【課題】ライフカウントを使い分けることにより、基板に対して適切な処理を行うことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】制御部５１は、排液管４１から燐酸溶液を全て排出させ、処理槽１に供給部３１から新たな燐酸を供給して全液交換を行った後は、初回ライフカウントが経過した時点で部分液交換を行わせ、その後は、通常ライフカウントが経過するごとに部分液交換を行って基板Ｗを処理させる。このように初回ライフカウントと通常ライフカウントとを使い分けることにより、燐酸溶液の状態に応じて基板Ｗへの処理を行わせることができるので、基板Ｗに対して適切な処理を行わせることができる。 （もっと読む）

【課題】基板上の液膜を短時間で凍結させることができる基板処理方法および装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗの表面Ｗｆおよび裏面Ｗｂに液膜１１ｆ、１１ｂを形成するために基板Ｗの表面Ｗｆおよび裏面Ｗｂに供給するＤＩＷを熱交換器６２３Ａにより常温より低い温度に冷却しているため、凍結膜１３ｆ、１３ｂを生成するのに要する時間を短縮することができる。また、液膜形成前において、スローリーク処理を実行することで液膜形成時の流量よりも小さな微小流量で冷却ＤＩＷを配管６２１Ａから流出させて配管６２１Ａ内に冷却ＤＩＷを流通させる。このため、配管６２１Ａ内の冷却ＤＩＷの温度上昇が防止され、液膜形成のためにノズル２７、９７からＤＩＷの吐出を開始すると、短時間で冷却ＤＩＷの液膜が形成される。 （もっと読む）

【課題】基板に比較的低いエネルギーの光を照射できる石英窓の製造方法およびその石英窓を装着した熱処理装置を提供する。
【解決手段】熱処理装置１は、チャンバー６の上側にフラッシュランプＦＬを配置し、下側にハロゲンランプＨＬを配置している。フラッシュランプＦＬからのフラッシュ光をチャンバー６の内部に透過する上側チャンバー窓６３は、石英板の表面をサンドブラストなどの粗面化加工によって平均表面粗さを０．１μｍ以上１０μｍ以下とした後、その石英板をフッ酸濃度３ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下のフッ酸溶液中に８時間以上浸漬して製造している。上側チャンバー窓６３の表面は全面に渡って粗面とされており、フラッシュ加熱部５に特別な変更を行うことなく、フラッシュ加熱時に半導体ウェハーＷに比較的低いエネルギーの閃光を均一に照射することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の面内温度分布の均一性を向上することができる熱処理装置を提供する。
【解決手段】熱処理装置１は、チャンバー６の上側にフラッシュランプＦＬを配置し、下側にハロゲンランプＨＬを配置している。ハロゲンランプＨＬの下側には多数の噴出孔を穿設した噴出板１４１が設けられており、ガス噴出部１４０は噴出板１４１から下側チャンバー窓６４に向けてエアーを噴出する。噴出板１４１は複数の領域に分割されており、それぞれの領域毎にエアー噴出流量を調整することができる。ハロゲンランプＨＬからの光照射によって保持部７に保持された半導体ウェハーＷを加熱する際に生じた面内温度分布の不均一は、噴出板１４１から噴出するエアー流量を領域毎に異ならせることによって下側チャンバー窓６４の温度分布を調整して解消する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣＣプロファイルを用いた色変換後のデータで印刷を行った場合にトーンジャンプや色転びなどが発生するかを予め検査することのできる画像検査装置を実現する。
【解決手段】第１変換部２１０は、ＩＣＣプロファイルに基づいて、ＲＧＢ色空間の画像データを印刷用のＣＭＹＫ色空間の画像データに変換する。第２変換部２２０は、ＩＣＣプロファイルに基づくことなく、ＲＧＢ色空間の画像データをＹＵＶ色空間のデータである比較用データに変換する。第３変換部２３０は、ＩＣＣプロファイルに基づくことなく、第１変換部２１０による変換後のデータ（ＣＭＹＫ色空間の画像データ）をＹＵＶ色空間のデータである被検査データに変換する。差異検出部２４０は、比較用データと被検査データとの差分を求め、それを差異データとして出力する。評価結果通知部２５０は、差異検出部２４０から出力された差異データに基づいて、外部へ警告の通知を行う。 （もっと読む）

