本発明の課題は、小粒径であり、かつ粒径分布が小さく、しかも低臭気性のトナー原料用樹脂微粒子を提供することである。 本発明のトナー原料用樹脂微粒子は、下記要件（ｉ）〜（ｉｉｉ）を同時に満たすことを特徴とする。要件（ｉ）：体積５０％粒子径（Ｄ５０）が０．０５μｍ≦Ｄ５０≦１μｍである。要件（ｉｉ）：体積１０％粒子径（Ｄ１０）と体積９０％粒子径（Ｄ９０）との関係がＤ９０／Ｄ１０≦７である。要件（ｉｉｉ）：有機溶媒の含有量が７０ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 不純物有機酸として従来より微生物によりＤ−乳酸を生成蓄積させた培地中からの除去が容易ではなかったピルビン酸の蓄積量を低減化させたＤ-乳酸生産法を提供すること、更には、光学純度の高いＤ−乳酸を効率的に生産するＤ−乳酸の生産方法を提供すること。
【解決手段】 Ｄ−乳酸デヒドロゲナーゼをコードする遺伝子（但し、大腸菌（Escherichia coli）由来のＤ−乳酸デヒドロゲナーゼをコードする遺伝子は除く）を導入した大腸菌であって、通気条件下で培養するとＤ−乳酸を生産する大腸菌を培養して乳酸を製造する。 （もっと読む）

波長３００〜９００ｎｍのレーザーで良好な記録および再生が可能な光記録媒体および新規な化合物を提供する。 記録層（Ａ）の未記録部位における記録層膜厚（ａ^１）に対して、該記録層（Ａ）にレーザー光で記録した記録部位における記録層膜厚（ａ^２）の変化率（｜［ａ^２−ａ^１］／ａ^１｜１×１００）が２５％未満を満たし、且つ、該記録層（Ａ）の未記録部位における記録層膜厚（ａ^１）に対して、該記録層（Ａ）にレーザー光で記録した記録部位における記録層膜厚（ａ^２）の変化量（｜ａ^２−ａ^１｜）が１５ｎｍ未満に制御されていることを特徴とする光記録媒体。 また、炭素原子４個と窒素原子２個で構成する六員環構造を有し、且つ、置換または無置換のアミノ基を結合してなる化合物。 （もっと読む）

【課題】磁性金属薄板と高分子化合物からなる磁性基材の積層体の鉄損による発熱を外部に放出する際、熱伝導率が低く、放熱性が悪いので、熱伝導率の高い磁性基材の積層体を提供する。
【解決手段】高分子化合物層と磁性金属薄板とからなる磁性基材の積層体において、積層体の高分子化合物層面に垂直な方向のＪＩＳ Ｈ ０５０５に定義される体積抵抗率が１０^８Ωｃｍ未満であることを特徴とする磁性基材の積層体を用いる。当該積層体は、積層体を加圧することで、積層体内部の高分子化合物を積層体の外部に排出し、磁性金属薄板間の電気的導通点を設けるようにしたものである。 （もっと読む）

ゲル成分を含有し揮発性成分の含有量が少ないスチレンアクリル系樹脂を含有するトナー用バインダー樹脂、及びその製造方法を提供するものである。また、該トナー用バインダー樹脂を用いたトナーを提供する。 カルボキシル基由来の構造及びグリシジル基由来の構造を含有し、ゲル成分の含有量（Ａ_ＩＳ）が１質量％≦Ａ_ＩＳ≦５０質量％であり、樹脂中の揮発性成分の含有量（Ａ_ＶＯ）がＡ_ＶＯ≦２００ｐｐｍであるスチレンアクリル系樹脂を含有するトナー用バインダー樹脂（Ａ）。 （もっと読む）

