【課題】押え巻テープ４０を除去するときにカッター等の刃物を用いる必要がなく、中間
後分岐作業を容易に行うことができる光ファイバケーブルを提供する。
【解決手段】
外周部に収納溝１２が形成され、前記収納溝１２内に光ファイバが収容されたスロット
ロッド１０の外周に、押え巻テープ４０と、シース６０と、を順に施してなる光ファイバ
ケーブルにおいて、押え巻テープ４０は、破断張力（Ｎ）×破断伸び（％）が１０００以
下であり、押え巻テープ４０の幅方向の端部には、切り込みが施されている。 （もっと読む）

【課題】蓄電デバイスの停止前の充放電の影響を低減させて状態検知を行う蓄電デバイスの状態検知方法及びその装置を提供する。
【解決手段】本実施形態の状態検知方法は、状態検知部１１０に状態検知モード開始信号を入力し（ステップＳ１）、状態検知部１１０で所定の状態検知許可条件が成立しているかの判定を行う（ステップＳ２）。ここで成立していると判定されると、ステップＳ３で状態検知モードがオンに設定され、ステップＳ４でバッテリ１１に対し状態検知前充電が行われる。状態検知前充電の終了後、状態検知部１１０でバッテリ１１の状態検知が行われ（ステップＳ５）、その結果が出力表示手段１０２に出力される（ステップＳ６）。 （もっと読む）

【課題】電子機器や産業機器、自動車などに搭載される、充放電可能な２次電池と、これに適した負極電極、並びに負極集電体用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔を用いた集電体基材の片面または両面にシリコン系活物質皮膜が形成されている、非水溶媒電解液を用いる２次電池用の負極であって、前記集電体基材上に、１ｇ／ｍ^２〜１４ｇ／ｍ^２のシリコン系活物質皮膜が形成され、前記シリコン系活物質皮膜が形成された負極表面の電気二重層容量の逆数が０．１〜３ｃｍ^２／μＦであることを特徴とする、非水溶媒電解液２次電池用負極である。また、この負極を用いたことを特徴とする非水溶媒電解液を用いた２次電池である。 （もっと読む）

【課題】電子機器や産業機器、自動車などに搭載される、充放電可能な２次電池と、これに適した負極電極、並びに負極集電体を提供する。
【解決手段】日本工業規格で規定される表面粗さＲｚ（ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４ 十点平均粗さ）が１μｍ以上の粗面を有する銅箔を用いた集電体基材の前記粗面上に、シリコン系の活物質皮膜が形成されている、非水溶媒電解液２次電池用負極であって、前記集電体基材の片面または両面の粗面上に、１ｇ／ｍ^２〜１８ｇ／ｍ^２のシリコン系活物質皮膜が形成され、前記活物質皮膜は、水素化シリコンを含み、前記活物質皮膜全体に対する水素含有量が０．１原子％以上３０原子％以下であることを特徴とする非水溶媒電解液２次電池用負極である。また、この負極を用いたことを特徴とする非水溶媒電解液を用いた２次電池である。 （もっと読む）

【課題】光ファイバケーブルに荷重が加わったときに光ファイバの損失増加や破損を抑制する。
【解決手段】間隔を空けて配置された２本の光ファイバ２１，２１と、２本の光ファイバ２１，２１の間に配置された１本のテンションメンバ１１と、光ファイバ２１，２１及びテンションメンバ１１を一括して被覆するシース３０Ａと、を備える光ファイバケーブル１Ａである。長さ方向と直交する断面において、２本の光ファイバ２１，２１の中心と、テンションメンバ１１の中心は、略同一直線上に配置され、中心を結ぶ直線Ｌ１に対して垂直かつテンションメンバ１１の中心を通る直線Ｌ２とシース３０Ａの表面との交点Ａ，Ｂ間の距離ｄ１は、直線Ｌ１に対して垂直かつ光ファイバ２１，２１の中心を通る直線とシース３０Ａの表面との交点Ｃ，Ｄ間の距離ｄ２よりも長い。 （もっと読む）

【課題】金属調光沢を有しながら、リサイクル性が高く、かつ安価な樹脂成形体、および、金属調光沢を有しながらリサイクル性が高い樹脂成形体を、簡易な工程かつ低コストで製造できる樹脂成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の非球形の空隙を内部に有し、該複数の空隙は、特定の方向に対して樹脂と空隙との繰り返し構造を形成するように分散している。また、原料樹脂成形体に、第一温度において不活性ガスを含浸させる第一含浸工程と、前記不活性ガスを含浸させた原料樹脂成形体に、前記第一温度よりも低い第二温度において、不飽和状態となるように不活性ガスをさらに含浸させる第二含浸工程と、前記不活性ガスをさらに含浸させた原料樹脂成形体を加熱する加熱工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ワイヤハーネスの固定代となる延出部においても簡単な構成でワイヤハーネスを効果的に保護する。
【解決手段】上面を開放してワイヤハーネスＷを収容する樋状の本体２の長手方向の端部に、ワイヤハーネスＷをビニルテープＴ等によって結束するための延出部１０を延長状に突設したワイヤハーネスプロテクタ１において、本体２の上面を閉塞するカバー３の長手方向の端部に、延出部１０と同じ長さで突出する保護部１４を延長状に形成して、保護部１４を薄肉のヒンジ１５を介して任意に折り曲げ可能とした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡易な装置で長手方向に特性変動が少ない光ファイバ用多孔質母材を得ることができる光ファイバ母材の製造方法を提供する。
【解決手段】出発材の先端にバーナで生成したガラス微粒子を堆積させながら前記出発材を引き上げて光ファイバ用多孔質母材を形成する光ファイバ母材の製造方法において、前記出発材に堆積した前記ガラス微粒子の堆積成長部の位置を位置検出手段にて検出し、検出された位置に基づいて前記出発材の引き上げを行い、前記出発材の引き上げ速度の変化に基づいて、前記堆積成長部の位置を変化させることを特徴とする光ファイバ母材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性能が高くかつＵＶなどによる粘着剤の硬化反応後においても高い帯電防止性能を維持し続け、更に被着体の汚染や粘着物性の経時変化が少なく、半導体部品およびハードディスクなどの電子部品のダイシングやバックグラインド処理においても被着体面への影響が少ない半導体固定用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材フィルムと粘着剤層から少なくとも構成される粘着テープにおいて、前記基材フィルムの少なくとも片面に薄膜の帯電防止層を有するか、前記基材フィルムに帯電防止処理が施してあり、帯電防止層を有するか帯電防止処理を施してある側の前記基材フィルムの粗さ（Ｒｚ）が１μｍ〜１０μｍであり、前記粘着剤層の厚みが５μｍ〜１５μｍであることを特徴とする半導体固定用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】基材の走行にほとんど影響することなくダイスと基材とのクリアランスを狭め、長尺基材に対して膜厚精度の高い薄膜を連続的かつ高速に形成することができる薄膜形成方法および薄膜形成装置を提供する。
【解決手段】長尺基材（Ｂ）を連続的に移送しながら、その一方の表面に所定の間隔をおいて対向配置されたキャビティを有する塗布ダイス（３１）を用いて１種類以上の材料溶液を塗布し前記基材の表面に薄膜を形成する薄膜形成方法において、前記塗布ダイスのキャビティ内へ所定の圧力で材料溶液を供給しながら、該材料溶液より生じる前記塗布ダイスへの反発力が所定の値に保たれるように前記塗布ダイスに付与する基材へ向かう方向への荷重を制御して、前記長尺基材の表面に薄膜を形成するようにした。 （もっと読む）