【課題】プッシュストロークを短縮させ、かつ小形化とシャープな操作感触が得られるようにする。
【解決手段】複数のスライド用固定端子１０〜１２と複数のプッシュ用固定端子１３，１４とを保持するベース２と、摘み用開口２９を有し、かつベース２を覆うカバー３と、左右方向に移動可能にしてスライド用固定端子１０〜１２と対向配置され、左右方向の移動によりスライド用固定端子１０〜１２間の接続を切り換えるスライド接片７と、プッシュ用固定接点１３，１４と対向配置され、中央が押下されると弾性的に反転してプッシュ用固定接点１３，１４間の接続を切り換える皿形可動接片８と、カバー３の摘み用開口２９を通って外部へ突出する摘み部２４を有し、かつスライド接片７及び皿形可動接片８を覆ってカバー３内に収納され、スライド接片７とともに左右方向にスライド可能で、またプッシュ方向に押されると皿形可動接片８を押下する上下方向に移動可能な操作部材６、とを備えてなる構成にした。 （もっと読む）

【課題】ＩＲカットフィルタの小型化を図ることにより、製造コストの低廉化を図ることができるカメラモジュールを提供すること。
【解決手段】カメラモジュール１は、カメラモジュール１の光学系を構成するレンズ２２、２３を収容しているレンズバレルユニット２と、レンズバレルユニット２を支持するベース３と、ベース３の下方に設けられた基板４と、基板４の上部に搭載された撮像素子５とを有している。そして、このカメラモジュール１のレンズバレルユニット２は、レンズ２２、２３を収容するバレル２１と、レンズ２２、２３をバレル２１の内部に支持するためバレル２１の底面側からレンズ２３を支持するレンズストッパ部材２４とを有し、レンズストッパ部材２４に光学フィルタであるＩＲカットフィルタ２５が取り付けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高耐圧トランジスタを備えた半導体装置に関し、高耐圧トランジスタの耐圧を高耐圧にすると共に、ソース−ドレイン間のオン抵抗を小さくすることを課題とする。
【解決手段】Ｎチャネル型高耐圧ＭＯＳトランジスタ１２において、Ｎ型拡散領域１６に、ドレイン領域１８とゲート電極２４が設けられたフィールド酸化膜２１の少なくとも一部分とを連続して覆うようにＮ型拡散領域１７を設け、Ｎ型拡散領域１７のＮ型不純物濃度をＮ型拡散領域１６のＮ型不純物濃度よりも高く、かつドレイン領域１８のＮ型不純物濃度よりも低くする。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ材の樹脂（接着剤）が回路基板の側端から染み出すのを防止して、フレキシブル基板を回路基板の側端で直角に折り曲げるのを可能とする。
【解決手段】回路基板（２１、２７）とフレキシブル基板２５とを接着するプリプレグ材２３Ａの寸法が、回路基板（２１、２７）よりも小さい。プリプレグ材２３Ａは、回路基板（２１、２７）とフレキシブル基板２５とを積層プレスにより貼り合わせる際に、回路基板（２１、２７）の側端（２１ｕ、２７ｕ）を越えてフレキシブル基板２５側へプリプレグ材２３Ａの樹脂が染み出ない程度に、その寸法が回路基板よりも小さくなっている。プリプレグ材２３Ａは、フレキシブル基板２５が回路基板から延在する位置で、その縦方向の寸法が、回路基板の縦方向の寸法よりも、プリプレグ２３Ａの樹脂の染み出し量を考慮して、所定の距離Ｌ_１だけ短くなっている。 （もっと読む）

