【課題】電界印加時の高温試験や高温高湿試験が良好である積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明に係る誘電体セラミックは、（Ｂａ_1-yＡ_y）（Ｔｉ_1-xＢ_x）Ｏ₃を主成分とし、前記ＡはＮａ，Ｋから選択される少なくとも１種の元素であり、前記ＢはＮｂ，Ｔａから選択される少なくとも１種の元素であり、前記ｘおよびｙは、ｘｙ平面で、点Ｃ（ｘ＝０．０００７，ｙ＝０．０００００１），点Ｄ（ｘ＝０．００５，ｙ＝０．０００００１），点Ｅ（ｘ＝０．００５，ｙ＝０．００２），点Ｆ（ｘ＝０．０００７，ｙ＝０．０００２）を結ぶ直線で囲まれた領域の内部または線上にあることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】低い抵抗値及び従来と同等の抵抗温度特性を維持しつつ、かつ、耐電圧を向上することができる積層正特性サーミスタ及び積層正特性サーミスタの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】正の抵抗温度係数を有する半導体セラミック材料からなり、複数の空隙を有する複数のセラミック層が積層されてなるセラミック素体と、セラミック素体の外表面上の互いに異なる位置に形成される第１及び第２の外部電極と、
セラミック素体の内部であって、第１及び第２の外部電極に電気的に接続されるように形成されており、セラミック層を挟んで互いに重なり合った状態で形成された第１の内部電極及び第２の内部電極と、を有し、前記セラミック素体の空隙率が６％以上３５％以下であり、前記空隙に、前記半導体セラミック材料とオーミック接触を有しない金属材料が存在しており、前記金属材料の前記空隙に対する存在比率が０．２ｖｏｌ％以上４０ｖｏｌ％以下であることを特徴とする請求項１に記載の積層正特性サーミスタ。 （もっと読む）

【課題】 歩留まりが良く、生産性の良い電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品内蔵基板１００は、両主面間を貫通して形成された収納部１ａを有するコア基板１と、収納部１ａに収納された電子部品３と、収納部１ａを含んで、コア基板１の一方の主面に形成された樹脂層５と、樹脂層５の表面と電子部品３の端子電極とを接続する導電ビア６ａと、コア基板１の樹脂層５が形成されていない側の主面に接合された接続層８と、接続層８の両主面間を接続する導電ビア８ａと、接続層８のコア基板１に接合されていない側の主面に接合された配線基板９と、を備えた構造とした。 （もっと読む）

【課題】基板にたわみが生じても、クラックに起因する電気特性の劣化の少ない電子部品を提供する
【解決手段】本発明に係る電子部品は、部品素体１０と、部品素体１０の内部に配置され、部品素体１０の外表面にまで引き出されている内部電極層２１と、部品素体１０の外表面にスパッタリング法または蒸着法で形成され、内部電極層２１と電気的に接続されている薄膜電極３１と、薄膜電極３１の外表面に形成されているめっき層３２、３３と、を備える電子部品１において、薄膜電極３１のめっき層３２と接する側の表面に凹部４１が形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】弁体の微小な反りによって弁機能が損なわれることを防止した弁構造、および、弁構造の製造方法の提供を図る。
【解決手段】圧電弁構造１は、弁室天板２と上壁面板３と弁体板５と下壁面板６と弁室底板７とを備える。弁室天板２は、弁室の天面を構成し、流路口１６が形成される。上壁面板３と下壁面板６は、弁室の天面から立設する弁室の壁面を構成する。弁体板５は、梁状部１１を備え、梁状部１１は上壁面板３と下壁面板６に支持される。弁体板５は、変形力の非作用時に弁座４を介して流路口１６を閉鎖し、変形力の作用時に流路口１６を開放する。上壁面板３と下壁面板６は、弁室の天面側で弁体板５の梁状部１１が撓む方向の力を弁体板５にかける。 （もっと読む）

【課題】耐電圧が高く、かつ動作時間を短い積層正特性サーミスタを提供する。
【解決手段】第１及び第２の外部電極のそれぞれに電気的に接続されるように形成されており、少なくともその一部がセラミック層を挟んで互いに重なり合った状態で形成された第１の内部電極及び第２の内部電極と、を有する積層正特性サーミスタであって、第１の内部電極及び前記第２の内部電極との組み合わせが、セラミック素体の厚み方向の最外層側から、順に、第１のグループと、第２のグループと、第３のグループと、からなり、第２のグループでは、第１の内部電極層及び第２の内部電極層により、サーミスタとして機能するサーミスタ有効部が形成され、第１のグループ及び第３のグループでは、第１の内部電極層及び第２の内部電極層のいずれか一方が形成されることで、サーミスタとして機能しないサーミスタ無効部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストのスクリーン印刷により内部電極と貫通孔とを電気的に接続する際に、内部電極の形成と貫通孔への充填を同時に行ったとしても、貫通孔に十分な導電材料が充填できるスクリーン印刷版、及び積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷版１００をセラミックシート４１Ａ上に配する。そして、スクリーン印刷版１００の一端に導電ペースト９０を載置し、スキージ９１を矢印の方向へ移動させて導電ペースト９０をスクリーン印刷版１００の表面に塗布する。このとき、スクリーン印刷版１００では周縁部１０５の厚みが厚くなっているため、スキージ９１が周縁部１０５を通過する際にスキージ９１が持ち上がり、導電ペースト９０が多量に充填される。この結果、セラミックシート４１Ａ表面には内部電極が形成され、セラミックシート４１Ａの貫通孔にも十分な導電材料が充填される。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で、生産性の高い、電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板１００は、収納部１ａを有するコア基板１と、収納部１ａに収納された電子部品３と、コア基板１の一方の主面に形成された封止樹脂層５と、封止樹脂層５に形成され、封止樹脂層５の表面と電子部品３の端子電極とを接続するビアホール６ａと、コア基板１の少なくとも一方の主面に形成された配線部８、９とを備え、配線部８、９を、熱硬化性樹脂からなる複数の配線樹脂層８Ｓ，８Ｔ、９Ｓ、９Ｔ、９Ｕが、積層され、加熱され、硬化されて、一体化されたものからなり、内部にビアホール８ａ、９ａと配線電極８ｂ、９ｂを有するものとした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型化・小型化できるコイルモジュール、該コイルモジュールを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係るコイルモジュール１は、平板状のコイル２と、該コイル２と電気的に接続し、コイル２で伝送する電力を制御する複数の電子部品を実装した回路基板４と、磁性体材料を含有する平板状の樹脂構造体３とを備える。コイル２を樹脂構造体３の一面側に偏って内蔵し、回路基板４をコイル２に対して水平方向に配置して、少なくとも回路基板４の一部を樹脂構造体３に内蔵してある。 （もっと読む）

【課題】積層体の吸湿による性能の劣化を抑制できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている。コンデンサ導体１８は、積層体１２に内蔵され、かつ、該積層体１２の所定の面において、絶縁体層間から露出している露出部２６を有している。外部電極１４は、露出部２６を覆うように所定の面に直接めっきにより形成されている。外部電極１４の外縁Ｅは、露出部２６から０．８μｍ以上離れている。 （もっと読む）