【課題】 使用するメモリの小容量化を実現しながらも多彩な壁紙デザインを提供することによりユーザに飽きを生じさせない携帯端末装置を提供する。
【解決手段】 制御部１８は、複数の描画オブジェクトの少なくとも一つを抽選により決定し、当該決定された描画オブジェクトの色、配置場所、サイズ、動きのパターンの少なくとも一つを抽選し、当該抽選の結果に基づき特定の背景画像と合成して描画される待受け画像を表示部１６に表示する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、文字入力機能における利便性が向上された通信機器を提供することを目的とする。
【解決手段】携帯電話機１は、ＬＣＤ表示部２１と、文字入力及びＬＣＤ表示部２１に表示された入力候補の選択を受け付ける操作部１０１と、基地局Ｂから第１情報を受信可能な通信部２００と、通信部２００により受信された第１情報を解析すると共に、解析結果に基づいて操作部１０１による文字入力の際に入力候補となる第２情報を抽出する形態素解析部２１１と、形態素解析部２１１により抽出された第２情報を記憶する第２情報記憶部２０３と、操作部１０１によって文字入力が行われる際に記憶部に記憶される第２情報を入力候補として表示部に表示させると共に、操作部により選択された入力候補を文字入力として受け付けるＣＰＵ４５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】短時間で配列の乱れが抑制された良質なコロイド結晶を有し、表面の縮みが抑制された鮮明な構造色が発現された装飾品を提供すること。
【解決手段】表面に金属含有材料をコーティングした基板上に、二酸化珪素コロイドを含む分散液（Ａ）を塗布し、乾燥することにより、前記二酸化珪素コロイド中の二酸化珪素粒子が配列した粒子配列体を得る第１工程と、前記粒子配列体上に、樹脂と水または有機溶媒とを含む分散液（Ｂ）を塗布し、乾燥することにより、前記粒子配列体を前記樹脂で包埋した粒子包埋体を得る第２工程と、前記粒子包埋体を前記基板上から剥離することにより、前記粒子包埋体からなる装飾品を得る第３工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】金属層の焼結が十分に進行し、金属層中に樹脂等の不純物残渣が少なく、かつ、金属層の空隙率が高いセラミック部材の製造方法を提供する。
【解決手段】金属成分Ｍ_１を含む複数の金属ペースト層２２ａ，２４ａがセラミックグリーンシート２６ａを介して積層された積層成形体２８ａを作製する工程と、この積層成形体２８ａを焼成する工程とを含み、金属ペースト層２２ａ，２４ａに含まれる金属成分総量に対する金属成分Ｍ_１の質量百分率をＸとするとき、積層成形体２８ａを作製する工程において、複数の金属ペースト層のうちの少なくとも１層を、積層方向に隣り合う両側の第２金属ペースト層２４ａよりも質量百分率Ｘが低い第１金属ペースト層２２ａとする。第２金属ペースト層２４ａが焼結してなる第２金属層２４が、第１金属ペースト層２２ａが焼結してなる第１金属層２２よりも空隙が多いものとなる。 （もっと読む）

【課題】遊色効果に加え、ピンク色ないし金赤色の色調をさらに呈する宝飾部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】規則的に三次元配列している非晶質珪酸からなる複数の球状体２と、該複数の球状体２が互いに隣接することによって形成されている間隙４に位置している金３と、を備える、宝飾部材１とその製造方法である。複数の球状体２は、単純立方構造、面心立方構造、六方最密構造、体心立方構造、およびこれらが部分的に共存している複合構造から選ばれる少なくとも１種の構造をなすように配列している。 （もっと読む）

【課題】 電極の断線等を抑制するとともに、発光部の上面からの電極の引き出し方向の制約を低減することができる発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性基板と、半導体素子部と、導電性基板の一方主面の少なくとも一部を覆う第１絶縁膜と、第１絶縁膜上に配置されたパッド電極と、パッド電極の上面に接合したボンディングボールを備えるボンディングワイヤとを有する半導体装置であって、パッド電極の周辺領域で第１絶縁膜を被覆する第２絶縁膜をさらに備え、第２絶縁膜は、第１絶縁膜の周辺領域からパッド電極の側面のうち第１絶縁膜側の一部領域にかけて連続して被覆している被覆部分と、被覆部分に連なってパッド電極の側面から内部に入り込んで延在している延在部分とを備え、延在部分の少なくとも一部が、ボンディングボールの下方に位置していることを特徴とする半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 従来構造の太陽電池素子では、Ｖｏｃ（開放電圧）およびＦＦ（フィルファクター）が低下することがあり、変換効率の向上は望めない。
【解決手段】 半導体基板１の受光面側９ａに線状の第１電極５ｂが設けられて、半導体基板１の裏面側９ｂに線状の第２電極６ｂが設けられている太陽電池素子Ｓであって、半導体基板１の裏面側９ｂには、平面透視して第１電極５ｂと重なる部位に第１電極５ｂに沿って、表層がパッシベーション層８である凹部１０が設けられており、第２電極６ｂが、凹部１０を避けた部位に凹部１０に沿って設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属蓋がガラス接合材によって接合された電子装置において金属蓋の接合強度および接合信頼性向上させること。
【解決手段】電子装置は、セラミック容器体１と、セラミック容器体１に収容された電子部品と、電子部品を覆うようにガラス接合材３によってセラミック容器体１に接合されており表層にニッケルを含む層を有する金属蓋２とを含んでいる。金属蓋２は、ガラス接合材３との接合面から内部に向かって、加速電圧10ｋＶ、試料電流10ｎＡ、測定領域100μ
ｍ角、試料傾斜30度の条件で行なったオージェ分光分析によるニッケルの最大強度に対する酸素のピーク強度の割合が0.3以下であり、ニッケルの最大強度に対する加速電圧２ｋ
ＶのＡｒエッチングによる熱酸化ＳｉＯ_２膜厚換算において前記接合面から20ｎｍ内側における酸素の強度の割合が0.2以下である。 （もっと読む）

【課題】半田付けなどの熱や衝撃が印加されても、出力が低下したり、発光特性が変化することがない信頼性の高い発光装置を提供すること。
【解決手段】発光装置１は、発光素子４と、発光素子４を覆う透光性部材５と、発光素子４を囲む、発光素子４によって発生された光を反射する反射部材２とを備えており、反射部材２は、無機材料の複数の粒子が互いに部分的に一体化された多孔質構造で一様に形成されているとともに透光性部材５の一部が浸透している浸透領域を有しており、浸透領域の厚さが５０μｍ以上１０００μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半田付けなどの熱や衝撃が印加されても、出力が低下したり、発光特性が変化することがない信頼性の高い発光装置を提供すること。
【解決手段】発光装置１は、発光素子４と、発光素子４を覆う透光性部材５と、発光素子４を囲む、発光素子４によって発生された光を反射する反射部材２と、透光性部材５を覆うとともに、蛍光体を含有する波長変換部材６とを備えており、反射部材２は、無機材料の複数の粒子が互いに部分的に一体化された多孔質構造で一様に形成されているとともに透光性部材５の一部が浸透している浸透領域を有しており、浸透領域は、前記反射部材の下面および前記発光素子を囲む内面に連続して形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）