【課題】近赤外線を効率的に吸収除去し、設計コストや製造コストの低廉化を図ることができる赤外線センサ用カメラモジュールを提供すること。
【解決手段】カメラモジュール１は、光学系を構成するレンズ２１、２２と、レンズ２１、２２を支持するバレル２と、バレル２を支持するホルダ３と、ホルダ３を支持するベース４と、ベース４に固定されている基板５と、基板５に搭載された赤外線検出素子６とを有する。上記バレル２、ホルダ３、及びベース４は、この赤外線センサ用カメラモジュール１のハウジングを構成している。そして可視光を吸収除去する可視光カットフィルタ７と、近赤外線帯域からバンドパス帯域よりも短波長の帯域に渡る赤外線を吸収除去する第１光学フィルタ８ａと、バンドパス帯域よりも長波長の赤外線を吸収除去する第２光学フィルタ８ｂとを有している。 （もっと読む）

【課題】 ダイパッドが封止時等に外力を受けて傾斜することがある。
【解決手段】 リードフレームにおいて、ダイパッド１１にリード１３、１３を一体的に連結し、吊りピン１８、１８と共に支持することで、ダイパッド１１の傾斜を防止する。 （もっと読む）

【課題】光導波路等の信号の伝送部材に結合され、伝送部材を介して光等の信号の送受処理を行うモジュール等の電子部品であっても実装スペースが小さく、着脱自在に強固に接続すること。
【解決手段】モジュール２１０は一側面２１０ａから光導波路２００が延出されている。電子部品接続用コネクタ１００のコネクタ本体１３０は、モジュール２１０を開口側から挿入して収容する開口部１１０を有する。開口部１１０には、モジュール２１０の接続端子部２１５に接触するソケットコンタクト部１２０が設けられている。導出路１３０ｃは、コネクタ本体１３０に、開口部１１０と連通して溝状に形成され、光導波路２００をコネクタ本体１３０の外方に導出する。カバー部材１６０はコネクタ本体１３０に開閉自在に取り付けられ、開口部１１０内のモジュール２１０を固定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、テスト時にのみテスト端子をテスト制御回路に接続してテストすることができる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】テスト端子Ｔｔ１、Ｔｔ２の接続状態を設定するための設定情報が記憶される不揮発性記憶手段１２６と、設定情報を保持する設定情報保持手段１２７と、電源投入時に設定情報を不揮発性記憶手段から設定情報保持手段に転送する転送制御手段と、設定情報保持手段から供給される設定情報に基づいてテスト端子の接続を設定するテスト端子状態設定手段１２９を有し、テスト端子の入力をテスト制御回路１２８に入力して内部回路のテストを行った後、設定情報保持手段の設定情報を書き換え、テスト端子に対応するテスト制御回路１２８の入力を所定のレベルに固定する。 （もっと読む）

【課題】 給電素子及び無給電素子の組み付けが容易であり、給電素子及び無給電素子の組み付け時の幾何公差や寸法公差のばらつきによる影響の少ないこと。
【解決手段】 主回路基板（５１）上で給電素子（４１）及び無給電素子（４２）を保持するアンテナホルダ（７５）を有し、前記アンテナホルダ（７５）は前記給電素子（４１）及び前記無給電素子（４２）を保持するホルダ主面（７５ａ）を有し、該ホルダ主面（７５ａ）には前記給電素子（４１）を組み付けて保持する第１の給電設置面（７５ｇ）と、前記無給電素子（４２）を組み付けて保持する第１の無給電設置面（７５ｈ）とが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 部品点数の削減と端子部材の組立工程を簡易化してコスト低減を図るとともに共通端子間を精密に接続して信頼性の向上を図る。
【解決手段】 共通接続端子部材８を構成する少なくとも一対の端子部材５，６が連結部７を介して一体に形成される。帯状の金属板ばね材１６のキャリア部１７に破断ガイド部２０を介して連設した状態で一体に形成され、破断ガイド部２０を介してキャリヤ部１７から破断されてコンタクトブロック３の取付部に組み付けられることから、端子部材の取り扱いが簡便となりまたコンタクトブロックへの組付工数や共通接続するための半田付け工数が削減されることによりコスト低減が図られ、絶縁不良や半田剥離が発生することがある共通接続端子部材の第１端子部材５と第２端子部材６との間に対する半田付け工程を無くすことにより、信頼性の向上が図られる。 （もっと読む）