【課題】たとえば車載用のような高温環境下で使用される積層セラミックコンデンサにおいて用いるのに適した誘電体セラミック組成物を提供する。
【解決手段】組成式：１００（Ｂａ_1-xＣａ_x）ＴｉＯ₃＋ａＲ₂Ｏ₃＋ｂＶ₂Ｏ₅＋ｃＺｒＯ₂＋ｄＭｎＯ（ただし、ＲはＹ、Ｌａ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、ＴｍおよびＹｂの中から選ばれる少なくとも１種の金属元素であり、ａ、ｂ、ｃおよびｄはモル比を表わす。）で表わされ、かつ、０．０３≦ｘ≦０．２０、０．０５≦ａ≦３．５０、０．２２≦ｂ≦２．５０、０．０５≦ｃ≦３．０、および０．０１≦ｄ≦０．３０の各条件を満たす、誘電体セラミック組成物。この誘電体セラミック組成物の焼結体によって、積層セラミックコンデンサ１の誘電体セラミック層３を構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型化・小型化できるコイルモジュール、該コイルモジュールを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係るコイルモジュール１は、平板状のコイル２と、該コイル２と電気的に接続し、コイル２で伝送する電力を制御する複数の電子部品を実装した回路基板４と、磁性体材料を含有する平板状の樹脂構造体３とを備える。コイル２を樹脂構造体３の一面側に偏って内蔵し、回路基板４をコイル２に対して水平方向に配置して、少なくとも回路基板４の一部を樹脂構造体３に内蔵してある。 （もっと読む）

【課題】積層体の吸湿による性能の劣化を抑制できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている。コンデンサ導体１８は、積層体１２に内蔵され、かつ、該積層体１２の所定の面において、絶縁体層間から露出している露出部２６を有している。外部電極１４は、露出部２６を覆うように所定の面に直接めっきにより形成されている。外部電極１４の外縁Ｅは、露出部２６から０．８μｍ以上離れている。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡタイプのＩＣを接続することができ、しかも、実装する配線基板のスルーホールの数、位置及び間隔等を自由に設計することができると共にソケットの低背化を図ることができるＩＣソケット及びその実装構造を提供する。
【解決手段】ＩＣ１０を載置する積層型基板２と電源経路集約回路３とグランド経路集約回路４とを備える。集約回路３は複数のランド３１と複数のスルーホール３３と電源パターン３５と集約スルーホール３６と集約端子３８とを有し、集約回路４は複数のランド４１と複数のスルーホール４２とグランドパターン４５と集約スルーホール４６と集約端子４８とを有する。すなわち、ランド３１に接続されたＩＣ１０の複数の電源端子１１が電源集約端子３８に集約され、ランド４１に接続された複数のグランド端子１２がグランド集約端子４８に集約される。 （もっと読む）

【課題】筐体の一部を構成する部材の微小な反りを低減し、流体制御の信頼性を向上させた流体装置を提供する。
【解決手段】弁室上壁板３、側板５Ｃ、及び弁室下壁板６（第２の部材）とコーティング膜における２つの長辺の部位のそれぞれが、長辺の部位の長手方向に沿って長辺の部位の短手方向の両側から複数の切り欠きが長辺の部位の中心線に重なるように形成されている。そのため、発熱によってコーティング膜及び第２の部材がＡ方向に膨張する時、コーティング膜及び第２の部材における各切り欠きの両側の部位が各切り欠きの領域へ伸びる方向に力が加わる。さらに、冷却によってコーティング膜及び第２の部材がＢ方向に収縮する時、コーティング膜及び第２の部材における各切り欠きの両側の部位が各切り欠きの領域から縮む方向に力が加わる。よって、冷却後、第１の部材と第２の部材との接合部分全体に残留する応力が低減する。 （もっと読む）