本発明は、フェノールとアセトンを反応させてビスフェノールＡを製造する方法において、高い選択性を維持しながらより高い温度で反応を行い、その結果高い生産性をもたらすビスフェノールＡの製造方法を提供することを目的とする。本発明は、シンジオタクティックポリスチレン系重合体にカチオン交換基を導入してなり、かつその酸量が０．８ミリ当量／ｇ以上であることを特徴とするカチオン交換樹脂、カチオン交換樹脂からなる触媒、及びカチオン交換樹脂触媒を用いるビスフェノールＡの製造方法に関するものである。 （もっと読む）

本発明の目的は、フラットパネルディスプレイに用いるシール剤の耐透湿性が良好で、接着性に優れた光硬化型樹脂組成物を提供することである。本発明者らは、上記課題を解決するため上させるため鋭意研究を重ねた結果、光カチオン重合開始剤（Ａ）、カチオン重合性化合物（Ｂ）、環状ポリエーテル化合物（Ｃ）、その他の有機化合物（Ｄ）とを含有し、（Ｂ）と（Ｃ）と（Ｄ）との総和に対して（Ｂ）が１．０〜９９．９質量％、（Ｃ）が０．０〜１０．０質量％、（Ｂ）と（Ｃ）と（Ｄ）との総和に対して弗素含有有機化合物の弗素原子の総和（Ｆ）が０．０〜４０．０質量％であり、しかも（Ｂ）成分の少なくとも１／１０００質量比がオキセタニル基含有化合物であって、（Ｃ）と（Ｆ）が同時に０．０質量％ではない光硬化性樹脂組成物であることを見出した。 （もっと読む）

【課題】基礎的な知識のみで、新たになされた発明に関する特許明細書を簡単に作成する方法を提供する。
【解決手段】新規な発明の特許請求の範囲より取出した構成要件をシステムに入力する工程１、新規な発明の課題、効果を入力する工程２、入力された構成要件についてデータベースに蓄積された先願の特許請求の範囲を検索する工程３、新規な発明の構成要件と一致する構成要件を最も多く有する特許公報を抽出する工程４、抽出された情報の中から発明の課題、効果に類似性のある特許公報を抽出する工程５、抽出された特許公報の発明の課題、効果を新規な発明の課題、効果に差替える工程６、特許公報の特許請求の範囲を新規な発明の特許請求の範囲に差替える工程７、特許公報の課題を解決するための手段を新規な発明の特許請求の範囲に差替える工程８、説明されていない構成要件について説明を加える工程９からなる。 （もっと読む）

【課題】密度が高く座屈強度に優れ、かつボトルＥＳＣＲに優れ環境応力亀裂の入りにくい中空成形体用ポリエチレン系樹脂およびその樹脂からなる中空成形体を提供する。
【解決手段】メルトフローレート（ＭＦＲ；ＪＩＳ Ｋ７２１０、 １９０℃、２．１６ｋｇ荷重、単位ｇ／１０分）が０．１〜２．０であり、密度（ＪＩＳＫ６９２２−２、測定サンプル ＭＦＲ計ストランド 沸水３０分アニール、単位ｋｇ／ｍ3）が９５７〜９６７の範囲にあり、かつＭｚ（Ｚ平均分子量）がＭｚ≧−４×１０⁵ｌｏｇＭＦＲ＋１．２×１０⁶の式を満たす中空成形体用ポリエチレン系樹脂を使用する。前記ポリエチレン系樹脂としては、２１．６ｋｇ荷重で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ21.6）の値を、２．１６ｋｇ荷重で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ2.16）の値で割った値〔（ＭＦＲ21.6）／（ＭＦＲ2.16）〕が、２００以下であるポリエチレンが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 表面実装型タイプの中空パッケージであって、回路基板に対して接合位置精度の高い半導体チップ装着用中空パッケージを提供する。
【解決手段】 半導体素子装着用樹脂製中空パッケージは、リードの上表面が中空部に露出したインナーリード２と、樹脂内部で屈曲して該インナーリードと段差形状を有して連なり、リードの下表面がパッケージ底面に沿って露出したアウターリード３を有する中空パッケージであって、該アウターリードのパッケージ底面露出部のリード屈曲部４にリード幅方向に山折り状に延びる微小突起を形成したことを特徴とする。 （もっと読む）