【課題】半導体の光吸収により生じる直交成分による周波数チャーピングの影響を低減す
ることができる光位相変調器および光位相変調装置を提供する。
【解決手段】光変調器１００は、使用波長における初期位相差がπの第１及び第２のメイ
ンアーム光導波路１１ａ，１１ｂを有するメインマッハツェンダ干渉計１１と、第１のメ
インアーム光導波路１１ａに形成された使用波長における初期位相差が０の第１及び第２
のサブアーム光導波路２１ａ，２１ｂを有する第１のサブマッハツェンダ干渉計２１と、
第２のメインアーム光導波路に形成された使用波長における初期位相差が０の第３及び第
４のサブアーム光導波路２２ａ，２２ｂを有する第２のサブマッハツェンダ干渉計２２と
を有する。各メインアーム光導波路および第１乃至第４のサブアーム光導波路のうち、少
なくとも高周波電極が形成された部分は、半導体光導波路からなる。 （もっと読む）

【課題】 地下水を利用して効率良く融雪を行うことができ、構造が簡易な、融雪装置および融雪方法を提供する。
【解決手段】 投入槽５は、雪を地上から投入するための槽である。投入槽５は上方が開放可能であり、下方には傾斜面を有するシュータが設けられる。破雪部７は、投入槽５のシュータと連通しており、雪を細かく分断するための部位である。流雪部９は、破雪部７と連通しており、破雪部７より流出する雪や水が流れ込む。流雪部９には所定水位の水が溜められており、上方に雪が浮遊する。流雪部９には、蓄熱槽１１が併設されている。蓄熱槽１１は、内部に所定水位の水が貯留可能である。蓄熱槽１１と流雪部９とは内部で連通している。蓄熱槽１１内の水は流雪部９に送り込まれる。 （もっと読む）

【課題】油圧による型締め部が不要であり、装置の小型化が図れる絶縁チューブユニット成形用の成形型および絶縁チューブユニットを提供する。
【解決手段】電力ケーブルの接続部を絶縁処理するための絶縁チューブユニット１０を成形するキャビティを有する絶縁チューブユニット成形用の成形型４０は、３つ以上のブロック４１〜４４から構成されており、３つ以上のブロック４１〜４４は、絶縁チューブユニット１０の径方向Ｃ１、Ｃ２に径方向に沿った分割面で分割されている。 （もっと読む）

【課題】バスダクトのプラグインホールに位置する導体とプラグイン器具の導電性接続部材の間の電気的な接続が容易に行われ、且つ、接続されたプラグイン器具がバスダクトから外れないように確実に保持することができる、電源分岐器具を提供する。
【解決手段】電源分岐用導体を収納する函体と、函体の一方の端部に配置され、プラグインホールに挿入されて、バスダクト内の導体と電気的に接続される少なくとも１つの導電性接続部材と、函体の一部に設けられ、電気的な接続・遮断を行う開閉器と、バスダクト内の導体と導電性接続部材が電気的に接続された状態で、バスダクトハウジングの外周部を覆うように配置されて、函体をバスダクトに固定する、開閉可能な固定金具とを備えた、電源分岐器具。 （もっと読む）

【課題】偏波モード分散を低減させた光ファイパテープ心線を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる光ファイバテープ心線１０は、複数の光ファイバ２０を並列させ、光ファイバ２０の周囲を被覆により一体化した光ファイバテープ心線において、光ファイバテープ心線１０の長手方向と垂直な断面において、被覆１４は、隣り合う光ファイバ２０間に対応する外表面にスリットＳを備える。これにより、水平方向の応力を分断して水平方向と垂直方向との応力差を低減し、偏波モード分散を低減する。 （もっと読む）

【課題】窓枠の形状に合わせて容易に光配線を行うことができる光配線方法及び光ファイバケーブルを提供する。
【解決手段】コイル状に加工された光ファイバケーブルを、窓枠の凹凸に沿わせて配線する光配線方法である。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子とした場合の抵抗値のバラツキが小さく、積層される樹脂基板との密着性が十分に維持でき、リジットおよびフレキシブル基板用の抵抗素子として優れた特性を有する抵抗層付銅箔を提供する。
【解決手段】抵抗層付銅箔は、マット面（液面側）の素地がＪＩＳ−Ｂ−０６０１に規定されるＲｚ値で２．５〜６．５μｍの範囲にある柱状晶粒からなる結晶を有する電解銅箔１の表面にリン含有ニッケルからなる抵抗層３を設け、該抵抗層３の表面に、粗度がＪＩＳ−Ｂ−０６０１に規定されるＲｚ値で４．５〜８．５μｍの範囲にニッケル粒子４による粗化処理が施されている。 （もっと読む）

【課題】この発明は、導体ピッチの狭められた狭ピッチ化フラットケーブルであっても、短絡させることなく絶縁耐力のある確実な電気的接続を実現できるフラットケーブルを提供することを目的とする。
【解決手段】導体露出開口３０を、接続交点Ｃｒにおける所定の放熱量を確保する開口面積Ｓを有するとともに、隣接する第１接続交点Ｃｒと第２接続交点Ｃｒとにおける平角導体１０の露出部分同士の距離が最も近くなる第１最短距離ｄ１と、前記第１接続交点Ｃｒにおける前記平角導体１０の露出部分と、第２接続交点Ｃｒを構成するバスバー１１０との距離が最も近くなる第２最短距離ｄ２とがともに、絶縁性を確保できる絶縁限界距離ＤＬ以上となる平行四辺形で形成した。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、高温でも絶縁層から容易にかつ良好に外部半導電層を剥離可能な電力ケーブル及びこのような外部半導電層となる半導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エチレン−酢酸ビニル共重合体８０〜９０質量％と、アクリロニトリルを１５〜３０質量％含有するニトリルブタジエンゴム１０〜２０質量％とを配合してなり、アクリロニトリル含有量が３質量％以上であるベース樹脂に対して、カーボンブラックを配合してなる半導電性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】機械的特性の異方性が小さく、かつ、高強度、高導電率であり、放熱特性が求め
られる電気電子部品（例えばＬＥＤ用途向けのリードフレーム、大電流用途のコネクタ、
端子、リレーなど）に適した銅合金材料を提供する。
【解決手段】圧延方向に平行な断面の結晶粒の厚さをａ、幅をｂとし、ｂ／ａで示される
扁平率（アスペクト比）δが、２≦δ≦２０で、圧延方向に平行な断面の結晶径の厚さが
０．１〜５μｍであり、コバルト（Ｃｏ）を０．５〜２．５ｍａｓｓ％、ケイ素（Ｓｉ）
を０．１〜１．０ｍａｓｓ％含有し、残部が銅（Ｃｕ）および不可避不純物である、電気
電子部品用のＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ合金系の銅合金材料。さらに、圧延平行方向と圧延垂直方
向の引張強度が共に５００ＭＰａ以上、圧延平行方向と圧延垂直方向の引張強度の差が５
０ＭＰａ以下、導電率が５０％ＩＡＣＳ以上であることが好ましい。 （もっと読む）