【課題】寸法の異なる２種類以上の荷物を無駄なく混載できると共に、荷物の寸法変更に対して収納棚を改装せずに対応可能な自動倉庫を提供する。
【解決手段】上下に延びて横方向に所定間隔で配置された一対の側板２ａと、側板をそれぞれ上下で繋ぐ上部支持材２ｆ及び下部支持材２ｇと、側板同士の対向面からそれぞれ突出し、上下方向に所定間隔で配置された複数の棚板支持部材２ｃと、棚板支持部材の上に自身の両端を脱着可能に載置する棚板２ｂと、を有する収納棚２と、荷物１０、１２を棚板の上に載置した状態で収納棚の所定位置に搬送し、一対の棚板支持部材の上に荷物を棚板ごと載置する搬送手段１００と、搬送手段の動作を制御する制御手段３００と、を備えた自動倉庫４００であって、荷物の高さに応じて棚板の位置を変更することにより、高さが異なる２種類以上の荷物を収納可能である。 （もっと読む）

【課題】原料となる塩化インジウム水溶液又は塩化インジウムを主成分とする金属塩が含まれる水溶液を水酸化ナトリウムにより中和して水酸化インジウムとし、これを焙焼して酸化インジウムを製造する工程において、該工程中に含有する塩素及びナトリウムを、効率的に、低コストで除去することができる酸化インジウムの製造方法を提供する。
【解決手段】水酸化ナトリウム水溶液に塩化インジウム水溶液又は塩化インジウムを主成分とする金属塩が含まれる水溶液を添加し、ｐＨを９〜１０に調整して水酸化インジウムを発生させ、発生した水酸化インジウムを濾過し、これをｐＨ８〜９の液に分散させて攪拌洗浄し、水酸化インジウムを濾過して回収し、更にこれをｐＨ４〜５の液に分散させて攪拌洗浄し、水酸化インジウムを濾別したのち、焙焼することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 処理コストを抑制することができるセメントダストの処理方法を提供する。
【解決手段】 セメントダストの処理方法は、塩素および鉛を含むセメントダストに対して、水浸出処理によって塩素を浸出する水浸出工程と、酸を用いて、前記水浸出工程で得られる液のｐＨを９〜１１に調整するｐＨ調整工程と、前記ｐＨ調整工程で得られた液をろ過するろ過工程と、前記ろ過工程で得られた残渣の鉛化合物に対して乾式処理を行う乾式処理工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温下での水素透過率に優れた水素透過膜を提供する。
【解決手段】非Ｐｄ系合金層、及び、前記非Ｐｄ系合金層の両表面に形成された水素透過層を備え、前記水素透過層はＣｕ、Ｐｄ及びＡｌで構成される水素透過性銅合金で形成され、前記合金が、Ｃｕ、Ｐｄ及びＡｌの原子濃度（ａｔ％）をそれぞれ［Ｃｕ］、［Ｐｄ］及び［Ａｌ］とすると、［Ｐｄ］／（［Ｃｕ］＋［Ｐｄ］）＝４１〜５０％、［Ａｌ］／（［Ｃｕ］＋［Ｐｄ］）＝０．０５〜４．０％であって、式：［Ａｌ］／（［Ｃｕ］＋［Ｐｄ］）≦（２／９）×［Ｐｄ］／（［Ｃｕ］＋［Ｐｄ］）−（６４／９）％の関係を満たす水素透過膜。 （もっと読む）

【課題】リサイクル原料をサンプリング試料とする分析工程において、袋詰めされた試料の分析準備に費やす作業負担を軽減するとともに、試料の分析の準備にかかる時間を短縮する。
【解決手段】作業ステージ上の運搬トレイに載せられた、試料が封入された袋を開封ステージに移動し、クランプに把持させ、前記クランプが把持する前記袋の先端をカッターで切削して開封し、前記試料を採取トレイに落下させ、前記採取トレイ上の前記試料を採取し、パレットに設けられた複数の試料充填部の１つへ移動し充填する作業を、試料が封入された袋ごとに繰り返し行い、前記パレットに前記試料がそろった後、前記パレットを分析装置に移動し、分析を実施し、分析後の前記パレットを取り出すことを特徴とする試料分析方法。 （もっと読む）

【課題】強度と曲げ加工性が共に優れたチタン銅及びその製造方法、並びにチタン銅を用いた伸銅品及び電子機器部品を提供する。
【解決手段】１．５〜５．０質量％のＴｉを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、圧延面においてＸ線回折を用いて測定した（３１１）面の積分強度（Ｉ_{（３１１）}）が、銅粉末のＸ線回折で求めた（３１１）面の積分強度（Ｉ_{０（３１１）}）に対し、Ｉ_{（３１１）}／Ｉ_{０（３１１）}≧０．３の関係を満たすチタン銅である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の配線として用いられたときに、長期の使用によっても配線にクラックが発生しない圧延銅箔、及び、それを用いた銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器を提供する。
【解決手段】結晶の金属組織の測定点に電子線を照射して得られた結晶方位と、前記測定点の周囲に０．５μｍ離間して位置する複数の隣接測定点に電子線を照射して得られた結晶方位との方位角度差が２°以上の部位を結晶粒界として前記結晶粒界のΣ値を決定したとき、４００℃で１時間の焼鈍後に測定したΣ９以上の結晶粒界の長さの合計が１５ｃｍ／ｍｍ²以下である圧延銅箔。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】液温５０℃の塩化第二銅又は塩化第二鉄水溶液における、電位−ｐＨ図のｐＨ＝０における酸化還元電位が銅の酸化還元電位よりも貴である金属又はその酸化物が、銅箔厚みの１０分の１以下相当の付着量で、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆したプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】インジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）スパッタリングターゲットの製造時又は使用後に発生する高純度酸化インジウム含有スクラップからインジウム又はインジウム合金を効率良く回収する方法と装置を提供する。
【解決手段】インジウムを含有する酸化物スクラップ６を還元炉１に挿入し、該還元炉１に還元性ガスを導入すると共に加熱して、前記酸化物スクラップ６を還元し、還元することにより得られた金属インジウム又はインジウム含有合金の溶湯８を還元炉１の下部に分離し、金属回収部４にて回収する。 （もっと読む）

【課題】密着性及び防錆性の特性をバランス良く向上したリチウムイオン電池の集電体用銅箔及びリチウムイオン二次電池用負極集電体及び負極材、ならびにリチウムイオン二次電池を提供する。
【解決手段】銅箔表面の少なくとも一部にアゾール系化合物及びＣ＝Ｏを有する表面処理層が形成され、ＸＰＳによる分析で、最表面にＣ＝Ｏ基を検出し、且つ、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ）による分析で、Ｃ＝Ｏ結合の吸光度が０．００２〜０．０７である銅箔。 （もっと読む）