【課題】硬化後、可視光から近紫外光の反射率が高い熱硬化性光反射用樹脂組成物、それを用いた光半導体搭載用基板及びその製造方法提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、および（Ｆ）カップリング剤を含有する熱硬化性樹脂組成物において、熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、熱硬化前には室温（２５℃）で加圧成型可能なことを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】微小なクラックを検査でき、検査品質及び生産性などを向上させることができるクラック検査システム、クラック検査方法及び成形品の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】クラック検査システム１は、セラミックリング１０を加熱する加熱手段２と、加熱されたセラミックリング１０からの赤外線放射エネルギーを検出し、温度分布表示画像データを出力する赤外線サーモグラフィ３と、温度分布表示画像データを入力し、空洞放射効果によって生じる表示温度の高い部位の形状及び大きさにもとづいて、クラックであるか否かを判定し、判定結果を出力する画像処理手段４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜を平坦化するＣＭＰ技術において、絶縁膜を高速かつ低研磨傷で研磨でき、また酸化珪素膜とストッパ膜との高い研磨速度比を有する研磨剤を提供する。
【解決手段】水、４価の金属水酸化物粒子及び添加剤を含有する研磨剤であって、該添加剤はカチオン性の重合体および多糖類の少なくとも一方を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と支持部材との接続において接続信頼性を向上させることが可能なフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤１は、（ａ）軟化点が８０℃以下であり且つ１５０℃におけるゲル化時間が９０秒以下であるエポキシ樹脂６〜２０質量％、及び、１５０℃におけるゲル化時間が１５０秒以上であるエポキシ樹脂３５〜５０質量％を含む熱硬化性成分と、（ｂ）架橋性官能基をモノマー比率で３〜１５％有し、重量平均分子量が１０万〜８０万であり且つＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分と、（ｃ）無機フィラーと、を含有し、高分子量成分の含有量が熱硬化性成分１００質量部を基準として３０〜１００質量部であり、無機フィラーの含有量が熱硬化性成分１００質量部を基準として１０〜６０質量部である。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜を平坦化するＣＭＰ技術において、絶縁膜を高速かつ低研磨傷で研磨でき、また酸化珪素膜とストッパ膜との高い研磨速度比を有する研磨剤を提供する。
【解決手段】水、４価の金属水酸化物粒子及び添加剤を含有する研磨剤であって、添加剤はカチオン性の重合体および多糖類の少なくとも一方を含む。 （もっと読む）

【課題】ミラー部と上部クラッド層が剥離しにくく、光導波路の膜厚を容易に制御できるミラー付き光導波路を提供する。
【解決手段】下部クラッド層２、金属膜５で被覆されたミラー部４が形成されたコア層３、上部クラッド層６，７が順に積層されてなるミラー付き光導波路であって、上部クラッド層６，７が複数層であることを特徴とするミラー付き光導波路。 （もっと読む）

【課題】容易に多層化することが可能な有機エレクトロニクス用材料を提供することを目的とする。さらに、本発明は、従来よりも優れた発光効率、発光寿命を有する有機エレクトロニクス素子及び有機ＥＬ素子を提供することを目的とするものである。
【解決手段】エポキシ基もしくはオキセタン基を有する化合物、および下記一般式（１）で示すポリマーを含む、有機エレクトロニクス用材料を提供する。
【化１】


（式中、Ａｒ_１及びＡｒ_２は、各々独立にアリーレン基もしくはヘテロアリーレン基またはトリフェニルアミン誘導体を表し、ｌおよびｍは各々独立に０以上の整数を表し、ｌ＋ｍ≧１である。） （もっと読む）

【課題】半導体パッケージが薄型化されても、使用環境下やリフロー実装時の温度変化による半導体パッケージの反りを低減でき、半導体パッケージと実装基板とのはんだ接続部の耐温度サイクル性を向上できる半導体パッケージ用配線板を提供する。
【解決手段】少なくとも層間絶縁層１４及び該層間絶縁層１４の表面に形成された配線層１５を有するコア層１１と、はんだバンプ３を介して実装基板２に電気的及び機械的に接続される電極パッド２２とを備え、半導体素子４が接続されるとともに、実装基板２と接続される半導体パッケージ用配線板５であって、該電極パッド２２よりもコア層側に配置されており該電極パッド２２に接する応力緩和層２１を有し、該コア層１１の層間絶縁層１４の平面方向の２５℃〜１６５℃の平均の熱膨張係数が５．５×１０^-6／℃以下であり、該応力緩和層２１の２５℃の弾性率が２．５ＧＰａ以下である。 （もっと読む）

【課題】粘着層を保護しつつ、各基材層を確実に所定の順序で剥離不良なく容易に剥離させることができる粘着フィルムを提供する。
【解決手段】粘着フィルム１は、フィルム状の粘着層２と、粘着層２を挟むように積層された軽剥離セパレータ３及び重剥離セパレータ４と、重剥離セパレータ４に更に積層されたキャリアフィルム５とを備えている。外層をなす軽剥離セパレータ３及びキャリアフィルム５の外縁３ａ，５ａは、内層をなす粘着層２及び重剥離セパレータ４の外縁２ａ，４ａよりも外側に張り出している。これにより、粘着層２の外縁部が保護される。また、キャリアフィルム５の外縁部をつまんで最初に剥離し、次に軽剥離セパレータ３の外縁部をつまんで剥離し、最後に重剥離セパレータ４を剥離することができ、各セパレータ３，４及びキャリアフィルム５を確実に所定の順序で容易に剥離させることができる。 （もっと読む）

【課題】製造コスト及び伝送損失を抑えた多機能型の電磁結合構造モジュール等を提供する。
【解決手段】マイクロ波帯域で使用されるアンテナ内蔵半導体チップ−多層伝送線路板の伝送線路間の電磁結合構造であって、導体層の間に誘電体層と導体層とを交互に挟んで積層された積層体と、前記積層体上にさらに誘電体を挟み込んで積層された外側導体層と、を備え、前記積層体を貫通するように孔が設けられ、前記孔内に管状の金属膜を形成することにより、前記積層体表面の導体層同士を電気的に接続し、前記孔と対応する位置に半導体チップのアンテナを配置することで、外側導体層と半導体チップとが電磁結合することを特徴とする。 （もっと読む）