【課題】エポキシ樹脂組成物にした際に溶解性が良好であり、かつ、エポキシ樹脂硬化物に高い耐熱性を付与できるエポキシ樹脂用硬化剤として用いることができる、新規なカリックスアレーン系化合物を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ−１）で示される特定構造を有するカリックスアレーン系化合物。
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【課題】バリア膜の研磨速度が高速であり、層間絶縁膜を高速に研磨でき、かつ、ＣＭＰ研磨液中の砥粒の分散安定性が良好あるＣＭＰ研磨液と研磨方法を提供する。
【解決手段】媒体と、金属防食剤と、酸化金属溶解剤と、前記媒体に分散している砥粒としてシリカ粒子とを含み、ｐＨが酸性領域にあるＣＭＰ研磨液であって、（Ａ１）前記シリカ粒子のシラノール基密度が５．０個／ｎｍ^２以下であり、（Ｂ１）前記シリカ粒子を走査型電子顕微鏡により観察した画像から任意の２０個を選択したときの二軸平均一次粒子径が２５〜５５ｎｍであり、（Ｃ１）前記シリカ粒子の会合度が１．１以上であるＣＭＰ研磨液、およびこれを用いた研磨方法。 （もっと読む）

【課題】回路電極の表面が平坦であっても、対向する回路電極同士間の良好な電気的接続を達成できると共に回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることができる回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供すること。
【解決手段】第１の回路電極３２を有する第１の回路部材３０と、第１の回路部材３０に対向し、第２の回路電極４２を有する第２の回路部材４０との間に介在して、第１の回路電極３２と第２の回路電極４２とを電気的に導通させる回路接続材料において、接着剤組成物と、直径が０．５μｍ以上４μｍ未満である導電粒子１２と、を含有し、導電粒子１２の最外層２２は、ビッカス硬度が３００Ｈｖ以上であるＮｉ又はＮｉ合金からなり、最外層２２の一部が外側に突出して突起部１４を形成しており、導電粒子１２の直径と硬度とが特定の関係にある回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】発塵や静電気の発生がなく、確実に液晶の配向を行うことができる液晶表示装置用基板の製造方法及び液晶表示装置用基板並びに液晶表示装置を提供する。
【解決手段】液晶表示装置用基板の製造方法は、基板１０１上に、液晶配向性を与えるための溝を形成するための材料１０２を成膜する工程と、成膜した溝を形成するための材料１０２に液晶配向性を与えるための溝１０３をインプリントにより形成する工程と、溝１０３を形成した膜の上面に光照射により液晶配向性を発現する配向膜材料１０４を成膜する工程と、成膜された配向膜材料１０４に光照射１０５により液晶配向性を与える配向処理を行う工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性及び透明性に優れる、ノルボルナン骨格を有する新規なポリアミドイミドの製造方法を提供する。
【解決手段】 下記一般式（Ｉ）で表されるノルボルナントリカルボン酸ハライド誘導体と、ジアミン化合物と、を極性溶媒中で反応させることを特徴とするノルボルナン骨格を含有するポリアミドイミドの製造方法。
【化１】


（但し、式中Ｒ^１は塩素又は臭素を示す。） （もっと読む）

【課題】高価な材料の使用を低減させ、製造プロセスを簡略化させ、モジュール効率を向上させ、また、一層軽量な太陽電池ユニットを提供する。
【解決手段】複数の結晶系太陽電池セルと、前記太陽電池セル同士を電気的に接続する接続部材及びフィルム状接着剤の硬化物と、少なくとも前記太陽電池セルの受光面側を保護する充填材層とを備える太陽電池ユニットであって、バスバー電極を介することなく前記太陽電池セル同士が電気的に接続されており、前記フィルム状接着剤の硬化物は、高分子樹脂及び導電粒子を含んで異方導電性を有する、太陽電池ユニット。 （もっと読む）

【課題】硬化した表面の指紋による汚れが拭取り易く、目立たず、かつ耐擦り傷性のような硬度に優れるハードコート材及びそれに含まれる活性エネルギー線硬化型樹脂を提供する。
【解決手段】脂環式骨格を有するビニルモノマー（Ａ）、分子中にエポキシ基を有するビニルモノマー（Ｂ）を（Ａ）：（Ｂ）＝２０：８０〜５０：５０の質量比で含有する重合成分を重合して得られる共重合体（Ｉ）と、α,β−不飽和カルボン酸とを反応させて得られる活性エネルギー線硬化型樹脂。 （もっと読む）

【課題】ブロッキング現象を防止できる接着テープ用リールを提供すること。
【解決手段】接着テープ用リール１では、一対の側板３の内側面３ａに当該側板３の中心側から周縁側にかけて延在する複数のリブ６が所定の間隔をもって形成されている。したがって、巻芯２に巻き付けられた異方導電テープはリブ６に点接触するため、ブロッキング現象が発生するきっかけが生じにくくなっている。さらに、リブ６の位置が一致している場合に比べて側板３，３間の距離を小さくできる。これにより、巻き付け作業時に異方導電テープが側板３，３によって精度良くガイドされるので、作業効率の向上が図られる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと基板との接合を高温条件で実施することが可能であり、高い生産性及び高い接続信頼性の両方を十分高水準に達成できる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、ステージ及び圧着ヘッドを有する圧着装置によって半導体チップと基板との接合を行う半導体装置の製造方法において、半導体チップと、基板と、これらの間に配置された半導体封止用の接着剤層とを有する積層体に対し、圧着ヘッド及びステージによって当該積層体の厚さ方向に押圧力を加えるとともに、当該積層体を加熱する熱圧着工程を備え、接着剤層をなす接着剤組成物は、３５０℃における溶融粘度が３５０Ｐａ・ｓ以下であり、熱圧着工程において、圧着ヘッドの温度とステージの温度の差が３００℃未満となるように設定し、半導体チップと基板との接合を行う、半導体装置の製造方を提供する。 （もっと読む）

【課題】高温環境下でも粘着性を維持できる新規な粘着剤、及びその使用方法を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基を少なくとも２つ有するモノマー（Ａ）及びアミノ基を少なくとも２つ有するモノマー（Ｂ）を含む重合性モノマーを縮合重合して得られる構造単位を有する縮合系樹脂を含有し、下記（１）及び（２）の少なくとも一方、並びに下記（３）を満たし、重合性モノマーが、ポリオキシアルカンジイル基及び少なくとも２つのアミノ基を有するモノマー（ｂ−１）を、モノマー（Ａ）及びモノマー（Ｂ）の総量に対して２〜８ｍｏｌ％の割合で含む、粘着剤。
（１）モノマー（Ａ）、モノマー（Ａ）の無水物及びモノマー（Ｂ）からなる群より選ばれる少なくとも一種が、２５℃で液状である。
（２）縮合系樹脂が、ポリオキシアルカンジイル基を有する。
（３）縮合系樹脂が、シクロヘキサン環を有する。 （もっと読む）