。 (もっと読む)


【課題】圧力損失を低く保つことが可能でありかつ機械的強度が高いセラミックスフィルタを提供する。
【解決手段】セラミックスを主成分とする多孔質の隔壁3と、複数のセル5とを備えるハニカム構造部を有し、ハニカム構造部11は目封止セル部11を有するとともに、セル5が通じる方向Zに垂直なハニカム構造部の断面においては、セル5の断面形状が方向Xに延びる隔壁3と方向Yに延びる隔壁3とに区画される四角形を有し、さらに、目封止セル部11の断面が、方向Xに対して15〜45度の角度でハニカム構造部の断面を帯状に横切る第一の帯状領域13と、第一の帯状領域13に垂直に交差しつつハニカム構造部の断面を帯状に横切る第二の帯状領域15とを有するセラミックスフィルタ1。 (もっと読む)


【課題】 簡単な構成を有しているとともに、対象物を変形させ難い吸着装置を提供する。
【解決手段】 対象物70を吸着する吸着装置10であって、絶縁体により構成されており、表面22に吸引口26が開口している吸着板30と、前記吸引口26内を減圧する減圧手段50と、減圧手段50を制御する制御手段56とを備えており、制御手段は56は、吸着板30の前記表面22が対象物70と対向しているときに、減圧手段50を作動させて、対象物70を吸着板30の前記表面22に吸着させる第1ステップと、第1ステップの後に、減圧手段50を停止させる第2ステップを実行し、第2ステップの後に、吸着板30から生じる静電気力によって、対象物70が吸着板30の前記表面22に吸着された状態が維持される。 (もっと読む)


【課題】筒状セラミックス体を金属管で被覆する場合において、金属管における引張残留応力が低減されている熱伝導部材を提供する。
【解決手段】一方の端面から他方の端面まで貫通し、加熱体である第一の流体が流通する流路を有する筒状セラミックス体11と、筒状セラミックス体11の外周面に嵌合するとともに、表面においては深さ0.01〜0.2mmまでピーニング処理が施されている金属管12と、筒状セラミックス体11と金属管12との間に挟み込まれた中間材と、を備え、筒状セラミックス体11の内部に第一の流体を、金属管12の外周面12h側に第一の流体よりも低温の第二の流体を流通させ、第一の流体と前記第二の流体との熱交換を行う熱伝導部材10。 (もっと読む)


【課題】III族金属窒化物の非極性面を有する基板を研磨加工することで極めて平坦な表面を形成しつつ、かつその表面の加工歪みを取り除くことによって、III族金属窒化物の無歪研磨加工面を得ることである。
【解決手段】本方法は、III族金属窒化物の非極性面を有する基板を研磨加工し、前記非極性面の平均表面粗さ(Ra)を1nm以下とする研磨加工工程、次いで基板を不活性雰囲気下で熱処理する熱処理工程、および基板の非極性面を、ハロゲン含有ガスを用いて反応性ドライエッチングするか、または化学機械研磨加工する加工工程を有する。 (もっと読む)


【課題】筒状セラミックス体にひびや割れが生じにくい熱伝導部材を提供する。
【解決手段】一方の端面から他方の端面まで貫通し、加熱体である第一の流体が流通する流路を有する筒状セラミックス体11と、筒状セラミックス体11の外周面に嵌合する金属管12と、筒状セラミックス体11と金属管12との間に挟み込まれて軟質粒子を分散した金属から形成される中間材13と、を備え、筒状セラミックス体11の内部に第一の流体を、金属管12の外周面12h側に第一の流体よりも低温の第二の流体を流通させ、第一の流体と第二の流体との熱交換を行う熱伝導部材10。 (もっと読む)


【課題】Cu薄板の材料特性を活かしつつ応力緩和率を低減させる。
【解決手段】Cu製又はCu基合金製の薄板上の所定部分に、拡散接合助材と強化材とを溶媒に分散させたスラリーを供給し、該供給したスラリーを乾燥させたあとレーザーを照射して溶融固化して固着させることにより肉盛層を形成するCu薄板処理方法であって、(a)前記拡散接合助材として、Ni又はNi−Cr合金の粉末を使用し、(b)前記強化材として、炭化物系金属化合物、窒化物系金属化合物又は硼化物系金属化合物を使用し、前記拡散接合助材と前記強化材との重量割合を80:20〜50:50とし、(c)前記拡散接合助材及び前記強化材として、中位径D50が共に0.1〜100μmに入り、前記拡散接合助材の中位径D50の方が前記強化材の中位径D50より大きく、前記拡散接合助材の分布率D90/D10及び前記強化材の分布率D90/D10が共に4.0以下のものを使用する。 (もっと読む)


141 - 150 / 2,325