【課題】筒状セラミックスの外側に筒状金属を被せて接合した、耐熱性があり密着性のよいセラミックス金属接合体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス金属接合体は、筒状セラミックス体１１と、その筒状セラミックス体１１の外周面７ｈに被された筒状金属管１２と、を含む。高圧鋳造により、筒状セラミックス体１１と筒状金属管１２との間隙４９内に溶湯を充填し、それが固化することにより、金属接合材層となり、筒状セラミックス体１１と筒状金属管１２とが接合される。 （もっと読む）

【課題】造孔材として使用する発泡樹脂の使用量を低減することができ、更に、ハニカム成形体の形状が変形し難いハニカム構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック原料、発泡樹脂及び水を含有する成形原料を土練して坏土を得る、坏土調製工程と、得られた坏土をハニカム形状に押出成形してハニカム成形体を得る成形工程と、得られたハニカム成形体を焼成してハニカム構造体を得る焼成工程とを有し、発泡樹脂が、所定の土練試験における坏土形成時の密度の増加量が０．１５ｇ／ｃｍ^３以下となるものであるハニカム構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接合時の残留応力を下げ、セラミックス基体にクラックが発生せず、使用温度が２００℃であっても十分な接合強度が得られる。
【解決手段】静電チャックは、電極１４が埋設されたセラミックス基体１２と、セラミックス基体１２の裏面に設けた凹部１６の底面に露出する電極端子１４ａと、電極１４に給電するための給電部材２０と、この給電部材２０とセラミックス基体１２とを接続する接合層２２とを備えている。接合層２２は、ＡｕＧｅ系合金、ＡｕＳｎ系合金、又はＡｕＳｉ系合金を用いて形成されている。セラミックス基体１２と給電部材２０とは、給電部材２０の熱膨張係数からセラミックス基体１２の熱膨張係数を引いた熱膨張係数差Ｄが−２．２≦Ｄ≦６（単位：ｐｐｍ／Ｋ）となるように選択されたものである。 （もっと読む）

【課題】より容易に電極部を形成すると共に、体積抵抗率をより低減する。
【解決手段】ハニカム構造体２０は、流体の流路となる複数のセル２３を形成する隔壁部２２を備えている。このハニカム構造体２０は、隔壁部２２の一部に形成されＳｉＣ相とＳｉ酸化物とＡｌ酸化物とアルカリ土類金属酸化物とを含む酸化物相と金属Ｓｉと金属Ａｌとを含み金属Ｓｉと該金属Ａｌとの総量に対する金属Ａｌの割合が０．００１ｍｏｌ％以上２０ｍｏｌ％以下である金属相とを有する電極部３２と、隔壁部２２の一部であり電極部３２より体積抵抗率が高い発熱部３４とを備えている。このハニカム構造体は、ＳｉＣ相とＳｉ酸化物を含む酸化物相とを有するハニカム基材の一部の表面に、金属Ｓｉと金属Ａｌとを含む含浸基材とアルカリ土類金属の化合物とを形成し、不活性雰囲気下で加熱して金属Ｓｉ及び金属Ａｌをハニカム基材の気孔内に含浸させて得る。 （もっと読む）

【課題】成形原料をゲル化させることなく、連続押出成形装置を用いてハニカム成形体を作製することができるハニカム構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック原料、有機バインダー及び水を含有しゲル化温度が４８〜５８℃の成形原料を連続押出成形装置に投入し、連続押出成形装置によって成形原料を混練するとともに混練された成形原料を押出成形してハニカム成形体を作製する成形工程と、ハニカム成形体を焼成してハニカム構造体を作製する焼成工程とを有するハニカム構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来のハニカム触媒体より多くの触媒を担持することができ、かつ圧力損失が小さいハニカム触媒体の担体として使用可能なハニカム構造体を提供する。
【解決手段】流体の流路となる複数のセル４を区画形成する多孔質の隔壁５を備え、この隔壁５が、隣り合うセル４を連通する複数の連通孔１０が形成されたものであり、セル４の延びる方向に直交する断面における連通孔１０の開口径の値が、上記断面において連通孔１０内に描かれる隔壁５表面に平行な直線のうちの最長の直線の長さの値より小さく、上記断面において、連通孔１０が、上記最長の直線を境界線として最長の直線から開口に向かうに従って連通孔１０を形成する側壁の間の距離が短くなる孔であるハニカム構造体１００。 （もっと読む）

【課題】誘電層の厚みのバラツキを小さく抑える。
【解決手段】静電チャックの製法として、（ａ）成形型にセラミック粉体、溶媒、分散剤及びゲル化剤を含むセラミックスラリーを投入し、その成形型内でゲル化剤を化学反応させてスラリーをゲル化させたあと離型することにより、第１及び第２のセラミック成形体１１、１２を得る工程と、（ｂ）第１及び第２のセラミック成形体を乾燥したあと脱脂し、更に仮焼することにより、第１及び第２のセラミック仮焼体を得る工程と、（ｃ）第１及び第２のセラミック仮焼体のいずれか一方の表面に静電電極用ペースト１４を印刷して静電電極とする工程と、（ｄ）静電電極を挟み込むようにして第１及び第２のセラミック仮焼体を重ね合わせた状態でホットプレス焼成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】導体とビア電極との接続の信頼性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１０は、板状の基材層１２を有する。基材層１２は、例えば、セラミック等からなる基材１４と、Ａｇ等からなる第１導体１６、ビア電極１８とを有し、１つの基材層１２と他の基材層１２とは、各基材層１２を構成する基材１４が一体化されることによって積層されている。配線基板１０の上面には、基材層１２の一主面１２ａに設けられた第１導体１６の一主面１６ａ及び第１導体１６を通って基材層１２に貫設されたビア電極１８の一端面１８ａが露出している。 （もっと読む）

【課題】抵抗溶接におけるガイドピンの寿命を長くする。
【解決手段】内筒４３と主体金具４２とを互いに接近する方向に加圧した状態で第１電極６１と第２電極８０との間に電圧を印加して端部４２ａとフランジ部４３ａとの接触面で抵抗溶接を行うにあたり、加圧によるせん断応力がガイドピン７０に加わったときに、ガイドピン７０がセラミックス製であるため、例えばフェノール樹脂製のガイドピンと比べて摩耗が起こりにくい。また、ガイドピン７０の大径部７２とガイドピン挿入孔６５ｂとの間にクリアランスＤが形成されていることでガイドピン７０が径方向に揺動可能であるため、せん断応力の一部を揺動により吸収でき、揺動不可能なセラミックス製のガイドピンと比べてガイドピン７０が折れにくい。したがって、抵抗溶接におけるガイドピン７０の寿命を長くすることができる。 （もっと読む）

【課題】圧力損失の増加を抑制することができるとともに、その耐久性を良好に向上させることが可能な目封止ハニカム構造体を提供する。
【解決手段】複数のセル２を区画形成する多孔質の隔壁１を有する柱状のハニカムセグメント８を複数個有するハニカム構造体４と、流出側目封止部５ｂと、流入側目封止部と、を備え、少なくともハニカム構造体４のセルの延びる方向に垂直な断面の重心Ｏに位置するハニカムセグメント８が、ハニカムセグメント８の断面における対角線Ｐ１，Ｐ２の交点部Ｕに存在する流出セル２ｂの、セル２の延びる方向に垂直な断面における隔壁１が交差する少なくとも一の角部２１に補強部６が形成された補強セグメント８ｘとなっている目封止ハニカム構造体１００。 （もっと読む）