【課題】 基板を回転させながら基板に処理液を供給して該基板に対して所定の処理を施す基板処理装置において、基板中央部への処理液の付着を防止しながら、基板周縁部の処理幅を均一にして処理する。
【解決手段】 基板Ｗの上面には、その平面サイズＤ１が基板サイズＤ２と同等以上の大きさである雰囲気遮断板９が対向して配設される。雰囲気遮断板９の周縁部にはノズル６が挿入可能な上下方向に貫通する貫通孔９ｅが形成されており、ノズル移動機構６７によりノズル６を駆動することで、ノズル６を該貫通孔９ｅに挿入させて基板Ｗの上面周縁部ＴＲに対向する対向位置Ｐ１と、雰囲気遮断板９から離れた退避位置Ｐ２とに位置決めすることができる。対向位置Ｐ１に位置決めされたノズル６から基板Ｗの上面周縁部ＴＲに処理液が供給される。 （もっと読む）

【課題】基板の全域に対してほぼくまなく処理を施すことができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板保持回転機構２は、基板Ｗを遊星回転状態で保持する基板保持部材２０を備えている。基板保持部材２０は第１および第２基板保持部品２１，２２を組み合わせて構成され、これらの間に、平面視においてほぼ円形の基板保持内周面３０が形成されている。基板保持部材２０は、揺動駆動機構２５によって揺動される。これにより、基板Ｗは基板保持内周面３０上を転動して遊星回転状態となる。この基板Ｗの上下面Ｗａ，Ｗｂに対して、第１および第２処理液供給機構３，４から処理液が供給される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上の有機皮膜を検査する場合において、作業者の負担を軽減するとともに、高精度な検査を実現する。
【解決手段】コンピュータによってデータ処理部１１０および検出部１１１といった機能構成を実現する。データ処理部１１０は、良品基板やサンプル基板から実験により求めた閾値情報や検査領域を特定する情報を入力として受け付け、特性データ１００および検査領域データ１０１を生成する。検出部１１１は、検査領域データ１０１を参照することにより、検査対象となる基板を撮像した画像データ１０２を構成する画素から検査領域に相当する画素を選択する。さらに、選択した画素の画素値から実測値を演算し、求めた実測値と特性データ１００の閾値とを比較して、比較結果に応じて有機皮膜を検出する。 （もっと読む）

【課題】 ロゴ等の表示物が描出された多孔板であって、多数の貫通小孔のうちの一部が機能を果たさなくなるといった不都合を生じることがなく、製作過程で表示物を描出することができ、強度不足を生じたりプレス成型加工時に歪みを生じたりする心配も無い多孔板を提供する。
【解決手段】 板材に同一の形状および大きさを有する多数の貫通小孔１２ａが均等なピッチで形成されロゴが描出された多孔板１０において、ロゴ自体の部分Ａにおける貫通小孔１２ｂの孔径を、その部分以外の部分における貫通小孔１２ａの孔径より大きくして、ロゴが描出された。 （もっと読む）

【課題】バッチ処理における処理液の消費量を抑制する。
【解決手段】基板処理装置に、キャリアカセット内の基板の有無を各段ごとに検出するフォトセンサ２００と、同時に同じ処理を行う２つの処理槽４０ａ，４０ｂと、それぞれの処理槽４０ａ，４０ｂに独立して処理液を供給する供給機構３０とを設ける。フォトセンサ２００の検出結果に応じて基板９０の枚数Ｎを検出し、この枚数Ｎが処理槽４０ａの許容枚数以下であれば、処理槽４０ａにのみ処理液を供給して処理を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体基板上のパターンの検査を精度よく行うことができるテンプレートヒストグラムを生成する。
【解決手段】パターン検査装置のテンプレートヒストグラム取得部５２では、準備された複数の参照画像のそれぞれから検査領域の画素値の参照ヒストグラムが生成される。続いて、各画素値における複数の参照ヒストグラムの複数の頻度に対して所定の演算が行われ、各画素値に対応するとともに複数の頻度の最小値以上最大値以下の１つの頻度が求められることにより、検査領域に対する１つのテンプレートヒストグラムが取得される。半導体基板のパターンの検査において、テンプレートヒストグラムは被検査画像中の検査領域における画素値のヒストグラムと比較され、これにより、半導体基板上のパターンの検査が精度よく行われる。 （もっと読む）

【課題】 基板処理装置の全長が短く、装置の製造コストが低減された基板処理装置を提供する。
【解決手段】 基板搬送ロボット４１１のベース部４１１３及び中間テーブル４１１２が、搬送室４１ａとこれに隣接配置されたエッジリンス部３４との間でハンド部４１１１を進退動作させることによって、エッジリンス部３４と搬送室４１ａとの間における基板Ｇの搬送を行う構成とする。これにより、搬送室４１ａに隣接するエッジリンス部３４と搬送室４１ａとの間では、搬送室４１ａの基板搬送ロボット４１１のハンド部４１１１によって、コンベア機構等の他の機構を介さずに、エッジリンス部３４から搬送室４１ａに直接基板Ｇが移動するようにする。 （もっと読む）

【課題】 周縁エッチング幅を正確に、しかも周面全体にわたって均一に制御しながら基板の表面周縁部から不要物をエッチング除去することができる基板処理装置および方法を提供する。
【解決手段】 処理規定部材１４６が基板表面Ｗfから所定の隙間だけ離間しながら基板表面Ｗfに沿って移動して基板Ｗの周縁部に対して位置決め、該周縁部との間に空間ＧＰが形成される。そして、この空間ＧＰに対して薬液が供給されて空間ＧＰにおいて薬液による液密状態が形成され、処理規定部材１４６の位置に対応する周縁エッチング幅ＥＨでエッチング処理が行われる。また、このように周縁エッチング幅ＥＨをコントロールしながら回転している基板Ｗの周縁部に薬液を供給してエッチング処理を行っているため、周縁エッチング幅ＥＨを周面全体にわたって均一に制御することができる。 （もっと読む）

【課題】機器ボックスにおける機器の収容効率の向上を図ることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】機器ボックス４は、その正面側下端部においてほぼ水平に延びた支軸５に回動自在に支持されており、この支軸５を支点として正面側に傾倒させて、フレーム１の外部に引き出すことができるようになっている。機器ボックス４内の各機器には、信号送受のための信号線や電力供給のための給電線などの配線が接続されている。各配線は、支軸５の近傍を通ってフレーム１の内部へと延びるように配設されている。これにより、フレーム１内から機器ボックス４を引き出す構成であっても、各配線の長さを長くする必要がなく、配線を収容するための広いスペースの確保を不要とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 基板上の位置による処理液の吐出距離の差が小さい液吐出機構、及びその液吐出機構を備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】 基板Ｗに処理液を吐出する液吐出機構２に、処理液を吐出するシャワーノズル１２と、シャワーノズル１２と直接又は間接的に接続され、シャワーノズル１２を揺動するために予め定められた軸を中心に回動可能なシャワーパイプ１１と、シャワーパイプ１１の揺動を、処理液の吐出の中心方向が基板Ｗにほぼ垂直になる回動位置と、この回動位置から、シャワーノズル１２と基板Ｗの間の距離が一旦短くなる回動方向へ予め定められた角度だけ回転した回動位置との間で行うように制御するモータ４１及びリンク機構４２とを備え、処理液の吐出の中心方向を示す線と前記軸とが同一面に含まれないようにシャワーノズル１２を備えた。 （もっと読む）