【課題】基板の処理室が有するプレート状部材を、変形および破損等が生じることを防止しつつ略鉛直方向に搬送する技術を提供することを目的とする。
【解決手段】処理室１３の本体１３１を、本体移動機構１６により退避用フレーム２１へスライド移動させるとともに、搬送用治具２３３をホットプレート１５の上方へ下方移動させ、しかる後に、連結部材２３５により搬送用治具２３３とホットプレート１５とを連結させる。そしてウインチ２３４を動作させることによって、スリングＳＵを巻取り搬送用治具２３３とともにホットプレート１５を吊揚げて、上方へ搬送する。さらに、本体１３１を処理用フレーム１１内へと戻し、ウインチ２３４を動作させて巻取ったスリングＳＵを巻戻すことによって、搬送用治具２３３とともにホットプレート１５を下方へ搬送する。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送時間を十分に短縮できる基板処理装置およびその方法ならびに基板搬送装置を提供する。
【解決手段】インデクサブロックおよび処理ブロックからなる基板処理装置において、インデクサブロックと処理ブロックとの間で、基板ＷがインデクサロボットＩＲにより搬送される。インデクサロボットＩＲは上下に並ぶように設けられた複数のハンド要素２６０を備える。ハンド要素２６０間の距離は、インデクサブロックに搬入される基板Ｗが収納されたキャリアの基板収納溝間の距離と等しい。また、インデクサブロックおよび処理ブロック間に設けられる基板載置部ＰＡＳＳ２の上下に隣接する支持板５１ａ間（および支持板５２ａ間）の距離は、ハンド要素２６０間の距離の２倍である。 （もっと読む）

【課題】凸版印刷用の刷版に形成される網点画像において最小網点に対応するレリーフの強度を向上することにより、網点画像の印刷再現性を向上する。
【解決手段】凸版印刷用の刷版に形成される網点画像では、最小網点６６において、９画素からなる正方形状のメインクラスタ６７の周囲に、メインクラスタ６７と頂点のみにて接するそれぞれ１画素からなる４つのサブクラスタ６８が放射状に配置される。刷版に形成される網点画像の最小網点６６に対応する凸部では、メインクラスタ６７に対応する凸部が、その周囲に形成されるサブクラスタ６８に対応する凸部によりサポートされ、最小網点６６に対応するレリーフの強度が向上される。これにより、最小網点６６に対応するレリーフがハイライト領域の網点面積率にかかわらず正常に形成され、その結果、網点画像の印刷再現性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】装置全体のスループットを向上でき、生産効率を向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】処理部３には、上下方向に積層配置された第１搬送室８および第２搬送室９と、第１搬送室８および第２搬送室９の一方側に一列に配列された６個の第１処理チャンバ１０と、第１および第２搬送室８，９の反対側に、一列に配列された６個の第２処理チャンバ１１とを備えている。第１搬送室８上には、第１主搬送ロボット１２が往復走行可能に配置されている。第２搬送室９上には、第２主搬送ロボット１３が、往復走行可能に配置されている。 （もっと読む）

【課題】光照射によって加熱される基板の温度を直接かつ正確に測定することができる熱処理装置および基板温度測定方法を提供する。
【解決手段】処理対象となる半導体ウェハーＷはサセプタ７０に保持された石英製の保持プレート７４の上に水平姿勢にて載置される。保持プレート７４には、上下に貫通して開口部７８が穿設されている。放射温度計１２０は、半導体ウェハーＷから放射される赤外光を保持プレート７４の開口部７８を介して受光する。放射温度計１２０の視野からは石英が除かれており、放射温度計１２０は半導体ウェハーＷの下面を直接測定することができる。このため、放射温度計１２０は、保持プレート７４に保持された半導体ウェハーＷの温度を直接かつ正確に測定することができる。 （もっと読む）