【課題】 現像性、シリコンやガラス基板に対する密着性等の感光特性、及び接着強度が良好で、且つ硬化膜の信頼性に優れた感光性接着剤組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び被接着部材の接着方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）感光性基含有ポリベンゾオキサゾール前駆体と、（Ｂ）分子内にエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ樹脂と、を含む感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】小型化、高密度化に優れ、かつ、リフロークラックを防止し信頼性に優れる小型の半導体パッケ−ジとその半導体パッケージに用いることのできる半導体搭載用基板とそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１と、導体パターン５からなる半導体搭載用基板であって、絶縁基材が硬化後の熱膨張係数が５０×１０^-6／℃以下である樹脂からなる絶縁基材である半導体搭載用基板。 （もっと読む）

【課題】湾曲させてコンパクトにした状態でも理論段数の低下が抑制される液体クロマトグラフィー用カラムを提供すること。
【解決手段】チューブと、該チューブの内部に形成された有機ポリマー系モノリスと、を備え、長さが０．１ｍ以上であり、湾曲部を有しており、かつ理論段相当高さが０．３ｍｍ以下である、液体クロマトグラフィー用カラム。 （もっと読む）

【課題】優れた光電変換効率を示す有機光電変換素子、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される繰返し単位を含む高分子化合物を含む層を有する有機光電変換素子。
【化１】


（但し、式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、水素、並びに、Ｃ、Ｈ及び／又はＸ（Ｘはヘテロ原子である）からなる置換基からなる群より選択される基であり、
Ａｒ１及びＡｒ２は、それぞれ独立に、Ｃ及びＨからなる二価の芳香環、並びに、Ｃ、Ｈ及びＸ（Ｘはヘテロ原子である）からなる二価の芳香環からなる群から選択される基である。） （もっと読む）

【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置の輝度低下を十分に抑制可能な光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法であり、光半導体素子を収納する凹部をなす孔を複数有するとともに熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる光反射層を、光半導体素子と接続されるリード電極を有する配線板上に形成する工程を備え、光反射層をトランスファー成形によって形成する。 （もっと読む）

【課題】高い耐久性を有し、吸収した波長を変換して高強度の蛍光を放射する球状蛍光体、波長変換フィルタ及びこれを用いた色変換発光デバイスを提供する。
【解決手段】蛍光色素を少なくとも一種含有する透明材料が、球状である球状蛍光体。蛍光色素が、有機蛍光体又は希土類金属錯体である前記の球状蛍光体。透明材料が、透明樹脂である前記の球状蛍光体。また、これらの球状蛍光体を含む波長変換フィルタ及びこの波長変換フィルタを備えた色変換発光デバイス。 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールに適用したときに、発電効率を維持又は向上しつつ、安価な波長変換型太陽電池封止材を提供する。
【解決手段】複数の光透過性層と太陽電池セルとを有する太陽電池モジュールの光透過性層の一つとして用いられる、蛍光物質を含む波長変換型太陽電池封止材において、蛍光物質を含有しない第一の封止層と、蛍光物質を含有する第二の封止層とを有し、前記第一の封止層の屈折率ｎ_ｓと、前記第二の封止層の屈折率ｎ_ｌの関係がｎ_ｓ≦ｎ_ｌである波長変換型太陽電池封止材。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続が得られ、且つ液晶表示用ガラスパネルへ液晶駆動用ＩＣを実装した後のパネル反りが十分に防止される回路部材の接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
第１の接続端子を有する第１の回路部材と、第２の接続端子を有する第２の回路部材とを、第１の接続端子と第２の接続端子とを対向して配置し、対向配置した第１の接続端子と第２の接続端子との間に接着フィルムを介在させ、加熱加圧して、対向配置した第１の接続端子と第２の接続端子とを電気的に接続させる回路部材の接続方法であって、接着フィルムは、導電粒子を含有する導電性接着層と、絶縁性接着層と、が積層されており、絶縁性接着層が、ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂を含有する接着フィルムである、回路部材の接続方法。 （もっと読む）

【課題】狭ギャップでの流動性が良好であり、電子部品構成部材との接着性、低応力性に優れた電子部品用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された信頼性（耐湿性、耐熱衝撃性）の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】電子部品の封止に用いられる電子部品用液状樹脂組成物であって、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤、（Ｃ）シリコーン重合体粒子、（Ｄ）無機充填剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。 （もっと読む）