【課題】不可逆容量が小さく、エネルギー密度が大きく、入出力特性及び寿命特性に優れたリチウムイオン二次電池、それを得るためのリチウムイオン二次電池用負極材とその製造方法、及び該負極材を用いたリチウムイオン二次電池用負極を提供する。
【解決手段】Ｘ線回折装置（ＸＲＤ）測定より求められる炭素００２面の面間隔ｄ００２が３．４０〜３．７０Åである炭素粒子と、その炭素粒子の表面上に形成された炭素層を備え、前記炭素粒子に対する炭素層の比率（重量比）が０．００１〜０．１であるリチウムイオン二次電池用負極材。励起波長５３２ｎｍのレーザーラマン分光測定により求めたプロファイルの中で、１３６０ｃｍ^−１付近に現れるピークの強度をＩｄ、１５８０ｃｍ^−１付近に現れるピークの強度をＩｇとし、その両ピークの強度比Ｉｄ／ＩｇをＲ値とした際、そのＲ値が、０．５以上、１．５以下であると好ましいリチウムイオン二次電池用負極材。 （もっと読む）

【課題】光拡散性、耐湿性、耐熱性に優れ、且つ全光線透過率の低下が少なく、しかも、拡散光の透過効率が高い光拡散性蛍光粒子含有成形体を提供する。
【解決手段】透明基材樹脂に光拡散性蛍光粒子が配合されてなる光拡散性蛍光粒子含有成形体であって、前記光拡散性蛍光粒子は、前記透明基材樹脂との屈折率差が０．０１〜０．１０である蛍光色素を含む重合性ビニル系モノマー由来の重合体粒子であり、
（式） 拡散光透過率（％）＝全光線透過率（％）×ヘイズ（％）×０．０１
で表される拡散光透過率の値が８０％以上とされてなることを特徴とする光拡散性蛍光粒子含有成形体。 （もっと読む）

【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置の輝度低下を十分に抑制可能な光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法であり、光半導体素子を収納する凹部をなす孔を複数有するとともに熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる光反射層を、光半導体素子と接続されるリード電極を有する配線板上に形成する工程を備え、光反射層をトランスファー成形によって形成する。 （もっと読む）

【課題】光導波路を構成する下部クラッド層及び／又はコア層の膜厚を容易に制御できる光導波路の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、下部クラッド層２，３、コア層４、上部クラッド層６を順に積層する光導波路の製造方法であって、下部クラッド層２，３、コア層４、上部クラッド層６の少なくともいずれかの層が複数層からなり、前記複数層を構成する各層を積層するごとにパターン露光し、一括現像して、下部クラッド層２，３、コア層４、上部クラッド層６の少なくともいずれかの層を複数層に形成する光導波路の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】硬化後、可視光から近紫外光の反射率が高い熱硬化性光反射用樹脂組成物、それを用いた光半導体搭載用基板及びその製造方法提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、および（Ｆ）カップリング剤を含有する熱硬化性樹脂組成物において、熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、熱硬化前には室温（２５℃）で加圧成型可能なことを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】微小なクラックを検査でき、検査品質及び生産性などを向上させることができるクラック検査システム、クラック検査方法及び成形品の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】クラック検査システム１は、セラミックリング１０を加熱する加熱手段２と、加熱されたセラミックリング１０からの赤外線放射エネルギーを検出し、温度分布表示画像データを出力する赤外線サーモグラフィ３と、温度分布表示画像データを入力し、空洞放射効果によって生じる表示温度の高い部位の形状及び大きさにもとづいて、クラックであるか否かを判定し、判定結果を出力する画像処理手段４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜を平坦化するＣＭＰ技術において、絶縁膜を高速かつ低研磨傷で研磨でき、また酸化珪素膜とストッパ膜との高い研磨速度比を有する研磨剤を提供する。
【解決手段】水、４価の金属水酸化物粒子及び添加剤を含有する研磨剤であって、該添加剤はカチオン性の重合体および多糖類の少なくとも一方を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と支持部材との接続において接続信頼性を向上させることが可能なフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤１は、（ａ）軟化点が８０℃以下であり且つ１５０℃におけるゲル化時間が９０秒以下であるエポキシ樹脂６〜２０質量％、及び、１５０℃におけるゲル化時間が１５０秒以上であるエポキシ樹脂３５〜５０質量％を含む熱硬化性成分と、（ｂ）架橋性官能基をモノマー比率で３〜１５％有し、重量平均分子量が１０万〜８０万であり且つＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分と、（ｃ）無機フィラーと、を含有し、高分子量成分の含有量が熱硬化性成分１００質量部を基準として３０〜１００質量部であり、無機フィラーの含有量が熱硬化性成分１００質量部を基準として１０〜６０質量部である。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜を平坦化するＣＭＰ技術において、絶縁膜を高速かつ低研磨傷で研磨でき、また酸化珪素膜とストッパ膜との高い研磨速度比を有する研磨剤を提供する。
【解決手段】水、４価の金属水酸化物粒子及び添加剤を含有する研磨剤であって、添加剤はカチオン性の重合体および多糖類の少なくとも一方を含む。 （もっと読む）