【課題】アンテナサイズを大型化することなく、通信可能距離を大きくしたアンテナモジュール、アンテナ装置及び移動体通信端末を構成する。
【解決手段】アンテナモジュール８１は、誘電体または磁性体の積層基材３４の内部に矩形渦巻き状のコイル導体からなる給電アンテナ４を備え、コイル導体に導通する接続部３２Ａ，３２Ｂ、及びブースターアンテナ２を備えている。ブースターアンテナ２はコイル導体３１Ａ，３１Ｂに結合する第１結合領域ＣＦ１と、第１結合領域ＣＦ１に連続する第２結合領域ＣＦ２を有する。ブースターアンテナ２の第１結合領域ＣＦ１は、平面視でコイル導体３１Ａ，３１Ｂの一部と重なる導体領域と、コイル開口部ＣＷと重なる導体開口部ＣＡと、前記導体領域の外縁と前記導体開口部との間を連接するスリット部ＳＬとを有する。 （もっと読む）

【課題】金属板上に形成した低温焼結セラミック層を焼成時に平面方向に収縮しないようにしつつ、すべてのセラミック層を緻密化させることで、いずれのセラミック層にも回路パターンを問題なく形成することができるようにした、金属ベース基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属板４上に、低温焼結セラミック材料を含む第１のセラミック層５となる第１のセラミックグリーン層と、難焼結性セラミック材料を含む第２のセラミック層６となる第２のセラミックグリーン層とを配置し、これらを同時焼成して、金属ベース基板２を得る。第２のセラミックグリーン層は、第１のセラミックグリーン層の０．０５倍以上かつ０．４倍以下の厚みとされ、焼成工程において、低温焼結セラミック材料を焼結させるとともに、低温焼結セラミック材料の一部を第２セラミックグリーン層に流動させて、第２セラミックグリーン層を緻密化させる。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に採用することが可能な可撓性を確保しつつ、電子部品からの配線とパッド電極との接続を確実に行うことができるフレキシブル基板及び、該フレキシブル基板を備える回路モジュールを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板２は、可撓性を有する基材２１と、基材２１の表面に設けられ、電子部品３からのワイヤ（配線）３２に振動を加えて接続するパッド電極２３と、基材２１に埋め込まれ、パッド電極２３と接合するビア（第１ビア）２５とを備える。ビア（第１ビア）２５は、基材２１に比べて剛性の高い材料で形成してある。 （もっと読む）

【課題】セラミックスラリーを塗布してセラミックグリーンシートを形成する際に、内部電極パターンがセラミックスラリー中の溶剤によってアタックされることを防止して、内部電極のカバレッジの低下やショート不良などがなく、信頼性の高い積層セラミック電子部品を確実に製造することを可能にする。
【解決手段】セラミックスラリーと接触することになる内部電極パターン３ａ，３ｂを形成するにあたっては、内部電極ペーストとして、硬化性樹脂と導電成分とを含む内部電極ペーストを用い、該内部電極ペーストを所定のパターンとなるように付与した後、硬化性樹脂を硬化させることにより、セラミックスラリー中の溶剤によりアタックされない内部電極パターン３ａ，３ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】 外部電極ペーストを焼き付ける際に外部電極の端に浮きが生じるのを抑制する。
【解決手段】 対向する一対の端面３と端面３を連結する側面５とからなり、積層された複数のセラミック層２と、端面３のいずれか一方に露出するようにセラミック層２の間に形成された複数の内部電極４とを有する積層セラミック素体１０を作製する工程と、側面のみに第１のガラス材料を含むガラス層６を形成する工程と、側面５の端面３に接する側端部１５および端面３に金属粉末を含む外部電極ペースト８を塗布する工程と、外部電極ペーストを焼き付けて外部電極を形成する工程とを備え、第１のガラス材料の軟化温度は、金属粉末の焼結開始温度より２０℃高い温度を超えず、側端部に形成された外部電極ペースト８の端９と積層セラミック素体１０との間にガラス層６を存在させた状態で金属粉末の焼結を開始させる、積層セラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）